汽車缺“芯”已經成為了一個老生常談的話題。由于芯片短缺和漲價，“芯片荒(huang)”正在重創汽(qi)車(che)行業。
三季(ji)報披露之際，美國通用汽(qi)車和(he)福特(te)汽(qi)車公(gong)司均表示，芯片供應短缺導致其不得不削減汽(qi)車產量，第三季(ji)度利(li)潤大幅下降。
隨著芯片短缺的情況越來越嚴重，通用和福特開始了“反擊”——自制芯片。
通用與福特同日宣布“進軍”芯片業
11月18日，通用(yong)汽車總裁馬克(ke)·羅伊斯表示，將(jiang)與(yu)高通、臺積(ji)電(dian)、瑞薩(sa)電(dian)子、意法(fa)半導體、安森美(mei)半導體、恩智(zhi)浦(pu)半導體和英飛凌科技等芯片(pian)生產商共同(tong)合作研發芯片(pian)。
通用的目標是自制更多電子功能的芯(xin)(xin)片(pian)，以減少目前(qian)正(zheng)在使用的芯(xin)(xin)片(pian)種類(lei)，這(zhe)意(yi)味(wei)著部分種類(lei)的芯(xin)(xin)片(pian)需求將大(da)增(zeng)。
羅伊斯在巴克萊汽車(che)會(hui)議（Barclays Auto Conference）上表示，通用汽車(che)需要減少(shao)芯(xin)片(pian)的復雜性，預計未(wei)來幾年(nian)將其使(shi)用的芯(xin)片(pian)類型減少(shao)到(dao)只剩三個系列。
我(wo)們(men)訂購(gou)的芯片種類(lei)將會減少95%，使(shi)芯片生產商更容易滿足我(wo)們(men)的需(xu)求，并且提高利潤率。
與此同(tong)時，福特汽車(che)也“不甘示(shi)弱”地(di)正在探(tan)索(suo)芯片研發。
同日，福特汽車宣布與美國半(ban)導體(ti)巨頭格芯達成了聯合開發汽車芯片的戰略協議，以共同研發和生產高(gao)端芯片。
福特汽車和格芯研發的芯片主要將用于電池管理系統(tong)和自動駕(jia)駛系統(tong)。
福特稱，格(ge)芯可能(neng)會專(zhuan)門(men)為其設計新的(de)芯片(pian)，但(dan)其拒(ju)絕(jue)透露具體的(de)合作協議和短期(qi)內能(neng)達(da)到的(de)芯片(pian)供應(ying)量。
這項合作還(huan)未涉及福(fu)特(te)(te)和(he)格芯(xin)之間的交叉(cha)持股權。福(fu)特(te)(te)高管稱，談判目前還(huan)處于“早期階段”。
芯片和汽車“越走越近”
全球(qiu)經濟復蘇以來，汽車制造商(shang)總在與芯片短缺(que)的(de)困(kun)擾作(zuo)斗爭，這(zhe)次(ci)“入局”是為了可持續發展(zhan)。
通用汽車表示，隨著電動汽車的研發與制造越來越多地成為一個“技術活”，未來幾年，預計汽車生產商對芯片的需求還將增加一倍以上。
一方面，汽車制造商不想受“芯片荒”限制。另一方面，對芯片制造商來說，研發汽車芯片也是其關鍵增長點。
雙方“一拍即合”，汽車制造商和芯片制造商越走越近。
芯片制造商英特爾首席執行官Pat Gelsinger在9月出席的一次汽車活動中表示：
我們需要你們，你們也需要我們，這是一個共生的未來。
隨著汽車變成帶輪胎的計算機，我們將不能停止創新。
