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　　中金公(gong)司的最新(xin)研報(bao)指(zhi)出，預計在 2022 年(nian)隨著新(xin)冠疫(yi)情(qing)對全球經濟的不(bu)利影響逐(zhu)漸減弱及新(xin)建產(chan)能逐(zhu)步(bu)釋放，半(ban)導體產(chan)業鏈的供(gong)給(gei)緊張情(qing)況或將(jiang)得(de)到局部緩解。

　　該報告還指出，中長期來(lai)看，半導體需求成(cheng)長動力由手機為代表的消費電(dian)(dian)子轉向 AIoT、電(dian)(dian)動汽(qi)車(che)、5G 通(tong)信、新能源(yuan)、工業等領域。

　　隨著國內芯片設(she)計產(chan)業(ye)蓬勃發展(zhan)，晶圓制造產(chan)能擴張加速，目前國內公司在設(she)備、材(cai)料以及 EDA 工具(含 IP)等上游領(ling)域(yu)快(kuai)速突破。

　　此(ci)外，中金公司還預計 2022 年或將有多家(jia)半導體(ti)企業上市。

　　據了解(jie)，中金(jin)公司的報告還預計，光伏(fu)行(xing)業未來(lai)五年全球(qiu)持續高景氣(qi)，2022 年上游供需(xu)緊張情況或(huo)得到逐步緩解(jie)，帶來(lai)光伏(fu)裝(zhuang)機需(xu)求大年。