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英特爾和AMD的緩存之爭:誰能贏得未來?
作者 | 雷科技(ji)2023-04-25

對AMD而言,近兩年算是喜憂參半的兩年。

洗心革面(mian)的(de)英特爾,帶來了重整旗鼓后的(de)第十二(er)代酷(ku)睿處(chu)理(li)器(qi)。全新的(de)高性能混合架構,將性能內(nei)核和效率內(nei)核相互結合,讓處(chu)理(li)器(qi)性能、生(sheng)產力(li)和創作力(li)較之(zhi)以往實現了飛(fei)躍,將AMD的(de)常規(gui)處(chu)理(li)器(qi)產品壓(ya)得喘(chuan)不(bu)過氣。

但另一方(fang)面,得(de)益于大型游戲對(dui)三級緩存(cun)的(de)充分(fen)利用(yong),AMD 3D V-Cache堆疊緩存(cun)近兩年大放異彩(cai)。最新發布的(de)R7 7800X3D更是(shi)憑借相(xiang)對(dui)領先的(de)性能、更低的(de)理(li)論功耗(hao)和更高(gao)(gao)的(de)性價比大殺四方(fang),和i9-13900打(da)得(de)難分(fen)高(gao)(gao)下。

(圖源:AMD)

作為PC行業的霸主(zhu),英(ying)特爾顯然不會任由AMD這樣(yang)占有技術優勢(shi)。

4月24日訊,英特爾2020年(nian)12月的專(zhuan)利顯示,該公司下(xia)一(yi)代CPU架構又稱「Meteor Lake架構」將(jiang)具有(you)封裝緩存(cun)功(gong)能,預計L4緩存(cun)將(jiang)成為基礎區(qu)塊的一(yi)部分,可以被下(xia)一(yi)代CPU的任(ren)何構建(jian)塊訪問。該消息在(zai)(zai)近期(qi)發布的Linux Patch補(bu)丁中得以證實,相關產品(pin)最快會(hui)在(zai)(zai)今年(nian)下(xia)半年(nian)正式發布。

(圖源:英特爾)

如果說,AMD是在片上緩存設計的當下做功夫,那么英特爾盯上的可能是片上緩存設計的未來。

緩存的發展史

首先,緩存是什么?

在CPU行業中,緩存(cun)即Cache Memory,指(zhi)的(de)(de)是可以(yi)和CPU/集(ji)成GPU進(jin)行高(gao)速(su)數據交換的(de)(de)存(cun)儲器。

當(dang)然這種(zhong)概念,在(zai)早(zao)(zao)年PC行業是不(bu)存(cun)在(zai)的(de)。維(wei)基百科顯示,早(zao)(zao)年間(jian)(指1980年前(qian))的(de)CPU普遍采用(yong)馮·諾(nuo)依曼架構。這是一(yi)(yi)個非常(chang)簡單的(de)結構,內(nei)存(cun)、CPU 和(he)I/O都根據(ju)一(yi)(yi)個主時(shi)鐘(zhong)以鎖(suo)步方式發生(sheng),CPU直接從主存(cun)儲器(qi)中(zhong)讀取數據(ju),借此解決(jue)了當(dang)時(shi)計算機存(cun)儲容量太小,運算速度過慢的(de)問題。

(圖源:程序員大本營,馮·諾依曼架構)

然而(er),隨(sui)著時間(jian)推移,CPU和內(nei)存的發展速(su)度出現了嚴重(zhong)不對等的情況(kuang)。

為了(le)解決CPU速(su)(su)率和主存(cun)訪問速(su)(su)率差距過(guo)大(da)的(de)(de)問題,IBM的(de)(de)Maurice Wilkes在(zai)1965年提(ti)(ti)出了(le)緩(huan)(huan)存(cun)的(de)(de)概念,即在(zai)兩者之間(jian)插入(ru)一塊速(su)(su)度比內存(cun)更快的(de)(de)高速(su)(su)緩(huan)(huan)存(cun)。只要將近期 CPU 要用的(de)(de)信(xin)息調(diao)入(ru)緩(huan)(huan)存(cun),CPU 便可以直接(jie)從緩(huan)(huan)存(cun)中獲取信(xin)息,從而提(ti)(ti)高訪問速(su)(su)度。

至于落實到消費級市場上,則需要再往后推移。

1989年,英特爾發布了Intel i486處理器,這顆CPU創新性地集成了浮點運算處理器和多重管線,而且在X86系列中首次使用了 RISC(精簡指令集)技術,可以在一個時鐘周期內執行一條指令,最重要的是,它還擁有8KB的L1 Cache,使整個芯片的性能(neng)得到(dao)大(da)幅度提升。

(圖源:維基)

盡管在后(hou)續數十年時間里(li),緩存的具體概(gai)念(nian)歷經了幾次變化,但整體架構在1990年代后(hou)期便趨于(yu)穩定(ding)。

目前(qian)市面上常(chang)見(jian)的(de)CPU Cache通(tong)常(chang)分為三級(ji)緩(huan)存:L1 Cache、L2 Cache、L3 Cache,級(ji)別越(yue)低(di)的(de)離(li)CPU核(he)心(xin)越(yue)近,訪問速度也快(kuai),但是存儲容量相對就會越(yue)小。其中,在(zai)多核(he)心(xin)的(de)CPU里,每個核(he)心(xin)都有(you)各自的(de)L1/L2Cache,而L3 Cache是所有(you)核(he)心(xin)共享(xiang)使用的(de)。

然后出現的,便是我們今天要講的四級緩存(L4 Cache)。

改良,加以再現

不過四級緩存這個概念,并非第一次出現在市面上。

為了滿足多(duo)個(ge)處(chu)理器之(zhi)間的協同需求,進入(ru)2010年代后,IBM開始嘗試性地在(zai)System z11大(da)型(xing)機的NUMA互連芯片組中添加了L4緩存。

最(zui)有趣的(de)是,他們(men)在(zai)近兩年(nian)高調(diao)宣布取消L3/L4物理(li)緩(huan)存,將(jiang)所(suo)有緩(huan)存都用(yong)eDRAM來實(shi)現(xian)——由此實(shi)現(xian)了至高32MB的(de)L2緩(huan)存 ,256MB的(de)共享(xiang)(xiang)L3緩(huan)存以及8GB共享(xiang)(xiang)L4緩(huan)存。

英特爾這邊,則是在四代酷睿Haswell架構處理器上搭載了eDRAM,作為CPU和iGPU的L4四級緩存。

舉(ju)個例子,當時的頂級(ji)(ji)移動(dong)端CPU——i7-4950QH,便在(zai)常規(gui)的三級(ji)(ji)緩(huan)存以(yi)外(wai),額外(wai)搭載(zai)了(le)一塊(kuai)針對iris Pro系列核(he)顯(xian)的128MB緩(huan)存芯片,英特爾希望以(yi)此來緩(huan)解(jie)核(he)顯(xian)對于內存本身的占用,和(he)AMD APU搭載(zai)的A系列核(he)顯(xian)抗衡的同(tong)時,提(ti)升CPU的運(yun)行效率。

遺(yi)憾的(de)是,因為(wei)當時(shi)設計不成熟的(de)原因,英特爾(er)配備的(de)這塊四級(ji)緩存幾乎沒有用(yong)(yong)武之地(di),除了(le)核顯在(zai)(zai)(zai)運行游(you)戲時(shi)會(hui)產(chan)生(sheng)比較積極的(de)調度,以(yi)及提升挖(wa)礦能力(li)以(yi)外,在(zai)(zai)(zai)CPU運行軟件的(de)時(shi)候,大部分情況下,各(ge)種應用(yong)(yong)程(cheng)序還是會(hui)主動調用(yong)(yong)三級(ji)緩存,在(zai)(zai)(zai)性能上并(bing)沒有什么優勢。

(圖源:快科技,i7-4750QH實測)

正因如此,這項配置延續到Coffee Lake 9代酷睿便沒了下文。

在吸取教訓后,如今英特爾(er)已(yi)經(jing)準備好代號(hao)為Adamantine L4的高(gao)速緩存,希望從另外一個角度推(tui)動四級緩存的普及。

根據外媒VideoCardz發(fa)現(xian)的專利表(biao)明(ming),英(ying)特爾的Adamantine緩(huan)存(cun)(cun)將(jiang)提供比(bi)任(ren)何典型緩(huan)存(cun)(cun)(如L3緩(huan)存(cun)(cun)等)更快的訪問速度,不僅可以改善CPU和內存(cun)(cun)之間(jian)的傳輸效率,還(huan)可以改善CPU和安全控制器(qi)之間(jian)的通信,甚(shen)至在重置(zhi)時(shi)保留緩(huan)存(cun)(cun)中的數據以縮短(duan)加載時(shi)間(jian)。

不(bu)僅如此(ci),因為eDRAM的(de)特性,Adamantine緩存不(bu)必再(zai)拘泥(ni)于現(xian)有(you)的(de)容量限制,英特爾Meteor Lake的(de)Adamantine緩存甚(shen)至可以擴(kuo)展到(dao)“GB”級(ji)別(bie)。即便是目前測試的(de)大(da)小:128MB到(dao)512MB,也(ye)已經是傳(chuan)統三緩的(de)數(shu)倍,甚(shen)至可以和AMD 3D V-Cache同臺較(jiao)量。

而這,正是英特爾目前想要實現的效果。

新緩存,新革命

也(ye)就是(shi)說,四級緩存的時代要(yao)來了?

在我看來,即便英特爾方面野心勃勃,但是想要革新目前的PC緩存機制并沒有那么簡單。

首先(xian),應用(yong)的(de)(de)(de)(de)適配程(cheng)度(du)始終是(shi)個(ge)問題。即便(bian)是(shi)目前(qian)大熱的(de)(de)(de)(de)AMD 3D V-Cache堆疊緩存(cun)(cun),也僅有在部分非常吃緩存(cun)(cun)容量(liang)的(de)(de)(de)(de)大型(xing)3A游戲(xi)/MMO網絡游戲(xi)上面,才能體(ti)現(xian)出(chu)明(ming)顯的(de)(de)(de)(de)優勢,在高分辨率的(de)(de)(de)(de)情況(kuang)下(xia),甚至可(ke)能出(chu)現(xian)游戲(xi)性能被(bei)主頻和(he)核心數更多的(de)(de)(de)(de)英特爾處理器(qi)超越的(de)(de)(de)(de)情況(kuang)。

其次,則在于(yu)產品的成(cheng)(cheng)本問題(ti)。即便Adamantine緩存(cun)真的像英(ying)特爾所述,速(su)度(du)更(geng)(geng)快、延遲更(geng)(geng)低,但它必然需要更(geng)(geng)大的面積和更(geng)(geng)復雜的設計(ji),也(ye)會增(zeng)加(jia)處(chu)理器(qi)的功耗和發熱(re)(re),從而影響散(san)熱(re)(re)和電池(chi)續(xu)航(參考AMD 3D V-Cache過(guo)熱(re)(re)),最終(zhong)導致硬(ying)件成(cheng)(cheng)本的成(cheng)(cheng)倍增(zeng)加(jia)。

不管怎么說,對普通用戶而言,一款(kuan)產(chan)品是(shi)否值得購(gou)買,是(shi)要從性能(neng)、功(gong)能(neng)、價格等各個(ge)方面來(lai)決策選擇的(de)。隨著(zhu)計算機技術的(de)不斷進步(bu),未來(lai)必(bi)然會出現更多層次的(de)緩存設計,即便因為價格問題無法快速(su)普及,像Adamantine緩存這種(zhong)在(zai)工程上(shang)付出了較(jiao)大努力的(de)產(chan)品,還是(shi)值得相當程度的(de)肯(ken)定的(de)。

英特爾能(neng)否再度引領緩(huan)存技(ji)術的未來?或許只有時間(jian)能(neng)給我們答案。

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