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德州儀器將于明年開始建造新的 12 英寸半導體晶圓制造廠
作者 | 物(wu)聯網(wang)智庫2021-11-18

  德(de)(de)(de)州儀(yi)器(qi)宣布計(ji)(ji)劃于(yu)(yu)明年在(zai)德(de)(de)(de)克薩斯州(簡稱“德(de)(de)(de)州”) 北部謝爾曼(Sherman)開始建造(zao)新的(de) 12 英寸半(ban)導體晶(jing)圓制造(zao)廠。由于(yu)(yu)電子產品,尤其(qi)是工(gong)業和汽車市場的(de)半(ban)導體需(xu)求預計(ji)(ji)將在(zai)未來(lai)持續(xu)增長(chang),這個制造(zao)基地最(zui)多可建設四個晶(jing)圓制造(zao)廠以滿足逐年產生的(de)市場需(xu)求,前兩個工(gong)廠將于(yu)(yu) 2022 年動工(gong)。

  德(de)州(zhou)儀(yi)器(qi)董事長、總裁(cai)及首席執行官譚普頓(Rich Templeton)先生(sheng)表示:“德(de)州(zhou)儀(yi)器(qi)未(wei)來在謝爾曼工廠制造(zao)的(de) 12 英寸晶圓將(jiang)用于(yu)模擬(ni)和嵌入式處理產品的(de)生(sheng)產。這(zhe)是我們(men)長期產能規劃的(de)一部分,旨在繼續(xu)提升我們(men)的(de)制造(zao)能力和技術競爭優勢,滿足未(wei)來幾十年內客戶的(de)需求。我們(men)對北德(de)州(zhou)的(de)承(cheng)諾超過了(le) 90 年,這(zhe)一決定彰顯了(le)我們(men)在謝爾曼社區(qu)的(de)深度合作(zuo)和投(tou)資。”

  預(yu)計最早(zao)在 2025 年,第一座(zuo)晶圓制(zhi)造廠(chang)將(jiang)開始投(tou)產。如果最終該基(ji)地的四座(zuo)工廠(chang)全部(bu)建成,其總投(tou)資額將(jiang)達到約 300 億美元,并可(ke)逐年直接創造 3000 個工作崗(gang)位。

  新的晶(jing)(jing)圓(yuan)制造廠將加入德州儀器(qi)現有的 12 英寸晶(jing)(jing)圓(yuan)制造廠陣營,包(bao)括德州達拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的 RFAB1 和即(ji)將竣工預計于 2022 年下半(ban)年開始(shi)投產(chan)的 RFAB2;以及德州儀器(qi)最近收購的位(wei)于猶他州李海(Lehi),預計于 2023 年初投產(chan)的 LFAB。

12 英寸半導體晶圓廠的設計概念圖

  德(de)州儀器位于(yu)德(de)克薩斯州謝爾曼(Sherman)的新 12 英寸半導體晶(jing)圓廠的設計概念圖,前兩個(ge)(ge)工(gong)廠將(jiang)于(yu) 2022 年動工(gong),最多可建(jian)設四個(ge)(ge)晶(jing)圓制造廠。

資訊(xun)來源:德州儀器


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2021-11-18
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