要點：
驍龍(long)X75實現高達7.5Gbps的下行傳(chuan)輸速度，創造(zao)Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳(chuan)輸速度紀(ji)錄。
作為(wei)高(gao)通第六代5G調制解(jie)調器及射(she)頻(pin)系統，驍龍X75支持包(bao)括基于TDD頻(pin)段的(de)四載波聚合(CA)以及1024QAM在內(nei)的(de)先進5G特性，能夠在5G獨(du)立組網(SA)網絡(luo)配置下實現Sub-6GHz頻(pin)段極高(gao)的(de)下行(xing)傳(chuan)輸速度。
2023年(nian)8月9日，高通技術公司宣布，驍龍?X75 5G調(diao)制解調(diao)器及射頻(pin)系統(tong)持續(xu)突破(po)5G性能邊(bian)界，在(zai)Sub-6GHz頻(pin)段實現了(le)高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造了(le)全新紀錄。
這一成果是基于今年2月在MWC巴塞羅那期間發布的全(quan)球首(shou)個5G Advanced-ready調(diao)制解調(diao)器及(ji)射頻系統——驍龍X75而實(shi)現的(de)，彰顯(xian)了(le)高(gao)通(tong)在突破5G性能邊界、提升5G靈活性方(fang)面持(chi)續做出的(de)努力。
此次連接基于(yu)5G獨立組(zu)(zu)網(SA)網絡配置(zhi)進行(xing)終端(duan)測試，通過在(zai)單個(ge)下行(xing)鏈路(lu)中(zhong)使用由四(si)個(ge)TDD載(zai)波信道聚(ju)合(he)(he)組(zu)(zu)成的載(zai)波聚(ju)合(he)(he)實(shi)現300MHz頻(pin)譜(pu)總帶寬，以及1024QAM技術(shu)實(shi)現這一(yi)速(su)率。
通(tong)(tong)過將四個(ge)TDD載波(bo)信道進行聚合，使運營商能夠充分利用其不同的(de)頻(pin)譜資產，實(shi)現更高的(de)數據(ju)傳(chuan)輸(shu)速率(lv)。此外，與(yu)256QAM相比，1024QAM通(tong)(tong)過在單次傳(chuan)輸(shu)中包含更多數據(ju)，最終實(shi)現數據(ju)吞吐量和頻(pin)譜效率(lv)的(de)提(ti)升(sheng)。
驍龍X75的(de)(de)這兩項性(xing)能，以及(ji)該調制解調器(qi)及(ji)射頻系統(tong)支持(chi)的(de)(de)其它十項全球首創特性(xing)，能夠帶(dai)(dai)來更(geng)好的(de)(de)用(yong)(yong)戶(hu)體(ti)驗、更(geng)快的(de)(de)下載速度、更(geng)大的(de)(de)網絡容量(liang)以及(ji)更(geng)高(gao)的(de)(de)頻譜效率(lv)。這些特性(xing)能夠為更(geng)多(duo)用(yong)(yong)戶(hu)帶(dai)(dai)來可滿足未(wei)來需求(qiu)(qiu)、運行更(geng)流暢的(de)(de)終端，并支持(chi)對數據(ju)連接要求(qiu)(qiu)更(geng)高(gao)的(de)(de)應用(yong)(yong)，例(li)如(ru)視(shi)頻串流和下載、在線游(you)戲等。
高通(tong)技術(shu)公司產品管(guan)理(li)副總裁(cai)Sunil Patil表示：“驍龍(long)X75 5G調制(zhi)解調器及(ji)射頻系統是我們有史(shi)以來打造的最(zui)智能(neng)的無線調制(zhi)解調器，它面向未來而設計，具備能(neng)夠支(zhi)持5G Advanced特性的架構，旨在助(zhu)力(li)全球(qiu)運營商(shang)定義下(xia)一代網(wang)絡。我們期待(dai)繼(ji)續(xu)與(yu)行業(ye)(ye)領軍企(qi)業(ye)(ye)合作，帶(dai)來業(ye)(ye)內最(zui)佳的連接體驗，并(bing)推動消費、企(qi)業(ye)(ye)和工業(ye)(ye)場景下(xia)的行業(ye)(ye)變革。”
驍龍X75目前正在向客戶出樣，商用終端預計將于2023年下半年發布。欲獲取更多技術細節和信息，請參閱博客文章和訪問驍龍X75網頁。
