中國，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，今日在其一年一度的第四屆Works With開發者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯網(IoT)設備打造的下一代暨第三代無線開發平臺。隨著向22納米(nm)工藝節點遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業界領先的計算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構建的(de)最高級別物聯網安全性。為了幫助開(kai)(kai)發(fa)人(ren)員(yuan)與設備制造商簡化和(he)加(jia)速產品設計，芯(xin)科科技還宣布了其開(kai)(kai)發(fa)人(ren)員(yuan)工(gong)具(ju)套件(jian)Simplicity Studio的(de)下(xia)一個版(ban)本。Simplicity Studio 6支持芯(xin)科科技包括第(di)(di)三(san)代平(ping)臺在內的(de)整個產品組合，允許開(kai)(kai)發(fa)人(ren)員(yuan)利用市場上最受喜愛的(de)一些集成開(kai)(kai)發(fa)環(huan)境(IDE)，同時為開(kai)(kai)發(fa)人(ren)員(yuan)提供(gong)最新(xin)的(de)工(gong)具(ju)，以支持他們(men)在第(di)(di)二代平(ping)臺以及第(di)(di)三(san)代平(ping)臺上持續(xu)進行開(kai)(kai)發(fa)。
“我們(men)的(de)第(di)(di)三代無線開(kai)發(fa)(fa)平臺是為實(shi)現更互聯的(de)世(shi)界而(er)構(gou)建(jian)的(de)，這個世(shi)界需(xu)要(yao)開(kai)發(fa)(fa)靈活(huo)性，并將(jiang)更多(duo)的(de)智能推向邊緣側。”芯科(ke)科(ke)技(ji)首(shou)席執行官Matt Johnson表(biao)示(shi)。“第(di)(di)三代平臺不僅可以滿足(zu)(zu)開(kai)發(fa)(fa)人(ren)員和(he)設備制(zhi)造(zao)商(shang)當前的(de)需(xu)求，而(er)且(qie)是為滿足(zu)(zu)他們(men)未來(lai)10年(nian)的(de)需(xu)求而(er)打造(zao)的(de)。”
第三代無線開發平臺將帶來全新的性能、效率和多樣化的供應鏈
最(zui)初的(de)第(di)一代(dai)平(ping)臺(tai)和(he)(he)當前的(de)第(di)二(er)代(dai)平(ping)臺(tai)在(zai)幫助擴大物聯網(wang)規模，連接(jie)越(yue)來越(yue)多的(de)設備和(he)(he)開拓新(xin)的(de)應(ying)用(yong)方面(mian)持續(xu)獲(huo)得成功(gong)。在(zai)很大程度上(shang)，這是因為它們形(xing)成了(le)一個(ge)平(ping)臺(tai)，具備許多開發人員可(ke)以利用(yong)的(de)共性功(gong)能(neng)，而第(di)三(san)代(dai)平(ping)臺(tai)也遵循了(le)同樣的(de)模式。
第三代平臺將能夠應對物聯網持續加速帶來的挑戰：在重要領域的所有物聯網應用中，遠邊緣(far-edge)設備對更強處理能力的需求，這些重要領域包括但不限于智慧城市和民用基礎設施、商業建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業4.0、智能家居、個人和臨床醫療保健(jian);以及對愈發便攜、安全的(de)計算(suan)密(mi)集型應用的(de)需求。第(di)三(san)代平臺進一步(bu)提升(sheng)了芯科科技業界領先的(de)無線平臺：
更安全、更節能：基于(yu)芯科科技業界領(ling)先的(de)(de)Secure Vault?技術(shu)——率先獲(huo)得PSA 3級認證的(de)(de)安全套件，第(di)三代(dai)平(ping)(ping)臺(tai)將(jiang)包括第(di)二代(dai)平(ping)(ping)臺(tai)中(zhong)的(de)(de)所有安全功(gong)能，同時實(shi)現了新的(de)(de)增強，使其成為物聯網(wang)市場中(zhong)最安全的(de)(de)平(ping)(ping)臺(tai)。通過對(dui)關鍵功(gong)率點進行專門的(de)(de)改進，第(di)三代(dai)平(ping)(ping)臺(tai)旨在(zai)將(jiang)設備的(de)(de)電池續航時間延長數年。
全新的計算水平：第三代平臺將帶來100倍以上的處理能力提升，包括集成人工智能/機(ji)器(qi)學習(AI/ML)加(jia)速器(qi)以用于邊緣設(she)備，這實現了將(jiang)系(xi)統(tong)處(chu)理(li)能(neng)力整合到無線片上系(xi)統(tong)(SoC)中。換句話說，在第三代平(ping)臺中，隨著可編程(cheng)計算能(neng)力的(de)(de)提(ti)升(sheng)，開發人員可以去(qu)除占用空間和(he)增加(jia)系(xi)統(tong)成本的(de)(de)微控制器(qi)(MCU)。這將(jiang)包括(kuo)支(zhi)持高性能(neng)系(xi)統(tong)的(de)(de)先進數字和(he)模擬外圍設(she)備。
更具(ju)擴展性(xing)：第三代(dai)平(ping)臺(tai)將是唯(wei)一覆蓋多(duo)種射(she)頻(pin)的物(wu)聯(lian)網平(ping)臺(tai)，具(ju)有通用(yong)(yong)代(dai)碼庫，可(ke)用(yong)(yong)于跨主要無(wu)線協(xie)議(yi)的30多(duo)種產(chan)品，這些無(wu)線協(xie)議(yi)包括但不(bu)限于低功耗藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多(duo)協(xie)議(yi)和專有協(xie)議(yi)。這將允許開發人(ren)員使用(yong)(yong)一套通用(yong)(yong)工具(ju)來構建應用(yong)(yong)并對(dui)無(wu)數(shu)設備進行編程。此外，第三代(dai)平(ping)臺(tai)將支(zhi)持(chi)可(ke)延伸(shen)、可(ke)擴展的存(cun)(cun)儲架構，包括對(dui)外部閃存(cun)(cun)的支(zhi)持(chi)。
遷移至22納米也將(jiang)(jiang)為第(di)三(san)代(dai)平臺帶來重要(yao)的(de)靈活性。過去幾(ji)年發生的(de)一些(xie)事(shi)件(jian)和(he)趨(qu)勢給整個行業的(de)半導(dao)體(ti)供應鏈(lian)帶來了(le)壓力(li)，物聯(lian)網領域也受到了(le)影響。為了(le)最大限度地(di)(di)減少因地(di)(di)域問題給客戶(hu)造成(cheng)的(de)風險和(he)中(zhong)斷，第(di)三(san)代(dai)平臺將(jiang)(jiang)在多(duo)個地(di)(di)區的(de)多(duo)家代(dai)工廠(chang)生產。
芯科科技Simplicity Studio 6通過對Visual Studio Code的支持強化開發人員工具
芯(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技持續針對客(ke)戶的(de)(de)開(kai)發人員體驗進行投資，包括文檔，與外部(bu)工(gong)具(ju)供應商的(de)(de)合作，在現有(you)軟(ruan)件(jian)開(kai)發工(gong)具(ju)包(SDK)中集(ji)成新(xin)的(de)(de)插(cha)件(jian)和擴展(zhan)功能等方(fang)方(fang)面(mian)面(mian)。除了第三代硬件(jian)，芯(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技今日還宣(xuan)布了Simplicity Studio 6，這是其(qi)屢獲殊(shu)榮的(de)(de)應用開(kai)發和生產效率提(ti)升工(gong)具(ju)的(de)(de)最(zui)新(xin)版本。Simplicity Studio 6將(jiang)為芯(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技的(de)(de)完整產品(pin)組合(包括第一代平(ping)臺(tai)和第二(er)代平(ping)臺(tai))帶(dai)來最(zui)新(xin)的(de)(de)開(kai)發工(gong)具(ju)，并為開(kai)發人員搭建通往第三代平(ping)臺(tai)的(de)(de)橋梁。
開(kai)(kai)發(fa)人員最常見的(de)反饋之(zhi)一(yi)是(shi)，他(ta)們不希望被鎖(suo)定(ding)(ding)在(zai)供應商特定(ding)(ding)的(de)工具中，而是(shi)越來越想利用開(kai)(kai)源社區和第(di)三方應用程序來增強他(ta)們的(de)開(kai)(kai)發(fa)能力。正因為如此，Simplicity Studio 6最大且最具影響力的(de)變化就(jiu)是(shi)將(jiang)(jiang)IDE與我們的(de)生(sheng)產效率提升(sheng)工具解耦合。隨著Simplicity Studio 6的(de)推出，芯(xin)科科技將(jiang)(jiang)支持開(kai)(kai)發(fa)人員使(shi)用一(yi)些(xie)業界最需要的(de)IDE，而不必被鎖(suo)定(ding)(ding)在(zai)供應商特定(ding)(ding)的(de)IDE中。
“我(wo)們(men)意識到，開發(fa)并沒有一(yi)(yi)種(zhong)放之四海(hai)而皆準的(de)方法。”Silicon Labs物聯(lian)網開發(fa)高級產(chan)品經理Michael Norman說道。“這就是為(wei)什么我(wo)們(men)希望為(wei)開發(fa)人(ren)員(yuan)提供(gong)最完整的(de)工(gong)具集，以及對(dui)廣泛(fan)供(gong)應商的(de)支(zhi)持，然后讓他們(men)來進行選擇。我(wo)們(men)想提供(gong)一(yi)(yi)個偉大的(de)平臺、多種(zhong)工(gong)具和支(zhi)持，為(wei)他們(men)掃清(qing)障(zhang)礙。”
為了(le)實現這一(yi)目標，芯(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技(ji)宣布(bu)針對微軟Visual Studio Code進行(xing)擴展(zhan)，這是當今(jin)世(shi)界最流行(xing)的(de)(de)(de)軟件開(kai)(kai)發工具(ju)。這一(yi)擴展(zhan)將支持(chi)芯(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技(ji)新的(de)(de)(de)或現有的(de)(de)(de)應用(yong)程序在Visual Studio Code中(zhong)進行(xing)開(kai)(kai)發。芯(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技(ji)擴展(zhan)工具(ju)的(de)(de)(de)公共測試版(Beta release)今(jin)日(ri)起可在Visual Studio Code Marketplace中(zhong)下載，其(qi)可與最新版本的(de)(de)(de)Simplicity Studio 5配合(he)使用(yong)。
此外，作為開(kai)(kai)發(fa)過(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)支(zhi)持(chi)性合(he)作伙伴，芯(xin)科科技(ji)今日還發(fa)布了用于(yu)Amazon Sidewalk的(de)擴展版(ban)開(kai)(kai)發(fa)人(ren)員之旅(lv)(Developer Journey)工(gong)具(ju)，以及全新的(de)Matter開(kai)(kai)發(fa)之旅(lv)(Development Journey)工(gong)具(ju)。兩者(zhe)都依靠芯(xin)科科技(ji)的(de)強大力量打造，提供利用這兩種(zhong)技(ji)術進行(xing)開(kai)(kai)發(fa)所需的(de)工(gong)具(ju)、文檔、硬件和專家支(zhi)持(chi)。
芯科科技Works With開發者大會匯聚最優秀、最突出的機構和人士來討論嵌入式物聯網開發
上(shang)述平臺和工(gong)具均(jun)是在芯科科技一年(nian)一度的(de)第四(si)屆(jie)Works With開發(fa)者(zhe)大(da)會上(shang)宣(xuan)布(bu)的(de)。本次會議于美國中(zhong)部(bu)時(shi)間8月22日至(zhi)23日(北(bei)京時(shi)間8月22日至(zhi)24日)以(yi)全程免(mian)費、在線(xian)的(de)方(fang)(fang)式舉行(xing)，所(suo)有會議將在首播(bo)后不(bu)久提(ti)供隨(sui)選回放服務。今年(nian)，Works With大(da)會涵蓋了(le)從藍牙和Wi-Fi到(dao)Matter和低(di)功耗廣域網(LPWAN)的(de)所(suo)有內(nei)容，并探索了(le)安(an)全和AI/ML方(fang)(fang)面的(de)最新進(jin)展。有興趣(qu)在8月22日和23日參(can)加會議的(de)人士(shi)(shi)，以(yi)及(ji)有興趣(qu)在晚些(xie)時(shi)候(hou)觀(guan)看會議隨(sui)選回放的(de)人士(shi)(shi)，都可以(yi)在這里注冊參(can)加2023年(nian)Works With開發(fa)者(zhe)大(da)會。
