中國物聯網市場支出預計2027年將居全球第一
IDC近日發布的2023年V1版《全球物聯網支出指南》顯示，2022年全(quan)球物(wu)聯網總(zong)支出規模約為7300億(yi)美元(yuan)，2027年預(yu)計接(jie)近1.2萬(wan)億(yi)美元(yuan)，五年復合(he)增長率10.4%。IDC預(yu)測，2027年中(zhong)國物(wu)聯網支出規模將趨近3000億(yi)美元(yuan)，位居全(quan)球第一，占全(quan)球物(wu)聯網總(zong)投(tou)資規模的1/4左(zuo)右。(C114)
全國首例基于通用量子計算機的網絡優化算法驗證成功
7月(yue)10日(ri)，中(zhong)(zhong)移研究院與本(ben)源(yuan)量(liang)(liang)(liang)(liang)子(zi)(zi)計(ji)(ji)算(suan)(suan)科(ke)技(合肥)股(gu)份有限公(gong)司完成全國首例(li)基于通用量(liang)(liang)(liang)(liang)子(zi)(zi)計(ji)(ji)算(suan)(suan)機(ji)(ji)真(zhen)機(ji)(ji)的(de)算(suan)(suan)法驗證(zheng)，初(chu)步(bu)結果滿足預期要求(qiu)。本(ben)源(yuan)量(liang)(liang)(liang)(liang)子(zi)(zi)軟件(jian)中(zhong)(zhong)心總(zong)監(jian)竇(dou)猛漢介紹，針(zhen)對(dui)5G現網中(zhong)(zhong)基站(zhan)大規模(mo)(mo)天線(xian)參數優化問(wen)題(ti)(ti)，本(ben)源(yuan)量(liang)(liang)(liang)(liang)子(zi)(zi)通過有效(xiao)建模(mo)(mo)、算(suan)(suan)法設(she)計(ji)(ji)和真(zhen)機(ji)(ji)驗證(zheng)，初(chu)步(bu)證(zheng)明量(liang)(liang)(liang)(liang)子(zi)(zi)算(suan)(suan)法在該類(lei)特定問(wen)題(ti)(ti)中(zhong)(zhong)的(de)可行性(xing)(xing);中(zhong)(zhong)國移動未(wei)來研究院院長崔春風表示將進一步(bu)擴大問(wen)題(ti)(ti)規模(mo)(mo)和類(lei)型(xing)，設(she)計(ji)(ji)性(xing)(xing)能(neng)更(geng)優的(de)量(liang)(liang)(liang)(liang)子(zi)(zi)算(suan)(suan)法，推動量(liang)(liang)(liang)(liang)子(zi)(zi)計(ji)(ji)算(suan)(suan)階段性(xing)(xing)融(rong)入網絡。(科(ke)技日(ri)報)
ASML 稱芯片行業短期受挫，計劃今年停止大規模招聘
《荷蘭時報》7月11日報道，荷蘭光刻機巨頭 ASML 計劃今年停止大規模招聘，并將重點放在去年雇傭的約 10000 名員工的培訓和安頓上。ASML 認為市場對芯片和光刻機的需求正在放緩。該發言人強(qiang)調，ASML 并沒有完(wan)全凍結崗位(wei)招聘(pin)，只是招聘(pin)規模會有所減少。芯片行(xing)業具(ju)有強(qiang)勁的長(chang)期增長(chang)前景，但面臨短(duan)期挫折。”(IT之家(jia))
分析師：英偉達將占AI芯片市場至少9成份額
7月(yue)11日(ri)消息，花旗(qi)研究分析(xi)師Christopher Danely在周一(yi)的報告中表示，英偉達將(jiang)占(zhan)據AI芯片市(shi)場“至少90%”的市(shi)場份額(e)，AMD位居第二。Danely指出，上一(yi)代AI芯片(分別是(shi)MI250和(he)A100) 中，AMD的硬(ying)件速度大約是(shi)英偉達的80%，而英偉達的H100與AMD的MI300相比(bi)，也具有(you)類似的優勢。(鈦媒(mei)體)
三星布局智能戒指市場
三(san)星(xing)(xing)電子(zi)于7月(yue)3日(ri)向(xiang)韓國(guo)知識產(chan)權局(ju)提交了(le)Galaxy Circle商(shang)標申請，目前正等待注冊。Galaxy Circle注冊的產(chan)品類別包(bao)括智(zhi)能(neng)戒指、智(zhi)能(neng)手表、智(zhi)能(neng)手機以及其它可穿戴設(she)備等。有(you)分(fen)析師認為(wei)，三(san)星(xing)(xing)正在(zai)準備一款環(huan)形(xing)產(chan)品。此前，三(san)星(xing)(xing)已(yi)于今(jin)年 2 月(yue)向(xiang)美(mei)國(guo)專(zhuan)利商(shang)標局(ju)注冊了(le)Galaxy Ring商(shang)標。(C114)
富士康退出與印度Vedanta價值195億美元的半導體合資企業
7月(yue)10日晚間，富士康母(mu)公(gong)(gong)司(si)鴻(hong)海(hai)精密(mi)工業股份有限公(gong)(gong)司(si)發布公(gong)(gong)告稱，將不再推進與(yu)印度礦業與(yu)工業集團(tuan)(tuan)維丹塔(ta)(Vedanta)集團(tuan)(tuan)的半導體合(he)資(zi)企業。合(he)資(zi)公(gong)(gong)司(si)未(wei)來將完全改(gai)由(you)維丹塔(ta)集團(tuan)(tuan)100%持有，鴻(hong)海(hai)與(yu)該公(gong)(gong)司(si)的合(he)資(zi)法人已無關聯，并(bing)已正式通知維丹塔(ta)集團(tuan)(tuan)，移除合(he)資(zi)公(gong)(gong)司(si)中鴻(hong)海(hai)名(ming)稱。
華工科技高端晶圓激光切割設備問世：核心100%國產
據(ju)中(zhong)國(guo)光(guang)谷微(wei)信(xin)公(gong)眾號7月11日消息，華工(gong)激(ji)光(guang)半導(dao)體產品總(zong)監(jian)黃(huang)偉介紹，該公(gong)司近期制造出我(wo)國(guo)首臺核(he)心部件100%國(guo)產化(hua)的高端晶圓激(ji)光(guang)切割(ge)設備(bei)，在半導(dao)體激(ji)光(guang)設備(bei)領(ling)域攻克多(duo)項中(zhong)國(guo)第一。據(ju)介紹，晶圓機械切割(ge)的熱(re)影響(xiang)和崩邊(bian)寬(kuan)(kuan)度約20微(wei)米，傳統激(ji)光(guang)在10微(wei)米左右，經(jing)一年努力，華工(gong)科技半導(dao)體晶圓切割(ge)技術成功(gong)實現升級，熱(re)影響(xiang)降(jiang)(jiang)為0，崩邊(bian)尺寸(cun)降(jiang)(jiang)至5微(wei)米以內(nei)，切割(ge)線寬(kuan)(kuan)可(ke)做到10微(wei)米以內(nei)。
