2023年(nian)，AIGC在(zai)AI領域絕對是高頻(pin)詞匯
而GPU、車規級芯片、第三代半導體
Chiplet、3D IC、RISC-V等關鍵詞
也在電子行業上(shang)游頻(pin)頻(pin)出(chu)圈
在下一輪市(shi)場上升周期到來之前，
企業如何把脈(mo)行(xing)業驅動增長(chang)方向?
實現穿越周期的可持(chi)續發展?
8月來elexcon2023現場共(gong)同尋找答(da)案!
這將是一場AI時代盛宴，但又不(bu)止于AI!
在ChatGPT等大(da)模型的推動下(xia)，AI技術(shu)有望深刻影響各行各業，預示著生(sheng)產力的巨大(da)飛躍即將來臨(lin)??
高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能!elexcon 2023深圳國際電子展(zhan)(zhan)(zhan)超前布(bu)局三大版圖：“嵌入(ru)式與(yu)AIoT展(zhan)(zhan)(zhan)”“電源與(yu)儲能(neng)展(zhan)(zhan)(zhan)”“SiP與(yu)先進封裝展(zhan)(zhan)(zhan)”。60,000平(ping)方(fang)米的(de)展(zhan)(zhan)(zhan)覽規(gui)模(mo)，預計將吸引600+家全球(qiu)優質品(pin)牌廠商齊聚(ju)現場，打造(zao)半導(dao)體全產(chan)業(ye)鏈創新展(zhan)(zhan)(zhan)示(shi)、一(yi)站式采(cai)購及技術交流平(ping)臺。同期還將結合GPU、功(gong)率器(qi)件(jian)及化合物(wu)半導(dao)體、車(che)規(gui)級芯片、嵌入(ru)式系統、Chiplet與(yu)SiP先進封裝等(deng)(deng)熱門(men)話題(ti)，設置(zhi)特色展(zhan)(zhan)(zhan)區及20余場高(gao)峰論壇和新品(pin)發(fa)布(bu)會等(deng)(deng)互動活(huo)動，為到場觀眾呈現全球(qiu)前沿產(chan)業(ye)動態及科技未來。
五大國際展會齊登場：在elexcon2023現場，2023國際電動汽(qi)車智(zhi)能(neng)底盤大會(hui)(ICHASSIS)及2023世界智(zhi)能(neng)電動車技術(shu)(shu)博覽(lan)會(hui)(WSCE)、深(shen)圳智(zhi)慧顯示(shi)展ISVE、2023(秋季)亞洲充電展ACE、2023深(shen)圳國際消費電子(zi)(zi)博覽(lan)會(hui)CEE2023·SZ也將同期舉辦，為電子(zi)(zi)產業上(shang)下游(you)企業搭建一(yi)個技術(shu)(shu)交流與(yu)采購洽談(tan)的綜(zong)合(he)性平臺，形成共生共贏產業生態圈。
▼同(tong)期5大展會展館布局圖
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嵌入式與AIoT展
算力需求不斷擴張，
RISC-V架(jia)構(gou)加(jia)速AI芯(xin)片發展進程!
ChatGPT的火爆出圈，使人工智能成為當前最熱門的話題，整個社會對通用人工智能(AGI)開創的下一個黃金十年，產生了空前高漲的期待。算力是驅動人工智能產業發展的核心動力。隨著元宇宙、自動駕駛以及AIGC等AI應(ying)用的普及和算力(li)需求的不斷(duan)擴大，AI芯(xin)片(pian)需求也(ye)日(ri)漸擴張，其產業鏈(lian)各環節有望迎來高速(su)增(zeng)長機遇。研(yan)究機構數據顯示，2022年中(zhong)國AI芯(xin)片(pian)市場規模為368億元(yuan)(yuan)，到(dao)2027年可達1425億元(yuan)(yuan)，年復合增(zeng)長率超過30%。
與此同時，各類AI應用需要低成本、高能效、設計靈活、生態開放的AI芯(xin)(xin)片(pian)，這(zhe)正是RISC-V架構(gou)的優勢(shi)所在。未來會有更多AI芯(xin)(xin)片(pian)產品采(cai)用RISC-V處(chu)理器架構(gou)，這(zhe)也將進一步促進RISC-V生態的發展。據RISC-V基金會發布的數(shu)據，2022年采(cai)用RISC-V芯(xin)(xin)片(pian)架構(gou)的處(chu)理器已(yi)出(chu)貨100億(yi)顆(ke)，其中50%來自中國。而根據 Semico Research 預測，到(dao) 2025 年 RISC-V 架構(gou)處(chu)理器核的出(chu)貨數(shu)量將達到(dao) 800 億(yi)顆(ke)。
如何(he)更(geng)全面、系(xi)統地了解AI產業(ye)爆發的(de)全貌?2023年8月23至(zhi)25日，elexcon深圳國(guo)際電子展(zhan)暨嵌入式與AIoT展(zhan)將在深圳會(hui)展(zhan)中心(福田)盛大舉(ju)行(xing)，圍(wei)繞“算(suan)力持(chi)續增長，洞悉邊緣計算(suan)如何(he)為社會(hui)智能化生態(tai)賦能!”的(de)展(zhan)示主(zhu)題，為大家呈現一場國(guo)內AI的(de)饕餮盛宴(yan)。展(zhan)示范圍(wei)覆蓋(gai)：AI與算(suan)力;AI處理器、MCU/MPU、DSP;模(mo)擬(ni)芯片(pian)、存(cun)儲、模(mo)塊;RISC-V開源生態(tai);工業(ye)物聯與AIoT;工控機(ji)/板卡;無(wu)線技術;操作(zuo)系(xi)統、軟件和工具等(deng)。
部分參展品牌
紫光同(tong)創(chuang)(chuang)(chuang)、神州龍芯(xin)(xin)、安路(lu)、高云、易靈思(si)、智(zhi)多晶、君正、國(guo)芯(xin)(xin)、Deepx、聆思(si)智(zhi)能(neng);DigiKey、Mouser、航順、靈動微(wei)(wei)(wei)電(dian)子(zi)、沁恒微(wei)(wei)(wei)電(dian)子(zi)、中電(dian)華大、中科(ke)(ke)芯(xin)(xin)、凌(ling)煙閣、中微(wei)(wei)(wei)半導(dao)體(ti)、笙(sheng)泉、中電(dian)港(gang)、華芯(xin)(xin)微(wei)(wei)(wei)特(te)、敏(min)矽微(wei)(wei)(wei)、雅特(te)力(li)、芯(xin)(xin)源(yuan)半導(dao)體(ti)、啟瓏微(wei)(wei)(wei)、拓(tuo)爾微(wei)(wei)(wei)、零邊(bian)界、瑞凡微(wei)(wei)(wei)、澎(peng)湃微(wei)(wei)(wei)、金(jin)譽、聚洵(xun)、晶豐明(ming)源(yuan)、潤(run)石(shi)、領芯(xin)(xin)微(wei)(wei)(wei)、速顯微(wei)(wei)(wei)、創(chuang)(chuang)(chuang)芯(xin)(xin)時代、韓國(guo)館;Silicon Labs/益登科(ke)(ke)技(ji)、美格(ge)智(zhi)能(neng)、廣芯(xin)(xin)微(wei)(wei)(wei)、順絡(luo)電(dian)子(zi)、兆訊、歐(ou)飛(fei)信(xin)、左藍微(wei)(wei)(wei)、芯(xin)(xin)進(jin)、微(wei)(wei)(wei)泰、嘉(jia)碩(shuo)、唯創(chuang)(chuang)(chuang)知音、暢想視界、優(you)友互聯、芯(xin)(xin)智(zhi)云;江波(bo)龍、康(kang)芯(xin)(xin)威、時創(chuang)(chuang)(chuang)意(yi)、沛頓、新芯(xin)(xin)、康(kang)盈、東(dong)芯(xin)(xin)、佰(bai)維、宇瞻(zhan)、朗科(ke)(ke)、金(jin)勝、閃芯(xin)(xin)微(wei)(wei)(wei)、恒爍、珠海市(shi)軟件(jian)行(xing)業協會;研智(zhi)、賽昉、孤波(bo)、勞(lao)特(te)巴赫、中移物聯、佑(you)泰、飛(fei)凌(ling)、芯(xin)(xin)力(li)特(te)、隼瞻(zhan)、碼靈、英(ying)德斯、恩泰世、天嵌、微(wei)(wei)(wei)嵌、同(tong)星智(zhi)能(neng)、凱(kai)云聯創(chuang)(chuang)(chuang)、因智(zhi)不凡、創(chuang)(chuang)(chuang)龍電(dian)子(zi)、邁進(jin)、晟天維、金(jin)百達、比派科(ke)(ke)技(ji);揚興(xing)、風華高科(ke)(ke)、創(chuang)(chuang)(chuang)意(yi)電(dian)子(zi)、晶科(ke)(ke)鑫、新天源(yuan)、奇普樂、宇陽、微(wei)(wei)(wei)容、博威合金(jin)、聯創(chuang)(chuang)(chuang)杰(jie)、九芯(xin)(xin)、宸遠、東(dong)方聚成、鴻鼎業等(排(pai)名不分(fen)先后)
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展會期間，數十場高端論壇也將在現場舉行，主題覆蓋GPU、物聯網、嵌入(ru)式、FPGA、AI、云計算、大數據、射(she)頻芯片、AR/VR、TSN與工業數智(zhi)化(hua)等熱門(men)技(ji)(ji)術，圍繞技(ji)(ji)術創新、應(ying)用產業、市(shi)場展望及(ji)投資機(ji)會展開，為(wei)參(can)會者帶來嵌入(ru)式領域最(zui)新技(ji)(ji)術和應(ying)用的動態。
其中，2023年第七屆(jie)AI人(ren)工智(zhi)能高峰論壇將(jiang)分享AI前沿的技(ji)術和(he)應用(yong)成果，并為杰(jie)出AI技(ji)術和(he)方案頒發獎章。第五屆(jie)中國嵌入式(shi)(shi)技(ji)術大(da)會將(jiang)聚焦四大(da)熱(re)點議題“嵌入式(shi)(shi)人(ren)工智(zhi)能技(ji)術與(yu)應用(yong)”“汽車芯(xin)片與(yu)汽車軟件(jian)”“openEuler與(yu)OpenHarmony操(cao)作系統(tong)專(zhuan)題”“工業控制(zhi)與(yu)電(dian)機驅動解決方案”，且大(da)會錄用(yong)的技(ji)術報告，將(jiang)采用(yong)公開征(zheng)詢擇優(you)遴選(xuan)(xuan)方式(shi)(shi)，由大(da)會專(zhuan)家(jia)委(wei)員(yuan)會審核(he)選(xuan)(xuan)定，??感興趣的筒子，點擊此處申請(qing)演講機會>>
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已申請演講包括：中國科(ke)學(xue)院(yuan)計(ji)算技(ji)術研究(jiu)所(suo)、研華(hua)科(ke)技(ji)、瑞薩(sa)電(dian)(dian)(dian)子、恩智浦、華(hua)為、賽昉科(ke)技(ji)、兆(zhao)易創新、MathWorks、IAR、睿(rui)賽德電(dian)(dian)(dian)子、中移物聯網(wang)、東(dong)芯半導體、四博智聯、潤開(kai)鴻數字、迪捷(jie)軟件(jian)、創龍電(dian)(dian)(dian)子、愛普特、威強電(dian)(dian)(dian)工(gong)業電(dian)(dian)(dian)腦、北京大(da)學(xue)軟件(jian)與微電(dian)(dian)(dian)子學(xue)院(yuan)、華(hua)南(nan)理工(gong)大(da)學(xue)、湖南(nan)大(da)學(xue)、南(nan)昌大(da)學(xue)等。
電源與儲能展
下一輪長周期的殺手級應用
功(gong)率器件增長機遇：汽車和儲(chu)能
當前，不(bu)論是(shi)汽(qi)車的(de)(de)(de)(de)電動化(hua)智(zhi)能化(hua)，還是(shi)芯片技術(shu)在PPA道路上的(de)(de)(de)(de)演進(jin)，最終都是(shi)在應(ying)用(yong)(yong)端對“雙碳”的(de)(de)(de)(de)節能減排(pai)目標釋放積(ji)極效(xiao)應(ying)。這一過程(cheng)中(zhong)，離不(bu)開(kai)功(gong)率半(ban)導(dao)(dao)體(ti)器(qi)件(jian)技術(shu)的(de)(de)(de)(de)變革和演進(jin)所提供的(de)(de)(de)(de)支撐(cheng)。在功(gong)率器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)中(zhong)，長(chang)周(zhou)期(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)增長(chang)機遇主要(yao)有兩(liang)個：汽(qi)車和儲能。對汽(qi)車半(ban)導(dao)(dao)體(ti)而言，智(zhi)能化(hua)和電動化(hua)趨(qu)勢帶動的(de)(de)(de)(de)是(shi)增量空(kong)間。可以說，繼智(zhi)能手(shou)機之后的(de)(de)(de)(de)一輪長(chang)周(zhou)期(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)殺手(shou)級(ji)應(ying)用(yong)(yong)已(yi)經到(dao)來(lai)，它將繼續驗證歷史上每一輪半(ban)導(dao)(dao)體(ti)行業周(zhou)期(qi)(qi)性的(de)(de)(de)(de)增長(chang)規(gui)律。
功率半(ban)導(dao)(dao)體(ti)是(shi)新能(neng)源車(che)使(shi)用(yong)(yong)最(zui)多的半(ban)導(dao)(dao)體(ti)器件之一(yi)。根據使(shi)用(yong)(yong)環(huan)境，車(che)規級IGBT功率模塊性(xing)(xing)能(neng)向著高(gao)功率密度(du)、低(di)熱阻、高(gao)可靠性(xing)(xing)趨(qu)(qu)勢(shi)發(fa)展，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)料則向第三代SiC和GaN發(fa)展。高(gao)壓是(shi)一(yi)個(ge)趨(qu)(qu)勢(shi)，一(yi)些高(gao)端車(che)型已開始使(shi)用(yong)(yong)800V動(dong)力與充電系統，并布局(ju)800V快充充電樁。而適合高(gao)壓平臺的碳化硅(SiC)也在從高(gao)端車(che)型向中端車(che)型滲透。另一(yi)個(ge)值得(de)關注(zhu)的是(shi)碳化硅MOSFET替(ti)代IGBT的趨(qu)(qu)勢(shi)。
儲(chu)能(neng)應(ying)用市場也在快速增(zeng)長。根據IRENA預(yu)測，到(dao)2030年(nian)，全球儲(chu)能(neng)裝機將超(chao)過230吉瓦，中國(guo)儲(chu)能(neng)部署量(liang)有(you)(you)(you)望達到(dao)2020年(nian)14倍。由于(yu)風能(neng)、光伏直接(jie)產生的電能(neng)不能(neng)直接(jie)并網(wang)，需通過變流(liu)器(qi)、逆變器(qi)進行轉(zhuan)換，再進行儲(chu)存或并網(wang)，功率器(qi)件作為儲(chu)能(neng)變流(liu)器(qi)的核心電能(neng)轉(zhuan)換器(qi)件需求也在大幅增(zeng)長。碳化硅MOSFET因(yin)具(ju)備高(gao)開關頻率、低(di)導通電阻(zu)、優良高(gao)溫特性(xing)和耐(nai)高(gao)壓等(deng)優勢，在替代(dai)現有(you)(you)(you)IGBT和超(chao)結MOSFET方面具(ju)有(you)(you)(you)巨(ju)大潛力，但由于(yu)成(cheng)本原因(yin)，沒有(you)(you)(you)電動汽車那么急(ji)迫。
如何(he)利用(yong)第三代半(ban)(ban)導體(ti)和新興電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)管理技術驅動低(di)碳經濟?8月(yue)23至25日(ri)，來elexcon 2023現場，看見答案!作為電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)轉(zhuan)換與功(gong)率(lv)應用(yong)領域的專業展(zhan)示與交流平臺，elexcon 深圳國(guo)際電(dian)(dian)子(zi)展(zhan)暨電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)與儲(chu)(chu)能展(zhan)將從車(che)規到儲(chu)(chu)能應用(yong)，全面呈現第三代半(ban)(ban)導體(ti)、功(gong)率(lv)半(ban)(ban)導體(ti)和元件(jian)、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)模塊、連接器、電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)測試、數字能源(yuan)(yuan)、儲(chu)(chu)能技術。
同時，為滿足第三代半導體企業對封(feng)測環節的(de)需(xu)求(qiu)，elexcon 2023現(xian)場也邀請到多家先進封(feng)裝技術和封(feng)測設備參展品(pin)牌亮相!
部分參展品牌
安世半導(dao)體、清純半導(dao)體、凌訊微(wei)、COSAR、復錦(jin)、伍爾(er)特、為(wei)芯(xin)半導(dao)體、岑科、威兆、安森德、圭石(shi)南方(fang)、廣(guang)東場效應、威谷微(wei)、順絡、艾威爾(er)、厚聲、霆茂(mao)、深海、愛浦、翔勝、凱(kai)澤鑫、金(jin)(jin)譽(yu)、芯(xin)塔(ta)、金(jin)(jin)佳、晶(jing)垚、科瑞杰(jie)、忱芯(xin)、宗義(yi)、華(hua)之海、宏明(ming)、設科、全漢(han)、天(tian)泰、聲毅、弗(fu)迪動(dong)力、格利(li)爾(er)、先積(ji)、虹美、昭華(hua)、正著、圭石(shi)南方(fang)、宇熙、靈矽微(wei)、合泰盟方(fang)、芯(xin)聲微(wei)、川晶(jing)科技等(deng)(排(pai)名不分(fen)先后(hou))
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展(zhan)會期(qi)間，2023深圳(zhen)國際(ji)第三代半(ban)導(dao)體與(yu)應用(yong)論(lun)(lun)壇將(jiang)(jiang)在現(xian)場(chang)舉(ju)(ju)辦，針對SiC、GaN的技(ji)術進展(zhan)與(yu)應用(yong)現(xian)狀(zhuang)，囊(nang)括(kuo)車規(gui)(gui)級功率半(ban)導(dao)體、能(neng)源(yuan)電子(zi)、綠色(se)數(shu)據中心等熱點話題展(zhan)開深度分析(xi)討論(lun)(lun)。與(yu)此同時，現(xian)場(chang)還將(jiang)(jiang)舉(ju)(ju)辦多場(chang)覆蓋(gai)車規(gui)(gui)級芯片、綠色(se)能(neng)源(yuan)儲能(neng)技(ji)術、算(suan)力和數(shu)據中心電源(yuan)技(ji)術、智(zhi)能(neng)座艙與(yu)自動駕駛、新能(neng)源(yuan)汽車線束連接器等熱門(men)主題的高(gao)峰(feng)論(lun)(lun)壇，推動汽車產業(ye)的創新和發展(zhan)。
SiP與先進封裝展
異(yi)構(gou)計算下Chiplet的(de)興(xing)起，
有效平衡(heng)大芯片的(de)算力需求(qiu)與成本
Chiplet為IC封裝產業注入(ru)了新(xin)的(de)活力。Chiplet模式具備開發周期短、設計靈(ling)活性強、設計成本低等特點(dian)，能(neng)平(ping)衡大芯片的(de)算(suan)(suan)力需求(qiu)與成本。從應用看(kan)，Chiplet主要面向(xiang)大規(gui)(gui)模計算(suan)(suan)和(he)(he)異構(gou)計算(suan)(suan)的(de)AI芯片和(he)(he)服(fu)務器(qi)芯片，其應用市(shi)場規(gui)(gui)模巨大，且(qie)在高速(su)發展。統計數據顯示，僅在中國市(shi)場異構(gou)計算(suan)(suan)的(de)服(fu)務器(qi)市(shi)場規(gui)(gui)模在2023年就將(jiang)達到44.5億美元。
目前(qian)，全球龍頭芯片和制造、封測企(qi)業都在積(ji)極布(bu)局，例如英特爾、英偉達(da)、AMD都在整(zheng)合異(yi)構(gou)計算硬件平臺(CPU、GPU、FPGA等)并布(bu)局異(yi)構(gou)計算軟件棧(zhan)(CUDA、OneAPI、ROCm)，臺積(ji)電(dian)推出了(le)3DFabric技術和3Dblox標(biao)準，長(chang)電(dian)科技研發了(le)XDFOIChiplet工藝等。根據(ju)Omdia預測，2024年Chiplet的全球市場規模為58億美元，2035年將達(da)到570億美元。對于(yu)中國而言，Chiplet也有望(wang)成為突破高端(duan)芯片限制、重塑半導體產(chan)業格局的路徑之一。
從Chiplet、3D堆疊(die)到(dao)SiP和微(wei)組裝(zhuang)(zhuang)，掌握提升PPA性能的(de)方(fang)法論!8月23至25日，elexcon2023深(shen)圳國(guo)際(ji)電子(zi)(zi)展(zhan)暨SiP與(yu)先進(jin)(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)展(zhan)、第七屆中(zhong)國(guo)系統級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)大會(SiP China)將在深(shen)圳會展(zhan)中(zhong)心(福田)盛大舉行。展(zhan)示范圍覆(fu)蓋(gai)：SiP與(yu)先進(jin)(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、Chiplet技術(shu);汽車電子(zi)(zi)微(wei)組裝(zhuang)(zhuang)及(ji)功率(lv)器件、電源模組封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang);3D IC設計、EDA工(gong)具、IP;晶圓制造與(yu)晶圓級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)材(cai)料/IC基板、OSAT服務、數(shu)字(zi)化(hua)工(gong)廠(chang)等技術(shu)新品及(ji)解(jie)決方(fang)案。
部分參展品牌
軸心、凱格精機、華(hua)潤微封測事業(ye)群、云天半(ban)導(dao)體(ti)(ti)、芯(xin)和(he)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)、西門子EDA、寶(bao)士曼、賀(he)利氏、Cadence、銦泰(tai)科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、鴻騏科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、安似科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、恩歐西智(zhi)能(neng)、盟拓智(zhi)能(neng)、上銀科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、華(hua)芯(xin)智(zhi)能(neng)、誠聯(lian)愷達(da)(da)、思(si)立康、日聯(lian)科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、華(hua)工激(ji)光(guang)、首鐳(lei)激(ji)光(guang)、德(de)(de)龍(long)激(ji)光(guang)、Rehm、wlcsp、scy、VCAM、BTU、TAIYO、SUSS、3DMM、高格芯(xin)、博湃、軒田(tian)、佛智(zhi)芯(xin)、御(yu)渡半(ban)導(dao)體(ti)(ti)、奇(qi)普(pu)樂(le)、奇(qi)異摩爾、ZESTRON、ITW、K&S、Parmi、德(de)(de)沃、Heller、KANA、SPEA、和(he)研、磐云、大連佳峰、銘奮、福訊、鐳(lei)晨智(zhi)能(neng)、望友信息(xi)、思(si)泰(tai)克、科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)視(shi)達(da)(da)、華(hua)芯(xin)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)、博輝特(te)、特(te)斯特(te)、栢林電(dian)子、華(hua)拓、愛德(de)(de)萬、潔(jie)創、本諾電(dian)子、立可自(zi)動(dong)化(hua)、緯迪(di)科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、偉特(te)科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、智(zhi)邦電(dian)子、佰(bai)維存儲、鎂(mei)伽科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、世禹(yu)精密、豐泰(tai)工業(ye)、三金(jin)電(dian)子、邁格儀器、卓茂科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、同惠電(dian)子、正遠智(zhi)能(neng)、海納新(xin)材、捷(jie)匯(hui)多(duo)、正普(pu)化(hua)工、荒川/富(fu)諾依(yi)、金(jin)動(dong)力(li)、錫喜材料(liao)、東鴻自(zi)動(dong)化(hua)、博捷(jie)芯(xin)、慧捷(jie)自(zi)動(dong)化(hua)、新(xin)迪(di)精密、山木電(dian)子、芯(xin)瑞微、百(bai)健盛、福訊電(dian)子、德(de)(de)圖、科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)卓、眾志檢測、先(xian)藝電(dian)子、杰航科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、鼎(ding)(ding)極(ji)、華(hua)技(ji)(ji)(ji)(ji)達(da)(da)、晟鼎(ding)(ding)精密、中科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)同志科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、三英(ying)精密、鑫業(ye)誠智(zhi)能(neng)、南部(bu)佳永電(dian)子、漢源(yuan)新(xin)材料(liao)、伊帕思(si)新(xin)材料(liao)、利亞得、美瑞克閥(fa)門、煊廷(ting)絲印(yin)設備、中實金(jin)屬、耀展科(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)、精銳儀器、雄(xiong)聚電(dian)子等(deng)(排名不分(fen)先(xian)后)
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延續往年的亮點展示板(ban)塊，展會(hui)現(xian)場(chang)將開設多條(tiao)先(xian)進封裝產線：
晶圓級(ji)SiP先(xian)進(jin)(jin)(jin)封裝(zhuang)產(chan)線 3.0版(ban)：凱意科技將攜手ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、SPEA、德沃先(xian)進(jin)(jin)(jin)、豐(feng)泰工(gong)業(ye)、世禹精密、鎂伽科技等(deng)(deng)設備供(gong)應商，在現場(chang)搭(da)建“第三屆晶圓級(ji)SiP先(xian)進(jin)(jin)(jin)封裝(zhuang)產(chan)線”，在540平(ping)方(fang)米的展區內，以論壇+產(chan)線互(hu)動模式，為您詳(xiang)解PLP、SiP等(deng)(deng)先(xian)進(jin)(jin)(jin)封裝(zhuang)技術。
全自動(dong)BGA植球(qiu)(qiu)整(zheng)線：鴻騏科技(ji)也將(jiang)攜(xie)手業內多(duo)家(jia)優秀設備(bei)品牌供應商搭建一條“全自動(dong)BGA植球(qiu)(qiu)整(zheng)線”，展示設備(bei)包括上料(liao)機(ji)、點膠(jiao)機(ji)、植球(qiu)(qiu)機(ji)、補球(qiu)(qiu)返修機(ji)、下料(liao)機(ji)等，通過(guo)可視(shi)化(hua)生產演示，讓(rang)現場觀眾深入了(le)解BGA植球(qiu)(qiu)工藝技(ji)術。
展會(hui)(hui)期間，第七屆中(zhong)國系統(tong)級封(feng)裝大會(hui)(hui)(SiP China)將舉(ju)行(xing)2天，分(fen)為(wei)1個(ge)主論壇和6個(ge)分(fen)論壇，即將匯聚40+全球專家院(yuan)(yuan)士及企(qi)業代表：來(lai)自(zi)Ucle聯(lian)盟、Yole、芯(xin)和、沐曦、華(hua)潤微(wei)封(feng)測(ce)/矽(xi)磐(pan)微(wei)電(dian)子(zi)、長(chang)鑫存儲、芯(xin)礪智能、芯(xin)盟、奇異摩爾、芯(xin)瑞微(wei)、Ansys、奇普樂、Cadence、西門(men)子(zi)EDA、云天、佰維、天芯(xin)互聯(lian)、御渡、潔(jie)創(chuang)、銦泰公司、賀利氏、本(ben)諾電(dian)子(zi)、愛德萬、盟拓智能、先(xian)進(jin)裝配、屹(yi)立芯(xin)創(chuang)、IPC國際(ji)電(dian)子(zi)工業聯(lian)接協會(hui)(hui)、深圳先(xian)進(jin)電(dian)子(zi)材(cai)料國際(ji)創(chuang)新研(yan)究院(yuan)(yuan)、深圳大學微(wei)電(dian)子(zi)研(yan)究院(yuan)(yuan)、廣東省智能裝備與系統(tong)集成創(chuang)新中(zhong)心(xin)等。
此外(wai)，現場還將舉行第三代(dai)半導體(ti)、功率半導體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)與裝(zhuang)備、Mini-LED封(feng)(feng)裝(zhuang)和顯示技(ji)術(shu)等(deng)主題(ti)論壇，從晶圓制(zhi)造(zao)、IC封(feng)(feng)測(ce)到終(zhong)端制(zhi)造(zao)，聚(ju)焦(jiao)先(xian)進(jin)封(feng)(feng)測(ce)領(ling)域(yu)全(quan)新技(ji)術(shu)及(ji)市場動(dong)態(tai)、應用案例，帶您一站式(shi)深度學習全(quan)球Chiplet、SiP與先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)產業(ye)前沿動(dong)態(tai)!
