芯片主要分為(wei)基帶(dai)芯(xin)片、存儲芯(xin)片與射頻(pin)芯(xin)片3種(zhong)。5G芯(xin)片指可連接5G高速數(shu)據(ju)服務的芯(xin)片。隨著國(guo)家愈發(fa)重視芯(xin)片產業(ye)發(fa)展(zhan)(zhan)，目前(qian)，國(guo)內中小企業(ye)發(fa)展(zhan)(zhan)迅速，并開始走向國(guo)際市場(chang)。2022年(nian)Q1，根據(ju)Conterpoint統計，全球前(qian)五大蜂窩(wo)(wo)IoT模組(zu)芯(xin)片廠(chang)商(shang)出貨量(liang)占據(ju)全球整體蜂窩(wo)(wo)模組(zu)芯(xin)片出貨量(liang)的83%，前(qian)5大廠(chang)商(shang)分別(bie)為(wei)高通（42%）、紫(zi)光展(zhan)(zhan)銳(rui)（25%）、翱(ao)捷(jie)科技（7%）、聯發(fa)科（5%）以及移芯(xin)通信(xin)（4%）。國(guo)內新興企業(ye)如紫(zi)光展(zhan)(zhan)銳(rui)、翱(ao)捷(jie)科技發(fa)展(zhan)(zhan)迅速，國(guo)產廠(chang)商(shang)開始占據(ju)較大市場(chang)份(fen)額(e)。
2022年Q1通信模組芯片市場格局
來(lai)源：Counterpoint，摯物產業研(yan)究院整(zheng)理
根據(ju)Statista 數據(ju)，全球5G芯片市場(chang)將保(bao)持快速增長(chang)。2022年(nian)，全球5G芯片市場(chang)規模(mo)預計(ji)為55億(yi)美(mei)元，2027年(nian)有(you)望增至(zhi)229億(yi)美(mei)元，2022-2027年(nian)CAGR將達到33%以上。
2019-2027年(nian)全球5G芯片市(shi)場規模（億美元）
來(lai)源：Statista，摯物產業研究(jiu)院整理
