作者：文靜 詹士
物聯網智庫 整理發布
“半導體市場開始回暖。”
這是最近不少研究機構及行研專家給出的看法，也是自2021年以來的首次增長，對物聯網芯片玩家來說，這當然(ran)是(shi)一(yi)抹曙光。且(qie)物聯網連接數(shu)還在增長，應用場景(jing)仍(reng)在拓展，對于底(di)層硬(ying)件，也提出(chu)更新要求。
這(zhe)兩(liang)天，IoT Analytics發布《2023 年(nian)物聯(lian)網(wang)芯片(pian)組(zu)和物聯(lian)網(wang)模組(zu)趨勢報(bao)告》，從54個觀察(cha)到的(de)趨勢中提取了最關鍵的(de)10 個，展示了物聯(lian)網(wang)采用者(zhe)的(de)前沿(yan)需(xu)求，以及半(ban)導體 OEM/ODM 正(zheng)如何(he)滿足。
上述信息對于供應商來說，可以在瞬息萬變的市場變化中，保持前瞻性及領先地位，實現更小、更高效、更強大的物聯網設備。對于設備廠商，芯片的革新也將帶來全新機遇(例如人工智能、新(xin)的(de)(de)連接性和更高的(de)(de)能效)。當然，新(xin)挑戰也(ye)隨之而來(lai)，亟(ji)待解(jie)決(例(li)如(ru)散熱)。
誰能抓住下(xia)一波機遇?下(xia)面這(zhe)些趨勢(shi)，都(dou)是(shi)關鍵信息(xi)，相信能為(wei)從業者乃(nai)至上下(xia)游(you)提供參考(kao)。
復雜市場環境中，IoT半導體技術仍在進步
行業大勢上，盡管貿易緊張局勢持續、經濟增長緩(huan)慢、芯片短缺，但半導(dao)體市場從 2023 年第(di)一(yi)季度到 2023 年第(di)二季度出現了(le)微(wei)妙的復蘇跡象。
23年(nian)第(di)二季度是自21年(nian)第(di)四季度以來(lai)的(de)首次積極變化——市場環比(bi)增長4.2%。
冰(bing)冷數字(zi)背后，一些(xie)趨勢(shi)正(zheng)在推動市場回升，包括：
AI芯片(pian)組的需求不斷(duan)增長(chang)。
更強大的(de)(de)、甚至是全球的(de)(de)物聯(lian)網(wang)連接，且(qie)連接模塊化、可擴展。
希望將數據(ju)的分析和(he)存儲，移至(zhi)更靠(kao)近邊緣的位置。
追求更微型芯(xin)片設計，且散熱要更高效。
在這個(ge)復雜市場中，近年來，主要半導(dao)體公司的(de)物(wu)聯網收入份額普遍(bian)上(shang)升，對于許多大型芯片公司來說，目(mu)前(qian)已經(jing)超過(guo)其收入的(de)10%，在某(mou)些情況(kuang)下甚至超過(guo)了20%。
以下為具體趨勢：
十大趨勢說了什么?
1、基于chiplet的架構在物聯網(IoT)設備中的應用
半導體芯片原始設備制(zhi)造商(OEM)/制(zhi)造商(ODM)正在采用基于chiplet的架構。
Chiplet是一種設計概念，允許在(zai)單個(ge)封裝中(zhong)使用具有不同工藝(yi)節點尺(chi)寸的多個(ge)芯(xin)片(pian)。這(zhe)種設計可以實現快速(su)原型制作，縮短上市時間(jian)，同時降低生(sheng)產成本。
基(ji)于(yu)chiplet的架構(gou)非常適用于(yu)物聯網(wang)設備(bei)，這些設備(bei)復(fu)雜性(xing)(xing)(xing)各不相同，從一次性(xing)(xing)(xing)RFID標(biao)簽到(dao)集成傳感器(qi)、人工智能芯片、處(chu)理、存(cun)儲和連接性(xing)(xing)(xing)的高階駕駛輔(fu)助系統。
示例：
2022年11月(yue)，AMD發(fa)布了(le)(le)Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT圖(tu)形卡。這些顯卡采用了(le)(le)AMD的下一代RDNA 3架構，采用了(le)(le)基(ji)于chiplet的設計(ji)，結(jie)合了(le)(le)5納米(mi)和6納米(mi)工藝節點，性能(neng)每(mei)瓦提高了(le)(le)54%，AI性能(neng)提高了(le)(le)2.7倍，比RDNA 2更高。
AMD 的下一代 RDNA 3 架構。圖片來源(yuan)：Kitguru。
2、IoT芯片(pian)設計越來越多地采用RISC-V
許多物(wu)聯網設(she)備公司(si)在設(she)計芯(xin)片時，紛紛轉向開放標準指(zhi)令集架構 RISC-V。
RISC-V 具有高能效(xiao)和(he)可定制性，并且由于其(qi)透(tou)明、開(kai)源(yuan)特性和(he) ISA 合規性而被(bei)認為是(shi)安全(quan)的。其(qi)模(mo)塊化設計可實現高效(xiao)的資源(yuan)利用(yong)，這對(dui)于不同的物聯網部署而言(yan)具有成本效(xiao)益(yi)。
示例：
2023 年 8 月 4 日，包括 博世、英飛凌、Nordic Semiconductor、恩智浦和(he)(he)高(gao)通在內的(de)(de)一批半導體行業主要參與(yu)者聯手投資一家新公(gong)司(si)，旨在促進 RISC 的(de)(de)采用(yong) -V架構(gou)。其(qi)目的(de)(de)是加(jia)速RISC-V的(de)(de)產品(pin)開發和(he)(he)商業化，并將其(qi)作(zuo)為RISC-V的(de)(de)產品(pin)、參考(kao)架構(gou)和(he)(he)解決方案的(de)(de)單一來源。
3、將冷卻技術引入(ru)芯(xin)片/PCB，以設計更小節點(dian)芯(xin)片
芯片(pian)尺寸縮小是(shi)大勢所趨，其(qi)制程將縮小至3nm和2nm，這一趨勢預計將推動物聯網(wang)和通(tong)用(yong) AI 芯片(pian)的(de)發展，并帶來了(le)三個不同的(de)問題(ti)：
更(geng)高(gao)的(de)功率(lv)密度：更(geng)小、更(geng)先進的(de)芯片具有更(geng)高(gao)的(de)功率(lv)密度，并且(qie)，由于在更(geng)小區域(yu)中(zhong)增加(jia)了電路而產生更(geng)多(duo)的(de)熱量。
減少散(san)熱(re)表面積(ji)：較小外形尺寸通常意味著散(san)熱(re)表面積(ji)較少，從而(er)，使有效散(san)熱(re)變得更(geng)具挑戰性。
熱(re)(re)(re)阻(zu)：較(jiao)小(xiao)外形尺寸也會導(dao)致芯片(pian)本身的(de)熱(re)(re)(re)阻(zu)較(jiao)高。隨著芯片(pian)縮小(xiao)，熱(re)(re)(re)量傳播和(he)消散的(de)空間就會減少，從而導(dao)致熱(re)(re)(re)阻(zu)增加。
為了緩解這些挑戰，半(ban)導體(ti)公司(si)正在開發和(he)采(cai)用多種冷卻技(ji)術，以管理和(he)幫助散發運行期間產生(sheng)的(de)熱(re)量(liang)，包括：散熱(re)器(qi)、風扇和(he)鼓(gu)風機、液體(ti)冷卻、均溫板、相變冷卻和(he)熱(re)電冷卻。
示例：
在(zai)旗下(xia)iEP-5000G系(xi)列工(gong)業物聯網控制器中，Asrock采(cai)用銅熱(re)(re)管(guan)(guan)來解決散熱(re)(re)問題。熱(re)(re)管(guan)(guan)，是一(yi)種嵌入 PCB 下(xia)方的管(guan)(guan)狀裝置(zhi)，環繞(rao)在(zai)溫度升(sheng)高(gao)超過限制的PCB區域。此外，Asrock在(zai)iEP-5000G的外殼和內部熱(re)(re)管(guan)(guan)上(shang)都(dou)加了(le)散熱(re)(re)片。
4、物聯網處理器重點(dian)關注(zhu)未來(lai)節能方向(xiang)的(de)創新
隨著處理器(qi)在性能(neng)、連接性和緊湊(cou)性方面的(de)不斷進步，對能(neng)效的(de)要求(qiu)也在增(zeng)加。
由于這種需求，基于超低功耗MCU的SoC正(zheng)(zheng)在(zai)嶄露頭角(jiao)，半導(dao)體公司正(zheng)(zheng)在(zai)利用創新的節能方法(fa)來延(yan)長(chang)電池壽命并(bing)優化性能。
示例：
2023年3月，意法半導體(ti)宣布推出(chu)STM32WBA52，將Bluetooth LE(BLE)5.3連接性(xing)與(yu)超低功耗模式、ARM PSA認證第3級和(he)SESIP3安全性(xing)以及(ji)豐(feng)富的外(wai)設(she)選擇(ze)性(xing)相結合，供開發(fa)人(ren)員使用。
它由一個(ge)運(yun)行在(zai)100 MHz的(de)(de)ARM Cortex-M33核心(xin)提(ti)供額外計(ji)算能力，該MCU具備(bei)ST的(de)(de)低功耗DMA，以(yi)及可快速喚(huan)醒(xing)的(de)(de)靈活(huo)省電狀態切換。根(gen)據意法半導體公(gong)告，這些特性可以(yi)將MCU的(de)(de)功耗降低高達90%。
同樣在2023年(nian)3月，Onsemi推(tui)出了(le)NCV-RSL15，這(zhe)是一款汽(qi)車級別的無(wu)(wu)線微控制(zhi)器(qi)。該產品一個顯著成(cheng)就(jiu)是——其被(bei)EEMBC認證為：行業中(zhong)最(zui)低功耗安(an)全無(wu)(wu)線微控制(zhi)器(qi)。
為了(le)最小化功耗，NCV-RSL15采用了(le)專有的智(zhi)能感知電(dian)源模式，可以運行至低至36納安。這(zhe)款微(wei)控制器因其針對各種應用而特(te)別定制的BLE連接性而聞名，如智(zhi)能車輛進(jin)入、胎壓監測(ce)系統(TPMS)和安全帶檢(jian)測(ce)。
5、增強的(de)蜂(feng)窩和(he)(he)衛星連接以實現流(liu)程化操作和(he)(he)全球(qiu)覆蓋
5G Reduced Capability(RedCap)，或稱為5G NR-Light，是3GPP R17中(zhong)面向(xiang)需要(yao)中(zhong)層物(wu)聯(lian)網連(lian)接(jie)的物(wu)聯(lian)網用例的新規(gui)范。
5G RedCap是對(dui)當前(qian)5G技術的(de)增強，而(er)非5G的(de)輕量級(ji)版本。它平(ping)衡了吞吐量、電池壽(shou)命、復雜性和物(wu)聯(lian)網設(she)備密度。
目前，中端(duan)IoT設備依賴LTE Cat-4所提供的廣域(yu)無線連接和(he)移動性(xing)。5G RedCap將(jiang)直接與LTE Cat-4在(zai)(zai)這部分需求上競(jing)爭，兩者都在(zai)(zai)類(lei)似(si)的20 MHz帶寬上運行(xing)，并在(zai)(zai)下(xia)行(xing)鏈路和(he)上行(xing)鏈路分別提供150和(he)50 Mbps的類(lei)似(si)吞吐量。
由于LTE Cat-4是(shi)上一代技術(shu)，因此它在網絡支持(chi)方面具(ju)有相(xiang)對較短的壽命(ming)(ming)，而5G RedCap作為下一代技術(shu)，將具(ju)有較長的壽命(ming)(ming)。
此外，物聯網設備市場正在出現更先進的連接解決方案，這些解決方案結合了衛星和蜂窩技術，為物聯網應用提供了全球(qiu)覆蓋(gai)和(he)連接。這些(xie)應(ying)用可以超越地面網絡的限制，擴大物聯網設備(bei)的全球(qiu)覆蓋(gai)范圍。
示例：
2023年3月(yue)，廣和(he)通宣布推(tui)出全新的RedCap模組系(xi)列FG132-NA。該(gai)模組可(ke)提高(gao)能效、擴大物聯(lian)網場景多樣性(xing)，并支持 5G SA 和(he)向后兼容 LTE Cat-4 網絡。下行速度(du)高(gao)達 220 Mbps，上(shang)行速度(du)高(gao)達 100 Mbps，為(wei)制造工廠(chang)、IPC、智(zhi)能電網等各種(zhong)應用提供可(ke)靠(kao)的網絡性(xing)能。
此(ci)外(wai)，廣和通于2023年7月在(zai)MWC上海2023上發布了非地面(mian)網絡(luo)模(mo)組MA510-GL(NTN)。該(gai)模(mo)組采用(yong)高(gao)(gao)通9205S調制解(jie)調器，符(fu)合3GPP R17標準，旨(zhi)在(zai)滿足(zu)全球物聯(lian)網市場所需，并支持使(shi)用(yong)高(gao)(gao)度彈性(xing)的GEO衛(wei)星通信和蜂窩連接(jie)。
2023年3月，廣通宣(xuan)布在全球推出新的RedCap模塊系列FG132-NA。圖片來(lai)源：Fibocom。
6、AI芯片組(zu)邊緣(yuan)集(ji)成度不斷提高
隨著企業不斷尋找更(geng)快(kuai)、更(geng)安全(quan)地做出更(geng)好決(jue)策的(de)方(fang)法(fa)，對(dui)實時數(shu)據分析和數(shu)據隱私(si)的(de)需求，正在迅速(su)增長。
這種需求推動(dong)新型邊緣(yuan)設備的開發，在設備上(shang)配有芯(xin)片組，使AI應用程序能(neng)夠在本地運行(xing)，而無需將數據(ju)發送到(dao)云端。本地化AI處理可減(jian)少延(yan)遲，實現快(kuai)速決策，并保(bao)護數據(ju)，畢竟，數據(ju)不會傳輸到(dao)場所(suo)之外。
示例：
在(zai) 2023 年(nian)漢諾威工業博覽(lan)會上，研華(hua)展示了(le)三個工業人工智(zhi)能平(ping)臺，每個平(ping)臺都基于不同的 Nvidia GPU，具體如下：
MIC-733-AO，基于(yu) Nvidia Jetson AGX Orin
MIC-711-OX，基于 Nvidia Jetson Orin NX
MIC-711-OA，基于 Nvidia Jetson Orin Nano
上述Nvidia GPU 具有不(bu)同(tong)性能(neng)級(ji)別，Jetson AGX Orin最強大，Jetson Orin Nano 屬入門級(ji)。Nvidia Jetson AGX Orin SoM 基于(yu) Ampere 架構(gou) GPU 和 ARM Cortex-A78AE CPU。
Jetson AGX Orin 64GB具有2048個CUDA核(he)心和(he)64個張量核(he)心，支持最高(gao)170 Sparse TOPs的(de)INT8張量計算和(he)最高(gao)5.3 FP32 TFLOPs的(de)CUDA計算。NVIDIA Jetson Orin模組(zu)每秒(miao)可(ke)提供(gong)高(gao)達 275 萬億次操(cao)作(zuo) (TOPS)，與(yu)上一代(dai) GPU 相比，多個并發(fa)AI推理(li)性(xing)能提高(gao)了8倍。
7、本地工業硬件解(jie)決方(fang)案處理能(neng)力提升
一些工(gong)(gong)業自動化(hua)供應商(shang)最(zui)近升級(ji)了(le)其硬(ying)件(jian)，如(ru)IPC(工(gong)(gong)業個人計算機(ji))，配備了(le)更快(kuai)的芯片組和功(gong)能(neng)。
這(zhe)些(xie)升級使工業硬件(jian)能夠本地存儲和(he)分(fen)析(xi)數據，而支持(chi)多核的(de)(de)IPC可(ke)以(yi)運行基(ji)于軟(ruan)件(jian)的(de)(de)PLC(可(ke)編程邏(luo)輯控制器(qi))，這(zhe)當中，新芯片技(ji)術典型(xing)包括(kuo)：英特爾(er)的(de)(de)i9處理(li)器(qi)(Raptor Lake)和(he)英偉達的(de)(de)Jetson AGX。
推動上述情況的，共有四個客戶需(xu)求因素：
將一些軟件應用程序從云端遷移(yi)到邊緣(yuan)需求;
更快的數據處(chu)理和(he)分析需求;
當(dang)公(gong)司改造使用不同(tong)協(xie)議的舊資產時，需要(yao)處(chu)理多個連接并轉換多個協(xie)議;
需要更好地控制從傳感器網絡收(shou)集的(de)(de)數(shu)據，以及本地數(shu)據的(de)(de)存儲和(he)檢索(suo);
示例：
2022 年(nian) 11 月，Beckhoff 宣布推出 C60XX 系(xi)列 IPC 的(de)新成員 C6040，該設(she)備(bei)基于英特爾全新的(de) Raptor Lake 技術，可實現更好的(de)緩存，從(cong)而實現更好的(de)實時功能。
不久之后，即 在(zai)2023 年 3 月，Beckhoff 重點介紹了其(qi)進一步增強的 C6043 IPC，其(qi)中(zhong)包(bao)括用于 AI 加(jia)速的 Nvidia RTX A4500 GPU。
8、在(zai)IoT網關中采用基于(yu)樹莓(mei)派和Arduino的芯片(pian)組
為了順應本地(di)工業硬件解(jie)決方案中處(chu)理(li)能力更強的趨勢(shi)，物聯網網關制造商正在其設備中采用樹莓派和基(ji)于 Arduino 的系統。
這(zhe)些設備(bei)最初(chu)用于(yu)(yu)原型設計，由于(yu)(yu)其經濟性、可(ke)用性和大(da)型社區支持(主(zhu)要(yao)由開發(fa)人員和愛(ai)好者(zhe)組成)，現已被加(jia)入市場工(gong)業(ye)物聯(lian)網(wang)網(wang)關(guan)解決方案。此外(wai)，這(zhe)些系(xi)統還(huan)提供各種連(lian)接選項(xiang)，例如(ru) WiFi、以太網(wang)和藍牙(ya)，這(zhe)對(dui)于(yu)(yu)IoT網(wang)關(guan)至關(guan)重要(yao)。
示例：
2023 年 1 月，Artila Electronic 發布了(le) Matrix-310。這是(shi)一款基于 Espressif ESP32 的工業(ye)物(wu)聯網網關，采用 Xtensa 雙核(he) 32 位 LX6 處理器，提(ti)供(gong)高達 240 MHz 的頻率。
用戶可以通過 Arduino 面(mian)板管理器，安(an)裝(zhuang) ESP32 Arduino 內核，使用 Arduino IDE 為 Matric-310 編程和開發應用程序。Arduino IDE 支持 FreeRTOS，這是一種開源實(shi)時操作系統，可用于管理 ESP32 板上的多個任務。
9、RAN加速器的廣泛應用正在推動蜂窩通信基礎(chu)設施采用 Open RAN/vRAN 架構
隨著通信服務提(ti)供商繼續(xu)在全球范圍(wei)內推出 5G，并(bing)展望 2030 年左(zuo)右 6G 技術，他們(men)對開放、靈(ling)活(huo)、虛擬和可(ke)編(bian)程的(de)無線接(jie)入(ru)網(wang)絡 (RAN) 基礎設(she)施越來(lai)越感興趣，以實現更好的(de)性能(neng)、可(ke)擴展性、 并(bing)節省成本。
推動RAN性(xing)(xing)能的(de)因素之一，是RAN加速(su)器。這(zhe)些是定制(zhi)硬件組(zu)件或(huo)軟(ruan)件模(mo)組(zu)，旨在增強(qiang)RAN的(de)性(xing)(xing)能，可以基于(yu)FPGA、GPU或(huo)ASIC，并用于(yu)卸載(zai)系統中通(tong)用處理器的(de)處理任務。
支持(chi) RAN 加速的著名架構(gou)有 Open RAN 和虛擬化(hua) RAN (vRAN)：
Open RAN 是一(yi)種促(cu)進開放接口和標(biao)準使用的(de)架(jia)構(gou)，可實現更加模塊化(hua)和靈活的(de)網絡基礎設施，在其(qi)中，來自不(bu)同供應商(shang)的(de)組件可以無縫協作。
vRAN 是(shi)(shi)一種(zhong)使用虛擬化技術實現網(wang)絡(luo)功能的(de)架(jia)構(gou)，其中各種(zhong)網(wang)絡(luo)功能作為在通(tong)用硬件(jian)平臺(如服務器)上運行的(de)軟(ruan)件(jian)來實現，而(er)不(bu)是(shi)(shi)在專門的(de)(通(tong)常是(shi)(shi)特(te)有的(de))設備上執行。
電信(xin)運營商(shang)可以選擇 Open RAN 來促(cu)進(jin)網絡異構性、減少(shao)供應商(shang)鎖定，并通過開放接(jie)口和(he)可互(hu)操作的網絡元件促(cu)進(jin)創新(xin)。
另一方面(mian)，選(xuan)擇(ze)vRAN可以利用(yong)(yong)虛擬化技術，在通(tong)用(yong)(yong)硬件平臺上(shang)實現(xian)RAN功能，從而(er)幫助實現(xian)更(geng)高的(de)(de)網絡(luo)可擴展(zhan)性(xing)、靈活性(xing)和成本效率，從而(er)使網絡(luo)升級和維護更(geng)加簡單和經(jing)濟(ji)。但值得一提的(de)(de)是(shi)，目前RAN相關技術仍(reng)不算成熟。
示例：
2022 年 2 月，戴(dai)爾展示了基于(yu) Marvell OCTEON CNF10S 基帶處理(li)器的 Open RAN 加速卡。一年后，戴(dai)爾還宣布與各行(xing)業領導者合作，增強其(qi) RAN 環境(jing)的開(kai)放(fang)基礎設施。
2023 年 1 月，英(ying)特(te)爾推出了最新(xin)的第(di)四代英(ying)特(te)爾至強可擴展處(chu)理器(qi)，采(cai)用英(ying)特(te)爾 vRAN Boost，這(zhe)是一款旨在(zai)將(jiang) 5G 和(he) 4G 的 vRAN 加速(su)直(zhi)接集成到英(ying)特(te)爾至強 SoC 上(shang)的新(xin)芯片。該處(chu)理器(qi)經過優化，可提高(gao)數據包和(he)信號(hao)處(chu)理、負載平衡、人工(gong)智能(neng)和(he)機(ji)器(qi)學習以(yi)(yi)及(ji)電源管理實施的性能(neng)。因此，不再需(xu)要自定義的第(di) 1 層加速(su)卡。通過消除對外部加速(su)卡的需(xu)求(qiu)(qiu)，CSP 可以(yi)(yi)降(jiang)低(di)其 vRAN 的組件(jian)要求(qiu)(qiu)。這(zhe)反過來，又可以(yi)(yi)顯(xian)著節省計算能(neng)力(li)、簡化解決方案(an)設計并(bing)降(jiang)低(di) CSP 的總擁有(you)成本。
直接在英特爾(er) Xeon SoC 上實現(xian) 5G 和 4G 的(de) vRAN 加(jia)速。 圖片來源：hothardware。
10、芯片到(dao)云(yun)安全性的進步
隨著連接(jie)設備數量的不斷增加，網絡(luo)攻(gong)擊(ji)和未經(jing)授權(quan)的訪問的風險也隨之增加。物聯(lian)網芯片技術(shu)供應商正在積極地將安全功能(neng)融入其(qi)產品中，并遵(zun)守行業特定的法規和標準。
其中一(yi)組標準是 IEC 62443 OT 標準系列，獲(huo)得此認證(zheng)的產品(pin)必須從設計的早期階段就遵守特定的產品(pin)開發要求。許多頭部(bu)業內廠商均獲(huo)得其認證(zheng)。
示例：
2023 年 3 月，Eurotech 宣布，其 ReliaGATE 10-14 多服務物聯網邊緣網關(guan)符(fu)合 IEC 62443 標準，并根據以(yi)下(xia)法規進(jin)行了組(zu)件級(ji)安全性測試：
IEC 62443-4-1，定義(yi)了(le)安全產(chan)品開發流程。
IEC 62443-4-2，定義了(le)嵌(qian)入式設備網(wang)絡組件(jian)、主機(ji)組件(jian)和軟件(jian)應(ying)用程序(xu)的技術要求。
它也是PSA認證的1級(ji)，在PCB上(shang)嵌(qian)入(ru)了TPM 2.01C。
隨著eSIM 和 iSIM 技術正在興起(qi)，越來越多的供應商正集成這些技術，以保(bao)護使用(yong)蜂窩連接的物聯網設備(bei)。這些技術結合了(le)嵌(qian)入式(shi)安(an)全(quan)元件(jian)，與傳統 SIM 卡相比，提供了(le)更先進的安(an)全(quan)性。嵌(qian)入式(shi)安(an)全(quan)元素充當了(le)硬件(jian)的信(xin)任根(gen)，用(yong)于非(fei)對稱加密(mi)，確保(bao)了(le)安(an)全(quan)的端(duan)到端(duan)通信(xin)。
對物聯網半導體公司意味著什么
根據(ju)本報告中發現的趨勢(shi)，IoT半導體供(gong)應商(shang)應該問(wen)自己 5 個關鍵問(wen)題：
能源(yuan)效率：我們是(shi)否專注于提高處理器的(de)能源(yuan)效率，可(ke)能借鑒意法半(ban)導體和(he) Onsemi 等(deng)公司的(de)進(jin)步，并將超(chao)低(di)功耗模式(shi)和(he)創新的(de)節能方法集成到(dao)我們的(de)新芯(xin)片設(she)計中(zhong)?
人工智能：我們如何在人工智能芯片市(shi)場(chang)中定位自(zi)己，哪些(xie)合作(zuo)或(huo)收購可以(yi)推動我們在這一領域的增長?
RISC-V：我們(men)公司如何加(jia)快向(xiang) RISC-V 架(jia)構的過渡或將(jiang) RISC-V 架(jia)構納入我們(men)的物聯網芯片設計中，以獲得競爭優勢?
散熱(re)：隨著芯(xin)片技術轉(zhuan)向 3nm 和 2nm 節(jie)點(dian)，半導體(ti)公司計(ji)劃如何幫助客戶解(jie)決與(yu)更(geng)高功率密度和減少散熱(re)表面積(ji)相關(guan)的(de)挑戰?
Chiplet 架構：我們(men)是否正在(zai)探索基(ji)于 Chiplet 的架構為客戶的物聯網產品帶來的潛在(zai)優勢?我們(men)如何(he)利用它來降(jiang)低生產成本(ben)并縮短上(shang)市(shi)時間?
這對物聯網半導體器件/設備制造商意味著什么
根據本報告中(zhong)發現的趨勢，物聯網(wang)半導體(ti)器件(jian)/設(she)備(bei)制造商應(ying)該(gai)問自己的 5 個關鍵問題：
新(xin)連(lian)接：我們是(shi)否正在(zai)探索 LTE Cat 1 bis 和衛(wei)星連(lian)接方面的(de)機會，以增強物聯(lian)網設備的(de)全(quan)球覆蓋范圍和連(lian)接?
散熱：我(wo)們如何優(you)化(hua) PCB 設計以采用高(gao)效(xiao)的散熱方(fang)法(fa)?
能源(yuan)效率：如何利用(yong)新推出的芯(xin)片(例如STM32WBA52和NCV-RSL15)的節(jie)能特性(xing)來提高物聯網設備的性(xing)能和電池壽命(ming)?
邊緣計算：如(ru)何利(li)用更快的芯片(pian)組來增強本地數據(ju)處理和(he)分析(xi)能力，以(yi)及將軟(ruan)件應用程序(xu)從云端轉移到邊緣的潛(qian)在(zai)好處是(shi)什(shen)么?
人工智能：我(wo)們(men)需(xu)要(yao)在物聯網設(she)備中添加哪些人工智能功能，以(yi)滿(man)足未來與(yu)邊(bian)緣人工智能推理相關的客(ke)戶需(xu)求?
