芯科(ke)(ke)科(ke)(ke)技(ji)(ji) 2023年Works With開發者大(da)會近日圓滿落(luo)幕(mu)。芯科(ke)(ke)科(ke)(ke)技(ji)(ji)宣布推(tui)(tui)出(chu)了一系列新(xin)產品，包括第三代(dai)無線開發平(ping)臺、下一代(dai)開發人員工具套件、SG23和SG28片上系統(SoC)，以(yi)及(ji)Developer Journey工具，芯科(ke)(ke)科(ke)(ke)技(ji)(ji)通過向市場持續推(tui)(tui)出(chu)創新(xin)的解決方案，帶給用戶更(geng)好(hao)的生活體(ti)驗。
據芯科科技首席技術官兼技術與產品開發高級副總裁Daniel Cooley介紹，芯科科技最初的第一代平臺和2019年推出的第二代平臺在幫助擴大物聯網規(gui)模，連接越來越多的設(she)備和開拓新(xin)的應用方面(mian)持續獲得成功，令芯科科技擁(yong)有了(le)市場(chang)領先的產品組(zu)合。而如今(jin)第(di)三代平(ping)臺則建(jian)立在(zai)第(di)二代平(ping)臺擁(yong)有強(qiang)大產品組(zu)合以及長生命周期(qi)的基礎上(shang)，將打造(zao)更(geng)多產品，并(bing)將產品提升(sheng)到新(xin)的高度。
Daniel Cooley表示，在未(wei)來(lai)5-10年(nian)，嵌入(ru)式計算將從離線計算轉(zhuan)向在線計算，同時對內存原始處理能(neng)力(li)和(he)整體性能(neng)的(de)需(xu)求都將大幅增(zeng)長。
而第三代平臺則可以為客戶提供超過20倍的原始算力，且通過人工智能/機器學習(AI/ML)引擎可將(jiang)性能提升(sheng)(sheng)100倍(bei)以上。而(er)這種AI/ML能力的(de)提升(sheng)(sheng)，主要通過CPU的(de)矢量擴展(zhan)和(he)硬件加速器來(lai)實現。在(zai)第三代平臺中(zhong)，隨著可編程計算能力的(de)提升(sheng)(sheng)，開(kai)發人員(yuan)甚(shen)至(zhi)可以去除占用空間(jian)和(he)增加系(xi)統成本的(de)MCU。
更重要的是，由于第三代平臺的產品組合將從更聚焦于無線功能轉向無線加計算功能，因此在接下來5到10年里，芯科科技將會在第三代平臺上推出幾十種產品。第一代平臺有4款芯片，第二代平(ping)(ping)臺(tai)有16款芯片，而第三代平(ping)(ping)臺(tai)的芯片種類數量(liang)將至少是第二代平(ping)(ping)臺(tai)的兩倍，即(ji)32款以上。通過第三代平(ping)(ping)臺(tai)的可擴展性，以及(ji)對多(duo)協議、多(duo)頻段(duan)的支持，可以覆蓋未(wei)來5—10年的市場(chang)需(xu)求。
此(ci)外，在(zai)芯(xin)(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技2023年(nian)(nian)Works With開(kai)發(fa)者大會(hui)期間的(de)(de)媒體(ti)交流會(hui)上，芯(xin)(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技亞太及日本地區(qu)業務副總裁王祿銘也分享了(le)對于整體(ti)行(xing)業的(de)(de)洞察。他表(biao)示，進(jin)入下(xia)半年(nian)(nian)，開(kai)始感覺到市場疲弱(ruo)，芯(xin)(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技在(zai)財報中(zhong)也對第三(san)季度(du)的(de)(de)業績(ji)展望稍微下(xia)調了(le)約10%—20%。盡管如此(ci)，芯(xin)(xin)科(ke)(ke)科(ke)(ke)技在(zai)行(xing)業中(zhong)也是較晚出現下(xia)滑(hua)的(de)(de)。
王祿銘介紹道，目前中國市場占到芯科科技亞太地區約一半的業績，今年在中國市場上，首先智能家居受到房地產(chan)影響，市場不太理想;其(qi)次是光模塊(kuai)領域(yu)，由于芯科(ke)科(ke)技專注(zhu)的(de)電(dian)信(xin)類光模塊(kuai)主要集中(zhong)在100G以(yi)下(xia)，電(dian)信(xin)市場較為(wei)疲弱也對芯科(ke)科(ke)技產(chan)生一些影響。
而在(zai)如今的市場(chang)環(huan)境下，芯科科技目前在(zai)中國市場(chang)主要布局三(san)大領域——首先是互聯(lian)健康設備，例如血糖儀等;其次是汽(qi)車數字鑰匙或胎(tai)壓檢測這兩(liang)大新興行業;第三(san)是綠色能源相關的設備管理。
此外，王祿銘在回答媒體提問時還(huan)介(jie)紹了(le)芯科科技在綠色設備管理(li)方(fang)面的(de)(de)(de)布局(ju)，他表(biao)示，太陽(yang)能管理(li)應用(yong)必須要有一整套的(de)(de)(de)解決方(fang)案，比如用(yong)戶在手(shou)機上面就(jiu)能夠看到已經生(sheng)產、存儲了(le)多(duo)少電(dian)能，或者家用(yong)設施、新能源車充了(le)多(duo)少電(dian)，而這就(jiu)需要Sub-GHz無(wu)線物聯網連(lian)接(jie)，芯科科技的(de)(de)(de)很(hen)多(duo)客戶都是采用(yong)Sub-GHz的(de)(de)(de)無(wu)線連(lian)接(jie)方(fang)案，連(lian)接(jie)干擾比較低且穩定性(xing)高。
值得一提的是，智次方觀察到Z-Wave芯片商Trident IoT在不久前宣布成立，而芯科科技也是率先發聲支持，對此，Daniel Cooley介紹道，在去年(nian)年(nian)底和今年(nian)年(nian)初，芯科科技開(kai)源了Z-Wave的協議(yi)棧，而(er)將其放到(dao)開(kai)源社區是芯科科技認為可(ke)(ke)以推動該協議(yi)得到(dao)永(yong)久支持的最好方式。芯科科技希(xi)望并期(qi)待更多的公司(si)可(ke)(ke)以采(cai)用該協議(yi)棧，這也是其在物聯(lian)網(wang)領域期(qi)望與中國企業(ye)合作的方向之一。
從合作的角度出發，芯科科技會要求大家的產品能夠互聯互通，因此重點是互操作認證;芯科科技期待更多供應商的產品能夠互聯互通，這將能夠給Z-Wave的發展帶來巨大的推動。這也是芯科科技對Trident近期發布Z-Wave產品的評價。Daniel Cooley也表示，越來(lai)越多的(de)公司加入是推(tui)動物聯網發展(zhan)的(de)好事。
