據臺媒《聯合報》援引消息人士報道，由于需要應對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預計 2025 年下半年量產，且相關建廠規劃也將在近期宣布。
不(bu)過需要注意的是，7 月 20 日臺積電將舉行法(fa)(fa)說會(IT之家注：對(dui)法(fa)(fa)人(ren)投資機構(gou)的業績(ji)說明會)，目前公司(si)處于“會前靜默期”，對(dui)此事暫不(bu)做(zuo)任(ren)何評價(jia)。
消息人士指出，臺積電(dian)(dian) 2nm 相比原先(xian)規劃的 28nm 需(xu)要更多的投資金(jin)額(e)，該公(gong)司已向當地提報，表示希(xi)望獲得供(gong)水(shui)、供(gong)電(dian)(dian)等(deng)方面的協助。因為(wei) 2nm 制程(cheng)需(xu)要用到耗電(dian)(dian)量更大的設(she)備(bei)，有一定幾率需(xu)要重(zhong)新完(wan)成(cheng)環境影響差異分析。
據悉，臺積(ji)電(dian) 2nm 制程將(jiang)在相同(tong)功(gong)耗(hao)下(xia)比 3nm 工藝的速度快(kuai) 10-15%，同(tong)時功(gong)耗(hao)也能降低 20-30%。目前，2nm 制程主要的生產基地位于(yu)新竹(zhu)寶山，并(bing)規(gui)劃興建(jian) 4 座廠(chang)房，預計 2024 年風(feng)險性試產，2025 年下(xia)半年量產。
據此前報道，蘋果公司為了生產 A17 Bionic 和 M3 芯片，已經預(yu)訂了臺(tai)積電 90% 的(de) 3 nm 制程(cheng)晶圓。但是(shi)，這種先進的(de)制程(cheng)目(mu)前的(de)良率只有 55%。臺(tai)積電預(yu)計(ji)到 2023 年底，每個月能(neng)夠生產(chan) 10 萬片 3 納米(mi)晶圓，以滿足(zu)蘋果的(de)需求。
然而，在(zai)良率只(zhi)有(you) 55% 的情況下，只(zhi)有(you) 5.5 萬片晶圓是可以使用的。只(zhi)有(you)當良率達到 70% 時，蘋果才(cai)會(hui)按照標準晶圓價格(ge)付(fu)款，但據報道(dao)，這種(zhong)情況要到 2024 年上半年才(cai)有(you)可能發(fa)生。
