在一系(xi)列挑戰中，持續的半導體短缺給美國汽車(che)制造(zao)商帶來了壓力。
盡(jin)管需求強勁，但(dan)銷售仍面臨零(ling)件短缺的強勁阻力(li)，再加上展廳(ting)庫存較低。
事實上，包括福特汽車公司在內的汽車制造商在過去的一年里也在不同的時間點停產。為了應對芯片短缺，這家(jia)底特律汽車制造商在7月和8月停產了幾家(jia)工廠(chang)。
然而，該汽車制造商最近宣(xuan)布了一(yi)項(xiang)合作，旨在加強其在半導體市場的地位。
福特、全球晶圓廠宣布在半導體領域合作
福(fu)特上周晚些時候宣布與GlobalFoundries進行“戰略合作”，以“推進美國境(jing)內的半導體制造和技術開發，旨在(zai)增加福(fu)特和美國汽(qi)車行業(ye)的芯片供(gong)應。”
福特總裁兼首席(xi)執(zhi)行官(guan)吉姆·法利表示:“我們(men)(men)必須創造(zao)與供應商合(he)作(zuo)的新方式，讓(rang)福特和美國在提供客(ke)戶未(wei)來(lai)最(zui)看重的技術和功能方面擁有更大(da)的獨立(li)性，這(zhe)一(yi)(yi)點(dian)至關重要。”。“這(zhe)項(xiang)協議只是(shi)一(yi)(yi)個(ge)開始，也是(shi)我們(men)(men)垂直整(zheng)合(he)關鍵(jian)技術和能力(li)計(ji)劃的一(yi)(yi)個(ge)關鍵(jian)部分，這(zhe)些技術和能力(li)將(jiang)使福特在未(wei)來(lai)的很(hen)長一(yi)(yi)段時(shi)間內脫穎而出。”
福特表示(shi)，非約束性(xing)協議將包括增(zeng)加該(gai)汽車(che)制(zhi)造商的半(ban)導(dao)體供應。此外，雙方將在研發方面合(he)作，以幫助解(jie)決日益(yi)增(zeng)長的半(ban)導(dao)體需求。
半導體銷量上升
談到(dao)需求上升，半(ban)導(dao)體行業(ye)協會本月早(zao)些(xie)時候(hou)報告稱，第(di)三(san)季度全球半(ban)導(dao)體銷(xiao)售額同比增長27.6%。
該行業組織(zhi)表示，全球銷(xiao)售(shou)(shou)額(e)約為(wei)1448億美元(yuan)。此外，第(di)三季度的銷(xiao)售(shou)(shou)額(e)比第(di)二(er)季度增長了7.4%。
“半導體出貨(huo)量在2021年第三季度達到(dao)歷史新高，表明全球(qiu)對芯片的需(xu)求持續高漲，以及該(gai)行(xing)(xing)業為滿(man)足這一(yi)需(xu)求而加大產量的非凡努(nu)力，”SIA總裁(cai)兼首(shou)席執行(xing)(xing)官約翰·諾伊(yi)弗說。“進入(ru)美洲的銷售額領先，環比和(he)同(tong)比增幅均超過(guo)任何其(qi)他地區(qu)市(shi)場。”
