△掃碼報名參會
化(hua)合物半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)是我國(guo)(guo)重構(gou)全(quan)球半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業競爭格局的(de)(de)重要(yao)突破口(kou)!氮化(hua)鎵、碳(tan)化(hua)硅、氧化(hua)鎵、砷化(hua)鎵等化(hua)合物半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)在新型顯示、5G/6G 通信、新能源汽(qi)(qi)車(che)電(dian)(dian)子、電(dian)(dian)動汽(qi)(qi)車(che)充電(dian)(dian)樁(zhuang)、光伏/風(feng)電(dian)(dian)、激(ji)光雷達等戰略新興(xing)領域(yu)有著廣泛而重要(yao)的(de)(de)應(ying)用前景。我國(guo)(guo)化(hua)合物半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業技術(shu)總體(ti)(ti)水(shui)平與國(guo)(guo)外的(de)(de)差距在縮(suo)小，在國(guo)(guo)家相關政策的(de)(de)大力支持下，我國(guo)(guo)的(de)(de)第三代半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)廠(chang)商有望迎頭趕上，實現“換道超車(che)”。
把握機遇，聚芯(xin)向前。我們將于(yu) 2023 年 11 月 1-2 日在(zai)太倉·寶龍(long)福朋喜(xi)來登酒店舉(ju)辦“化合物半導體先(xian)進技術及(ji)應用大(da)(da)會(hui)”。謹此，我們誠摯(zhi)地邀請您(nin)撥冗出席本次大(da)(da)會(hui)。
掃(sao)描下方二維碼即可注冊參會
時間截至(zhi)10月31日
參會請提前注冊
