天眼查(cha)顯(xian)示(shi)，華為技術有限公(gong)司“一(yi)種電池及電子設備(bei)”專利公(gong)布，申(shen)請公(gong)布日為9月(yue)5日，申(shen)請公(gong)布號為CN116706275A。
圖片來源：天眼查
專利摘要顯(xian)示(shi)，本申請實施(shi)例公開了電(dian)(dian)池(chi)及電(dian)(dian)子(zi)設備。該(gai)電(dian)(dian)池(chi)包括電(dian)(dian)芯和(he)保(bao)護(hu)板組件，該(gai)電(dian)(dian)芯的(de)頭部具有頂封(feng)，且電(dian)(dian)芯的(de)極耳自頂封(feng)伸(shen)出(chu)，保(bao)護(hu)板組件包括FPC和(he)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)保(bao)護(hu)器件，第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)保(bao)護(hu)器件為(wei)電(dian)(dian)池(chi)厚(hou)度方向上的(de)尺寸大于預設閾值的(de)保(bao)護(hu)器件，該(gai)FPC包括第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)部和(he)第(di)(di)(di)(di)二(er)部，FPC的(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)部用于疊放設置在電(dian)(dian)芯頂封(feng)上，FPC的(de)第(di)(di)(di)(di)二(er)部自第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)部向遠離頂封(feng)的(de)方向延伸(shen)形(xing)成(cheng)，通過FPC連接形(xing)成(cheng)電(dian)(dian)芯與主板之(zhi)間的(de)電(dian)(dian)信(xin)號回路(lu);第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)保(bao)護(hu)器件設置在FPC的(de)第(di)(di)(di)(di)二(er)部。
據悉，如此設置(zhi)，將高(gao)度(du)尺寸大于預設閾值的第(di)一保(bao)護器件(jian)自頂封(feng)(feng)位置(zhi)處(chu)移出(chu)，遠離頂封(feng)(feng)上(shang)方(fang)的疊放區域(yu)配置(zhi)，可減少(shao)保(bao)護器件(jian)在頂封(feng)(feng)位置(zhi)處(chu)的空間占(zhan)用(yong)，有效提升電池的體積能量密度(du)，符合產品(pin)輕薄化設計的趨勢(shi)性(xing)要(yao)求。
