在一系列挑(tiao)戰中(zhong)，持續的半導體(ti)短缺給美(mei)國汽車制造商帶來(lai)了壓力。
盡管需求強勁，但銷售(shou)仍面(mian)臨(lin)零件短缺(que)的強勁阻力，再加上展廳(ting)庫存較低(di)。
事實上，包括福特汽車公司在內的汽車制造商在過去的一年里也在不同的時間點停產。為了應對芯片短(duan)缺，這家底特律汽車(che)制造商(shang)在7月(yue)和8月(yue)停產了幾家工(gong)廠(chang)。
然(ran)而，該(gai)汽車制造商最近宣布了一項合作，旨(zhi)在加強其在半(ban)導體市場的地位。
福特、全球晶圓廠宣布在半導體領域合作
福特上周晚些時候宣布與GlobalFoundries進(jin)(jin)行(xing)“戰略合作”，以“推進(jin)(jin)美(mei)(mei)國境內的(de)(de)半(ban)導(dao)體制造和技術開發，旨在(zai)增加福特和美(mei)(mei)國汽(qi)車(che)行(xing)業(ye)的(de)(de)芯片供(gong)應(ying)。”
福特總(zong)裁兼首席(xi)執行官吉(ji)姆·法利表示:“我們必須創造(zao)與供應商合(he)作(zuo)的(de)新(xin)方式，讓福特和美國在提供客戶未(wei)來最看重(zhong)的(de)技術(shu)和功能方面擁(yong)有更大(da)的(de)獨(du)立(li)性，這一(yi)點(dian)至(zhi)關重(zhong)要。”。“這項協議只是(shi)一(yi)個開(kai)始，也是(shi)我們垂直整(zheng)合(he)關鍵技術(shu)和能力(li)計(ji)劃(hua)的(de)一(yi)個關鍵部分(fen)，這些技術(shu)和能力(li)將(jiang)使福特在未(wei)來的(de)很(hen)長(chang)一(yi)段時(shi)間內脫穎而出。”
福特表(biao)示(shi)，非約(yue)束性協議將包(bao)括增加該汽車制造商的半導(dao)體供應(ying)。此外，雙方(fang)將在(zai)研發方(fang)面(mian)合(he)作(zuo)，以幫助(zhu)解決日益增長的半導(dao)體需(xu)求。
半導體銷量上升
談到需求上升，半導體行業協會本月(yue)早些(xie)時候報告(gao)稱，第三季度全(quan)球(qiu)半導體銷售額(e)同比增(zeng)長27.6%。
該行業組織表示，全球銷售額約為1448億美(mei)元。此外，第三季(ji)度的銷售額比第二(er)季(ji)度增長了7.4%。
“半(ban)導體出貨(huo)量在2021年(nian)第三季度達到歷史新高(gao)，表明全(quan)球對(dui)芯片的(de)(de)需求(qiu)(qiu)持續高(gao)漲，以(yi)及(ji)該行業(ye)為滿足這一需求(qiu)(qiu)而加大產量的(de)(de)非凡努力，”SIA總裁兼首席執行官約翰·諾伊(yi)弗說。“進(jin)入(ru)美洲的(de)(de)銷售額領先，環比(bi)和(he)同(tong)比(bi)增幅均超過任(ren)何其他地(di)區市場(chang)。”
