近日，廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯科技、湖北九同方、深圳國微芯、芯華章、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹等芯片大(da)廠(chang)確認贊助IDAS設(she)計自動化產(chan)業(ye)峰會。此外，大(da)會招商仍在火熱進(jin)行中(zhong)，多家芯片設(she)計公司(si)正(zheng)在咨詢參展。
屆時，供應鏈各(ge)級廠(chang)商(shang)將在此(ci)分享行業經驗(yan)和(he)產業觀點(dian)， 思(si)想(xiang)碰撞打造開(kai)放高(gao)效(xiao)、有韌性的EDA生態。
作為(wei)芯片(pian)之母(mu)，EDA是芯片(pian)設計的關(guan)鍵工具，直接左右芯片(pian)性能(neng)、質量、生(sheng)(sheng)產效率及(ji)成本。當前(qian)，全(quan)球芯片(pian)市場可(ke)謂激(ji)蕩，多種不確定(ding)因(yin)素(su)交織，打造(zao)有韌性的EDA供應鏈，建設高效創(chuang)新EDA生(sheng)(sheng)態的呼聲(sheng)，愈發迫切(qie)。
回望波(bo)瀾壯(zhuang)闊的半導體產(chan)業(ye)(ye)歷史，每(mei)一(yi)次行業(ye)(ye)重塑與變革，無(wu)不是技術(shu)突(tu)破與產(chan)業(ye)(ye)合作的結晶(jing)。每(mei)一(yi)次突(tu)破困境，無(wu)不是靠眾志(zhi)成城，劈波(bo)向(xiang)前(qian)的共創!
在此背景下(xia)，由EDA2主辦(ban)的首屆IDAS設計自(zi)動化產業峰會(hui)(Intelligent Design Automation Summit)將于(yu)9月18日(ri)在武漢中國光谷科技(ji)會(hui)展中心舉行。
本次峰(feng)會以(yi)“揚帆(fan)”為主題，匯聚半導體產業上(shang)下游頭部(bu)企業、高校、科(ke)(ke)研院所和專業機構等(deng)參(can)會代表，涵蓋了從器(qi)件(jian)和電路級(ji)到(dao)系統(tong)級(ji)、從模擬到(dao)數字(zi)設(she)計以(yi)及(ji)制造(zao)等(deng)EDA相關(guan)話題。得(de)到(dao)了廣立微、概倫電子(zi)、鴻芯(xin)微納、華大(da)九(jiu)(jiu)天、合見(jian)工(gong)軟、東方(fang)晶(jing)源、華為、行(xing)芯(xin)科(ke)(ke)技(ji)、湖北九(jiu)(jiu)同方(fang)、深圳國(guo)微芯(xin)、芯(xin)華章(zhang)、全芯(xin)智造(zao)、上(shang)海立芯(xin)、亞(ya)科(ke)(ke)鴻禹等(deng)企業的大(da)力(li)支持。
IDAS設計自動化產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)峰會作(zuo)為IC行業(ye)(ye)(ye)(ye)最重要活動之一，云集(ji)國內外1000+IC行業(ye)(ye)(ye)(ye)精英。活動聚焦(jiao)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)風(feng)向(xiang)，洞(dong)察(cha)企業(ye)(ye)(ye)(ye)核(he)心需求，共同(tong)探索半導體行業(ye)(ye)(ye)(ye)發展趨勢(shi)和技(ji)術要素(su)，是(shi)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)最新成果(guo)展示與交流合(he)作(zuo)平臺(tai)。
本(ben)(ben)次(ci)(ci)峰會(hui)(hui)預計邀請國(guo)(guo)(guo)內外300+半導(dao)體上下游企業、600+技術(shu)大咖、50+院士及(ji)專家學者、50+重磅嘉賓進行主題演講(jiang)。同時，本(ben)(ben)次(ci)(ci)峰會(hui)(hui)擬邀請國(guo)(guo)(guo)家發展(zhan)和改革委(wei)員會(hui)(hui)、工業和信(xin)息化(hua)部(bu)、國(guo)(guo)(guo)家標準化(hua)管(guan)理委(wei)員會(hui)(hui)、國(guo)(guo)(guo)家互(hu)聯(lian)網信(xin)息辦公室等，部(bu)分領導(dao)已確(que)認參會(hui)(hui)、致(zhi)辭。群(qun)賢畢至，旨在對當(dang)前(qian)半導(dao)體產業發展(zhan)宏觀態勢(shi)及(ji)未來趨勢(shi)做出高(gao)屋建瓴(ling)的剖析，把脈行業發展(zhan)方向。
此外，在內容設置上，本(ben)次IDAS設計(ji)自動化(hua)產業(ye)峰(feng)會由一場(chang)(chang)主(zhu)(zhu)論壇和多場(chang)(chang)平行主(zhu)(zhu)題分(fen)論壇組成。其中，分(fen)論壇主(zhu)(zhu)題初擬(ni)為：數字邏(luo)輯設計(ji)與(yu)驗證領域(yu)(yu)(yu)，物理實現領域(yu)(yu)(yu)，泛模擬(ni)與(yu)封裝領域(yu)(yu)(yu)，工(gong)藝(yi)模型領域(yu)(yu)(yu)，晶圓制(zhi)造領域(yu)(yu)(yu)、存儲器(qi)設計(ji)與(yu)制(zhi)造企業(ye)專場(chang)(chang)等方向。同時，峰(feng)會現場(chang)(chang)還(huan)設置了30+個展臺，將為產業(ye)提(ti)供成果展示與(yu)交流合(he)作平臺。
時不我(wo)待，歡迎EDA產(chan)業(ye)上下游(you)企業(ye)、相(xiang)關專業(ye)人士(shi)齊聚武漢，助力半導體行(xing)業(ye)發(fa)展揚帆起航，劈波向前 !
此(ci)外，本次峰會(hui)前一(yi)天(9月17日(ri))，將在同一(yi)場地召開EDA2 年度會(hui)員大會(hui)。
