芯(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技 2023年Works With開發(fa)者(zhe)大(da)會近日圓(yuan)滿落幕。芯(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技宣布推(tui)出(chu)了(le)一系列新產(chan)品，包括第三(san)代(dai)(dai)無線開發(fa)平臺、下(xia)一代(dai)(dai)開發(fa)人員(yuan)工(gong)具套件、SG23和SG28片上系統(SoC)，以(yi)及Developer Journey工(gong)具，芯(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技通過向市場持(chi)續推(tui)出(chu)創新的(de)解(jie)決方案，帶給用(yong)戶更(geng)好的(de)生活體驗(yan)。
據芯科科技首席技術官兼技術與產品開發高級副總裁Daniel Cooley介紹，芯科科技最初的第一代平臺和2019年推出的第二代平臺在幫助擴大物聯網規模，連接越(yue)來越(yue)多(duo)的設備和開拓(tuo)新(xin)的應(ying)用方面持續(xu)獲(huo)得成功，令芯科科技擁有(you)(you)了市場領(ling)先的產(chan)(chan)品組(zu)合(he)。而如今(jin)第三代平(ping)臺(tai)則建(jian)立在第二代平(ping)臺(tai)擁有(you)(you)強大產(chan)(chan)品組(zu)合(he)以及長生(sheng)命周(zhou)期(qi)的基(ji)礎上，將打造更多(duo)產(chan)(chan)品，并將產(chan)(chan)品提升到新(xin)的高度。
Daniel Cooley表示(shi)，在(zai)未來5-10年，嵌入式(shi)計(ji)算將從離線(xian)計(ji)算轉向在(zai)線(xian)計(ji)算，同時對(dui)內存(cun)原始處理能(neng)(neng)力和整(zheng)體性能(neng)(neng)的(de)需求都將大幅(fu)增長。
而第三代平臺則可以為客戶提供超過20倍的原始算力，且通過人工智能/機器(qi)(qi)學習(AI/ML)引(yin)擎可(ke)將性能(neng)提升100倍以上。而這種AI/ML能(neng)力的(de)提升，主要通過(guo)CPU的(de)矢量擴展和(he)硬件加速器(qi)(qi)來實現。在第三代平臺(tai)中，隨著(zhu)可(ke)編程計算能(neng)力的(de)提升，開發(fa)人員甚至可(ke)以去除占用空間和(he)增加系統成本的(de)MCU。
更重要的是，由于第三代平臺的產品組合將從更聚焦于無線功能轉向無線加計算功能，因此在接下來5到10年里，芯科科技將會在第三代平臺上推出幾十種產品。第一代平臺有4款芯片，第二代(dai)平(ping)臺(tai)有(you)16款(kuan)芯片(pian)，而第三代(dai)平(ping)臺(tai)的芯片(pian)種類數(shu)量(liang)將(jiang)至少(shao)是第二代(dai)平(ping)臺(tai)的兩倍，即32款(kuan)以(yi)(yi)上(shang)。通過第三代(dai)平(ping)臺(tai)的可擴展性，以(yi)(yi)及(ji)對多(duo)協議、多(duo)頻段(duan)的支持，可以(yi)(yi)覆蓋(gai)未來5—10年的市(shi)場需(xu)求。
此(ci)外，在芯科科技2023年(nian)Works With開發者大會(hui)期(qi)間的(de)(de)媒體交流(liu)會(hui)上，芯科科技亞太及日(ri)本地區業務副總(zong)裁王祿銘也分(fen)享(xiang)了對(dui)于整(zheng)體行業的(de)(de)洞察。他表示，進入下(xia)半(ban)年(nian)，開始(shi)感覺到市場疲弱(ruo)，芯科科技在財(cai)報中也對(dui)第三季(ji)度的(de)(de)業績(ji)展望稍(shao)微下(xia)調了約10%—20%。盡管如(ru)此(ci)，芯科科技在行業中也是較(jiao)晚出現下(xia)滑的(de)(de)。
王祿銘介紹道，目前中國市場占到芯科科技亞太地區約一半的業績，今年在中國市場上，首先智能家居受到房地產影響，市場不(bu)太(tai)理(li)想;其次是光模塊(kuai)(kuai)領域，由于芯(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技專注(zhu)的(de)電信類光模塊(kuai)(kuai)主(zhu)要集中在100G以下，電信市場較(jiao)為(wei)疲弱也對芯(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技產生一(yi)些影響。
而在(zai)如(ru)(ru)今的市場環境下，芯(xin)科(ke)科(ke)技目(mu)前在(zai)中國市場主(zhu)要布(bu)局三(san)大(da)領(ling)域——首先是(shi)互聯健(jian)康設備(bei)，例如(ru)(ru)血(xue)糖儀等;其次是(shi)汽車數字鑰匙或胎壓(ya)檢測這兩大(da)新興行(xing)業;第(di)三(san)是(shi)綠色能源相關的設備(bei)管(guan)理。
此外，王祿銘在(zai)(zai)回答媒體提問時還介紹了芯科(ke)(ke)科(ke)(ke)技(ji)在(zai)(zai)綠色(se)設(she)(she)備管(guan)理方面的布局，他(ta)表示，太陽能(neng)管(guan)理應用必須(xu)要有一整(zheng)套(tao)的解決方案(an)，比如用戶在(zai)(zai)手(shou)機上面就能(neng)夠(gou)看到已(yi)經生產、存儲(chu)了多(duo)少電能(neng)，或者家用設(she)(she)施、新能(neng)源車充了多(duo)少電，而這就需(xu)要Sub-GHz無(wu)線物聯網連(lian)接(jie)，芯科(ke)(ke)科(ke)(ke)技(ji)的很多(duo)客(ke)戶都是采用Sub-GHz的無(wu)線連(lian)接(jie)方案(an)，連(lian)接(jie)干擾(rao)比較低(di)且穩定(ding)性高。
值得一提的是，智次方觀察到Z-Wave芯片商Trident IoT在不久前宣布成立，而芯科科技也是率先發聲支持，對此，Daniel Cooley介紹道，在去(qu)年(nian)年(nian)底和今年(nian)年(nian)初，芯科科技開源了Z-Wave的(de)協(xie)議(yi)棧(zhan)，而將其放(fang)到開源社(she)區是芯科科技認為可(ke)以推動該協(xie)議(yi)得到永(yong)久支持的(de)最好方(fang)式。芯科科技希望并(bing)期待更多的(de)公(gong)司可(ke)以采用該協(xie)議(yi)棧(zhan)，這也是其在物聯網領域期望與(yu)中國企業合(he)作的(de)方(fang)向之(zhi)一。
從合作的角度出發，芯科科技會要求大家的產品能夠互聯互通，因此重點是互操作認證;芯科科技期待更多供應商的產品能夠互聯互通，這將能夠給Z-Wave的發展帶來巨大的推動。這也是芯科科技對Trident近期發布Z-Wave產品的評價。Daniel Cooley也表示，越(yue)來越(yue)多的公(gong)司加入是(shi)推動物聯網發展的好事。
