近日，廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯科技、湖北九同方、深圳國微芯、芯華章、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹等芯片大廠確認(ren)贊助IDAS設計自動化產業峰會(hui)。此(ci)外，大會(hui)招商(shang)仍在火熱進行中，多家芯片設計公司正在咨詢參展。
屆時，供應鏈各級廠商將在此分享(xiang)行業經驗和產業觀點， 思想碰撞(zhuang)打造開放高(gao)效(xiao)、有韌性的EDA生態。
作為芯(xin)片之母(mu)，EDA是(shi)芯(xin)片設計(ji)的(de)關鍵工具(ju)，直接(jie)左(zuo)右芯(xin)片性能、質量、生產效(xiao)率及成本(ben)。當前，全(quan)球芯(xin)片市(shi)場可謂(wei)激(ji)蕩，多種(zhong)不(bu)確定因素交(jiao)織(zhi)，打造有韌性的(de)EDA供應鏈，建設高效(xiao)創新EDA生態(tai)的(de)呼聲，愈發迫切。
回望(wang)波(bo)瀾壯闊的半導體(ti)產(chan)業歷史(shi)，每(mei)一次(ci)(ci)行(xing)業重塑與變革，無不是(shi)技術突破與產(chan)業合(he)作的結(jie)晶。每(mei)一次(ci)(ci)突破困境，無不是(shi)靠(kao)眾志成(cheng)城，劈波(bo)向(xiang)前(qian)的共創!
在(zai)(zai)此背景下，由EDA2主辦的首(shou)屆IDAS設計(ji)自動(dong)化產業峰會(hui)(Intelligent Design Automation Summit)將于9月18日在(zai)(zai)武漢(han)中(zhong)國(guo)光谷科(ke)技(ji)會(hui)展中(zhong)心(xin)舉行。
本次峰會以“揚帆(fan)”為(wei)主題(ti)(ti)，匯聚半(ban)導體(ti)產(chan)業上(shang)下游頭部企業、高(gao)校、科研院所和專業機構等(deng)參會代表，涵蓋了(le)(le)從器(qi)件和電(dian)(dian)路(lu)級到(dao)(dao)系統級、從模擬到(dao)(dao)數字設(she)計以及制造(zao)等(deng)EDA相關話題(ti)(ti)。得到(dao)(dao)了(le)(le)廣(guang)立(li)微(wei)、概(gai)倫(lun)電(dian)(dian)子、鴻(hong)芯(xin)微(wei)納、華大(da)九天(tian)、合見工軟、東方晶源(yuan)、華為(wei)、行芯(xin)科技、湖北(bei)九同方、深(shen)圳國(guo)微(wei)芯(xin)、芯(xin)華章、全芯(xin)智造(zao)、上(shang)海立(li)芯(xin)、亞(ya)科鴻(hong)禹等(deng)企業的大(da)力支持。
IDAS設計自(zi)動化產(chan)(chan)業(ye)峰(feng)會作為IC行(xing)業(ye)最重要活動之一，云(yun)集(ji)國(guo)內(nei)外1000+IC行(xing)業(ye)精英(ying)。活動聚焦產(chan)(chan)業(ye)風向，洞察企業(ye)核心需求，共同探索半導(dao)體行(xing)業(ye)發展趨勢和技(ji)術(shu)要素，是(shi)產(chan)(chan)業(ye)最新成果展示與(yu)交流合作平臺。
本(ben)(ben)次(ci)峰(feng)會(hui)(hui)預計邀請(qing)國(guo)內外300+半導體(ti)上下游(you)企業(ye)、600+技術大咖(ka)、50+院士及專家(jia)(jia)學(xue)者(zhe)、50+重磅嘉(jia)賓(bin)進行(xing)主題演講。同時(shi)，本(ben)(ben)次(ci)峰(feng)會(hui)(hui)擬(ni)邀請(qing)國(guo)家(jia)(jia)發(fa)展(zhan)和改革委員會(hui)(hui)、工(gong)業(ye)和信息(xi)化部(bu)、國(guo)家(jia)(jia)標(biao)準化管(guan)理委員會(hui)(hui)、國(guo)家(jia)(jia)互聯網信息(xi)辦(ban)公室等，部(bu)分(fen)領導已確認參會(hui)(hui)、致(zhi)辭。群賢畢(bi)至，旨在(zai)對(dui)當前半導體(ti)產業(ye)發(fa)展(zhan)宏觀態勢(shi)及未來(lai)趨勢(shi)做出高屋建瓴的剖析，把脈行(xing)業(ye)發(fa)展(zhan)方(fang)向(xiang)。
此外，在(zai)內容設(she)(she)(she)置上，本次(ci)IDAS設(she)(she)(she)計自動化(hua)產業峰(feng)會(hui)由一場(chang)(chang)主論壇(tan)和多場(chang)(chang)平行(xing)主題分論壇(tan)組成。其中(zhong)，分論壇(tan)主題初擬(ni)為：數字邏(luo)輯設(she)(she)(she)計與驗證領(ling)域(yu)，物理實現領(ling)域(yu)，泛模擬(ni)與封裝領(ling)域(yu)，工藝(yi)模型(xing)領(ling)域(yu)，晶圓制造領(ling)域(yu)、存儲器設(she)(she)(she)計與制造企業專場(chang)(chang)等(deng)方向。同(tong)時，峰(feng)會(hui)現場(chang)(chang)還設(she)(she)(she)置了30+個(ge)展臺，將為產業提供成果展示與交流合作平臺。
時不(bu)我待(dai)，歡迎EDA產業(ye)(ye)(ye)上下游企業(ye)(ye)(ye)、相關(guan)專業(ye)(ye)(ye)人士齊聚武漢，助力(li)半(ban)導體(ti)行(xing)業(ye)(ye)(ye)發展揚帆(fan)起航，劈波向前 !
此(ci)外，本次(ci)峰會(hui)(hui)前一(yi)天(9月17日)，將在同(tong)一(yi)場地召(zhao)開EDA2 年(nian)度會(hui)(hui)員(yuan)大會(hui)(hui)。
