①AMD如期舉辦了數據中心與人工智能技術(shu)首(shou)映會; ②蘇姿豐率先(xian)公布了MI300A，稱這是(shi)全(quan)球首(shou)個(ge)為AI和HPC打(da)造的(de)(de)APU加(jia)速卡; ③MI300X提供的(de)(de)HBM密度是(shi)英(ying)偉達H100的(de)(de)2.4倍(bei)，HBM帶(dai)寬(kuan)是(shi)競品的(de)(de)1.6倍(bei); ④AMD股價顯著走低，英(ying)偉達則(ze)收于(yu)歷史(shi)高位。
6月(yue)14日訊 當地(di)時間周二(6月(yue)13日)，超威半導(dao)體(ti)(AMD)如期舉(ju)辦了“AMD數(shu)據中(zhong)心與人工智能(neng)技(ji)術首(shou)映會”，并在會上展示了其(qi)即將推(tui)出的AI處理(li)器(qi)系列。
媒體分析稱，AMD希望幫助數據中心處理更多的(de)(de)人工(gong)智能流量，挑戰英偉達公司在(zai)這(zhe)一新興市(shi)場(chang)上的(de)(de)主導地位(wei)。首映(ying)會(hui)的(de)(de)重(zhong)頭戲自然是AMD推(tui)出的(de)(de)Instinct MI300系列。
公司CEO蘇姿豐率先公布了MI300A，稱這是全球首個為AI和HPC(高性能計算)打造的APU加速卡，擁有13個小芯片，總共(gong)包(bao)含1460億個晶體管：24個Zen 4 CPU核(he)心(xin)，1個CDNA 3圖形(xing)引擎(qing)和128GB HBM3內存。
然后她(ta)還公布了對大語言模型(xing)進行了優化的版本——MI300X，內存(cun)達到(dao)了192GB，內存(cun)帶寬(kuan)為(wei)5.2TB/s，Infinity Fabric帶寬(kuan)為(wei)896GB/s，晶體(ti)管達到(dao)1530億個。
蘇姿(zi)豐表示，MI300X提供的HBM(高(gao)帶寬內存)密(mi)度是英偉達(da)H100的2.4倍，HBM帶寬是競品的1.6倍。
這意(yi)味(wei)著AMD可以運行比英偉達H100更大的模(mo)型，蘇姿豐稱(cheng)，生成式AI模(mo)型可能不再需要數(shu)目那么龐大的GPU，可為用(yong)戶節省成本。
她(ta)還用Hugging Face基于MI300X的大模(mo)型寫了一(yi)首關于活動舉辦地舊金(jin)山的一(yi)首詩。
另外，蘇(su)姿(zi)豐(feng)還發(fa)布了(le)“AMD Instinct Platform”，集(ji)合了(le)8個MI300X，可提(ti)供總計1.5TB的HBM3內(nei)存。為(wei)了(le)對標英偉達(da)的CUDA，AMD表示公司也有(you)自己的芯片(pian)軟件“ROCm”。
雖然蘇姿豐很賣力地“推銷”公(gong)司(si)的(de)新產品，但這似乎沒有讓金融市場滿(man)意。
AMD股價(jia)在(zai)活動過(guo)程(cheng)中(zhong)顯著走低，收(shou)跌3.61%，而同行英偉(wei)達(da)則收(shou)漲3.90%，市值首(shou)次收(shou)于1萬億關(guan)口(kou)上方(fang)。
