芯片主要(yao)分為(wei)基帶芯(xin)(xin)片、存儲芯(xin)(xin)片與射頻芯(xin)(xin)片3種(zhong)。5G芯(xin)(xin)片指可連(lian)接5G高速(su)數據服務的芯(xin)(xin)片。隨著(zhu)國(guo)家愈發(fa)(fa)重視芯(xin)(xin)片產業(ye)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)，目(mu)前(qian)，國(guo)內中(zhong)小(xiao)企(qi)(qi)業(ye)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)迅(xun)速(su)，并開始走向國(guo)際市場(chang)。2022年Q1，根(gen)據Conterpoint統(tong)計，全球(qiu)前(qian)五大蜂窩(wo)IoT模(mo)組芯(xin)(xin)片廠商出貨量占據全球(qiu)整體蜂窩(wo)模(mo)組芯(xin)(xin)片出貨量的83%，前(qian)5大廠商分別(bie)為(wei)高通（42%）、紫光(guang)展(zhan)(zhan)銳（25%）、翱捷科(ke)技（7%）、聯(lian)發(fa)(fa)科(ke)（5%）以及移芯(xin)(xin)通信（4%）。國(guo)內新(xin)興企(qi)(qi)業(ye)如紫光(guang)展(zhan)(zhan)銳、翱捷科(ke)技發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)迅(xun)速(su)，國(guo)產廠商開始占據較大市場(chang)份(fen)額。
2022年Q1通(tong)信(xin)模組芯片市場格局
來源(yuan)：Counterpoint，摯物(wu)產業研究院整理(li)
根據(ju)Statista 數據(ju)，全球5G芯(xin)片市(shi)場(chang)將保持快(kuai)速(su)增長。2022年，全球5G芯(xin)片市(shi)場(chang)規(gui)模預計為55億美元(yuan)，2027年有(you)望增至229億美元(yuan)，2022-2027年CAGR將達(da)到33%以上(shang)。
2019-2027年全球(qiu)5G芯片市場規模（億美元）
來源：Statista，摯物產(chan)業(ye)研究院整理
