2023年，AIGC在(zai)AI領域絕對是(shi)高頻(pin)詞匯
而GPU、車規級芯片、第三代半導體
Chiplet、3D IC、RISC-V等關鍵詞
也(ye)在(zai)電子行業上游頻頻出圈
在下一輪市場上升周(zhou)期到來之(zhi)前，
企(qi)業(ye)(ye)如何把(ba)脈(mo)行(xing)業(ye)(ye)驅動(dong)增長(chang)方向?
實現穿越周(zhou)期的可持續發展(zhan)?
8月(yue)來(lai)elexcon2023現場(chang)共同尋(xun)找答案!
這將是一場AI時代盛宴，但又不(bu)止于AI!
在ChatGPT等(deng)大模(mo)型的推動下，AI技術有望(wang)深刻(ke)影響各(ge)行各(ge)業，預示(shi)著生產力的巨大飛躍即將來臨(lin)??
高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能!elexcon 2023深(shen)圳國際電(dian)子展(zhan)(zhan)超前布局三大(da)版圖：“嵌入式(shi)與(yu)(yu)AIoT展(zhan)(zhan)”“電(dian)源(yuan)與(yu)(yu)儲(chu)能展(zhan)(zhan)”“SiP與(yu)(yu)先進封裝(zhuang)展(zhan)(zhan)”。60,000平(ping)方米的展(zhan)(zhan)覽規(gui)模(mo)，預計(ji)將吸引600+家全(quan)球(qiu)優(you)質(zhi)品牌廠商齊聚(ju)現場(chang)，打造半導(dao)體(ti)(ti)全(quan)產(chan)業(ye)(ye)鏈創新展(zhan)(zhan)示、一站式(shi)采購及(ji)技術(shu)交流平(ping)臺。同期還將結(jie)合GPU、功率器(qi)件(jian)及(ji)化合物(wu)半導(dao)體(ti)(ti)、車規(gui)級芯片、嵌入式(shi)系統(tong)、Chiplet與(yu)(yu)SiP先進封裝(zhuang)等(deng)熱門話(hua)題，設(she)置特色展(zhan)(zhan)區及(ji)20余場(chang)高峰論(lun)壇和新品發(fa)布會等(deng)互動(dong)活動(dong)，為到(dao)場(chang)觀眾(zhong)呈現全(quan)球(qiu)前沿產(chan)業(ye)(ye)動(dong)態及(ji)科技未來。
五大國際展會齊登場：在elexcon2023現場，2023國際電(dian)(dian)動(dong)汽車智能底盤大會(hui)(ICHASSIS)及2023世界智能電(dian)(dian)動(dong)車技術博覽(lan)(lan)會(hui)(WSCE)、深(shen)圳智慧顯示展ISVE、2023(秋(qiu)季)亞洲充電(dian)(dian)展ACE、2023深(shen)圳國際消(xiao)費(fei)電(dian)(dian)子(zi)博覽(lan)(lan)會(hui)CEE2023·SZ也將(jiang)同期舉辦，為電(dian)(dian)子(zi)產業上下游企業搭建一個技術交流與采購洽談(tan)的綜合性平臺，形(xing)成共生共贏(ying)產業生態圈(quan)。
▼同期5大展會展館布(bu)局圖(tu)
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嵌入式與AIoT展
算力需求不斷擴張，
RISC-V架構加(jia)速AI芯片(pian)發展進(jin)程!
ChatGPT的火爆出圈，使人工智能成為當前最熱門的話題，整個社會對通用人工智能(AGI)開創的下一個黃金十年，產生了空前高漲的期待。算力是驅動人工智能產業發展的核心動力。隨著元宇宙、自(zi)動駕駛以及AIGC等AI應用的普(pu)及和算力需求的不(bu)斷擴大(da)，AI芯片需求也(ye)日漸擴張，其產業鏈各環節(jie)有望迎來高速增(zeng)(zeng)長機遇。研究機構數據(ju)顯示，2022年中國AI芯片市場(chang)規模(mo)為368億元(yuan)，到2027年可達1425億元(yuan)，年復合增(zeng)(zeng)長率超過30%。
與此同時(shi)，各類AI應用需要低成(cheng)本、高(gao)能(neng)效(xiao)、設計靈(ling)活(huo)、生(sheng)態開放的AI芯(xin)片(pian)(pian)，這正是(shi)RISC-V架構(gou)的優勢(shi)所在。未來(lai)會有更多AI芯(xin)片(pian)(pian)產品采用RISC-V處(chu)理器(qi)架構(gou)，這也(ye)將(jiang)(jiang)進一步促進RISC-V生(sheng)態的發(fa)展(zhan)。據(ju)RISC-V基金會發(fa)布的數據(ju)，2022年采用RISC-V芯(xin)片(pian)(pian)架構(gou)的處(chu)理器(qi)已出(chu)貨100億顆，其(qi)中(zhong)50%來(lai)自中(zhong)國。而根據(ju) Semico Research 預(yu)測，到(dao) 2025 年 RISC-V 架構(gou)處(chu)理器(qi)核(he)的出(chu)貨數量將(jiang)(jiang)達(da)到(dao) 800 億顆。
如何(he)更全面、系統地了解AI產業(ye)爆發的(de)全貌?2023年8月23至(zhi)25日(ri)，elexcon深圳國際電子(zi)展(zhan)暨嵌(qian)入(ru)式(shi)與(yu)AIoT展(zhan)將(jiang)在深圳會展(zhan)中(zhong)心(福田)盛大舉行，圍繞“算力(li)持續增長(chang)，洞(dong)悉邊(bian)緣(yuan)計算如何(he)為(wei)社(she)會智能化(hua)生態賦(fu)能!”的(de)展(zhan)示主題(ti)，為(wei)大家(jia)呈現一場國內AI的(de)饕餮盛宴。展(zhan)示范(fan)圍覆蓋：AI與(yu)算力(li);AI處理器、MCU/MPU、DSP;模擬芯片(pian)、存儲(chu)、模塊;RISC-V開源生態;工(gong)業(ye)物聯與(yu)AIoT;工(gong)控機/板(ban)卡(ka);無線技術(shu);操(cao)作系統、軟件和工(gong)具等。
部分參展品牌
紫(zi)光(guang)同(tong)創(chuang)(chuang)、神州龍(long)芯、安(an)路、高(gao)云、易(yi)靈(ling)思(si)、智(zhi)(zhi)多晶、君正、國芯、Deepx、聆(ling)思(si)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng);DigiKey、Mouser、航順(shun)、靈(ling)動微(wei)(wei)電子(zi)、沁恒微(wei)(wei)電子(zi)、中(zhong)(zhong)(zhong)電華(hua)大、中(zhong)(zhong)(zhong)科(ke)芯、凌煙(yan)閣、中(zhong)(zhong)(zhong)微(wei)(wei)半(ban)導體(ti)、笙泉(quan)、中(zhong)(zhong)(zhong)電港(gang)、華(hua)芯微(wei)(wei)特、敏矽(xi)微(wei)(wei)、雅特力(li)、芯源半(ban)導體(ti)、啟瓏微(wei)(wei)、拓爾(er)微(wei)(wei)、零邊(bian)界、瑞凡微(wei)(wei)、澎湃微(wei)(wei)、金譽、聚洵、晶豐明源、潤石(shi)、領(ling)芯微(wei)(wei)、速顯微(wei)(wei)、創(chuang)(chuang)芯時代、韓國館;Silicon Labs/益登科(ke)技(ji)、美(mei)格智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)、廣芯微(wei)(wei)、順(shun)絡電子(zi)、兆訊、歐(ou)飛(fei)信、左藍(lan)微(wei)(wei)、芯進(jin)、微(wei)(wei)泰、嘉碩、唯(wei)創(chuang)(chuang)知(zhi)音(yin)、暢想視界、優友互聯(lian)、芯智(zhi)(zhi)云;江波龍(long)、康芯威(wei)、時創(chuang)(chuang)意、沛頓、新芯、康盈、東(dong)芯、佰(bai)維、宇瞻、朗科(ke)、金勝、閃芯微(wei)(wei)、恒爍、珠海市軟件行(xing)業協會;研智(zhi)(zhi)、賽昉、孤波、勞特巴赫、中(zhong)(zhong)(zhong)移物(wu)聯(lian)、佑泰、飛(fei)凌、芯力(li)特、隼(sun)瞻、碼靈(ling)、英德斯、恩泰世、天(tian)(tian)嵌(qian)、微(wei)(wei)嵌(qian)、同(tong)星智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)、凱云聯(lian)創(chuang)(chuang)、因智(zhi)(zhi)不凡、創(chuang)(chuang)龍(long)電子(zi)、邁進(jin)、晟天(tian)(tian)維、金百達、比派科(ke)技(ji);揚(yang)興(xing)、風華(hua)高(gao)科(ke)、創(chuang)(chuang)意電子(zi)、晶科(ke)鑫、新天(tian)(tian)源、奇(qi)普樂(le)、宇陽、微(wei)(wei)容、博(bo)威(wei)合(he)金、聯(lian)創(chuang)(chuang)杰(jie)、九芯、宸遠、東(dong)方聚成(cheng)、鴻鼎業等(排名不分(fen)先后)
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展會期間，數十場高端論壇也將在現場舉行，主題覆蓋GPU、物聯網、嵌(qian)入(ru)式、FPGA、AI、云計算、大(da)數據(ju)、射頻芯(xin)片(pian)、AR/VR、TSN與(yu)工業數智化等熱門技術，圍(wei)繞(rao)技術創新、應用(yong)產業、市場展(zhan)望及投資機(ji)會展(zhan)開，為參會者帶(dai)來嵌(qian)入(ru)式領域最(zui)新技術和應用(yong)的動態(tai)。
其中，2023年第七屆AI人(ren)工智能高峰論(lun)壇將分享(xiang)AI前(qian)沿的(de)(de)技(ji)術(shu)和(he)應用(yong)成果，并為杰出AI技(ji)術(shu)和(he)方案頒發獎章。第五屆中國嵌入式技(ji)術(shu)大會(hui)將聚焦四大熱(re)點議(yi)題“嵌入式人(ren)工智能技(ji)術(shu)與應用(yong)”“汽車(che)芯片與汽車(che)軟件”“openEuler與OpenHarmony操作系(xi)統專題”“工業控制與電機(ji)驅動解決方案”，且(qie)大會(hui)錄(lu)用(yong)的(de)(de)技(ji)術(shu)報告，將采用(yong)公開征詢擇優遴選(xuan)方式，由大會(hui)專家委(wei)員會(hui)審核選(xuan)定，??感興(xing)趣(qu)的(de)(de)筒子，點擊此處申請演講機(ji)會(hui)>>
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已申請演(yan)講(jiang)包(bao)括(kuo)：中國科學院計算技術研究所(suo)、研華(hua)科技、瑞薩電(dian)子、恩智(zhi)浦、華(hua)為、賽(sai)昉科技、兆易創(chuang)新、MathWorks、IAR、睿賽(sai)德(de)電(dian)子、中移(yi)物聯網(wang)、東芯(xin)半導(dao)體、四博智(zhi)聯、潤開鴻數字、迪捷軟件、創(chuang)龍電(dian)子、愛普特、威強電(dian)工(gong)業電(dian)腦、北京大(da)學軟件與微電(dian)子學院、華(hua)南(nan)理工(gong)大(da)學、湖南(nan)大(da)學、南(nan)昌(chang)大(da)學等(deng)。
電源與儲能展
下一(yi)輪長周期的殺手級(ji)應用(yong)
功率器件增長機(ji)遇：汽車(che)和儲能(neng)
當(dang)前，不論(lun)是(shi)汽(qi)車的(de)(de)(de)電(dian)動化(hua)智能(neng)化(hua)，還是(shi)芯(xin)片技(ji)(ji)術在(zai)PPA道路上的(de)(de)(de)演進，最終都是(shi)在(zai)應(ying)(ying)(ying)用端對(dui)“雙碳”的(de)(de)(de)節能(neng)減排目標(biao)釋放(fang)積極(ji)效應(ying)(ying)(ying)。這一過程中(zhong)，離不開(kai)功率半導(dao)體器件(jian)技(ji)(ji)術的(de)(de)(de)變革和(he)演進所(suo)提供的(de)(de)(de)支撐。在(zai)功率器件(jian)的(de)(de)(de)應(ying)(ying)(ying)用中(zhong)，長周期(qi)(qi)的(de)(de)(de)增長機遇(yu)主要有(you)兩個：汽(qi)車和(he)儲能(neng)。對(dui)汽(qi)車半導(dao)體而言，智能(neng)化(hua)和(he)電(dian)動化(hua)趨(qu)勢(shi)帶動的(de)(de)(de)是(shi)增量空間。可以說，繼智能(neng)手機之后(hou)的(de)(de)(de)一輪(lun)長周期(qi)(qi)的(de)(de)(de)殺手級(ji)應(ying)(ying)(ying)用已經到來，它將繼續驗(yan)證歷史上每一輪(lun)半導(dao)體行業(ye)周期(qi)(qi)性的(de)(de)(de)增長規(gui)律。
功率(lv)半導體是新能源車(che)使(shi)用最多的半導體器件之一。根據使(shi)用環(huan)境(jing)，車(che)規(gui)級IGBT功率(lv)模塊性(xing)(xing)能向(xiang)著高(gao)功率(lv)密度、低熱阻、高(gao)可靠(kao)性(xing)(xing)趨勢發展，半導體材料則向(xiang)第(di)三(san)代(dai)SiC和GaN發展。高(gao)壓(ya)是一個趨勢，一些(xie)高(gao)端(duan)車(che)型(xing)(xing)已(yi)開始使(shi)用800V動力與充(chong)電(dian)系統(tong)，并(bing)布局800V快充(chong)充(chong)電(dian)樁。而(er)適(shi)合高(gao)壓(ya)平(ping)臺(tai)的碳化(hua)硅(SiC)也(ye)在從(cong)高(gao)端(duan)車(che)型(xing)(xing)向(xiang)中端(duan)車(che)型(xing)(xing)滲(shen)透。另一個值得關注的是碳化(hua)硅MOSFET替代(dai)IGBT的趨勢。
儲(chu)能(neng)(neng)應用(yong)市(shi)場也(ye)(ye)在(zai)快速增長。根(gen)據IRENA預(yu)測，到2030年(nian)，全球儲(chu)能(neng)(neng)裝機(ji)將超過(guo)230吉瓦，中國(guo)儲(chu)能(neng)(neng)部署量有(you)望達到2020年(nian)14倍(bei)。由(you)于(yu)風能(neng)(neng)、光伏直接產(chan)生的(de)電(dian)能(neng)(neng)不(bu)能(neng)(neng)直接并網，需通(tong)過(guo)變流器(qi)、逆變器(qi)進(jin)行轉(zhuan)換，再進(jin)行儲(chu)存或并網，功(gong)率器(qi)件(jian)作為儲(chu)能(neng)(neng)變流器(qi)的(de)核心(xin)電(dian)能(neng)(neng)轉(zhuan)換器(qi)件(jian)需求(qiu)也(ye)(ye)在(zai)大(da)(da)幅增長。碳(tan)化(hua)硅MOSFET因(yin)具備高(gao)開關頻率、低導通(tong)電(dian)阻、優良高(gao)溫特性和耐高(gao)壓等優勢，在(zai)替代現有(you)IGBT和超結MOSFET方面具有(you)巨大(da)(da)潛力，但由(you)于(yu)成(cheng)本(ben)原因(yin)，沒有(you)電(dian)動(dong)汽車(che)那么(me)急迫。
如何利用(yong)第三(san)代(dai)半導體和新興(xing)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)管理技術(shu)驅動(dong)低碳(tan)經濟?8月23至25日，來elexcon 2023現場，看見答案(an)!作為電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)轉換與(yu)(yu)功率(lv)應用(yong)領域(yu)的專業展示與(yu)(yu)交(jiao)流(liu)平臺，elexcon 深圳(zhen)國(guo)際電(dian)(dian)子展暨(ji)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)與(yu)(yu)儲能(neng)展將從車規到儲能(neng)應用(yong)，全(quan)面(mian)呈現第三(san)代(dai)半導體、功率(lv)半導體和元(yuan)件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)模塊、連接器、電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)測試、數字能(neng)源(yuan)(yuan)、儲能(neng)技術(shu)。
同時，為滿足第三代半導體企業對封測環節的(de)需求，elexcon 2023現場也邀請到多家先進封裝技(ji)術和封測設備(bei)參展品牌亮相(xiang)!
部分參展品牌
安世半導體、清純半導體、凌訊微、COSAR、復錦、伍爾(er)特、為芯半導體、岑科、威兆、安森德、圭石(shi)南方、廣東場(chang)效應、威谷微、順絡、艾威爾(er)、厚聲、霆(ting)茂、深海(hai)、愛浦(pu)、翔勝(sheng)、凱澤鑫、金譽(yu)、芯塔、金佳、晶(jing)垚(yao)、科瑞杰(jie)、忱芯、宗(zong)義(yi)、華之海(hai)、宏(hong)明(ming)、設科、全漢、天泰(tai)、聲毅、弗(fu)迪動力(li)、格利爾(er)、先積、虹(hong)美、昭華、正著、圭石(shi)南方、宇熙、靈矽微、合泰(tai)盟方、芯聲微、川晶(jing)科技等(排名不分先后)
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展(zhan)(zhan)會期間，2023深圳國際第三代半導體與(yu)應用(yong)論(lun)壇將(jiang)在現(xian)(xian)場舉(ju)辦(ban)，針對SiC、GaN的(de)技(ji)術(shu)進(jin)展(zhan)(zhan)與(yu)應用(yong)現(xian)(xian)狀，囊括車(che)規級(ji)功率半導體、能(neng)源電(dian)子、綠色(se)數據中心等熱(re)點話題展(zhan)(zhan)開深度分析討(tao)論(lun)。與(yu)此同時，現(xian)(xian)場還將(jiang)舉(ju)辦(ban)多場覆(fu)蓋車(che)規級(ji)芯片、綠色(se)能(neng)源儲能(neng)技(ji)術(shu)、算力和數據中心電(dian)源技(ji)術(shu)、智能(neng)座艙與(yu)自(zi)動駕駛(shi)、新(xin)(xin)能(neng)源汽車(che)線束連接(jie)器等熱(re)門主題的(de)高峰論(lun)壇，推動汽車(che)產業的(de)創新(xin)(xin)和發展(zhan)(zhan)。
SiP與先進封裝展
異構計(ji)算下Chiplet的興(xing)起，
有效平(ping)衡大芯片的(de)算(suan)力需求與成(cheng)本
Chiplet為IC封裝產業注入了新的(de)(de)活力(li)。Chiplet模(mo)式具(ju)備開發周期短、設(she)計(ji)靈活性(xing)強、設(she)計(ji)成本低(di)等特(te)點，能(neng)平衡(heng)大(da)芯片的(de)(de)算力(li)需求與成本。從應(ying)用看，Chiplet主要(yao)面向大(da)規(gui)模(mo)計(ji)算和(he)異構計(ji)算的(de)(de)AI芯片和(he)服務器(qi)芯片，其應(ying)用市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)巨大(da)，且在(zai)高速發展。統計(ji)數據顯(xian)示，僅(jin)在(zai)中國市(shi)場(chang)異構計(ji)算的(de)(de)服務器(qi)市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)在(zai)2023年就將達到44.5億美(mei)元。
目前(qian)，全(quan)球龍(long)頭芯片和(he)制(zhi)造、封測企業都在(zai)積(ji)極布局(ju)，例如(ru)英特爾、英偉達、AMD都在(zai)整合異(yi)構(gou)計(ji)算硬件平臺(CPU、GPU、FPGA等)并布局(ju)異(yi)構(gou)計(ji)算軟件棧(CUDA、OneAPI、ROCm)，臺積(ji)電(dian)推出了(le)3DFabric技術(shu)和(he)3Dblox標準(zhun)，長電(dian)科技研發了(le)XDFOIChiplet工藝等。根據Omdia預測，2024年Chiplet的(de)全(quan)球市場(chang)規(gui)模為58億(yi)(yi)美元，2035年將達到(dao)570億(yi)(yi)美元。對于中國(guo)而言，Chiplet也(ye)有望成(cheng)為突破(po)高端芯片限制(zhi)、重塑半導體產業格局(ju)的(de)路(lu)徑(jing)之(zhi)一(yi)。
從(cong)Chiplet、3D堆(dui)疊到SiP和微(wei)組裝(zhuang)，掌握提升PPA性(xing)能的方法(fa)論!8月23至25日，elexcon2023深圳(zhen)國際電子(zi)展(zhan)(zhan)暨SiP與先(xian)進封(feng)裝(zhuang)展(zhan)(zhan)、第七屆中國系統級封(feng)裝(zhuang)大(da)(da)會(hui)(SiP China)將(jiang)在深圳(zhen)會(hui)展(zhan)(zhan)中心(福田)盛大(da)(da)舉行。展(zhan)(zhan)示(shi)范圍覆蓋：SiP與先(xian)進封(feng)裝(zhuang)、Chiplet技術(shu);汽車電子(zi)微(wei)組裝(zhuang)及(ji)功率器件(jian)、電源模組封(feng)裝(zhuang);3D IC設(she)計、EDA工具(ju)、IP;晶圓制造與晶圓級封(feng)裝(zhuang)、封(feng)裝(zhuang)材(cai)料/IC基板、OSAT服務、數字化工廠(chang)等技術(shu)新品(pin)及(ji)解決(jue)方案。
部分參展品牌
軸(zhou)心、凱格(ge)精(jing)機、華(hua)潤微封(feng)測(ce)事業群(qun)、云天半導(dao)(dao)體(ti)、芯(xin)(xin)和半導(dao)(dao)體(ti)、西門(men)子(zi)(zi)EDA、寶士曼、賀利氏、Cadence、銦泰(tai)科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)、鴻(hong)(hong)騏科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)、安似科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)、恩歐(ou)西智(zhi)能(neng)、盟拓(tuo)智(zhi)能(neng)、上銀科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)、華(hua)芯(xin)(xin)智(zhi)能(neng)、誠(cheng)聯(lian)(lian)愷達、思(si)(si)立康、日聯(lian)(lian)科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)、華(hua)工激光(guang)、首鐳(lei)激光(guang)、德(de)龍激光(guang)、Rehm、wlcsp、scy、VCAM、BTU、TAIYO、SUSS、3DMM、高格(ge)芯(xin)(xin)、博湃、軒田、佛智(zhi)芯(xin)(xin)、御渡半導(dao)(dao)體(ti)、奇普樂、奇異摩(mo)爾、ZESTRON、ITW、K&S、Parmi、德(de)沃、Heller、KANA、SPEA、和研、磐云、大(da)連(lian)佳峰、銘(ming)奮(fen)、福(fu)訊、鐳(lei)晨(chen)智(zhi)能(neng)、望友信(xin)息、思(si)(si)泰(tai)克(ke)(ke)、科(ke)(ke)(ke)(ke)視達、華(hua)芯(xin)(xin)半導(dao)(dao)體(ti)、博輝特(te)(te)、特(te)(te)斯特(te)(te)、栢林電(dian)子(zi)(zi)、華(hua)拓(tuo)、愛德(de)萬、潔創(chuang)、本諾電(dian)子(zi)(zi)、立可(ke)自動化(hua)、緯迪科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)、偉特(te)(te)科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)、智(zhi)邦電(dian)子(zi)(zi)、佰維(wei)存儲、鎂伽科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)、世禹精(jing)密、豐泰(tai)工業、三(san)金(jin)電(dian)子(zi)(zi)、邁格(ge)儀器、卓茂科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)、同惠電(dian)子(zi)(zi)、正遠(yuan)智(zhi)能(neng)、海(hai)納新材(cai)、捷匯多、正普化(hua)工、荒川(chuan)/富諾依、金(jin)動力、錫(xi)喜(xi)材(cai)料、東(dong)鴻(hong)(hong)自動化(hua)、博捷芯(xin)(xin)、慧捷自動化(hua)、新迪精(jing)密、山木電(dian)子(zi)(zi)、芯(xin)(xin)瑞微、百(bai)健盛、福(fu)訊電(dian)子(zi)(zi)、德(de)圖(tu)、科(ke)(ke)(ke)(ke)卓、眾志檢測(ce)、先藝電(dian)子(zi)(zi)、杰航科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)、鼎極、華(hua)技(ji)達、晟鼎精(jing)密、中(zhong)科(ke)(ke)(ke)(ke)同志科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)、三(san)英精(jing)密、鑫業誠(cheng)智(zhi)能(neng)、南部佳永電(dian)子(zi)(zi)、漢源新材(cai)料、伊帕思(si)(si)新材(cai)料、利亞得、美瑞克(ke)(ke)閥門(men)、煊(xuan)廷絲印(yin)設備(bei)、中(zhong)實金(jin)屬、耀展科(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)、精(jing)銳(rui)儀器、雄聚(ju)電(dian)子(zi)(zi)等(排名不(bu)分先后)
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延(yan)續往年的亮點展(zhan)示板塊，展(zhan)會現場將開設多條先進封(feng)裝產線：
晶(jing)圓級SiP先進(jin)封(feng)裝(zhuang)產(chan)線(xian) 3.0版：凱意科技(ji)將攜手(shou)ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、SPEA、德沃(wo)先進(jin)、豐(feng)泰工業、世禹精密、鎂(mei)伽科技(ji)等設備供應商(shang)，在(zai)現場搭建“第三屆晶(jing)圓級SiP先進(jin)封(feng)裝(zhuang)產(chan)線(xian)”，在(zai)540平(ping)方米(mi)的(de)展(zhan)區內(nei)，以(yi)論壇+產(chan)線(xian)互動模式(shi)，為您詳解(jie)PLP、SiP等先進(jin)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術。
全自動(dong)BGA植球整線：鴻騏科技(ji)也(ye)將攜手業內多家優秀設備品牌供(gong)應商搭建一條“全自動(dong)BGA植球整線”，展示設備包括(kuo)上料機(ji)、點(dian)膠(jiao)機(ji)、植球機(ji)、補球返修機(ji)、下料機(ji)等，通過可視化生產演示，讓(rang)現場觀(guan)眾深入了解BGA植球工藝技(ji)術。
展會(hui)期間，第七屆中(zhong)國(guo)系(xi)(xi)統級封裝(zhuang)大會(hui)(SiP China)將舉行2天，分為(wei)1個主論(lun)壇和6個分論(lun)壇，即將匯聚40+全球專家(jia)院(yuan)士及企(qi)業(ye)(ye)代表：來自Ucle聯(lian)盟(meng)(meng)(meng)、Yole、芯(xin)和、沐曦、華潤(run)微封測/矽磐微電(dian)子(zi)(zi)(zi)、長(chang)鑫存儲(chu)、芯(xin)礪智(zhi)能(neng)(neng)(neng)、芯(xin)盟(meng)(meng)(meng)、奇異(yi)摩爾、芯(xin)瑞微、Ansys、奇普樂、Cadence、西門子(zi)(zi)(zi)EDA、云天、佰維、天芯(xin)互聯(lian)、御(yu)渡(du)、潔創、銦(yin)泰公司、賀利氏、本(ben)諾電(dian)子(zi)(zi)(zi)、愛(ai)德(de)萬、盟(meng)(meng)(meng)拓智(zhi)能(neng)(neng)(neng)、先(xian)進裝(zhuang)配、屹立芯(xin)創、IPC國(guo)際(ji)電(dian)子(zi)(zi)(zi)工(gong)業(ye)(ye)聯(lian)接協會(hui)、深圳(zhen)(zhen)先(xian)進電(dian)子(zi)(zi)(zi)材料國(guo)際(ji)創新(xin)研究院(yuan)、深圳(zhen)(zhen)大學微電(dian)子(zi)(zi)(zi)研究院(yuan)、廣東省(sheng)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)裝(zhuang)備與系(xi)(xi)統集成(cheng)創新(xin)中(zhong)心等。
此外(wai)，現(xian)場還將舉行第三代半(ban)導體、功率半(ban)導體封(feng)裝技術(shu)與裝備、Mini-LED封(feng)裝和顯(xian)示技術(shu)等主題論(lun)壇，從晶圓制造(zao)、IC封(feng)測(ce)到終端制造(zao)，聚(ju)焦先進封(feng)測(ce)領(ling)域全新技術(shu)及(ji)市場動(dong)(dong)態(tai)、應用(yong)案(an)例，帶您一站式(shi)深(shen)度學習全球Chiplet、SiP與先進封(feng)裝產(chan)業前沿動(dong)(dong)態(tai)!
