汽車缺“芯”已經成為了一個老生常談的話題。由于芯片短缺和(he)漲價，“芯片荒”正在重創汽車行業。
三(san)季報披露之際(ji)，美國通用汽車(che)和福特汽車(che)公(gong)司(si)均表示(shi)，芯片供應短缺(que)導(dao)致其不得不削減汽車(che)產量，第三(san)季度利潤大幅下(xia)降。
隨著芯片短缺的情況越來越嚴重，通用和福特開始了“反擊”——自制芯片。
通用與福特同日宣布“進軍”芯片業
11月(yue)18日，通(tong)用汽(qi)車總裁馬克·羅伊(yi)斯表示，將與高通(tong)、臺積電、瑞薩電子(zi)、意法半(ban)導體(ti)、安森美半(ban)導體(ti)、恩智浦半(ban)導體(ti)和英飛凌(ling)科技(ji)等(deng)芯(xin)片生產商共同合作研發芯(xin)片。
通用的(de)目(mu)標(biao)是自制更(geng)多電子功(gong)能的(de)芯(xin)片(pian)，以減少(shao)目(mu)前正在使用的(de)芯(xin)片(pian)種類，這(zhe)意味著部分(fen)種類的(de)芯(xin)片(pian)需求將大增。
羅伊斯在巴克萊汽(qi)車會議（Barclays Auto Conference）上(shang)表示，通用(yong)汽(qi)車需要減(jian)少芯片(pian)(pian)的復雜性，預(yu)計未來幾年(nian)將(jiang)其(qi)使用(yong)的芯片(pian)(pian)類型減(jian)少到(dao)只剩三個系(xi)列。
我們訂(ding)購(gou)的芯片種類將會減少95%，使芯片生產商更(geng)容易滿足我們的需求，并且(qie)提(ti)高利潤率。
與此同時，福特汽車也“不甘(gan)示弱”地正在探索芯片研(yan)發。
同日，福(fu)特汽(qi)車(che)宣布(bu)與美國半導體(ti)巨頭(tou)格(ge)芯(xin)達(da)成了聯合開發汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)的戰略協議(yi)，以共同研發和生產高端(duan)芯(xin)片(pian)。
福(fu)特汽車和格芯研發的芯片主要(yao)將用于電池(chi)管理系(xi)統(tong)和自動駕駛系(xi)統(tong)。
福(fu)特稱(cheng)，格芯(xin)可能(neng)會專門為其設計新的(de)芯(xin)片(pian)，但(dan)其拒絕透(tou)露(lu)具(ju)體的(de)合作協議(yi)和短期內能(neng)達到(dao)的(de)芯(xin)片(pian)供(gong)應量。
這項合作還未涉及福特和格芯之間的(de)交叉持股權。福特高管(guan)稱，談(tan)判目(mu)前(qian)還處于“早(zao)期(qi)階段”。
芯片和汽車“越走越近”
全(quan)球經濟復蘇以來(lai)，汽車制造(zao)商總在(zai)與芯片(pian)短缺的困(kun)擾作斗爭，這次“入局”是為(wei)了(le)可持(chi)續發展。
通用汽車表示，隨著電動汽車的研發與制造越來越多地成為一個“技術活”，未來幾年，預計汽車生產商對芯片的需求還將增加一倍以上。
一方面，汽車制造商不想受“芯片荒”限制。另一方面，對芯片制造商來說，研發汽車芯片也是其關鍵增長點。
雙方“一拍即合”，汽車制造商和芯片制造商越走越近。
芯片制造商英特爾首席執行官Pat Gelsinger在9月出席的一次汽車活動中表示：
我們需要你們，你們也需要我們，這是一個共生的未來。
隨著汽車變成帶輪胎的計算機，我們將不能停止創新。
