①AMD如期舉辦了數據中心與人工智能技術首映會; ②蘇姿豐率先公布了MI300A，稱這是(shi)(shi)全(quan)球首個為(wei)AI和(he)HPC打造的(de)APU加速卡; ③MI300X提供的(de)HBM密度是(shi)(shi)英(ying)(ying)偉(wei)達(da)H100的(de)2.4倍，HBM帶寬是(shi)(shi)競品的(de)1.6倍; ④AMD股價顯著走低，英(ying)(ying)偉(wei)達(da)則收于(yu)歷史高(gao)位。
6月(yue)14日訊 當地時(shi)間周二(6月(yue)13日)，超威半導體(AMD)如期舉辦了“AMD數據中心與人工智能技術首映會(hui)”，并在會(hui)上展示了其即將推出的AI處理器系列。
媒體分析稱，AMD希望幫助(zhu)數(shu)據中心處(chu)理更多的(de)人工智(zhi)能流量，挑戰(zhan)英偉達公司在(zai)這一(yi)新興(xing)市場上的(de)主導(dao)地位。首(shou)映(ying)會的(de)重頭戲(xi)自然是AMD推出的(de)Instinct MI300系列(lie)。
公司CEO蘇姿豐率先公布了MI300A，稱這是全球首個為AI和HPC(高性能計算)打造的APU加速卡，擁有13個小芯片，總共包含1460億個晶體(ti)管：24個Zen 4 CPU核心，1個CDNA 3圖形(xing)引擎和128GB HBM3內存。
然(ran)后她還公布了(le)對大語(yu)言模型進行了(le)優化(hua)的(de)版本——MI300X，內存達到了(le)192GB，內存帶寬為(wei)5.2TB/s，Infinity Fabric帶寬為(wei)896GB/s，晶體管(guan)達到1530億個。
蘇姿豐表示，MI300X提供的HBM(高帶寬(kuan)內存)密度(du)是英偉達H100的2.4倍，HBM帶寬(kuan)是競品的1.6倍。
這意味(wei)著(zhu)AMD可(ke)(ke)以運行比英偉達H100更大(da)的(de)模(mo)型(xing)，蘇姿(zi)豐(feng)稱，生成(cheng)式AI模(mo)型(xing)可(ke)(ke)能不再需要數(shu)目那么龐(pang)大(da)的(de)GPU，可(ke)(ke)為用戶(hu)節省成(cheng)本(ben)。
她還用Hugging Face基于MI300X的大模(mo)型寫了一(yi)首(shou)關于活動(dong)舉辦地舊金山的一(yi)首(shou)詩。
另(ling)外(wai)，蘇姿(zi)豐(feng)還發布了(le)“AMD Instinct Platform”，集合了(le)8個MI300X，可提供總計1.5TB的(de)(de)HBM3內存。為了(le)對標英(ying)偉達(da)的(de)(de)CUDA，AMD表(biao)示(shi)公司也有自(zi)己的(de)(de)芯片軟(ruan)件“ROCm”。
雖然(ran)蘇姿豐很賣力地“推銷”公司的新(xin)產品，但這似(si)乎(hu)沒(mei)有讓金融市場滿意。
AMD股價在活(huo)動過程中顯著走低，收跌3.61%，而同行英偉達則收漲3.90%，市值首次收于(yu)1萬億(yi)關(guan)口上方。
