德(de)州(zhou)儀器宣布計(ji)劃于(yu)明(ming)年在德(de)克薩斯州(zhou)(簡稱“德(de)州(zhou)”) 北部謝爾(er)曼(Sherman)開始建造(zao)新(xin)的(de) 12 英(ying)寸半導體晶圓(yuan)制造(zao)廠。由于(yu)電子產品，尤其是工(gong)業和汽(qi)車市場的(de)半導體需求預計(ji)將在未來持續(xu)增(zeng)長，這個(ge)制造(zao)基地最(zui)多(duo)可建設四個(ge)晶圓(yuan)制造(zao)廠以滿(man)足逐年產生的(de)市場需求，前(qian)兩(liang)個(ge)工(gong)廠將于(yu) 2022 年動工(gong)。
德(de)(de)州儀(yi)器(qi)董事長、總裁及(ji)首(shou)席執行官譚普頓(Rich Templeton)先(xian)生(sheng)表示：“德(de)(de)州儀(yi)器(qi)未來在謝(xie)爾曼工廠制(zhi)造的 12 英寸晶圓將用于模擬(ni)和(he)嵌入式處理產(chan)品的生(sheng)產(chan)。這是我(wo)(wo)們(men)(men)長期產(chan)能規劃的一部分(fen)，旨在繼續提升(sheng)我(wo)(wo)們(men)(men)的制(zhi)造能力和(he)技術競(jing)爭優勢，滿足未來幾十(shi)年內(nei)客戶的需求。我(wo)(wo)們(men)(men)對(dui)北德(de)(de)州的承諾超過了 90 年，這一決定彰顯了我(wo)(wo)們(men)(men)在謝(xie)爾曼社區的深度合作和(he)投資。”
預計最早在 2025 年，第一座晶圓制(zhi)造廠將開始投產。如果(guo)最終(zhong)該(gai)基地的四座工廠全部建成(cheng)，其總(zong)投資額將達到約 300 億美元，并可逐年直接(jie)創造 3000 個工作崗位。
新的(de)晶(jing)圓制造(zao)廠將加入德州儀(yi)器現有的(de) 12 英寸晶(jing)圓制造(zao)廠陣營，包括德州達拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的(de) RFAB1 和即將竣工預計于 2022 年(nian)下半年(nian)開始投產的(de) RFAB2;以及德州儀(yi)器最近收購(gou)的(de)位于猶他州李海(Lehi)，預計于 2023 年(nian)初投產的(de) LFAB。
德(de)州儀器位(wei)于(yu)德(de)克(ke)薩斯州謝(xie)爾(er)曼(Sherman)的新 12 英寸(cun)半導體晶(jing)圓廠(chang)的設(she)計概念圖，前兩(liang)個工廠(chang)將于(yu) 2022 年動工，最多可建設(she)四個晶(jing)圓制(zhi)造廠(chang)。
資訊來源(yuan)：德(de)州儀器
