從去年來，消費電子市場一片萎靡，芯片供需出現(xian)逆轉，從“搶芯(xin)片(pian)”變成(cheng)“去(qu)庫存(cun)”，芯(xin)片(pian)行業“寒氣(qi)逼人”。
進入2023年(nian)，芯(xin)片行(xing)業寒冬還在繼續，行(xing)業整(zheng)體仍處于下行(xing)觸底階段。根(gen)據世界半(ban)導體貿易統計組織(WSTS)預測，2023年(nian)芯(xin)片市場規模(mo)將同(tong)比(bi)減少4.1%，降至5565億美元，時隔(ge)4年(nian)出(chu)現負增長。
近(jin)期，芯片(pian)大廠(chang)紛紛發布(bu)了最新季(ji)度財報，隨著業(ye)績(ji)數據的逐步公布(bu)，2023年半導體(ti)市場行(xing)情正(zheng)在如何演繹(yi)?芯片(pian)行(xing)業(ye)何時才能走出“至(zhi)暗時刻”?產業(ye)鏈不同(tong)廠(chang)商的處(chu)境(jing)和(he)感受是否存(cun)在差(cha)異?
我們透過半(ban)導體大(da)廠最新的(de)季度財報，來(lai)一(yi)一(yi)了解這些問題背后的(de)答案。
消費電子芯片不見起色
PC市(shi)場遇到了需(xu)求大幅下滑(hua)的(de)難題，出貨(huo)量創下10多年(nian)來新低，AMD及Intel兩大CPU廠商(shang)的(de)業績都不太好看。
· 英特爾：營收創2010年以來歷史新低
前不(bu)久，英(ying)特爾發(fa)布(bu)的 2023財(cai)(cai)年第(di)一財(cai)(cai)季財(cai)(cai)報顯示，第(di)一財(cai)(cai)季營收為117億(yi)美元(yuan)，與上年同期的184億(yi)美元(yuan)相(xiang)比下降36%，創造了2010年以(yi)來的歷史新(xin)低，并且連續2個季度虧(kui)(kui)損(sun);凈虧(kui)(kui)損(sun)28億(yi)美元(yuan)，更是同比暴降134%。
各(ge)大業務的糟(zao)糕表(biao)現也從側面折射(she)英(ying)特爾(er)面臨的重重挑戰。
以英特爾PC、筆(bi)記(ji)本(ben)在(zai)內(nei)的客戶端運算事業群(CCG)為(wei)例，第一季度(du)(du)營收達58億美元，同比下降38%。這(zhe)一方面(mian)是市場需(xu)求持續(xu)疲(pi)軟(ruan)所致，IDC估計，全球PC出(chu)貨(huo)量(liang)在(zai)2023年第一季度(du)(du)下降了近30%;另一方面(mian)則是處理器市場變局持續(xu)發酵，蘋果轉用自家芯片(pian)、AMD奮起直追，讓從前在(zai)該(gai)領域一家獨大的英特爾遭受了沖擊。
另一(yi)方面，近(jin)幾個月來(lai)數(shu)(shu)據中心對芯片(pian)的需求有所下降，為英(ying)(ying)特(te)(te)爾業績帶來(lai)進(jin)一(yi)步壓力。與(yu)此同(tong)時，Googl、亞馬遜等云端巨頭已(yi)朝(chao)自行設計芯片(pian)邁進(jin);英(ying)(ying)偉達CPU加速迭代;Arm陣營(ying)虎(hu)視眈(dan)眈(dan)，層層相因(yin)之下，英(ying)(ying)特(te)(te)爾數(shu)(shu)據中心和AI業務 (DCAI)第(di)一(yi)季度營(ying)收37億美元，重挫39%。
一串串數字讓英特爾的財報頗顯黯淡。而對于行業未來走勢，英特爾CEO基辛格認為英特爾將走向溫和反彈。
終端市場需求將走出疲軟或成為英特爾信心的注解。在PC領域，英特爾認為庫存調整基本按預期進行，到第二季度末市場將處于健康的庫存水平，PC市場有望在2023年實現約2.7億臺的銷量。
服務器領域，英特爾預計在2023年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)總體市場規模同(tong)(tong)比下(xia)降的(de)同(tong)(tong)時(shi)，下(xia)半年(nian)(nian)將迎(ying)來適度回升。
而工業(ye)、汽車和基礎設(she)施等(deng)市場的需求(qiu)趨勢相對較強，英特爾認為PSG、IFS和MBLY等(deng)業(ye)務將(jiang)繼續(xu)保持強勁的增長勢頭，將(jiang)在2023年(nian)實(shi)現同比增長
·AMD：2019年來首次營收下滑
在英特爾(er)公布創紀(ji)錄的(de)季度虧損后(hou)，AMD也明(ming)顯受到個人電腦(nao)(PC)市場持續低迷的(de)沖擊。
日前(qian)，AMD發(fa)布(bu)了(le)截至4月1日的Q1季度(du)(du)財報，在2023年第(di)一(yi)季度(du)(du)里，AMD營收為53.53億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)，同比下降了(le)9%;凈(jing)虧損(sun)為1.39億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)，與(yu)上年同期的7.86億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)相比更是大(da)幅度(du)(du)下跌了(le)118%
這是(shi)AMD自(zi)2019年以來首次(ci)營收出(chu)現下滑，其中Ryzen處理器(qi)成(cheng)為(wei)了(le)重(zhong)災區，進一(yi)步(bu)凸顯了(le)PC銷售大幅(fu)度下滑的窘境。
細分來看，包括臺式機和筆(bi)記(ji)本PC處理器和芯片組在(zai)內，AMD的客戶事(shi)業部一季(ji)度(du)營(ying)收7.39億美(mei)元(yuan)，同(tong)比(bi)劇減65.2%;營(ying)業利潤更是相(xiang)比(bi)去年同(tong)期的盈利6.92億美(mei)元(yuan)，變為虧損(sun)1.72億美(mei)元(yuan)。
Q2季(ji)度營(ying)收預測中(zhong)，AMD預期營(ying)收53億美元，上下浮(fu)動3億美元，在50-56億美元之間，按中(zhong)位數算將(jiang)同(tong)比下滑19.1%，意(yi)味著二季(ji)度的業績還會下滑。
不過AMD表示最壞的時候很快就要過去了，類似此前Intel CEO的表態。AMD CEO蘇姿豐稱：隨著PC和服務器市場的走強，以及我們新產品的增加，我們對下半年的增長保持信心。”
Gartner數據顯示，今年一(yi)季度全球PC出貨量同比下降30%至5520萬部。雖然(ran)PC業(ye)(ye)務(wu)疲(pi)軟繼續打(da)擊(ji)芯片廠(chang)商(shang)，但有業(ye)(ye)界觀點認為，PC市場可能已經觸底。
而PC之外，智能手機出貨(huo)量同樣(yang)跌至冰點。
· 高通：手機市場需求仍在持續下降
今年2月，高通也(ye)交(jiao)出一份(fen)“寒氣”逼人的財報，披露了(le)2023財年Q1財務報告(gao)，營(ying)收94.63億美元，同比下跌(die)12%;凈利潤22.35億美元，同比下跌(die)34%。
具體來看，高通芯(xin)片業(ye)務QCT營收78.9億(yi)美元，同比(bi)下降(jiang)11%，其中(zhong)手機芯(xin)片營收57.5億(yi)美元，同比(bi)下降(jiang)18%;技術許可部門QTL業(ye)務營收15.2億(yi)美元，同比(bi)下降(jiang)16%，該部門營收的主要來源(yuan)是(shi)收取蜂窩專利使用權。
對于業(ye)績增(zeng)速放緩的原因，分析稱與芯(xin)片業(ye)務QCT和技術許可部門QTL兩大業(ye)務線不景氣有直接的聯系(xi)。
不難(nan)理解，在智能手機紅利緊縮的背景下(xia)，高通的業績下(xia)滑無可(ke)厚非。
但這還不是終點，高通CEO Cristiano Amon表示，手機市場需求持續下降，預期渠道庫存繼續增長的情況至少會在今年上半年延續。特別是中低端手機市場，需求尤其弱。
近日，高通發布了2023財(cai)(cai)年第(di)二財(cai)(cai)季(ji)財(cai)(cai)報，第(di)二財(cai)(cai)季(ji)營收(shou)為92.75億美元，與去年同期的111.64億美元相(xiang)比下滑(hua)17%;凈利(li)潤(run)為17.04億美元，與去年同期的29.34億美元相(xiang)比下滑(hua)42%;
· 聯發科：業績創近九個季度以來低點
4月28日，芯(xin)片設計大廠聯(lian)發科公布了2023年第一季財報。
受到客戶庫存調整及需求疲軟的影響。聯發科2023年第一季營收為新臺幣956.52億元，環比減少11.6%，同比減少33%;稅后凈利潤為新臺幣168.74億元，環比減少8.7%，同比減少
49.3%，下探近九個季度以來低點。
聯(lian)(lian)發科表示，客戶及通路的(de)庫存已持續(xu)下降，但(dan)部分消費性(xing)電子(zi)產(chan)品，如手(shou)機(ji)的(de)消費動能(neng)仍低于預期。聯(lian)(lian)發科2023 Q1來自手(shou)機(ji)的(de)收(shou)入占比(bi)為46%，環(huan)比(bi)減少20%，同比(bi)減少41%。
在存貨(huo)方(fang)面，聯發科存貨(huo)周轉天數(shu)不降(jiang)反升，首季(ji)達128天，高于前季(ji)的126天，及去年同(tong)期(qi)105天。
據(ju)IDC披(pi)露的數據(ju)顯示，2022年全球(qiu)智(zhi)能手(shou)機(ji)出(chu)貨量為(wei)12.1億臺，同比下(xia)跌11.3%，創2013年以來(lai)的最低記錄。步入2023年，手(shou)機(ji)市(shi)場的寒氣還沒(mei)有(you)消散，Canalys報告顯示，2023年第一(yi)季度(du)全球(qiu)智(zhi)能市(shi)場同比下(xia)跌12%，這已(yi)經(jing)是(shi)智(zhi)能手(shou)機(ji)市(shi)場連續第五個季度(du)出(chu)現(xian)下(xia)跌。
基于此，聯發科CEO蔡力行表示，雖然終端市場需求的能見度有限，客戶及通路的庫存已持續下降，但部分消費電子產品如手機的消費動能依舊低于預期，預(yu)計隨著產(chan)業鏈庫存逐漸下降，下半年營收有(you)望改善，2023年全球智能手機出貨量或將進一步(bu)下滑至 11億部，但(dan)預(yu)計第(di)二季度和下半年手機銷售(shou)將開始(shi)回(hui)升。
聯發科目(mu)前營收仍主要(yao)來(lai)自(zi)于手機(ji)芯片(pian)，受整(zheng)體產業持續調整(zheng)庫存(cun)影響，加上5G升級(ji)潮已到高原期，與(yu)高通間的價格(ge)競爭越(yue)趨顯(xian)著，也壓縮聯發科獲利空(kong)間。
針對市場(chang)關注的手機芯片價格(ge)競爭(zheng)，蔡力行回(hui)應(ying)，這類價格(ge)競爭(zheng)主要在(zai)(zai)入(ru)門級手機，如同聯發科(ke)(ke)在(zai)(zai)幾(ji)個(ge)季度前提(ti)到，認為“逐底競爭(zheng)”式的價格(ge)不是(shi)有效(xiao)(xiao)的策略，既無法有效(xiao)(xiao)提(ti)振終端需(xu)求(qiu)，也無法大(da)幅改變市占率。因(yin)此，不論是(shi)過(guo)去或未(wei)來，聯發科(ke)(ke)的一(yi)貫策略是(shi)在(zai)(zai)市占率、營收及獲利(li)間(jian)取(qu)得平衡(heng)，而(er)非僅專注于價格(ge)競爭(zheng)。
整體(ti)來看，進入2023年，消費電子行情轉向是(shi)很多(duo)人的期盼。不過，僅就Q1而言(yan)，無論是(shi)PC市場還是(shi)智(zhi)能手(shou)機(ji)領(ling)域，寒風(feng)繼續(xu)吹的表(biao)現仍在持續(xu)，而這也(ye)直接拖累了處理(li)器芯片市場。
存儲芯片跌跌不休，下半年逐漸回暖?
與此同(tong)(tong)時，存(cun)儲芯(xin)(xin)片市場還在跌跌不休。三(san)星電子芯(xin)(xin)片部門現史上最(zui)大(da)虧損(sun)(sun)，營業利(li)潤(run)暴減(jian)95%;SK海力士Q1收入同(tong)(tong)比(bi)下降58.1%，虧損(sun)(sun)擴(kuo)大(da)到3.4萬(wan)億韓元。
4月(yue)27日，三星公布了2023年(nian)(nian)第一(yi)季度財(cai)報，營收為63.75萬億韓元，同(tong)比(bi)下(xia)降18%，環比(bi)下(xia)降10%。另外(wai)營業利(li)潤為6402億韓元，同(tong)比(bi)暴(bao)跌(die)95%，為14年(nian)(nian)來的最低水平。此外(wai)，三星也改(gai)變(bian)了過去“不減產”的說(shuo)法，表示會(hui)調整存儲芯片產量(liang)。
三星表示，原因是全球宏觀經濟環境(jing)不明朗，持續庫存調整(zheng)和整(zheng)體需(xu)求下降的(de)結果。預計第二季度內存芯片需(xu)求復(fu)蘇(su)有(you)限，因消費市(shi)場疲(pi)軟以及主要(yao)數據(ju)中(zhong)心公司對服務(wu)器的(de)投資更為(wei)保守。同時，三星的(de)芯片業務(wu)將(jiang)專注于(yu)大(da)容量(liang)服務(wu)器和移動(dong)產品，并預期“下半年市(shi)場將(jiang)逐步(bu)復(fu)蘇(su)，全球需(xu)求也(ye)將(jiang)反(fan)彈”。
就在三星發(fa)布財(cai)報前一(yi)日，另一(yi)大韓(han)國存儲芯(xin)片巨(ju)頭SK海力(li)士發(fa)布2023年第一(yi)季度(du)(du)財(cai)報，公(gong)司(si)實現營收5.09萬(wan)億(yi)韓(han)元，環比減少(shao)34%，同比下降58%;凈虧(kui)(kui)損(sun)(sun)(sun)約(yue)2.59萬(wan)億(yi)韓(han)元，前一(yi)季度(du)(du)凈虧(kui)(kui)損(sun)(sun)(sun)約(yue)3.72萬(wan)億(yi)韓(han)元，連續兩季度(du)(du)虧(kui)(kui)損(sun)(sun)(sun)。該季度(du)(du)，SK海力(li)士經營虧(kui)(kui)損(sun)(sun)(sun)達(da)3.40萬(wan)億(yi)韓(han)元，創下公(gong)司(si)單(dan)季經營虧(kui)(kui)損(sun)(sun)(sun)紀錄。
SK海力士首席財務官金祐賢認為，存儲芯片市場仍處于嚴峻狀態，但似乎已在筑底。預計當前季度銷售將回升，存儲芯片市場形勢料將從今年下半年開始好轉。海(hai)力士表(biao)示，在(zai)存儲行(xing)業進(jin)行(xing)了一系列減產后，客(ke)戶(hu)芯片(pian)庫(ku)存水(shui)平在(zai)整個(ge)第(di)一季有所(suo)下降，表(biao)明去(qu)年(nian)開(kai)始的減產措施開(kai)始逐(zhu)漸站穩腳跟。
兩大韓國存(cun)儲(chu)芯(xin)片廠(chang)商(shang)外，美(mei)(mei)國存(cun)儲(chu)芯(xin)片廠(chang)商(shang)美(mei)(mei)光2023財年第(di)二財季報告顯示其當季營收為36.9億美(mei)(mei)元，同比下降達53%。
這是美光過去(qu)二十年來最嚴重(zhong)的季度虧損，美光首席執(zhi)行官(guan)Sanjay Mehrotra稱“行業(ye)將面臨(lin)過去(qu)13年來最嚴重(zhong)的衰退”。
自2022年下(xia)半(ban)年以(yi)來，存儲芯片市場需求(qiu)一降(jiang)再降(jiang)，出(chu)貨價(jia)格大幅(fu)下(xia)跌(die)。TrendForce此前判斷，2023年第一季(ji)度，全球DRAM產品整體售價(jia)繼續(xu)下(xia)滑13%-18%;NAND方面(mian)，一季(ji)度繼續(xu)下(xia)滑10%-15%。該(gai)機構近期更(geng)新(xin)判斷，第二季(ji)度DRAM價(jia)格將繼續(xu)下(xia)滑10%-15%，仍未見止跌(die)訊號;NAND價(jia)格也繼續(xu)下(xia)滑5%-10%，能否止跌(die)要看下(xia)半(ban)年需求(qiu)，以(yi)及(ji)原廠是否有更(geng)大規(gui)模的減產。
但從(cong)終端(duan)市場(chang)反饋來(lai)看，由于(yu)(yu)存儲芯片(pian)(pian)價格幾(ji)乎已達很多原廠(chang)的成本價，幾(ji)大(da)存儲芯片(pian)(pian)原廠(chang)已各自采取措(cuo)施，拒絕對芯片(pian)(pian)降價。據(ju)臺灣電子時報消息(xi)，美光日前已正式向經(jing)(jing)銷商(shang)發(fa)出通知(zhi)稱(cheng)，自5月起，DRAM及NAND Flash將不再(zai)接受低于(yu)(yu)現階(jie)段行情的詢價;三星此前也已通知(zhi)經(jing)(jing)銷代理商(shang)，將不再(zai)以低于(yu)(yu)當前價格出售DRAM芯片(pian)(pian)。
從三星、SK海力士、美光(guang)公布的最新財報來看，存儲芯片(pian)年內及中長期市況已(yi)有初步結論，即(ji)在(zai)(zai)銷量逐(zhu)步增(zeng)長的推動下，存儲芯片(pian)需求可能會在(zai)(zai)第二季(ji)度(du)繼續低(di)迷，然后(hou)在(zai)(zai)下半(ban)年開始逐(zhu)步回暖，或將在(zai)(zai)今年晚些時候走出低(di)谷。
汽車賽道成唯一增長點
在消費電子和存儲芯片寒(han)風不止之(zhi)時，半導體(ti)行業(ye)的另一處賽(sai)道——車用芯片，卻依舊(jiu)堅挺。
日前(qian)，德州儀器發(fa)布了2023年(nian)一季度(du)(du)財報，營(ying)收(shou)43.79億美元，同比下(xia)(xia)降(jiang)11%，凈(jing)利潤同比下(xia)(xia)降(jiang)22%。除汽(qi)車外，其他(ta)業務營(ying)收(shou)全部下(xia)(xia)降(jiang)。這也是德州儀器在過去十個季度(du)(du)內，營(ying)收(shou)跌幅最大的一個季度(du)(du)。
德州儀器副總裁暨投資人關系部主管Dave Pahl在財報會議上指出，汽車以外的所有終端市場需求均呈現環比下滑：工業市場大致持平;消費電子持續呈現普遍疲軟，下跌約30%;通訊設備跌幅落在兩位數中段，企業系統下跌了約30%;唯有汽車芯片保持增長趨勢，營收環比提升4%。
同時，德州儀器第一季(ji)庫存(cun)天(tian)數環比增(zeng)長了38天(tian)至(zhi)195天(tian)，庫存(cun)金額環比增(zeng)長了5.31億美元至(zhi)33億美元，進一步顯示出市場需求下滑，使(shi)得(de)庫存(cun)大幅上升。
德州儀器表(biao)示，至(zhi)少在(zai)短期內，市場需求仍然疲軟。預計第(di)二季度營收將在(zai)41.7億美元至(zhi)45.3億美元之間，比去年(nian)同(tong)期下降了(le)16.5%，比分析(xi)師(shi)預計的(de)下降15%還要糟(zao)糕。
而英飛凌2023 Q1財季營收同比(bi)(bi)增長(chang)25%，其(qi)中汽(qi)車(che)產品業務與去年同期(qi)相(xiang)比(bi)(bi)，強勢(shi)增長(chang)了35%。
因此，即便智(zhi)能手機(ji)、電(dian)腦和數(shu)據(ju)中心需(xu)求(qiu)疲軟，在汽車(che)和工業芯片的(de)強勁(jing)銷售下，英飛凌2023財(cai)年第(di)一財(cai)季盈利和營收均實現(xian)增長。
此外，英飛凌表示，隨著電動汽車和輔助駕駛技術不斷發展，客戶現在更愿意簽署產能預留協議或簽署長單以確保半導體供應。而2023財年，英飛凌汽車業務產品的產能已全部預訂完畢。
安森美半(ban)導體在5月2日公布了優于市場預(yu)期的(de)2023年(nian)第一季財報。
安森美(mei)(mei)第一季營收為(wei)19.6億美(mei)(mei)元，同比微幅增(zeng)長了0.76%，優于分析師普遍預期(qi);凈利(li)潤(run)為(wei)4.62億美(mei)(mei)元，同比下滑(hua)了12.96%。
安森美CEO Hassane El-Khoury表示，即使全球經濟(ji)環(huan)境充滿不(bu)確定性，第(di)一季財報(bao)結果依舊是超(chao)出(chu)(chu)了(le)(le)預期。其中，碳(tan)化硅相關營(ying)收(shou)環(huan)比增長(chang)了(le)(le)將近一倍，主要(yao)是因(yin)為產量超(chao)出(chu)(chu)了(le)(le)此前內部的計劃，而ADAS和能源基礎建設業務營(ying)收(shou)的同比增速也高達(da)50%。
此(ci)外(wai)，ST和恩(en)智(zhi)浦的季度財報也同樣顯示出，汽車和工業部門的凈收入好于預期(qi)(qi)，且持續走強。汽車業務(wu)的持續增長彌(mi)補(bu)了(le)其他(ta)業務(wu)的下滑(hua)，推動(dong)了(le)其整體業績表現優于預期(qi)(qi)。
另一邊，在(zai)汽(qi)車(che)和工業(ye)業(ye)務的(de)驅動(dong)下(xia)(xia)，ADI 2023年Q1業(ye)績繼續創下(xia)(xia)新高(gao)，同比增(zeng)長21%。其中，汽(qi)車(che)業(ye)務給ADI貢獻了22%的(de)收(shou)入，達到7.18億美元，創下(xia)(xia)了營收(shou)新高(gao)，并且(qie)29%的(de)營收(shou)增(zeng)速(su)高(gao)于工業(ye)、通(tong)信、消(xiao)費(fei)等部門。
不僅是傳統汽車芯片廠商，在幾大主營業務連連下挫的英特爾，唯有Mobileye受益于汽車終端市場增長實現創紀錄的收入增幅、增長16%，成為英特爾這一季財報中難得的一抹暖色;
一季度高通汽車芯片業務營收同比增長了58%，達到4.56億美元。不過汽車芯片業務體量較小，最終仍未能彌補手機芯片業務的收入下滑缺口。但新業務的強勁增長至少讓華爾街看到了一點新的曙光。
聯發科則重申多元化布局策略，過去幾年既有的車用產品已展示強勁的成長，近期宣布的Dimensity Auto天璣汽車平臺，瞄準智能座艙、車聯網、智能駕駛平臺及關鍵元件領(ling)域的成長(chang)機會(hui)。蔡力行在法說會(hui)上表示：“我們(men)肯(ken)定會(hui)非常迅速地將資源轉移到汽(qi)車和計算領(ling)域，因為(wei)這些領(ling)域將在未(wei)來三到五年(nian)為(wei)我們(men)提供增(zeng)長(chang)。”
從上述廠(chang)商財報來看，汽車電子發展潛力巨大，成為(wei)當前半導體下行周(zhou)期(qi)下為(wei)數不多的增(zeng)長賽道。
摩根士丹利(li)指出，2018年(nian)全球車(che)用電(dian)(dian)子市(shi)場約1500億美元，預估2025年(nian)爆發成(cheng)長至(zhi)2870億美元，主因電(dian)(dian)動汽車(che)滲透率持續提升，加上ADAS使用率增加，預期2025年(nian)電(dian)(dian)動車(che)材料(liao)成(cheng)本(ben)當中，高達35%-45%為車(che)用電(dian)(dian)子元件，是(shi)傳(chuan)統汽車(che)的(de)2.5倍(bei)，汽車(che)芯片整體需求成(cheng)長可期。
筆者在此前文章《汽車芯(xin)片(pian)巨頭大舉擴產》中(zhong)，介紹了包括(kuo)英飛凌、德州儀器、瑞(rui)薩(sa)電子、恩智浦、意法半導體(ti)和安(an)森美等芯(xin)片(pian)大廠對(dui)汽車賽道的深入布局和規(gui)劃。
晶圓代工迎來最冷一季?
·臺積電：下調預期，終止連續13年增長勢頭
臺積電公布的2023年第一季度業績顯示，營收5086.3億新臺幣，同比增長3.6%，環比下降18.7%。
從芯片五大應用類別，即智能手機、高性能計算(HPC)、物聯網、車用電子、消費性電子的業績表現來看，只有車用電子環比增長5%，其余均較上季減少。其中智能手機類芯片的營收環比減27%，HPC環比減14%。可見，隨著(zhu)消(xiao)費者和企業都在(zai)收(shou)緊預(yu)算，以應(ying)對不斷(duan)飆升的通脹和潛在(zai)的全球經(jing)濟衰退，臺積(ji)電(dian)也正努力應(ying)對持續(xu)疲軟(ruan)的電(dian)子產品需(xu)求(qiu)。
以臺積電(dian)2023年3月(yue)營(ying)收來(lai)看(kan)，臺積電(dian)營(ying)收為新臺幣1454.08億元，同比減少15.4%。臺積電(dian)的月(yue)度營(ying)收上一次出現同比下(xia)跌還(huan)是2019年的5月(yue)份，這(zhe)次是時(shi)隔(ge)45個月(yue)再(zai)次同比下(xia)滑。
據(ju)了解，由于(yu)蘋果和聯發科(ke)等企(qi)(qi)業大量砍單，加上(shang)AMD、英偉達、高通和英特爾等企(qi)(qi)業下單也較為(wei)保守，臺(tai)積電(dian)產(chan)能利用率持續下降(jiang)。
臺積電表示，2023年的營收表現受到了整體經濟形勢衰退和客戶因終端市場需求疲軟進行的調整影響，進入第二季后，預期臺積電的整體業績會持續受到客戶庫存調整的影響。同時，臺積電下調了2023年全年的營收預期，從原來的微幅增長改為下滑1%-6%，終止連續13年的增長勢頭。
一些分(fen)析(xi)師擔心，臺積(ji)電下(xia)調其(qi)前(qian)景(jing)展望或資本支出計劃(hua)，這將意味(wei)著該(gai)行業(ye)(ye)的低迷會持續更久。但也有(you)分(fen)析(xi)師補(bu)充稱，臺積(ji)電的業(ye)(ye)績可(ke)能最早會在第三(san)季度(du)反彈，與蘋果、英偉達和AMD預(yu)測(ce)的季度(du)前(qian)景(jing)改善相對(dui)應。
在芯片(pian)方面，據財報(bao)披露，5納(na)米制程(cheng)芯片(pian)出貨(huo)占公司(si)2023年第(di)一季晶(jing)圓(yuan)(yuan)銷(xiao)售金(jin)額(e)(e)的(de)31%;7納(na)米制程(cheng)出貨(huo)占全(quan)(quan)季晶(jing)圓(yuan)(yuan)銷(xiao)售金(jin)額(e)(e)的(de)20%。臺(tai)積電表(biao)示，總體而言(yan)先進制程(cheng)的(de)營收達到全(quan)(quan)季晶(jing)圓(yuan)(yuan)銷(xiao)售金(jin)額(e)(e)的(de)51%。
臺(tai)積電CEO魏哲家表(biao)示(shi)，3nm制程已預(yu)定下半年(nian)放量，目前已經看到(dao)未來(lai)多年(nian)對(dui)N3芯片(pian)的強勁需求。此外，臺(tai)積電還計(ji)劃將于2025年(nian)開始(shi)量產GAA工藝的2納(na)米芯片(pian)。
· 聯電：終端需求疲軟，汽車芯片成長強勁
聯電公布(bu)2023年第一季營(ying)運(yun)報告，綜合營(ying)收542億元新臺幣，環(huan)比下滑20.1%，同比下降14.5%。
聯電(dian)總經(jing)理王石表示：“2023年第一季度，隨著客戶持續消(xiao)化庫(ku)存，聯電(dian)的業務受到晶圓(yuan)需(xu)求疲軟的影響。正如(ru)此前公布的那(nei)樣，晶圓(yuan)出貨量環比下降 17.5%，制造產能(neng)利用率(lv)降至 70%。”
王石強調，“盡管主要終端市場的需求疲軟，但汽車和工業產品在本季度繼續增長。特別是，其汽車業務占第一季度總銷售額的17%。在車用電子與自動駕駛的帶動下，車用IC的含量可望持續提升，車用產品將成為聯電未來主要的營收來源與成長動力。”
聯電指出，“進入2023年第二季度，由于整(zheng)體需求前(qian)景(jing)依然低迷，預計客(ke)戶將繼續調整(zheng)庫存，晶圓出貨量預計將持平。同時，公司(si)繼續采取嚴格的成本控制措施，以(yi)確(que)保短期商業周期的盈利能(neng)力。”
· 英特爾IFS：面臨的最大X因素
被英特爾寄予厚(hou)望、承載著IDM2.0戰略目標的晶圓(yuan)代工服務(wu)事業群IFS，表現(xian)仍難(nan)如預期，在第(di)一季度(du)收入1.18億美元，同比下跌24%。
有觀點認(ren)為(wei)，代工業務是(shi)英(ying)特爾(er)面臨的(de)最大(da)X因素。
因為(wei)，一方面英特爾XPU戰(zhan)略的(de)基石離(li)不開先進工(gong)藝(yi)的(de)支(zhi)持;另一方面，要在先進工(gong)藝(yi)實現后(hou)來居上(shang)，倚重的(de)還是(shi)節點的(de)步(bu)步(bu)為(wei)營(ying)和客(ke)戶(hu)訂單(dan)的(de)保障。
基辛格對此充滿信心，他(ta)提及英特爾正穩步推進四年五個制程節點計劃，2024年在工(gong)藝性能上追平對手，2025年憑借Intel 18A制程工(gong)藝取得無可爭議的領(ling)先地位。
英特爾(er)穩步推進四年五個制程節點計劃：
Intel 7：已實現大規模量產
Intel 4：正式快速提升 Meteor Lake 的(de)產量，英(ying)特(te)爾新一代酷睿處理器(qi) (Meteor Lake) 將于 2023 年下半年按計劃推出
Intel 3、20A 和 18A：正按計劃(hua)推進中(zhong)
基辛格進一步強(qiang)調，英特爾將(jiang)擴展IFS代工客戶群，通過(guo)先(xian)進封裝技術、Intel 16、Intel 3和(he)Intel 18A工藝，在2023年實現(xian)更(geng)多的產品迭代。
但英特爾代工(gong)業務還存在諸多變(bian)數(shu)，例如(ru)不得(de)不延(yan)遲對Tower的(de)收購(gou);德國工(gong)廠的(de)建(jian)設(she)開工(gong)有(you)所推遲;代工(gong)生態建(jian)設(she)能(neng)否順利推進;以(yi)及(ji)能(neng)否爭取到足夠的(de)客戶(hu)來填補其新晶圓廠龐大產(chan)能(neng)讓營運有(you)利可圖(tu)?...
在當前趨勢和境遇下，還需要幾年時間才能判斷英特爾能否再次具有全球競爭力。
· 中芯國際：預計2023年營收下降十位數
而(er)中(zhong)芯(xin)國際方面表示，上半年(nian)(nian)行業(ye)(ye)周期尚在底部，外部不確定(ding)(ding)因(yin)素帶來(lai)的(de)影(ying)響依然(ran)復雜。關于2023年(nian)(nian)全(quan)年(nian)(nian)業(ye)(ye)績(ji)，中(zhong)芯(xin)國際稱(cheng)，基(ji)于外部環(huan)境相對(dui)穩定(ding)(ding)的(de)前提(ti)下，公司預(yu)計2023全(quan)年(nian)(nian)銷(xiao)售收(shou)入同(tong)比(bi)降(jiang)幅為低十(shi)位(wei)數，毛利率(lv)在20%左(zuo)右;折(zhe)舊同(tong)比(bi)增(zeng)長超兩(liang)成，資本開支與2022年(nian)(nian)相比(bi)大(da)致持平;到年(nian)(nian)底月(yue)產能增(zeng)量與2022年(nian)(nian)相近。
同時(shi)，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯國(guo)際(ji)近年連續推動中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯深圳、中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯臨港(gang)、中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯京城(cheng)、中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯西青四大工廠建(jian)設。這四大工廠建(jian)成后，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯國(guo)際(ji)產(chan)能勢必會有顯著提升。中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯國(guo)際(ji)也表(biao)示，持續投入過(guo)程中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，毛利率承受高折舊壓力，公司會始終(zhong)以持續盈利為目標，努力把握產(chan)能擴建(jian)節(jie)奏，保證(zheng)一定的毛利率水(shui)平。
Counterpoint預計，2022年(nian)全(quan)(quan)球邏輯代工行業銷售額同比增長27%，但消費者需求(qiu)疲軟以及IC庫存高企給(gei)2023年(nian)帶來了巨(ju)大風險。預計2023年(nian)全(quan)(quan)球代工半導體收入(ru)將下降5%-7%，預計本季度平均產能利用率(lv)將下降至2022年(nian)水(shui)平的75%左右。
針對2023年全年的市場走向，業界表示，上半年行業周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復雜。
半導體設備，不懼市場寒風
最(zui)后，在來看半導(dao)體設備市場(chang)。
日(ri)前，半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)觀察《半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)，唯一的亮點?》一文(wen)對設備(bei)市場進行(xing)了介紹(shao)，半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)行(xing)業(ye)可能算是整個半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)鏈中(zhong)為(wei)數不多的增長賽道，2023年(nian)一季度基本國內(nei)外的設備(bei)廠商業(ye)績均(jun)實現了不同程度的增長。
不(bu)過對于半導體(ti)設(she)備供應商而(er)言，短期內仍然(ran)面臨宏(hong)觀經(jing)濟(ji)放(fang)緩(huan)這一不(bu)利因素，國際半導體(ti)設(she)備供應商還(huan)有出(chu)口禁令的不(bu)利影響(xiang)。
對于未來預期，從短期來看，市(shi)場需(xu)求疲軟和持續低迷是大(da)家的一致(zhi)共識。據SEMI預測，2023年全球半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)市(shi)場規(gui)模將(jiang)減少16%達912億(yi)美(mei)元。
但從長期來(lai)看，半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)設備作為支撐電(dian)子產(chan)業發展的基(ji)石，是整個(ge)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業鏈環節中市場規模(mo)最廣闊，戰略價(jia)值(zhi)最重要的一(yi)環，有望(wang)(wang)長期向好。預(yu)計隨(sui)著庫存(cun)修正結束，看好2024年半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)設備市場將(jiang)出現(xian)明顯回(hui)溫，市場規模(mo)將(jiang)達(da)1071.6億美元(yuan)，有望(wang)(wang)同比增(zeng)長18%。
寫在最后
總的(de)來說，消費電子(zi)、存儲芯片等市場需求仍(reng)舊不見回轉，短期內復蘇的(de)可(ke)能性不大;汽車芯片市場仍(reng)保持增(zeng)長，成為(wei)多元化(hua)業(ye)務公(gong)司為(wei)數不多的(de)營收增(zeng)長點。
晶圓(yuan)代工(gong)行(xing)業(ye)則受到(dao)上(shang)游需求影響，訂單縮減，稼動率下降，下調年度(du)營收預期;而身為(wei)半導體產(chan)業(ye)鏈“賣鏟人(ren)”的設備廠(chang)商(shang)似乎依(yi)舊賺得(de)盆(pen)滿缽滿。
