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蘋果AR頭顯明年登場!目標10億部,搭Mac電腦級芯片
作者 | 物聯網(wang)智庫2021-11-26

智東西11月26日消息,剛剛天風證券分析師郭明祺發布報告,稱蘋果將于2022年第四季度推出AR頭顯,蘋果AR頭顯將搭載性能媲美M1的“桌面級”芯片和(he)索尼4K Mirco OLED顯(xian)示屏,目標是(shi)在10年內取代iPhone,預計出貨(huo)將超過10億(yi)部(bu)。

郭明祺稱,蘋果AR頭(tou)顯需要(yao)進(jin)行6-8個鏡頭(tou)的實時光學(xue)處理(li),算力需求遠高(gao)于iPhone,因(yin)此要(yao)用(yong)到(dao)Mac級處理(li)器(qi)。

值(zhi)得(de)一提的(de)是(shi),這款(kuan)AR頭顯將擺(bai)脫(tuo)手機(ji)、電(dian)腦獨立運作(zuo)、支(zhi)持(chi)各類應用(yong),不(bu)再是(shi)“大(da)號(hao)游戲機(ji)”,并且可以同時(shi)支(zhi)持(chi)AR和VR功能。另(ling)外(wai),中國(guo)臺灣科技企業欣興電(dian)子將成為蘋果AR頭顯芯片關鍵材料ABF(Ajinomoto Build-up Film)載板的(de)重要(yao)供應商。

蘋果將要推出AR頭顯的信息已經在業內發酵多時,從去年就陸續有消息放出,而當下元宇宙概念(nian)火(huo)爆,蘋果(guo)這次AR頭(tou)顯多個重磅信息的釋放,無疑表明蘋果(guo)也在AR領域積極布局。

不(bu)論“元宇宙(zhou)時代(dai)”何時到來,有(you)一(yi)點是(shi)肯定的,少了誰,也(ye)不(bu)可能少了蘋果。

在(zai)過去(qu)五年間,庫克十五次在(zai)公(gong)開場合表達(da)了自己(ji)是AR的(de)(de)忠實擁躉,他(ta)認為AR將是蘋果的(de)(de)下一個“節(jie)點”,而目(mu)前蘋果已經在(zai)AR領域投入(ru)了近千人的(de)(de)研發團隊。

蘋果AR頭顯明年登場!目標10億部,搭Mac電腦級芯片

過去10年(nian),蘋果(guo)一直(zhi)享(xiang)用(yong)著(zhu)喬布斯(si)創造(zao)iPhone后(hou)的“福(fu)利”,而庫克接棒10年(nian)后(hou),是否要用(yong)一款(kuan)足(zu)夠重磅(bang)產品“證明自(zi)己(ji)”,在自(zi)己(ji)退休前畫上一個完美(mei)的休止符,可以說整個科(ke)技(ji)產業都十分期待(dai)。

AR頭顯(xian)和汽車,顯(xian)然(ran)是庫克彈藥庫里的兩塊寶。

一、AR頭顯芯片強如M1,索尼4K Micro OLED顯示屏加持

目光(guang)回到(dao)此(ci)次的蘋果AR頭(tou)顯,郭(guo)明祺稱(cheng),蘋果將于2022年第四季度推(tui)出AR頭(tou)顯,并且這款AR頭(tou)顯將會搭(da)載兩顆芯片,一(yi)顆高端、一(yi)顆中低端。

其中這顆高端芯(xin)片算(suan)力將會媲美(mei)Mac電腦(nao),也就是說(shuo)蘋果(guo)AR頭顯的(de)芯(xin)片性(xing)能可能會接近M1系列芯(xin)片。另外這顆性(xing)能稍弱(ruo)的(de)芯(xin)片,主要會負責各類傳感器信息的(de)運算(suan)。

目前大部分AR頭顯所使用的(de)芯(xin)片(pian)多為基于手(shou)機(ji)SoC設計(ji)的(de)移(yi)動芯(xin)片(pian),例如高通(tong)的(de)XR系(xi)列芯(xin)片(pian)就(jiu)在主(zhu)流AR頭顯中有所應(ying)用,而高通(tong)XR2芯(xin)片(pian)的(de)性能大約在驍(xiao)龍865和驍(xiao)龍888之間。

蘋果AR頭顯明年登場!目標10億部,搭Mac電腦級芯片

一旦蘋果AR頭顯采用性(xing)能接近M1的(de)芯片,那么蘋果AR頭顯的(de)算力將會(hui)大(da)幅領先于同類產品,因此能夠勝任的(de)工作也會(hui)更加廣(guang)泛。

除了芯片,AR頭顯另一(yi)塊非常重要的零部件就(jiu)是顯示模(mo)組,郭明祺預計蘋(pin)果(guo)AR頭顯將會(hui)搭載兩塊索尼(ni)4K Micro OLED顯示屏,并(bing)且得益于此,他們(men)猜(cai)測蘋(pin)果(guo)這款AR頭顯還可(ke)以支(zhi)持VR功能(neng)。

也(ye)(ye)正因為(wei)搭載了(le)高(gao)質量(liang)顯(xian)示屏(ping),所以(yi)數(shu)據處理量(liang)是非常大的(de),前文提到的(de)高(gao)端芯片也(ye)(ye)就派上了(le)用(yong)場。

具體來看,蘋果這款AR頭顯可能需(xu)要(yao)保持6-8個(ge)(ge)光學鏡(jing)頭模(mo)組同(tong)時(shi)持續(xu)運作,才能為用戶提供“影(ying)像式穿(chuan)透(video see-through)AR服務”,“同(tong)時(shi)、持續(xu)”是(shi)兩(liang)個(ge)(ge)關鍵詞,這意味著(zhu)頭顯對于算力的(de)要(yao)求(qiu)是(shi)非常高的(de)。

蘋果AR頭顯明年登場!目標10億部,搭Mac電腦級芯片

二、AR頭顯不再是“配件”,10年10億部取代iPhone

除了硬件,應用生態(tai)對于AR頭顯來說(shuo)至關重要(yao),也是當下(xia)行業的核心痛(tong)點之一。

也得(de)益于性能(neng)強大的自(zi)研芯片(pian),郭明祺預計,蘋果的AR頭(tou)顯(xian)將(jiang)支持獨立運行,不需要依賴手機或Mac電腦。

目前(qian)大部分(fen)AR頭顯都(dou)被我們看作是(shi)手機或者電(dian)腦的“配(pei)件”或者“附屬品”,而(er)這其實(shi)是(shi)不(bu)利于品類(lei)發(fa)展的。

郭明祺認(ren)為,AR頭顯可(ke)以獨(du)立運作,代(dai)表著它將會擁有自己的生態,并且可(ke)以給使(shi)用者(zhe)提供(gong)完整且“彈性(xing)的”使(shi)用體(ti)驗(yan)。

值得一提的是,郭明(ming)祺(qi)稱蘋(pin)果的AR頭顯(xian)將會支(zhi)持所有(you)應用(yong)而(er)非特定(ding)應用(yong),這就(jiu)意味著,蘋(pin)果的AR頭顯(xian)不會是一臺“游戲機”,而(er)是真(zhen)正具有(you)成為下一代移動終端潛力(li)的設(she)備。

郭明(ming)祺稱,蘋果的(de)目(mu)標是10年后(hou)用AR頭顯取代(dai)iPhone。

他認為(wei),目(mu)前全球iPhone活躍用戶超過10億人,如果蘋(pin)果的目(mu)標是10年(nian)后(hou)用AR頭顯取代iPhone,那么(me)蘋(pin)果就需要(yao)在10年(nian)內(nei)至少出售10億部AR頭顯。

蘋果要(yao)用(yong)AR頭顯取(qu)代iPhone?現在(zai)看來,這(zhe)樣的目(mu)標(biao)顯然還(huan)有(you)些遙遠,目(mu)前AR頭顯并(bing)沒(mei)有(you)普及,且(qie)功能性上(shang)與智能手機也相差甚遠。

雖然目標遙遠,但蘋(pin)果的(de)(de)決心是很(hen)堅定的(de)(de),除了庫克個人的(de)(de)表態,蘋(pin)果在專(zhuan)利領域和投(tou)資領域的(de)(de)布局(ju)都(dou)十(shi)分(fen)積極。

據智(zhi)東(dong)西不完全整理統計(ji),蘋果(guo)僅在(zai)2021年(nian)就獲得了11項與AR頭顯相關(guan)的專利,并(bing)且從2013年(nian)開(kai)始,蘋果(guo)陸續收(shou)購了十余(yu)家與AR領(ling)域有關(guan)的公司,涉及傳感器,AR軟件、AR內容生態甚至是AR鏡片等多(duo)個方面。

蘋果AR頭顯明年登場!目標10億部,搭Mac電腦級芯片

蘋果2021年獲得(de)與AR眼鏡有關(guan)的專利信息(xi)匯總(zong)

蘋果AR頭顯明年登場!目標10億部,搭Mac電腦級芯片

蘋果歷年來收購與AR眼鏡有關的公司(si)信息(xi)匯總(zong)

三、中國臺灣欣興電子或獨家供應蘋果AR頭顯芯片關鍵基板材料

當(dang)然,除了(le)蘋果(guo)產品本身,郭明祺每次都會(hui)爆料一家或多(duo)家與蘋果(guo)供應(ying)鏈(lian)相關(guan)的(de)企業,這次他們提(ti)到的(de)是(shi)一家名為欣興電子(zi)的(de)中國臺灣科技企業。

蘋果AR頭顯明年登場!目標10億部,搭Mac電腦級芯片

郭明祺稱,蘋果AR頭顯中的高端芯片將(jiang)會采用ABF載(zai)板,而(er)欣興電子(zi)可能會成為(wei)其供應商。

他的(de)判斷也是有依據(ju)的(de),目前蘋果M1、M1 Pro和M1 Max三(san)款芯片中使用的(de)ABF載板(ban)均由欣興電(dian)子獨(du)家(jia)供(gong)應。

跟據公開(kai)信(xin)息顯示,欣興電子一直專(zhuan)注于PCB、IC載(zai)板、連結(jie)器等領域,PCB相關材料和IC載(zai)板更是(shi)(shi)其(qi)拳頭產品,ABF載(zai)板就是(shi)(shi)IC載(zai)板的一類。

欣(xin)興電子進入該領域(yu)最早可以追(zhui)溯(su)到1990年(nian),已經(jing)在該領域(yu)深耕30年(nian),也(ye)算是老牌(pai)玩家(jia)了。

此(ci)次郭明(ming)祺提(ti)到到的ABF(Ajinomoto Build-up Film:味之素(su)堆積膜)載(zai)板是芯片基(ji)板的核(he)心材(cai)(cai)料之一,幾乎所有芯片的生產都離不開它。而這種材(cai)(cai)料幾乎被(bei)日本味之素(su)一家(jia)壟斷,這一點我們(men)從該材(cai)(cai)料的命名就(jiu)可以看出來。

蘋果AR頭顯明年登場!目標10億部,搭Mac電腦級芯片

ABF(Ajinomoto Build-up Film:味之素(su)堆(dui)積膜)

有(you)趣的是(shi)(shi),ABF是(shi)(shi)味之素(su)在生(sheng)產(chan)味精(jing)時獲得的一(yi)種副產(chan)物(wu),是(shi)(shi)一(yi)種用合成(cheng)樹脂類材(cai)料做成(cheng)的薄膜,具有(you)很好(hao)的絕緣性,在芯片生(sheng)產(chan)領域有(you)著非常重要的作用。

目前全球半導(dao)體(ti)產能(neng)短缺,ABF載板也是如此,味之素目前交付周期已(yi)經長達(da)30周左(zuo)右,甚(shen)至(zhi)有消息稱臺(tai)積電從去(qu)年(nian)秋(qiu)季(ji)開始,ABF的庫存(cun)就已(yi)經不足了。

前(qian)文提到,蘋果(guo)預計未來10年內將生產(chan)10億部AR頭顯,因此對于(yu)ABF載板的需(xu)求(qiu)也(ye)將超過10億片。

結語:蘋果AR頭顯能否一招定乾坤?

此次(ci)郭明祺的(de)(de)報告,解答了(le)關(guan)于蘋(pin)(pin)果AR頭顯(xian)的(de)(de)三個關(guan)鍵(jian)問題:硬件配(pei)置、應(ying)用(yong)生態和未來規劃,可以說(shuo),蘋(pin)(pin)果AR頭顯(xian),必將成為2022年科(ke)技圈最重磅的(de)(de)產品(pin)之一。

隨著元宇宙概念的(de)(de)(de)火爆,似乎所有與AR、VR相(xiang)關(guan)的(de)(de)(de)產(chan)品和技術都被推到了(le)臺前,引起資本市場的(de)(de)(de)廣泛關(guan)注,而大家似乎忘了(le)蘋果這位科技產(chan)業的(de)(de)(de)“風(feng)向標”,在很多(duo)新領域(yu),蘋果已經多(duo)次“后發制人(ren)”,教同行(xing)做事(shi)了(le)。

蘋果AR頭顯能否給整個AR產業帶來新的玩法、帶動AR產業鏈發展,甚(shen)至挑明(ming)布局元宇宙的目(mu)標,都令人十分期(qi)待。

資訊來源:智(zhi)東西


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