中國物聯網市場支出預計2027年將居全球第一
IDC近日發布的2023年V1版《全球物聯網支(zhi)(zhi)出指(zhi)南(nan)》顯示，2022年(nian)(nian)(nian)全(quan)(quan)球(qiu)物(wu)聯(lian)網(wang)總(zong)支(zhi)(zhi)出規模(mo)約為7300億(yi)美元(yuan)，2027年(nian)(nian)(nian)預(yu)計接近(jin)1.2萬億(yi)美元(yuan)，五(wu)年(nian)(nian)(nian)復合增長率10.4%。IDC預(yu)測，2027年(nian)(nian)(nian)中國物(wu)聯(lian)網(wang)支(zhi)(zhi)出規模(mo)將趨近(jin)3000億(yi)美元(yuan)，位(wei)居全(quan)(quan)球(qiu)第一，占全(quan)(quan)球(qiu)物(wu)聯(lian)網(wang)總(zong)投資規模(mo)的1/4左右。(C114)
全國首例基于通用量子計算機的網絡優化算法驗證成功
7月10日，中(zhong)(zhong)移研究院與本源(yuan)量(liang)(liang)子(zi)(zi)計(ji)(ji)算(suan)(suan)(suan)(suan)科(ke)技(合肥)股份有(you)限(xian)公司(si)完成全國首例(li)基(ji)于通用量(liang)(liang)子(zi)(zi)計(ji)(ji)算(suan)(suan)(suan)(suan)機(ji)(ji)(ji)真機(ji)(ji)(ji)的算(suan)(suan)(suan)(suan)法驗證，初步(bu)(bu)結果滿(man)足預期要求。本源(yuan)量(liang)(liang)子(zi)(zi)軟件中(zhong)(zhong)心總監竇(dou)猛(meng)漢介紹(shao)，針對5G現網中(zhong)(zhong)基(ji)站(zhan)大(da)規模(mo)天線參(can)數優化問題(ti)，本源(yuan)量(liang)(liang)子(zi)(zi)通過有(you)效建模(mo)、算(suan)(suan)(suan)(suan)法設計(ji)(ji)和真機(ji)(ji)(ji)驗證，初步(bu)(bu)證明(ming)量(liang)(liang)子(zi)(zi)算(suan)(suan)(suan)(suan)法在該類特定問題(ti)中(zhong)(zhong)的可行性(xing)(xing);中(zhong)(zhong)國移動(dong)未來研究院院長崔春風表示(shi)將進一(yi)步(bu)(bu)擴大(da)問題(ti)規模(mo)和類型，設計(ji)(ji)性(xing)(xing)能(neng)更優的量(liang)(liang)子(zi)(zi)算(suan)(suan)(suan)(suan)法，推動(dong)量(liang)(liang)子(zi)(zi)計(ji)(ji)算(suan)(suan)(suan)(suan)階段性(xing)(xing)融(rong)入網絡(luo)。(科(ke)技日報)
ASML 稱芯片行業短期受挫，計劃今年停止大規模招聘
《荷蘭時報》7月11日報道，荷蘭光刻機巨頭 ASML 計劃今年停止大規模招聘，并將重點放在去年雇傭的約 10000 名員工的培訓和安頓上。ASML 認為市場對芯片和光刻機的(de)需求(qiu)正(zheng)在放緩。該發言人強(qiang)調(diao)，ASML 并(bing)沒有完全凍結崗位招(zhao)聘，只是(shi)招(zhao)聘規模會有所(suo)減(jian)少。芯片行業(ye)具有強(qiang)勁的(de)長(chang)期增長(chang)前景(jing)，但面臨短期挫折(zhe)。”(IT之(zhi)家)
分析師：英偉達將占AI芯片市場至少9成份額
7月11日消息，花旗研(yan)究分(fen)析(xi)師Christopher Danely在周一(yi)的(de)(de)報告(gao)中表示(shi)，英偉(wei)達將(jiang)占據AI芯(xin)片市場(chang)“至少90%”的(de)(de)市場(chang)份額，AMD位居第二。Danely指出，上一(yi)代AI芯(xin)片(分(fen)別是MI250和A100) 中，AMD的(de)(de)硬件(jian)速(su)度(du)大約是英偉(wei)達的(de)(de)80%，而英偉(wei)達的(de)(de)H100與AMD的(de)(de)MI300相(xiang)比，也具有類似的(de)(de)優勢。(鈦媒體)
三星布局智能戒指市場
三(san)星(xing)(xing)電子于7月3日向(xiang)(xiang)韓(han)國知(zhi)識產(chan)權局(ju)提交了Galaxy Circle商標(biao)申請(qing)，目前正等待(dai)注(zhu)冊(ce)。Galaxy Circle注(zhu)冊(ce)的產(chan)品類別包括智(zhi)能(neng)戒(jie)指、智(zhi)能(neng)手(shou)(shou)表、智(zhi)能(neng)手(shou)(shou)機以及其它可穿戴設備等。有分(fen)析師認為，三(san)星(xing)(xing)正在準備一(yi)款環形產(chan)品。此前，三(san)星(xing)(xing)已于今年 2 月向(xiang)(xiang)美(mei)國專利商標(biao)局(ju)注(zhu)冊(ce)了Galaxy Ring商標(biao)。(C114)
富士康退出與印度Vedanta價值195億美元的半導體合資企業
7月10日晚間，富(fu)士康母(mu)公司鴻海(hai)精(jing)密工(gong)業股(gu)份(fen)有限(xian)公司發布公告稱，將不(bu)再推進與印度礦業與工(gong)業集團(tuan)維(wei)(wei)丹塔(Vedanta)集團(tuan)的半導(dao)體合(he)(he)資(zi)企(qi)業。合(he)(he)資(zi)公司未來將完全改由維(wei)(wei)丹塔集團(tuan)100%持有，鴻海(hai)與該公司的合(he)(he)資(zi)法(fa)人已無關(guan)聯，并已正式通知維(wei)(wei)丹塔集團(tuan)，移除(chu)合(he)(he)資(zi)公司中鴻海(hai)名稱。
華工科技高端晶圓激光切割設備問世：核心100%國產
據(ju)中(zhong)國光(guang)(guang)谷微(wei)(wei)信公眾號(hao)7月11日消息(xi)，華工激(ji)光(guang)(guang)半導(dao)體(ti)產(chan)品(pin)總監(jian)黃偉介紹，該(gai)公司近期制造(zao)出我國首臺核(he)心部件100%國產(chan)化的高端(duan)晶(jing)圓(yuan)激(ji)光(guang)(guang)切割(ge)設備，在半導(dao)體(ti)激(ji)光(guang)(guang)設備領域攻克多項中(zhong)國第(di)一(yi)。據(ju)介紹，晶(jing)圓(yuan)機械切割(ge)的熱(re)影響和崩邊(bian)寬度約20微(wei)(wei)米，傳統激(ji)光(guang)(guang)在10微(wei)(wei)米左右(you)，經一(yi)年努力，華工科技半導(dao)體(ti)晶(jing)圓(yuan)切割(ge)技術成功實現升級，熱(re)影響降為0，崩邊(bian)尺寸降至5微(wei)(wei)米以內(nei)，切割(ge)線寬可做到(dao)10微(wei)(wei)米以內(nei)。
