中國，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，今日在其一年一度的第四屆Works With開發者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯網(IoT)設備打造的下一代暨第三代無線開發平臺。隨著向22納米(nm)工藝節點遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業界領先的計算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構建的最高級別物聯網安全性(xing)。為了幫助開發人員與設備制造商簡化和加速(su)產品設計，芯科(ke)科(ke)技還宣布(bu)了其開發人員工具(ju)套件Simplicity Studio的下一(yi)個版(ban)本。Simplicity Studio 6支持芯科(ke)科(ke)技包括第三代平臺在內的整個產品組合(he)，允許開發人員利(li)用市(shi)場上最受喜愛(ai)的一(yi)些(xie)集成(cheng)開發環境(IDE)，同時(shi)為開發人員提供最新的工具(ju)，以(yi)支持他們在第二代平臺以(yi)及第三代平臺上持續進行開發。
“我(wo)們的(de)第三代(dai)無(wu)線開(kai)發平臺是為實現更(geng)互聯的(de)世界(jie)而(er)構建(jian)的(de)，這個世界(jie)需(xu)要開(kai)發靈活性(xing)，并將更(geng)多(duo)的(de)智能推向邊緣側。”芯科科技(ji)首席執行官Matt Johnson表(biao)示。“第三代(dai)平臺不僅可以滿足(zu)開(kai)發人員和設備制造商當前的(de)需(xu)求，而(er)且是為滿足(zu)他(ta)們未來(lai)10年的(de)需(xu)求而(er)打造的(de)。”
第三代無線開發平臺將帶來全新的性能、效率和多樣化的供應鏈
最初的(de)第(di)(di)一代平(ping)(ping)(ping)臺和(he)當前(qian)的(de)第(di)(di)二代平(ping)(ping)(ping)臺在(zai)幫助(zhu)擴大物聯網規(gui)模，連(lian)接越(yue)來越(yue)多的(de)設備和(he)開拓新的(de)應用方面持續獲得(de)成功。在(zai)很大程(cheng)度上，這(zhe)是(shi)因為(wei)它(ta)們形成了一個平(ping)(ping)(ping)臺，具(ju)備許(xu)多開發人員可以(yi)利用的(de)共(gong)性(xing)功能，而第(di)(di)三代平(ping)(ping)(ping)臺也遵循了同(tong)樣的(de)模式(shi)。
第三代平臺將能夠應對物聯網持續加速帶來的挑戰：在重要領域的所有物聯網應用中，遠邊緣(far-edge)設備對更強處理能力的需求，這些重要領域包括但不限于智慧城市和民用基礎設施、商業建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業4.0、智能家居、個人(ren)和臨床醫療保健;以及對愈(yu)發便(bian)攜、安全的計算(suan)密集型(xing)應(ying)用的需(xu)求。第三代平臺進一步(bu)提升了芯(xin)科(ke)科(ke)技業界領先的無線平臺：
更(geng)安(an)(an)全(quan)、更(geng)節能(neng)：基于芯科科技(ji)業(ye)界領先(xian)的Secure Vault?技(ji)術——率(lv)先(xian)獲(huo)得(de)PSA 3級認(ren)證的安(an)(an)全(quan)套件，第(di)三(san)代(dai)平臺將包括第(di)二代(dai)平臺中的所有安(an)(an)全(quan)功能(neng)，同時實現(xian)了新(xin)的增強(qiang)，使其成(cheng)為(wei)物聯(lian)網市場中最(zui)安(an)(an)全(quan)的平臺。通過(guo)對關鍵功率(lv)點(dian)進行專門的改進，第(di)三(san)代(dai)平臺旨在將設備的電(dian)池續航時間(jian)延(yan)長數年。
全新的計算水平：第三代平臺將帶來100倍以上的處理能力提升，包括集成人工智能/機器(qi)(qi)學習(AI/ML)加速器(qi)(qi)以(yi)(yi)用(yong)于邊緣設備，這實(shi)現了將系(xi)統(tong)處理能(neng)力(li)整合到無線片(pian)上系(xi)統(tong)(SoC)中。換句話說，在第三代平臺(tai)中，隨著可編(bian)程計算能(neng)力(li)的(de)提升，開發人員可以(yi)(yi)去除占用(yong)空間(jian)和(he)增加系(xi)統(tong)成本的(de)微控制器(qi)(qi)(MCU)。這將包(bao)括支持高性能(neng)系(xi)統(tong)的(de)先進數字和(he)模擬外圍設備。
更具(ju)擴(kuo)展(zhan)性：第(di)(di)三代平臺將(jiang)是唯一覆蓋多(duo)種射頻的(de)物聯(lian)網平臺，具(ju)有通(tong)用代碼(ma)庫，可用于跨主要無(wu)線協議的(de)30多(duo)種產品，這些無(wu)線協議包括但不(bu)限于低功耗藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多(duo)協議和專(zhuan)有協議。這將(jiang)允許開(kai)發人員使用一套(tao)通(tong)用工具(ju)來(lai)構建應用并對無(wu)數設備(bei)進行編程。此外，第(di)(di)三代平臺將(jiang)支(zhi)(zhi)持可延(yan)伸、可擴(kuo)展(zhan)的(de)存(cun)儲架構，包括對外部閃存(cun)的(de)支(zhi)(zhi)持。
遷移至22納米(mi)也(ye)將為(wei)第(di)三代平(ping)臺(tai)帶(dai)來重要的靈活(huo)性。過去幾年發生的一些事件和(he)趨勢給整個行業(ye)的半導體供應鏈帶(dai)來了(le)(le)壓力，物聯網(wang)領域(yu)也(ye)受到了(le)(le)影(ying)響。為(wei)了(le)(le)最(zui)大限度地(di)減(jian)少因地(di)域(yu)問題給客戶造成的風險和(he)中斷，第(di)三代平(ping)臺(tai)將在(zai)多(duo)個地(di)區(qu)的多(duo)家代工廠生產。
芯科科技Simplicity Studio 6通過對Visual Studio Code的支持強化開發人員工具
芯(xin)科科技持續針對(dui)客戶的(de)開(kai)(kai)(kai)發人員體(ti)驗進行(xing)投(tou)資，包括(kuo)文檔(dang)，與(yu)外部工具供(gong)應商(shang)的(de)合作，在(zai)現(xian)有軟件(jian)開(kai)(kai)(kai)發工具包(SDK)中集成新(xin)(xin)的(de)插件(jian)和擴(kuo)展功能等方方面(mian)面(mian)。除了第(di)三代(dai)硬件(jian)，芯(xin)科科技今日還宣布了Simplicity Studio 6，這是其屢獲殊榮的(de)應用(yong)開(kai)(kai)(kai)發和生產(chan)(chan)效(xiao)率(lv)提(ti)升工具的(de)最新(xin)(xin)版本(ben)。Simplicity Studio 6將為(wei)芯(xin)科科技的(de)完(wan)整產(chan)(chan)品組合(包括(kuo)第(di)一代(dai)平臺(tai)(tai)和第(di)二代(dai)平臺(tai)(tai))帶來最新(xin)(xin)的(de)開(kai)(kai)(kai)發工具，并為(wei)開(kai)(kai)(kai)發人員搭建通往(wang)第(di)三代(dai)平臺(tai)(tai)的(de)橋梁。
開(kai)(kai)發(fa)人(ren)員最(zui)常見的(de)(de)(de)反(fan)饋之一(yi)是，他們不希望被鎖定(ding)在供應(ying)(ying)商特定(ding)的(de)(de)(de)工(gong)具(ju)中，而(er)是越(yue)來(lai)越(yue)想利用(yong)開(kai)(kai)源社區和第三方應(ying)(ying)用(yong)程序來(lai)增強他們的(de)(de)(de)開(kai)(kai)發(fa)能力。正因為如此，Simplicity Studio 6最(zui)大且最(zui)具(ju)影響力的(de)(de)(de)變化就是將IDE與(yu)我們的(de)(de)(de)生產效率提升工(gong)具(ju)解耦合。隨著Simplicity Studio 6的(de)(de)(de)推(tui)出(chu)，芯科(ke)科(ke)技(ji)將支持開(kai)(kai)發(fa)人(ren)員使用(yong)一(yi)些(xie)業(ye)界最(zui)需要的(de)(de)(de)IDE，而(er)不必(bi)被鎖定(ding)在供應(ying)(ying)商特定(ding)的(de)(de)(de)IDE中。
“我(wo)們(men)意識到，開(kai)發并沒有一(yi)種(zhong)放之四海而(er)皆準的(de)(de)方法(fa)。”Silicon Labs物聯網開(kai)發高級(ji)產品經理Michael Norman說(shuo)道。“這就是為什么(me)我(wo)們(men)希望為開(kai)發人員(yuan)提(ti)供(gong)最完(wan)整的(de)(de)工具(ju)集(ji)，以及對廣(guang)泛(fan)供(gong)應商的(de)(de)支持(chi)，然后(hou)讓他(ta)們(men)來進(jin)行選擇。我(wo)們(men)想提(ti)供(gong)一(yi)個(ge)偉大的(de)(de)平臺、多種(zhong)工具(ju)和(he)支持(chi)，為他(ta)們(men)掃清障礙。”
為了(le)實現這(zhe)一目標，芯科科技(ji)宣布針對微軟Visual Studio Code進(jin)行(xing)擴(kuo)展，這(zhe)是當今世界最流行(xing)的(de)軟件開發(fa)(fa)工具。這(zhe)一擴(kuo)展將支持(chi)芯科科技(ji)新的(de)或現有的(de)應用程序在Visual Studio Code中進(jin)行(xing)開發(fa)(fa)。芯科科技(ji)擴(kuo)展工具的(de)公共測試版(ban)(Beta release)今日起可(ke)在Visual Studio Code Marketplace中下載，其可(ke)與最新版(ban)本(ben)的(de)Simplicity Studio 5配合使用。
此(ci)外，作(zuo)為開(kai)發(fa)過程中的(de)支持性合作(zuo)伙(huo)伴(ban)，芯科(ke)(ke)(ke)科(ke)(ke)(ke)技今日還發(fa)布(bu)了用于Amazon Sidewalk的(de)擴展(zhan)版開(kai)發(fa)人員(yuan)之(zhi)(zhi)旅(Developer Journey)工(gong)具，以及全新的(de)Matter開(kai)發(fa)之(zhi)(zhi)旅(Development Journey)工(gong)具。兩者都依(yi)靠(kao)芯科(ke)(ke)(ke)科(ke)(ke)(ke)技的(de)強大力(li)量(liang)打造，提供利(li)用這兩種技術進行開(kai)發(fa)所需的(de)工(gong)具、文檔、硬件和專家支持。
芯科科技Works With開發者大會匯聚最優秀、最突出的機構和人士來討論嵌入式物聯網開發
上述平臺和(he)工具均是(shi)在(zai)(zai)(zai)芯科(ke)科(ke)技一年(nian)一度(du)的(de)(de)(de)第四屆Works With開發(fa)者大會上宣(xuan)布的(de)(de)(de)。本次會議(yi)于美國中部時間8月(yue)22日(ri)(ri)至(zhi)(zhi)23日(ri)(ri)(北京時間8月(yue)22日(ri)(ri)至(zhi)(zhi)24日(ri)(ri))以全(quan)程免費、在(zai)(zai)(zai)線的(de)(de)(de)方式舉行，所(suo)有(you)會議(yi)將在(zai)(zai)(zai)首播后不久提供隨選回放(fang)服務。今年(nian)，Works With大會涵蓋了從藍牙和(he)Wi-Fi到Matter和(he)低功耗廣域網(LPWAN)的(de)(de)(de)所(suo)有(you)內容，并探索(suo)了安全(quan)和(he)AI/ML方面(mian)的(de)(de)(de)最新進展。有(you)興趣在(zai)(zai)(zai)8月(yue)22日(ri)(ri)和(he)23日(ri)(ri)參(can)加會議(yi)的(de)(de)(de)人(ren)士，以及有(you)興趣在(zai)(zai)(zai)晚些時候觀看會議(yi)隨選回放(fang)的(de)(de)(de)人(ren)士，都可以在(zai)(zai)(zai)這里(li)注冊參(can)加2023年(nian)Works With開發(fa)者大會。
