中金公(gong)司的最新(xin)研報指出,預計在(zai) 2022 年隨著新(xin)冠(guan)疫情對(dui)全球經濟的不利影響逐(zhu)漸減(jian)弱及(ji)新(xin)建產(chan)(chan)能逐(zhu)步釋放(fang),半導體產(chan)(chan)業鏈的供(gong)給緊張情況(kuang)或將得(de)到(dao)局部緩解。
該(gai)報告(gao)還(huan)指出(chu),中(zhong)長期來看,半(ban)導體(ti)需求成(cheng)長動力由手機(ji)為代表的(de)消費電子轉(zhuan)向 AIoT、電動汽車、5G 通(tong)信(xin)、新(xin)能源、工業等領域。
隨著國內芯片設計(ji)產業蓬勃發(fa)展(zhan),晶(jing)圓制造產能擴張加(jia)速(su),目前國(guo)內公司在(zai)設備(bei)、材料以及(ji) EDA 工具(含(han) IP)等上游領域快速(su)突破。
此(ci)外,中(zhong)金公(gong)司還預計(ji) 2022 年或將有多家半導體(ti)企業(ye)上市。
據了(le)解,中(zhong)金公(gong)司的(de)報(bao)告還預計,光伏(fu)行(xing)業未來(lai)五年(nian)全球持續高景氣,2022 年(nian)上游供需(xu)(xu)緊張(zhang)情(qing)況或(huo)得到(dao)逐步(bu)緩解,帶(dai)來(lai)光伏(fu)裝機(ji)需(xu)(xu)求大年(nian)。
