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化(hua)(hua)(hua)合物半(ban)導(dao)體是我國(guo)重(zhong)(zhong)構全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體產(chan)業競爭格局(ju)的(de)重(zhong)(zhong)要(yao)突破口!氮化(hua)(hua)(hua)鎵(jia)、碳化(hua)(hua)(hua)硅、氧化(hua)(hua)(hua)鎵(jia)、砷化(hua)(hua)(hua)鎵(jia)等化(hua)(hua)(hua)合物半(ban)導(dao)體在新型顯示(shi)、5G/6G 通信(xin)、新能源汽車電子(zi)、電動汽車充電樁、光伏/風電、激光雷達等戰略新興領域有著(zhu)廣泛而重(zhong)(zhong)要(yao)的(de)應用前景。我國(guo)化(hua)(hua)(hua)合物半(ban)導(dao)體產(chan)業技術總體水平與國(guo)外(wai)的(de)差距在縮小，在國(guo)家相(xiang)關政策的(de)大(da)力支(zhi)持(chi)下，我國(guo)的(de)第三代半(ban)導(dao)體廠(chang)商(shang)有望迎頭趕(gan)上，實現“換道超車”。
把握機遇，聚芯向前。我們(men)將于(yu) 2023 年 11 月 1-2 日(ri)在(zai)太倉·寶龍福朋喜來(lai)登酒(jiu)店舉辦“化合物半導體(ti)先進技術(shu)及應(ying)用大(da)會”。謹此，我們(men)誠摯(zhi)地邀請您(nin)撥(bo)冗(rong)出席(xi)本次大(da)會。
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時間截至(zhi)10月31日
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