RFID是Radio Frequency Identification的縮寫。其原理為閱讀器與標簽之間進行非接觸式的數據通信，達到識別目標的目的。RFID產品的應用非常廣泛，典型應用有動物晶片、汽車晶片防盜器、門禁管制、停車場管制、生產線自動化、物料管理等等，同時，它也是物聯網傳感設備的重要組成部分。
RFID產(chan)品可(ke)以分為系(xi)統(tong)(tong)(tong)和(he)軟(ruan)(ruan)件(jian)兩(liang)部(bu)(bu)分，其中，系(xi)統(tong)(tong)(tong)部(bu)(bu)分包括標簽及(ji)封裝、讀寫(xie)(xie)設備(bei)、軟(ruan)(ruan)件(jian)和(he)系(xi)統(tong)(tong)(tong)集成服(fu)務，軟(ruan)(ruan)件(jian)部(bu)(bu)分則(ze)包括中間件(jian)和(he)應用系(xi)統(tong)(tong)(tong)。據(ju)中國(guo)RFID產(chan)業聯盟數據(ju)顯(xian)示，目前(qian)，我國(guo)標簽及(ji)封裝市場的(de)比重約為33.1%，讀寫(xie)(xie)設備(bei)約占(zhan)22.9%;軟(ruan)(ruan)件(jian)約占(zhan)12.2%，系(xi)統(tong)(tong)(tong)集成服(fu)務約占(zhan)31.8%。如圖1。
隨著(zhu)中國經濟的高速發(fa)展，RFID在(zai)物流、零售、制造業、服裝業、醫(yi)療、身份識別(bie)、防偽、資產管理、交通(tong)、食(shi)品(pin)、動物識別(bie)、圖書(shu)館、汽車(che)、航空(kong)、軍(jun)事等領域都將(jiang)發(fa)揮(hui)越來越重要的作用。
RFID標簽產品制造過程中主要的環節是封裝，由于這也屬于集成電路的一部分，因此我們先厘清一下集成電路封裝的概念。狹義的封裝是指利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其他要素在框架或載板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子，通過可塑性絕緣介質封裝固定，構成整體立體結構的工藝。廣義的封裝是指封裝工程，也稱系統封裝，是將芯片封裝體與其他元器件組合，裝配成完整的系統或電子設備，并確保整個系統綜合性能實現的工程。
將(jiang)以上(shang)所述的(de)(de)兩個層次封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)含(han)義結合起來，封(feng)裝(zhuang)就是(shi)將(jiang)載板(ban)技術(shu)(shu)、芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)體、元器(qi)件(jian)等(deng)全部要素按(an)照設備整(zheng)機的(de)(de)要求進行連接裝(zhuang)配，以實現芯片(pian)的(de)(de)多(duo)方面功(gong)能(neng)并滿(man)足整(zheng)機和系統的(de)(de)適用性。封(feng)裝(zhuang)技術(shu)(shu)是(shi)一項跨學(xue)科、跨行業的(de)(de)綜合工程，廣泛涉及材料(liao)、電子(zi)、熱(re)學(xue)、機械(xie)和化學(xue)等(deng)多(duo)種學(xue)科，是(shi)微(wei)電子(zi)器(qi)件(jian)發(fa)展不可分割的(de)(de)重(zhong)要組成部分。而(er)當前(qian)RFID電子(zi)標(biao)簽最主(zhu)流的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)工藝就是(shi)倒封(feng)裝(zhuang)。
倒(dao)封(feng)裝(zhuang)亦稱倒(dao)裝(zhuang)晶片（Flip Chip），其(qi)最早是1964 年(nian)IBM發明的(de)C4 工(gong)藝，即可控坍塌(ta)芯片連接（Controlled CollapseChip Connection）。在半導體領(ling)域(yu)，倒(dao)封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝研究和應用已經數(shu)十年(nian)了(le)。近年(nian)，隨著(zhu)半導體封(feng)裝(zhuang)與電(dian)子(zi)組裝(zhuang)技(ji)術的(de)交叉與模糊，倒(dao)裝(zhuang)芯片已經成(cheng)為高密度互連的(de)方(fang)法(fa)之(zhi)一，在無(wu)線局域(yu)網絡天線（WiFi）、系統封(feng)裝(zhuang)（SiP）、多芯片模塊（MCM）、圖(tu)像傳感器、微處理器、硬(ying)盤(pan)驅動器、醫用傳感器，以及無(wu)線射(she)頻識(shi)別（RFID）等方(fang)面(mian)得到快(kuai)速的(de)發展。如(ru)圖(tu)3。
被稱為倒裝晶片的元(yuan)件，一般來說具備(bei)以下特點：電氣(qi)面(mian)(mian)及(ji)焊(han)凸在元(yuan)件下表面(mian)(mian)；球間距(ju)一般為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0.15mm，外形尺寸為1～27 mm；組裝在基(ji)板后需要做底部填充。
倒(dao)裝(zhuang)晶(jing)(jing)片之所以被稱為(wei)“倒(dao)裝(zhuang)”，是相(xiang)對于(yu)傳(chuan)統(tong)的(de)(de)金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植(zhi)球(qiu)(qiu)后的(de)(de)工藝而(er)言的(de)(de)。傳(chuan)統(tong)的(de)(de)通(tong)過(guo)金屬線鍵合與基板連接的(de)(de)晶(jing)(jing)片電氣面(mian)朝上，而(er)倒(dao)裝(zhuang)晶(jing)(jing)片的(de)(de)電氣面(mian)朝下(xia)，相(xiang)當(dang)于(yu)將前者翻(fan)轉過(guo)來(lai)，故(gu)稱其(qi)為(wei)“倒(dao)裝(zhuang)晶(jing)(jing)片”。在晶(jing)(jing)圓盤(pan)（Waffer）上晶(jing)(jing)片植(zhi)完球(qiu)(qiu)后，需要將其(qi)翻(fan)轉，送入(ru)貼(tie)(tie)片機，便于(yu)貼(tie)(tie)裝(zhuang)，也由于(yu)這一翻(fan)轉過(guo)程(cheng)，而(er)被稱為(wei)“倒(dao)裝(zhuang)晶(jing)(jing)片”，如圖4和圖5所示。
倒裝(zhuang)晶片應用的(de)(de)直接驅動(dong)力來自于其優良的(de)(de)電氣(qi)性(xing)能、市(shi)場(chang)對(dui)終端產品尺寸和(he)(he)成本的(de)(de)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)、在(zai)功率及電信(xin)(xin)號(hao)的(de)(de)分(fen)配，以及降(jiang)低信(xin)(xin)號(hao)噪音(yin)方面表現出色，同(tong)時(shi)又能滿足(zu)高(gao)密度封裝(zhuang)或裝(zhuang)配的(de)(de)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)。倒裝(zhuang)晶片的(de)(de)裝(zhuang)配工藝(yi)流程介紹相對(dui)于其他的(de)(de)IC元件(jian)，如BGA和(he)(he)CSP等，有其特殊性(xing)，該工藝(yi)引入了(le)助焊(han)劑工藝(yi)和(he)(he)底部填充工藝(yi)。
因為(wei)助焊(han)劑殘留物（對可(ke)靠性(xing)的(de)(de)影響）及橋(qiao)連的(de)(de)危險，將倒(dao)裝(zhuang)芯片貼(tie)裝(zhuang)于錫膏上(shang)不(bu)是一(yi)種可(ke)采用(yong)的(de)(de)裝(zhuang)配方法(fa)。目(mu)前(qian)主要(yao)的(de)(de)替代方法(fa)是使用(yong)免洗助焊(han)劑，將元(yuan)(yuan)件浸(jin)蘸(zhan)在(zai)(zai)助焊(han)劑薄(bo)膜里讓元(yuan)(yuan)件焊(han)球蘸(zhan)取一(yi)定量的(de)(de)助焊(han)劑，再(zai)將元(yuan)(yuan)件貼(tie)裝(zhuang)在(zai)(zai)基板(ban)(ban)上(shang)，然后回流(liu)(liu)焊(han)接，或(huo)者將助焊(han)劑預(yu)先施加(jia)在(zai)(zai)基板(ban)(ban)上(shang)，再(zai)貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)(yuan)件，回流(liu)(liu)焊(han)接。倒(dao)裝(zhuang)晶片焊(han)接完成后，需要(yao)在(zai)(zai)元(yuan)(yuan)件底部(bu)和(he)基板(ban)(ban)之間填(tian)充一(yi)種膠（一(yi)般為(wei)環氧樹(shu)脂材料）。底部(bu)填(tian)充分為(wei)基于“毛細流(liu)(liu)動(dong)原理”的(de)(de)流(liu)(liu)動(dong)性(xing)和(he)非流(liu)(liu)動(dong)性(xing)（No-follow）底部(bu)填(tian)充。
倒裝(zhuang)(zhuang)晶片(pian)幾何(he)尺寸可(ke)(ke)以用一個“小(xiao)”字(zi)來形(xing)容(rong)：焊(han)球(qiu)直(zhi)徑(jing)小(xiao)（小(xiao)到(dao)0.05 mm），焊(han)球(qiu)間(jian)(jian)距小(xiao)（小(xiao)到(dao)0.1 mm），外形(xing)尺寸小(xiao)（1 mm2）。要獲得滿意(yi)的裝(zhuang)(zhuang)配良率，給貼裝(zhuang)(zhuang)設(she)備及其工藝帶來了挑戰。隨(sui)著焊(han)球(qiu)直(zhi)徑(jing)的縮小(xiao)，貼裝(zhuang)(zhuang)精度要求越(yue)(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)(yue)高(gao)，目(mu)前12 μm甚至(zhi)10 μm的精度越(yue)(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)(yue)常見。此時貼片(pian)設(she)備照相(xiang)(xiang)機圖形(xing)處理能力就(jiu)是關(guan)鍵，小(xiao)的球(qiu)徑(jing)小(xiao)的球(qiu)間(jian)(jian)距需要更高(gao)像素的相(xiang)(xiang)機來處理。隨(sui)著時間(jian)(jian)推移，高(gao)性能芯片(pian)的尺寸不斷增大，焊(han)凸（Solder Bump）數(shu)量不斷提(ti)高(gao)，基板變得越(yue)(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)(yue)薄(bo)，為(wei)了提(ti)高(gao)產品可(ke)(ke)靠性底部填充成為(wei)必須。
