作者：文靜 詹士
物聯網智庫 整理發布
“半導體市(shi)場開始(shi)回(hui)暖。”
這是最近不少研究機構及行研專家給出的看法，也是自2021年以來的首次增長，對物聯網芯片玩家來說，這(zhe)當然是(shi)一抹(mo)曙光。且物聯(lian)網連接(jie)數還在增長，應(ying)用場景仍在拓展，對于底層硬件，也提出(chu)更新要求(qiu)。
這兩天(tian)，IoT Analytics發布《2023 年物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)芯(xin)片組和物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)模組趨(qu)勢報告》，從54個觀察(cha)到的(de)(de)趨(qu)勢中(zhong)提取了(le)最關鍵(jian)的(de)(de)10 個，展示了(le)物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)采用(yong)者的(de)(de)前沿(yan)需求，以(yi)及半導(dao)體 OEM/ODM 正如(ru)何滿足。
上述信息對于供應商來說，可以在瞬息萬變的市場變化中，保持前瞻性及領先地位，實現更小、更高效、更強大的物聯網設備。對于設備廠商，芯片的革新也將帶來全新機遇(例如人工智能、新的連(lian)接性(xing)和更高的能效)。當然，新挑(tiao)戰也隨(sui)之而來(lai)，亟待解(jie)決(例如散熱)。
誰能抓住下一波機遇(yu)?下面(mian)這些趨(qu)勢，都是關鍵信(xin)息，相(xiang)信(xin)能為從業(ye)者乃至上下游(you)提(ti)供參考。
復雜市場環境中，IoT半導體技術仍在進步
行業(ye)大勢上，盡管(guan)貿易(yi)緊張局勢持續(xu)、經濟增長緩慢、芯片短(duan)缺，但半導體市場從 2023 年第(di)一(yi)季度到 2023 年第(di)二季度出現了微妙的(de)復蘇跡象。
23年(nian)第(di)(di)二季(ji)度是(shi)自21年(nian)第(di)(di)四季(ji)度以(yi)來的首(shou)次積(ji)極變化——市場環(huan)比增長(chang)4.2%。
冰冷(leng)數(shu)字背后，一些(xie)趨勢正在推動市(shi)場回(hui)升(sheng)，包括(kuo)：
AI芯片(pian)組的(de)需求(qiu)不斷增長(chang)。
更強大的、甚至是全球的物聯網(wang)連接(jie)，且連接(jie)模塊化、可擴展。
希望將(jiang)數據的(de)分析和(he)存儲，移至(zhi)更靠近邊緣(yuan)的(de)位置。
追求更微型(xing)芯片設計，且散(san)熱要(yao)更高效。
在(zai)(zai)這個復雜市場中，近年來，主要半導(dao)體公(gong)司(si)的物聯網收入份額普遍上升，對于許多大型芯片公(gong)司(si)來說，目前已經超過其(qi)收入的10%，在(zai)(zai)某些情況(kuang)下甚至(zhi)超過了20%。
以下為具體趨勢：
十大趨勢說了什么?
1、基于chiplet的架構在(zai)物聯網(IoT)設(she)備中的應用
半導(dao)體芯片原始(shi)設備制(zhi)造商(shang)(OEM)/制(zhi)造商(shang)(ODM)正在采用基于(yu)chiplet的架(jia)構。
Chiplet是一種設計概念，允許在單(dan)個(ge)封裝(zhuang)中使用具(ju)有(you)不同工藝節(jie)點(dian)尺寸的多(duo)個(ge)芯(xin)片(pian)。這種設計可以(yi)實現快速原型制作(zuo)，縮(suo)短上市時間，同時降(jiang)低生產成(cheng)本。
基于(yu)chiplet的架(jia)構非常適(shi)用于(yu)物聯網設備，這些設備復雜性各不相同，從一次性RFID標(biao)簽到集成傳感器、人工智(zhi)能芯(xin)片、處(chu)理、存儲和連接(jie)性的高階駕駛輔助系統。
示例：
2022年11月(yue)，AMD發布了(le)Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT圖形卡(ka)。這些顯卡(ka)采用了(le)AMD的下一代RDNA 3架構，采用了(le)基(ji)于chiplet的設計，結(jie)合了(le)5納米和6納米工藝節點，性(xing)能每瓦提高(gao)了(le)54%，AI性(xing)能提高(gao)了(le)2.7倍(bei)，比RDNA 2更高(gao)。
AMD 的下一(yi)代 RDNA 3 架構(gou)。圖片(pian)來源：Kitguru。
2、IoT芯片設計越(yue)來越(yue)多地采用RISC-V
許多物(wu)聯網(wang)設備公司在(zai)設計芯片時(shi)，紛(fen)紛(fen)轉向開放標準指令集架構 RISC-V。
RISC-V 具(ju)(ju)有高能效和(he)可(ke)定制性，并且由于其(qi)透明、開源特性和(he) ISA 合規性而被認為是安全的。其(qi)模塊化(hua)設計(ji)可(ke)實(shi)現高效的資源利用，這對于不同的物聯網(wang)部署而言具(ju)(ju)有成本效益(yi)。
示例：
2023 年 8 月(yue) 4 日(ri)，包括 博世、英(ying)飛凌、Nordic Semiconductor、恩智浦(pu)和高通在內的(de)一批半導體行業主要(yao)參與者(zhe)聯手(shou)投資一家新公司，旨(zhi)在促(cu)進 RISC 的(de)采用 -V架構。其目的(de)是加速RISC-V的(de)產品(pin)開發(fa)和商(shang)業化，并將其作為RISC-V的(de)產品(pin)、參考架構和解決方案的(de)單一來源。
3、將冷卻技術引入芯(xin)片/PCB，以設(she)計更小節點芯(xin)片
芯片尺寸縮小(xiao)是大勢(shi)所趨，其制程將縮小(xiao)至3nm和2nm，這一(yi)趨勢(shi)預(yu)計將推動物聯(lian)網和通(tong)用 AI 芯片的(de)發展，并(bing)帶(dai)來(lai)了三個不同的(de)問題：
更(geng)(geng)高的功(gong)率密度：更(geng)(geng)小、更(geng)(geng)先進的芯片具有更(geng)(geng)高的功(gong)率密度，并(bing)且，由于(yu)在更(geng)(geng)小區域中增加了電路而產生更(geng)(geng)多的熱量。
減少散(san)熱表面積：較小外形尺寸通常意(yi)味著散(san)熱表面積較少，從而(er)，使有(you)效散(san)熱變得更具(ju)挑戰性。
熱阻(zu)(zu)：較(jiao)小(xiao)外形尺寸(cun)也會導致芯片本身(shen)的熱阻(zu)(zu)較(jiao)高(gao)。隨著芯片縮(suo)小(xiao)，熱量(liang)傳播和(he)消散的空間就會減少，從而導致熱阻(zu)(zu)增加。
為了緩解(jie)這些挑(tiao)戰，半(ban)導體(ti)公司正在開(kai)發(fa)和采(cai)用多種(zhong)冷卻(que)技術(shu)，以管理和幫助散(san)發(fa)運行期間產生的熱(re)量，包括：散(san)熱(re)器、風扇和鼓風機、液體(ti)冷卻(que)、均(jun)溫板、相變(bian)冷卻(que)和熱(re)電冷卻(que)。
示例：
在旗下iEP-5000G系列(lie)工業物聯網控制器中，Asrock采用銅熱(re)管來解決(jue)散(san)熱(re)問題。熱(re)管，是一種嵌入 PCB 下方的管狀裝置，環(huan)繞在溫度升高超過限制的PCB區域。此外，Asrock在iEP-5000G的外殼和內部熱(re)管上(shang)都(dou)加(jia)了散(san)熱(re)片。
4、物聯網處理器重(zhong)點關(guan)注未來節能方向的(de)創新
隨著處理器在性能(neng)、連接性和緊湊性方面的不斷(duan)進步(bu)，對能(neng)效的要求也在增加。
由于這種需求，基(ji)于超低(di)功耗(hao)MCU的SoC正在嶄露頭角，半(ban)導體公司正在利用(yong)創新的節能方法(fa)來延長電池壽命并(bing)優化性能。
示例：
2023年3月，意法半導體宣(xuan)布推出STM32WBA52，將Bluetooth LE(BLE)5.3連接性與超低功耗模式、ARM PSA認證第3級(ji)和(he)SESIP3安全性以及豐富(fu)的外設(she)選(xuan)擇性相結(jie)合(he)，供開發人員使用。
它由一個運行(xing)在100 MHz的(de)ARM Cortex-M33核(he)心提(ti)供(gong)額外(wai)計(ji)算(suan)能力(li)，該MCU具備ST的(de)低(di)功耗(hao)DMA，以及(ji)可快速喚醒的(de)靈活省電狀態(tai)切換。根據意法半(ban)導體公告，這些特性可以將MCU的(de)功耗(hao)降低(di)高達90%。
同(tong)樣在2023年3月，Onsemi推出了NCV-RSL15，這是(shi)一款汽車(che)級別的無線(xian)微控制(zhi)器。該(gai)產品(pin)一個顯著成就是(shi)——其被EEMBC認證為(wei)：行業中最低(di)功耗安全無線(xian)微控制(zhi)器。
為了最小化功耗，NCV-RSL15采用了專有(you)的智能(neng)感(gan)知電源(yuan)模式，可以運行至(zhi)低至(zhi)36納(na)安。這(zhe)款微控制器因其針對(dui)各種應用而特(te)別定(ding)制的BLE連接性而聞名，如智能(neng)車輛進入、胎壓監(jian)測(ce)(ce)系統(TPMS)和安全帶(dai)檢測(ce)(ce)。
5、增強的蜂窩和(he)衛星連接以實(shi)現流程化(hua)操作和(he)全球覆(fu)蓋
5G Reduced Capability(RedCap)，或稱為5G NR-Light，是(shi)3GPP R17中面向需要中層(ceng)物(wu)聯網(wang)連接的(de)物(wu)聯網(wang)用(yong)例(li)的(de)新規范。
5G RedCap是(shi)對當前5G技(ji)術的增強，而非5G的輕(qing)量級版本。它平(ping)衡(heng)了吞吐量、電池壽命(ming)、復雜(za)性和物聯網設備密度。
目前，中端IoT設備依(yi)賴LTE Cat-4所提(ti)供的(de)廣域無線連接和移(yi)動性。5G RedCap將直接與LTE Cat-4在(zai)這部分(fen)需求(qiu)上競爭，兩者(zhe)都在(zai)類似的(de)20 MHz帶寬上運行，并在(zai)下行鏈路和上行鏈路分(fen)別(bie)提(ti)供150和50 Mbps的(de)類似吞吐量。
由于LTE Cat-4是上一代(dai)(dai)技(ji)術(shu)，因此(ci)它在網絡支持方面(mian)具(ju)有相對較短的壽(shou)命，而5G RedCap作為下一代(dai)(dai)技(ji)術(shu)，將具(ju)有較長的壽(shou)命。
此外，物聯網設備市場正在出現更先進的連接解決方案，這些解決方案結合了衛星和蜂窩技術，為物聯網應用提供了全球覆蓋和連接。這些應用(yong)可以超越(yue)地面網絡的(de)限(xian)制，擴(kuo)大物(wu)聯網設備的(de)全球覆蓋范圍(wei)。
示例：
2023年3月，廣和通宣布推出全(quan)新(xin)的RedCap模組系列(lie)FG132-NA。該模組可提高(gao)(gao)能效、擴大(da)物(wu)聯網(wang)場景多樣性，并支持 5G SA 和向后兼容 LTE Cat-4 網(wang)絡(luo)。下(xia)行速(su)度高(gao)(gao)達 220 Mbps，上行速(su)度高(gao)(gao)達 100 Mbps，為(wei)制造工(gong)廠(chang)、IPC、智(zhi)能電網(wang)等各種應用(yong)提供可靠(kao)的網(wang)絡(luo)性能。
此(ci)外(wai)，廣(guang)和(he)通于2023年7月(yue)在(zai)MWC上(shang)海2023上(shang)發布了非地面網絡模組MA510-GL(NTN)。該(gai)模組采(cai)用(yong)高通9205S調制(zhi)解調器，符合(he)3GPP R17標(biao)準，旨在(zai)滿(man)足全球物聯網市場所需，并支(zhi)持使(shi)用(yong)高度彈性的GEO衛星通信和(he)蜂窩(wo)連(lian)接。
2023年3月，廣通宣(xuan)布(bu)在全球(qiu)推出(chu)新(xin)的RedCap模塊系(xi)列FG132-NA。圖片來源：Fibocom。
6、AI芯(xin)片組邊(bian)緣集成度不斷提高(gao)
隨著企業不斷(duan)尋找更(geng)(geng)快、更(geng)(geng)安全地做出更(geng)(geng)好(hao)決(jue)策(ce)的方法，對(dui)實時數(shu)據分析和數(shu)據隱私的需求(qiu)，正在(zai)迅(xun)速增長。
這種(zhong)需求推動新型邊緣設備的開(kai)發(fa)，在設備上配有(you)芯片組(zu)，使AI應(ying)用程序(xu)能(neng)夠在本(ben)地運(yun)行，而無需將數(shu)(shu)據發(fa)送到云(yun)端。本(ben)地化AI處理可減少延遲，實現快速決(jue)策，并(bing)保(bao)護數(shu)(shu)據，畢竟，數(shu)(shu)據不會傳輸(shu)到場所(suo)之外(wai)。
示例：
在 2023 年漢諾威(wei)工業(ye)博覽(lan)會上(shang)，研華(hua)展(zhan)示了(le)三個工業(ye)人工智(zhi)能平臺，每(mei)個平臺都基于不(bu)同的 Nvidia GPU，具體(ti)如(ru)下：
MIC-733-AO，基于 Nvidia Jetson AGX Orin
MIC-711-OX，基于 Nvidia Jetson Orin NX
MIC-711-OA，基于 Nvidia Jetson Orin Nano
上述(shu)Nvidia GPU 具(ju)有(you)不同性能級別，Jetson AGX Orin最強大，Jetson Orin Nano 屬入門(men)級。Nvidia Jetson AGX Orin SoM 基于 Ampere 架構(gou) GPU 和 ARM Cortex-A78AE CPU。
Jetson AGX Orin 64GB具有2048個(ge)(ge)CUDA核心和64個(ge)(ge)張量(liang)核心，支持最高(gao)170 Sparse TOPs的(de)(de)INT8張量(liang)計(ji)算(suan)和最高(gao)5.3 FP32 TFLOPs的(de)(de)CUDA計(ji)算(suan)。NVIDIA Jetson Orin模組每(mei)秒可提供高(gao)達 275 萬(wan)億次(ci)操(cao)作 (TOPS)，與上一代 GPU 相比(bi)，多(duo)個(ge)(ge)并發AI推理性能(neng)提高(gao)了8倍。
7、本地(di)工(gong)業硬(ying)件解決方案處理能(neng)力提升
一些(xie)工業(ye)自動(dong)化(hua)供應商最近升級了其硬(ying)件，如(ru)IPC(工業(ye)個人(ren)計(ji)算機)，配(pei)備了更快(kuai)的芯片組(zu)和功能。
這些升級使工業硬件能夠本地(di)存儲和分析數(shu)據，而支持多核的IPC可以(yi)運行基于軟件的PLC(可編程邏輯控制(zhi)器)，這當中，新芯片技術典(dian)型(xing)包括：英(ying)特爾的i9處理(li)器(Raptor Lake)和英(ying)偉達的Jetson AGX。
推動(dong)上述情(qing)況的，共有四個客(ke)戶需求因素(su)：
將一些軟(ruan)件應用程序從(cong)云端遷移(yi)到邊緣需求;
更快(kuai)的數據處理和分析需求;
當(dang)公司改造使用不同協(xie)議(yi)的(de)舊(jiu)資產時，需要處理多個連接并轉換多個協(xie)議(yi);
需要(yao)更好地(di)控制從傳感(gan)器網絡收集的(de)數(shu)據，以(yi)及(ji)本(ben)地(di)數(shu)據的(de)存(cun)儲和(he)檢索;
示例：
2022 年 11 月，Beckhoff 宣布推出(chu) C60XX 系列 IPC 的新成員 C6040，該設備基(ji)于(yu)英特爾(er)全(quan)新的 Raptor Lake 技(ji)術，可實(shi)現(xian)更好的緩存，從而實(shi)現(xian)更好的實(shi)時功能。
不久之后(hou)，即 在(zai)2023 年 3 月，Beckhoff 重點介紹了其進(jin)一(yi)步增(zeng)強的(de) C6043 IPC，其中(zhong)包括用于 AI 加(jia)速的(de) Nvidia RTX A4500 GPU。
8、在IoT網關中(zhong)采用(yong)基(ji)于樹莓派和(he)Arduino的芯片組
為(wei)了(le)順應本地工業(ye)硬件(jian)解決方案(an)中(zhong)處理能力(li)更(geng)強的(de)趨勢，物聯網(wang)網(wang)關制造商正(zheng)在其(qi)設(she)備中(zhong)采用(yong)樹莓派和基于 Arduino 的(de)系統。
這些設備(bei)最(zui)初用(yong)于(yu)原型(xing)設計，由于(yu)其(qi)經濟性、可用(yong)性和(he)(he)大型(xing)社區支持(chi)(主要(yao)由開發人員和(he)(he)愛好者組成)，現已(yi)被(bei)加入市(shi)場工(gong)業物(wu)聯網網關(guan)解決(jue)方(fang)案。此外，這些系統還提供各種連接選(xuan)項，例如 WiFi、以(yi)太網和(he)(he)藍(lan)牙，這對于(yu)IoT網關(guan)至關(guan)重要(yao)。
示例：
2023 年(nian) 1 月，Artila Electronic 發布(bu)了 Matrix-310。這是一款基于 Espressif ESP32 的工業物(wu)聯網網關，采(cai)用(yong) Xtensa 雙核 32 位 LX6 處理器(qi)，提供高達(da) 240 MHz 的頻率。
用戶可(ke)以(yi)通過 Arduino 面板(ban)(ban)管(guan)(guan)理器(qi)，安裝 ESP32 Arduino 內(nei)核(he)，使用 Arduino IDE 為 Matric-310 編程和開(kai)發(fa)應用程序。Arduino IDE 支持 FreeRTOS，這是(shi)一種開(kai)源(yuan)實(shi)時操(cao)作(zuo)系統，可(ke)用于管(guan)(guan)理 ESP32 板(ban)(ban)上(shang)的多個(ge)任(ren)務(wu)。
9、RAN加(jia)速器的(de)廣(guang)泛應用正(zheng)在推(tui)動蜂窩通信(xin)基礎設施采用 Open RAN/vRAN 架構(gou)
隨(sui)著通信服務提供商繼續在全球(qiu)范圍內推出 5G，并(bing)展望 2030 年左(zuo)右 6G 技術，他們對開放、靈活、虛擬(ni)和可編程的無(wu)線接(jie)入(ru)網絡(luo) (RAN) 基礎設施越(yue)來越(yue)感興趣，以實現(xian)更好(hao)的性能、可擴(kuo)展性、 并(bing)節(jie)省成本。
推動RAN性能的因素(su)之一，是(shi)RAN加速器(qi)(qi)。這些是(shi)定制硬(ying)件組件或軟(ruan)件模組，旨(zhi)在增強RAN的性能，可以基于(yu)FPGA、GPU或ASIC，并用(yong)于(yu)卸載系統(tong)中通用(yong)處理器(qi)(qi)的處理任務。
支(zhi)持 RAN 加速的著名架構(gou)有(you) Open RAN 和虛(xu)擬化(hua) RAN (vRAN)：
Open RAN 是一(yi)種促進(jin)開放接口和標準使用的(de)架構，可實現更加模塊(kuai)化和靈(ling)活的(de)網絡基礎(chu)設(she)施，在(zai)其中，來自不同供(gong)應商的(de)組件可以無縫協作。
vRAN 是一種(zhong)使用(yong)(yong)虛(xu)擬化技(ji)術實(shi)現網絡功(gong)能的(de)架(jia)構，其(qi)中各種(zhong)網絡功(gong)能作為(wei)在通用(yong)(yong)硬件平臺(如服務器(qi))上運行的(de)軟(ruan)件來實(shi)現，而不是在專(zhuan)門(men)的(de)(通常是特有的(de))設(she)備上執行。
電信運營商可(ke)以選擇 Open RAN 來促進網(wang)絡(luo)異構性、減少(shao)供(gong)應商鎖定，并(bing)通(tong)過開放接(jie)口和可(ke)互(hu)操作的網(wang)絡(luo)元件(jian)促進創(chuang)新。
另一方面，選擇vRAN可(ke)(ke)以利(li)用虛擬化技(ji)術，在通(tong)用硬件(jian)平臺上實現RAN功能，從而(er)幫助(zhu)實現更高的(de)網絡可(ke)(ke)擴展(zhan)性、靈活性和(he)成本效率，從而(er)使網絡升級和(he)維護更加簡單和(he)經濟(ji)。但值得一提的(de)是(shi)，目前RAN相關技(ji)術仍不算成熟。
示例：
2022 年 2 月，戴(dai)爾(er)展示(shi)了基于 Marvell OCTEON CNF10S 基帶處理(li)器的 Open RAN 加速卡。一年后，戴(dai)爾(er)還(huan)宣布與各(ge)行業(ye)領導者合(he)作(zuo)，增強其 RAN 環境的開放基礎(chu)設施。
2023 年(nian) 1 月，英(ying)特(te)(te)(te)爾推出了最新的(de)第四代(dai)英(ying)特(te)(te)(te)爾至強可擴展處(chu)理器(qi)(qi)，采用英(ying)特(te)(te)(te)爾 vRAN Boost，這是一款旨在將(jiang) 5G 和(he)(he) 4G 的(de) vRAN 加速(su)直接集成到英(ying)特(te)(te)(te)爾至強 SoC 上的(de)新芯片。該(gai)處(chu)理器(qi)(qi)經過優(you)化，可提高數據包和(he)(he)信號處(chu)理、負載平(ping)衡、人(ren)工智能(neng)和(he)(he)機器(qi)(qi)學(xue)習以(yi)及電(dian)源管理實施的(de)性能(neng)。因(yin)此，不再需要自定義的(de)第 1 層(ceng)加速(su)卡。通過消除對外部(bu)加速(su)卡的(de)需求，CSP 可以(yi)降低其 vRAN 的(de)組(zu)件要求。這反過來，又可以(yi)顯(xian)著(zhu)節省計(ji)算能(neng)力、簡化解決(jue)方案設(she)計(ji)并降低 CSP 的(de)總擁(yong)有(you)成本。
直接(jie)在英特爾(er) Xeon SoC 上實(shi)現 5G 和 4G 的 vRAN 加速。 圖(tu)片來源：hothardware。
10、芯片到(dao)云安全性的(de)進步(bu)
隨(sui)著(zhu)連(lian)接(jie)設(she)備數量(liang)的(de)(de)不斷增加(jia)，網絡攻擊和(he)未經授權的(de)(de)訪問的(de)(de)風險(xian)也隨(sui)之增加(jia)。物聯網芯(xin)片技術供應(ying)商正在積(ji)極地(di)將安全功能融入(ru)其產品中(zhong)，并(bing)遵守行業特(te)定的(de)(de)法規和(he)標(biao)準(zhun)。
其中一組標準是 IEC 62443 OT 標準系列，獲得(de)此(ci)認證(zheng)(zheng)的(de)產(chan)品必(bi)須從設計的(de)早(zao)期(qi)階段(duan)就(jiu)遵守特定的(de)產(chan)品開發要求。許多頭部業內廠商均(jun)獲得(de)其認證(zheng)(zheng)。
示例：
2023 年 3 月，Eurotech 宣布(bu)，其(qi) ReliaGATE 10-14 多服務物聯網邊緣網關(guan)符(fu)合 IEC 62443 標準，并根據(ju)以下法規進行了組件級安全性測試(shi)：
IEC 62443-4-1，定義(yi)了安全產品(pin)開(kai)發流程。
IEC 62443-4-2，定義了嵌入式(shi)設(she)備網絡組(zu)件、主(zhu)機(ji)組(zu)件和軟件應用程序的技術(shu)要求。
它也(ye)是PSA認證的1級，在PCB上嵌入了(le)TPM 2.01C。
隨著eSIM 和 iSIM 技(ji)術正在興起，越來越多的(de)供應(ying)商正集成這些技(ji)術，以保護使(shi)用蜂窩(wo)連接的(de)物聯網設備。這些技(ji)術結(jie)合了(le)嵌(qian)入(ru)式(shi)安全(quan)元件，與傳統 SIM 卡相比，提(ti)供了(le)更先進的(de)安全(quan)性。嵌(qian)入(ru)式(shi)安全(quan)元素充(chong)當(dang)了(le)硬件的(de)信任根(gen)，用于非對稱(cheng)加密，確保了(le)安全(quan)的(de)端到(dao)端通信。
對物聯網半導體公司意味著什么
根(gen)據本(ben)報告(gao)中發現的趨勢(shi)，IoT半(ban)導(dao)體(ti)供應(ying)(ying)商應(ying)(ying)該(gai)問(wen)自(zi)己(ji) 5 個關(guan)鍵問(wen)題：
能源效(xiao)(xiao)率：我們(men)是(shi)否專注于提高處理器的能源效(xiao)(xiao)率，可能借鑒意法半導體和 Onsemi 等(deng)公(gong)司的進步(bu)，并將超低功耗(hao)模式和創新的節能方法集成到我們(men)的新芯片設(she)計(ji)中?
人工智能(neng)(neng)：我們如何在(zai)人工智能(neng)(neng)芯片市場中定位自己，哪些合作(zuo)或收購可以(yi)推(tui)動我們在(zai)這一(yi)領域(yu)的增(zeng)長?
RISC-V：我們公司如何加(jia)快向(xiang) RISC-V 架(jia)構的(de)過渡或將(jiang) RISC-V 架(jia)構納入我們的(de)物聯網芯片設計(ji)中，以獲得競爭(zheng)優勢(shi)?
散熱：隨(sui)著芯(xin)片技(ji)術轉向 3nm 和 2nm 節(jie)點(dian)，半導體公(gong)司計劃如何(he)幫助客戶解決(jue)與更(geng)高功(gong)率密度(du)和減少(shao)散熱表面積相關的挑戰(zhan)?
Chiplet 架構：我們是(shi)否正(zheng)在探索基(ji)于 Chiplet 的(de)架構為(wei)客戶的(de)物(wu)聯(lian)網產品帶來的(de)潛在優(you)勢(shi)?我們如何利用它來降低生產成本并(bing)縮短上市時間?
這對物聯網半導體器件/設備制造商意味著什么
根據本報告中發(fa)現的趨勢，物聯網半導體器(qi)件/設備制造商應(ying)該問自己的 5 個關鍵問題：
新連接：我們是否正在探索 LTE Cat 1 bis 和(he)衛星連接方面的(de)機(ji)會，以增強物(wu)聯(lian)網設備的(de)全球覆蓋范圍和(he)連接?
散(san)熱：我(wo)們如何(he)優化 PCB 設計以采用高效(xiao)的(de)散(san)熱方法?
能(neng)源(yuan)效率(lv)：如何(he)利(li)用新推(tui)出的芯片(例如STM32WBA52和(he)NCV-RSL15)的節能(neng)特性(xing)來提高物聯網設備的性(xing)能(neng)和(he)電池壽(shou)命?
邊緣計(ji)算(suan)：如何利用更快的芯(xin)片組來(lai)增強本地數據處(chu)理和分析(xi)能力，以及將軟件應(ying)用程序從(cong)云端轉移(yi)到邊緣的潛在好處(chu)是什么?
人工智能：我們需(xu)要在物聯(lian)網(wang)設備中添加哪些人工智能功(gong)能，以(yi)滿足未來(lai)與邊緣人工智能推理相關的客(ke)戶(hu)需(xu)求?
