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供貨國產半導體設備龍頭!江蘇先鋒精科沖刺IPO,中芯國際持股
作者 | 芯東西(xi)2023-06-09

芯東西6月9日報道,昨日,國內半導體設備精密零部件供應商江蘇先鋒精密科技股份有限公司(簡稱“先鋒精科”)科創板IPO獲受理。

先鋒精科成立于2008年3月,是國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密制造專家,尤其在國際公認的技術難度僅次于光刻設備的刻蝕設備領域,是國內少數已量產供應7nm及以下國產刻蝕設備關鍵零部件的供應商。

作為國家高新技術企業,先鋒精科擁有江蘇省晶圓刻蝕設備關鍵零部件智能車間和大規模集成電路高端裝備精密零部件智能制造車間,同時也是江蘇省氣相沉積設備部件工程技術研究中心、江蘇省基于5nm芯片工藝刻(ke)蝕(shi)設備PM模塊工程研究中心(xin)。

其(qi)法定代表人、控股股東、實(shi)際控制(zhi)(zhi)人為(wei)公(gong)司董事(shi)長兼總(zong)經理游利。此(ci)次IPO,先(xian)(xian)鋒(feng)精科(ke)擬(ni)募(mu)資7億元,用于靖(jing)江(jiang)精密裝(zhuang)配(pei)(pei)零(ling)部(bu)件制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)基地(di)擴容升級(ji)、無(wu)錫(xi)先(xian)(xian)研(yan)設備模組生產(chan)與裝(zhuang)配(pei)(pei)基地(di)、無(wu)錫(xi)先(xian)(xian)研(yan)精密制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)技術研(yan)發中心及(ji)補充流動資金項目。

01.

三年營收11億元,

累計導入逾8500種新零部件開發

刻蝕設備(bei)、薄(bo)膜沉積設備(bei)是半導(dao)體晶圓前道生產的重要設備(bei),其制造技術難度(du)僅次于光刻設備(bei)。

先鋒精科自設立時起即確立了專注刻蝕設備、薄膜沉積設備等半導體核心設備中的核心零部件的“雙核”產品路線,現已在精密機械制造技術、表面處理技術、焊接技術三大重點技術(shu)領(ling)域形成(cheng)了(le)(le)豐(feng)富的工程技術(shu)能(neng)力(li),在高(gao)端(duan)器件領(ling)域形成(cheng)了(le)(le)自主設計和開發技術(shu),同(tong)時發展(zhan)了(le)(le)定制化(hua)工裝(zhuang)開發及應(ying)用(yong)能(neng)力(li)。

2020年(nian)、2021年(nian)、2022年(nian),先鋒精科(ke)的營收分別為(wei)(wei)2.02億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、4.24億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、4.70億(yi)(yi)元(yuan)(yuan),復合增長率為(wei)(wei)52.66%;凈利潤分別為(wei)(wei)-0.38億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、1.05億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、1.05億(yi)(yi)元(yuan)(yuan);研發費用分別為(wei)(wei)0.13億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.22億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.31億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)。

▲2020年~2022年先鋒精科的營收、凈利潤和(he)研(yan)發費用(單位:億元,芯東西(xi)制圖)

該公司形成了關鍵工藝部件、工藝部件、結構部件三(san)大(da)類(lei)主要(yao)(yao)產品,重點應(ying)用于刻(ke)蝕設(she)備和薄(bo)膜沉積(ji)設(she)備等半導體核心設(she)備中(zhong)。在刻(ke)蝕領(ling)域,先鋒(feng)精科(ke)主要(yao)(yao)提(ti)(ti)供以反應(ying)腔室、內襯為主的系列核心配套件; 在薄(bo)膜沉積(ji)領(ling)域,先鋒(feng)精科(ke)主要(yao)(yao)提(ti)(ti)供加熱(re)器、勻氣盤等核心零(ling)部件及配套產品。

報告期內,其主營業務收入構(gou)成如(ru)下:

不同類別產(chan)品(pin)的區分如下:

報告期(qi)各(ge)期(qi),先鋒精科(ke)與同行(xing)業(ye)可比公司的(de)綜合毛利(li)率對比如(ru)下(xia):

其毛(mao)利(li)率(lv)介(jie)于同(tong)行業(ye)可比公司之間,高于富(fu)(fu)創精(jing)(jing)密、京鼎精(jing)(jing)密、Ferrotec和(he)超(chao)科(ke)林,低于珂瑪科(ke)技(ji)。主(zhu)要原因(yin)(yin)是富(fu)(fu)創精(jing)(jing)密、京鼎精(jing)(jing)密及超(chao)科(ke)林主(zhu)營產(chan)品(pin)(pin)(pin)中均包含半導(dao)體設(she)備(bei)模組類(lei)產(chan)品(pin)(pin)(pin),由(you)于模組類(lei)產(chan)品(pin)(pin)(pin)外購(gou)零部件成本占比較(jiao)大,因(yin)(yin)此毛(mao)利(li)率(lv)較(jiao)低。Ferrotec產(chan)品(pin)(pin)(pin)類(lei)型較(jiao)多,與先鋒(feng)精(jing)(jing)科(ke)產(chan)品(pin)(pin)(pin)差異(yi)較(jiao)大。珂瑪科(ke)技(ji)主(zhu)營業(ye)務為(wei)陶瓷類(lei)半導(dao)體設(she)備(bei)零部件,原材料(liao)成本比先鋒(feng)精(jing)(jing)科(ke)主(zhu)營業(ye)務的金屬(shu)原材料(liao)成本低,因(yin)(yin)此毛(mao)利(li)率(lv)較(jiao)高。

截(jie)至2022年(nian)12月31日,先鋒精科共擁有608名(ming)員工(gong),其中(zhong)研發人員75名(ming),占比12.34%。截(jie)至招股(gu)書簽(qian)署日,該公司(si)已(yi)形(xing)成18項發明專利(li)及54項實用新型專利(li)。

報告期內,先鋒精科累(lei)計導(dao)入逾8500種新零(ling)(ling)部件開(kai)發(fa),逐年(nian)增(zeng)加,在多(duo)種關鍵工藝零(ling)(ling)部件上實(shi)現國(guo)產(chan)化突破。

02.

北方華創、中微公司、中芯國際

為前三大客戶

零部件是半導體設備國產化的(de)重(zhong)要載體,先鋒精科憑借產品專精的(de)特點在刻蝕和薄膜沉積設備的(de) 關鍵零部件上(shang)實現了國產化的(de)自(zi)主可控。

自設(she)(she)立時起,先鋒精(jing)科即與中(zhong)(zhong)國裝備龍頭企(qi)業(ye)北方華創和中(zhong)(zhong)微公(gong)司(si)開展密切合作(zuo),作(zuo)為(wei)核(he)心零部件的(de)重要供應商協助客(ke)戶諸多設(she)(she)備經歷了研發、定型、量產和迭(die)代至(zhi)先進制程的(de)完整歷程。

北方華創和中微公司外,公司還與拓荊科技、華海清科、中芯國際、屹唐股份等其他行(xing)業頭部設備客戶(hu)和終端晶圓制(zhi)造客戶(hu)建(jian)立(li)了長(chang)期穩定的戰略合作(zuo)關系(xi)。

目前,其(qi)產(chan)品(pin)已經批(pi)量應用于國內頭(tou)部(bu)半(ban)導體(ti)設 備制(zhi)造商,并成為該等客戶同類產(chan)品(pin)的重要供應商之(zhi)一。

例如,在中微公司批量生產的應用于7nm及以下制程芯片生(sheng)產線(xian)的(de)CCP刻蝕(shi)設備及其(qi)氮(dan)化鎵基LED MOCVD設備領域,先(xian)鋒精科是(shi)關鍵工藝部(bu)件(jian)——腔體、勻氣盤的(de)核心供應商,在國(guo)內半導體刻蝕(shi)和薄膜沉積設備的(de)核心金(jin)屬零部(bu)件(jian)領域占據重要地位。

先鋒精科向國內龍頭半導體設備企業提供的腔體為核心的刻蝕設備配套零部件,已批量應用在國際最先進5nm芯片生產線及下一代更先進生產線上;在中(zhong)微公(gong)司占據全球(qiu)市(shi)場領先地位的氮(dan)化鎵基LED MOCVD設備中(zhong),其關鍵(jian)工(gong)藝(yi)部件(jian)勻氣水冷(leng)盤(pan)為先鋒精科提供。

2020年(nian)-2022年(nian),先鋒精(jing)科向(xiang)前(qian)五(wu)大客(ke)戶(hu)的(de)銷售收(shou)入合計分別(bie)為1.63億元(yuan)、3.53億元(yuan)、3.85億元(yuan),占同期營(ying)收(shou)的(de)比(bi)例(li)(li)分別(bie)為80.74%、83.37%、81.90%,客(ke)戶(hu)集中度較高(gao)。比(bi)重(zhong)保(bao)持穩定,不存在向(xiang)單個客(ke)戶(hu)的(de)銷售比(bi)例(li)(li)超過總額的(de)50%或嚴(yan)重(zhong)依賴于少(shao)數客(ke)戶(hu)的(de)情形(xing)。

先(xian)鋒(feng)精(jing)科(ke)產品(pin)獲得主要(yao)客(ke)戶(hu)高度認可,腔體、內襯、加熱(re)器、勻氣盤(pan)等關鍵(jian)工藝部件是主要(yao)客(ke)戶(hu)刻蝕設備及薄膜(mo)沉積設備的重(zhong)要(yao)供應商。報告期(qi)內,其重(zhong)大產品(pin)銷售合(he)同(tong)具體情況如(ru)下:

先(xian)鋒精科(ke)半導體設備零部(bu)件產品(pin)的原材料主(zhu)要包括(kuo)鋁、不銹鋼、鎳等金屬。報告期內,直接(jie)材料占(zhan)其主(zhu)營業務(wu)成本的比(bi)例分別為44.00%、47.04%、45.97%,占(zhan)比(bi)較高。

根(gen)據IPO文(wen)件(jian),報告(gao)期內,先鋒精(jing)科(ke)原材料、定制件(jian)、外協(xie)供應商結構(gou)較為穩定。

03.

刻蝕設備龍頭中微公司是第九大股東

截至(zhi)招股書簽署日,先(xian)(xian)鋒精(jing)科(ke)擁有靖江(jiang)先(xian)(xian)捷、無錫(xi)先(xian)(xian)研和(he)先(xian)(xian)鋒精(jing)密(新加坡)等3家全資(zi)子(zi)公司。國產刻蝕機(ji)龍頭企業中微(wei)公司、北(bei)京集成電路基(ji)金(jin)分別是(shi)先(xian)(xian)鋒精(jing)科(ke)的(de)第九大(da)、第十大(da)股東。

除中微公司直接持有(you)先鋒(feng)精(jing)科(ke)1.93%的股(gu)(gu)(gu)份、中芯國際(ji)通過中小企業(ye)發展基(ji)金間(jian)接持股(gu)(gu)(gu)0.91%、北方華創通過北京(jing)集成(cheng)電(dian)路基(ji)金間(jian)接持股(gu)(gu)(gu)(比例小于(yu)0.01%)外,先鋒(feng)精(jing)科(ke)及(ji)其控股(gu)(gu)(gu)股(gu)(gu)(gu)東(dong)、實際(ji)控制人(ren)(ren)、董事、監事、高級管(guan)理人(ren)(ren)員與其前五大客(ke)戶之間(jian)不存在持股(gu)(gu)(gu)及(ji)關(guan)聯關(guan)系情況。

其實際控(kong)制人游利是公(gong)司(si)(si)董(dong)事長兼總經理。本(ben)次(ci)發行(xing)(xing)前(qian),游利直接(jie)持有公(gong)司(si)(si)21.36%的股份,通過英瑞啟、優正合伙(huo)、優合合伙(huo)及與XU ZIMING之間的一致(zhi)行(xing)(xing)動關系間接(jie)控(kong)制公(gong)司(si)(si)31.29%的股份,合計(ji)控(kong)制公(gong)司(si)(si)52.64%的股份表(biao)決權。

其他(ta)持股(gu)5%以上的主(zhu)要股(gu)東有優立佳合伙、英瑞啟、優正(zheng)合伙、李歡(huan)和XU ZIMING。

先(xian)鋒(feng)(feng)精科董(dong)事、監事、高(gao)級管理人員及核心(xin)技術人員最近一年從先(xian)鋒(feng)(feng)精科及其關聯企業領取收入的情況(kuang)如下:

04.

結語:國產廠商已在多個領域實現了突破

中(zhong)國(guo)半(ban)導體產(chan)業在裝備(bei)水(shui)平(ping)和數量上與發(fa)達國(guo)家仍(reng)存(cun)在較大差距。近年來,隨著美國(guo)對中(zhong)國(guo)半(ban)導體行業的封鎖愈演(yan)愈烈,國(guo)產(chan)替代已成為行業內部(bu)亟待(dai)解決的需(xu)求,對應零部(bu)件廠商也積極加大研發(fa)力(li)度,不斷提(ti)升研發(fa)水(shui)平(ping)和產(chan)能。

雖(sui)然(ran)目前仍然(ran)與國(guo)際(ji)龍(long)頭企業(ye)有一定差距,但(dan)國(guo)產(chan)廠商已(yi)經(jing)在多(duo)個領域實現(xian)了突(tu)破,如先(xian)鋒精科(ke)、富(fu)創精密、珂瑪科(ke)技、江豐電子、新萊應材和晶盛機電等廠商已(yi)經(jing)實現(xian)相關零(ling)部件產(chan)品的量產(chan),并且未來還將進(jin)一步拓寬品類、擴大(da)產(chan)能、一方面(mian)提(ti)高成熟制程零(ling)部件的使用周期(qi)和良率(lv),一方面(mian)向(xiang)7nm及以下先(xian)進(jin)制程精進(jin)。

隨著國(guo)家(jia)對產業鏈安全更(geng)加重視,這將促(cu)進內資半(ban)導(dao)體精密零(ling)部(bu)件制造企業的進一步(bu)發展。

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