報告出爐!中國廠(chang)商霸占前五格(ge)局(ju)被打破!
近日，知名市場研究機構Counterpoint最新發布全球蜂窩物聯網模組和芯片組(zu)應用(yong)跟蹤的報告，統計了2023年第一季度全球(qiu)蜂窩物(wu)聯網模組(zu)出貨情況。
具體來看，2023Q1全球(qiu)蜂(feng)窩物聯網模組出貨(huo)量(汽車(che)嵌入式與遠程信(xin)息處(chu)理模組除外)與去年同(tong)期相比(bi)(bi)保(bao)持(chi)持(chi)平(ping)。但與2020Q1相比(bi)(bi)，本季度出貨(huo)量增加了一倍多。
值得一提的是(shi)，全(quan)球蜂(feng)窩物聯(lian)網(wang)模組(zu)市場供應格局在(zai)2023Q1出現了(le)一些新變化(hua)——
新合并的Telit Cinterion躍升至出貨量排名第二，中國廠商包攬出貨量前五的格局被打破。
本季度排(pai)名前三的蜂窩物聯網模(mo)組(zu)供應商——移遠通信、Telit Cinterion、廣(guang)和通，合計占(zhan)到了蜂窩物聯網模(mo)組(zu)總(zong)出貨量的一半以上(shang)，達53.4%。
格局再次打破，新合并實體短期效益初現
一直以(yi)來，蜂窩物聯網市場(chang)都是一個充滿(man)競(jing)爭(zheng)力(li)的(de)領域，因此時(shi)常會出現一些新(xin)的(de)變(bian)化(hua)，比如(ru)——
2023年(nian)初，Telit與(yu)Thales旗下(xia)蜂窩物聯網模組(zu)業務單元合并，新的(de)Telit Cinterion成為西方(fang)最大的(de)物聯網模組(zu)廠商之一(yi);
2022年8月(yue)，Semtech宣布(bu)以12億美(mei)元(yuan)的總(zong)價，收(shou)購(gou)了加(jia)拿大知名蜂窩物聯網(wang)模組廠商Sierra Wireless;
不過不管是并(bing)購還是退出，該領域的“馬太效應”正愈加凸(tu)顯，龍頭企(qi)業(ye)市(shi)場地位(wei)在持續鞏固(gu)。
數據來源：Counterpoint Research
從本季度模組出貨量排名來看，移遠通信、Telit Cinterion、廣和通、中國移動和日海智能包攬了本次排名的前五。
值得一提的(de)是，新合并的(de)Telit Cinterion成功上位出貨量排名第二，廣和通(tong)則(ze)滑(hua)落到第三位。這也表明了(le)Telit與Thales合并后，在短期內成功帶來了(le)更為顯著的(de)效益。
移遠通信(xin)依(yi)然穩定，雖然相比(bi)2022年Q4的(de)(de)38.5%略有下(xia)降，但37.2%的(de)(de)市場(chang)份額仍是其(qi)他競爭(zheng)對手(shou)不可(ke)企及的(de)(de)高度(du)，也成就(jiu)了其(qi)在中國/全球(qiu)雙市場(chang)均第一的(de)(de)地(di)位。
同時報告(gao)提到(dao)，移遠通信在美洲、印度以及中東和美洲地區的拓展，成功拉開了它(ta)與其他(ta)競爭對手的出貨份額(e)差距(ju)。
廣(guang)和(he)通雖然在排名上(shang)被新合并(bing)的Telit Cinterion超(chao)越，但其市場(chang)份額(e)相(xiang)比2022Q4卻略(lve)有(you)提升。報(bao)告指(zhi)出(chu)，廣(guang)和(he)通在路(lu)由器/CPE、POS機領域的業務，成功幫助它殺進(jin)了中國市場(chang)前(qian)三，國際市場(chang)前(qian)五(不(bu)包(bao)含中國市場(chang))。
另外(wai)需(xu)要補(bu)充的是(shi)(shi)，廣和(he)通在今(jin)年年初也完成了“補(bu)強”，成功收購(gou)銳(rui)凌無線(xian)，這或許也是(shi)(shi)廣和(he)通出貨量提(ti)升的一個關鍵原(yuan)因。
日(ri)海智能穩居前(qian)五，中國移(yi)動則仍是(shi)運(yun)營商(shang)中最(zui)具(ju)競爭力(li)的企業。
另外(wai)報告提到，在其他排名(ming)(ming)靠前的(de)(de)供(gong)(gong)應(ying)(ying)商(shang)方(fang)面(mian)(mian)，有(you)方(fang)科(ke)技是增速最(zui)快的(de)(de)蜂窩物聯網模組(zu)供(gong)(gong)應(ying)(ying)商(shang)，其次(ci)是u-blox。九聯科(ke)技得益于其在NB-IoT和(he)4G Cat 1 bis模組(zu)方(fang)面(mian)(mian)的(de)(de)出色表現，順(shun)利躋身(shen)進入了(le)中國物聯網模組(zu)供(gong)(gong)應(ying)(ying)商(shang)名(ming)(ming)單前五。
從2020年(nian)全(quan)球蜂(feng)窩物聯網(wang)模組市(shi)場(chang)形成(cheng)三(san)家國(guo)內(nei)廠商+三(san)家國(guo)外廠商組成(cheng)的“3+3”格局，到(dao)在(zai)此(ci)之(zhi)前(qian)中國(guo)廠商包攬全(quan)球前(qian)五，如今由(you)于Telit Cinterion的橫空出(chu)世，全(quan)球蜂(feng)窩物聯網(wang)模組供(gong)應格局再(zai)次迎來(lai)了新變化(hua)。
不過，從目前排名來看，Telit Cinterion與(yu)廣和通的(de)差距并不大(da)，因此(ci)未(wei)來在(zai)第二第三(san)的(de)位置上仍會存(cun)在(zai)很多變數。
競爭持續加強，5G RedCap被寄予厚望
全球(qiu)蜂窩物(wu)聯網模(mo)組(zu)市場正在發(fa)生微妙的變化(hua)。
從(cong)國(guo)家/地區來看(kan)，Counterpoint在此前報告(gao)(gao)中提到，2022年(nian)，中國(guo)在需(xu)求方(fang)面(mian)繼(ji)續引領全(quan)球蜂(feng)窩物聯網模組市場，其次(ci)是北(bei)美和西歐。同時，報告(gao)(gao)也強調了印度盡管占比基數較小，但卻具有巨大增長潛力。
在最新報告中，Counterpoint再次(ci)對不同市場(chang)競爭力進行了梳理，進一步驗證此前(qian)的判(pan)斷。
具體來看，最(zui)新(xin)報告提到，中國(guo)和印度兩(liang)大市場仍然(ran)是出(chu)貨量的(de)主力，并實現了正增(zeng)長。而美(mei)國(guo)、拉丁(ding)美(mei)洲(zhou)、日本(ben)、韓國(guo)、東歐(ou)等，出(chu)貨量均出(chu)現同比下降的(de)情況。
“一些潛在動(dong)力正(zheng)在以(yi)不同方式塑(su)造(zao)中國(guo)和世界其(qi)他地區(qu)的競爭格局”，Counterpoint高(gao)級(ji)分析師Soumen Mandal是(shi)這樣解釋的。
在中國(guo)，如NB-IoT/LTE-M、Cat 1等低功耗低成(cheng)本技術被迅速普(pu)及(ji)，由(you)此推(tui)動了大量(liang)芯片組和(he)模組供(gong)(gong)貨。但中國(guo)之外，因地而異，所采用技術相當分散，供(gong)(gong)應商正(zheng)在快速整合和(he)退出(chu)。
不過，一個新的判斷是，5G將在未來幾年進一步推動整合。筆者(zhe)認(ren)為，基于這一判斷，可能預示著市場(chang)正加(jia)快由NB-IoT和(he)Cat.1低功耗(hao)低成本主導的模組市場(chang)，向高端的5G驅(qu)動的市場(chang)躍進。
從當前判斷(duan)來看，Counterpoint副總監Mohit Agrawal認為(wei)，由于4G/5G蜂(feng)窩物聯網模(mo)組產品(pin)平均售價較高(gao)導致的緩(huan)慢(man)增長(chang)，全球(qiu)蜂(feng)窩物聯網模(mo)組市(shi)場(chang)預計(ji)將在今年出現低迷的增長(chang)。
不(bu)過，隨著(zhu)時間推移，預計未來幾年蜂窩物(wu)聯網模組的需求(qiu)將反彈(dan)。
尤其是(shi)預計于今年年底開始大規模(mo)量產經濟實惠的5G RedCap模(mo)組，將有望帶動5G在物(wu)聯網模(mo)組市場(chang)大范(fan)圍采(cai)用。
數據來源：Counterpoint Research
從應用層面來看，前(qian)10大應用中，煙霧(wu)探測器(qi)增(zeng)長最快，其次是住(zhu)宅(zhai)和智能電(dian)表。智能電(dian)表、POS系(xi)統、路由(you)器(qi)/CPE解決方(fang)案穩居本季度應用前(qian)三，貢獻了蜂窩(wo)物聯網市場一半(ban)以上出貨量(liang)。
展望(wang)未來(lai)，Mohit Agrawal表示，中短期內，智能(neng)電表、POS系統、路由器/CPE解決方案等應(ying)(ying)用仍將在是應(ying)(ying)用焦(jiao)點領域，在未來(lai)幾年(nian)內對物聯網價值釋放(fang)和起量起到關鍵作用。
從長遠來看，大規模物聯網應用和工(gong)業領域，將推動物聯網模組(zu)(zu)持續增(zeng)長(chang)。預計在2023到2030年間，物聯網模組(zu)(zu)出(chu)貨(huo)量復合年增(zeng)長(chang)率將達11%。
寫在最后
盡管報告中(zhong)提到，當前不確(que)定(ding)的市場情況(kuang)下(xia)，企業(ye)處于對支(zhi)出的保守(shou)態度(du)(du)，使得數字化轉(zhuan)型(xing)和(he)工業(ye)項目中(zhong)對蜂窩物聯網模(mo)組的需求仍然(ran)疲(pi)軟，但(dan)主流市場對其長遠發展卻(que)仍保持著樂觀態度(du)(du)。
此前Counterpoint發布全球(qiu)蜂窩(wo)物聯網通(tong)信連接追蹤報告，全球(qiu)蜂窩(wo)物聯網通(tong)信連接數(shu)規模在2022年(nian)(nian)達(da)到(dao)27億。預(yu)計(ji)其將以(yi)10.8%的年(nian)(nian)復合增(zeng)長(chang)率繼續增(zeng)長(chang)，用戶(hu)基(ji)數(shu)到(dao)2030年(nian)(nian)將突(tu)破60億。
無獨有偶，另一家市場調(diao)研(yan)機構IoT Analytics則(ze)給(gei)出相對更激進一些的預測，指出至2027年(nian)，全球(qiu)蜂窩(wo)物(wu)聯網的連接數就(jiu)有望超60億戶。
面對積極的市場預期，市場的變化也體現了機遇之所在。
當然，智次方?物聯網智庫也將(jiang)會持續關(guan)(guan)注全球(qiu)蜂窩物聯網發展，積(ji)極與您分享(xiang)相(xiang)關(guan)(guan)動態(tai)和進展。
