智東西11月26日消息，剛剛天風證券分析師郭明祺發布報告，稱蘋果將于2022年第四季度推出AR頭顯，蘋果AR頭顯將搭載性能媲美M1的“桌面級”芯片和索尼4K Mirco OLED顯示屏，目標(biao)是在10年內(nei)取(qu)代iPhone，預計出貨將超過10億(yi)部。
郭明祺稱，蘋果(guo)AR頭顯需要進行6-8個鏡頭的實時光學處理，算力需求遠高于(yu)iPhone，因(yin)此要用(yong)到Mac級處理器。
值(zhi)得一提的是，這款AR頭顯將擺脫手機(ji)、電腦獨立運作、支持各(ge)類應用，不再是“大號(hao)游戲機(ji)”，并且可以同(tong)時(shi)支持AR和(he)VR功能。另(ling)外(wai)，中國臺灣科技企業欣興電子(zi)將成為(wei)蘋果AR頭顯芯片(pian)關鍵材(cai)料ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板(ban)的重要供應商。
蘋果將要推出AR頭顯的信息已經在業內發酵多時，從去年就陸續有消息放出，而當下元宇宙概(gai)念火爆，蘋果這次AR頭(tou)顯多個重(zhong)磅信息的釋(shi)放，無疑表明蘋果也在AR領域(yu)積極(ji)布局。
不(bu)論(lun)“元(yuan)宇宙時代”何(he)時到(dao)來，有一點是(shi)肯(ken)定的，少了誰，也不(bu)可能少了蘋果。
在過(guo)去五年間(jian)，庫克十(shi)五次(ci)在公(gong)開場合表達了自己是(shi)AR的忠實擁躉，他認為AR將是(shi)蘋果的下一個“節(jie)點(dian)”，而目前蘋果已經在AR領域投入(ru)了近千人的研發(fa)團隊。
過(guo)去10年，蘋果一直享用(yong)(yong)著喬布(bu)斯創造iPhone后的“福利(li)”，而(er)庫(ku)克接棒10年后，是否(fou)要用(yong)(yong)一款足夠重磅產品(pin)“證明(ming)自(zi)己(ji)”，在自(zi)己(ji)退(tui)休前畫(hua)上(shang)一個完美的休止(zhi)符(fu)，可以說(shuo)整個科(ke)技(ji)產業都十分期待(dai)。
AR頭顯和(he)汽(qi)車(che)，顯然是庫克(ke)彈藥(yao)庫里的兩塊(kuai)寶(bao)。
一、AR頭顯芯片強如M1，索尼4K Micro OLED顯示屏加持
目光回到此次的蘋果AR頭(tou)顯(xian)，郭明祺稱，蘋果將(jiang)于2022年第四(si)季(ji)度推出AR頭(tou)顯(xian)，并且這款AR頭(tou)顯(xian)將(jiang)會搭載兩顆芯片，一(yi)顆高端(duan)(duan)、一(yi)顆中低端(duan)(duan)。
其中(zhong)這顆高(gao)端芯(xin)片算(suan)力將(jiang)會(hui)媲美(mei)Mac電腦(nao)，也就(jiu)是說(shuo)蘋果AR頭(tou)顯的芯(xin)片性能(neng)可能(neng)會(hui)接近(jin)M1系(xi)列芯(xin)片。另外(wai)這顆性能(neng)稍弱的芯(xin)片，主要會(hui)負責各類傳感器信(xin)息的運(yun)算(suan)。
目前大(da)部分AR頭(tou)(tou)顯(xian)所使用的芯(xin)(xin)片(pian)多為基于手(shou)機(ji)SoC設計的移動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)，例如高通(tong)的XR系(xi)列(lie)芯(xin)(xin)片(pian)就(jiu)在(zai)主流(liu)AR頭(tou)(tou)顯(xian)中有所應用，而高通(tong)XR2芯(xin)(xin)片(pian)的性能(neng)大(da)約在(zai)驍龍(long)865和驍龍(long)888之間。
一旦蘋果AR頭顯采用性能接近M1的芯片，那么蘋果AR頭顯的算力將(jiang)會(hui)大幅領先(xian)于(yu)同類產品(pin)，因(yin)此能夠勝任的工作也(ye)會(hui)更加廣(guang)泛(fan)。
除了(le)芯(xin)片(pian)，AR頭顯另一塊非常(chang)重要的零部件就是(shi)顯示模組，郭明祺預計(ji)蘋果(guo)AR頭顯將會搭(da)載兩塊索尼(ni)4K Micro OLED顯示屏，并且得(de)益于此，他們猜測蘋果(guo)這(zhe)款AR頭顯還可以支持VR功能。
也正(zheng)因為搭載了高(gao)質量顯示屏，所(suo)以(yi)數據處理量是(shi)非(fei)常大的，前文(wen)提到的高(gao)端(duan)芯片(pian)也就(jiu)派上了用(yong)場。
具(ju)體來看，蘋(pin)果這(zhe)款AR頭顯可能(neng)需要保(bao)持6-8個光(guang)學鏡頭模組(zu)同時持續運(yun)作(zuo)，才能(neng)為用戶提供“影(ying)像式(shi)穿(chuan)透(tou)（video see-through）AR服務”，“同時、持續”是兩個關鍵詞(ci)，這(zhe)意味著頭顯對(dui)于算力(li)的(de)要求是非常高的(de)。
二、AR頭顯不再是“配件”，10年10億部取代iPhone
除(chu)了硬件，應用生態(tai)對于AR頭顯(xian)來說至關重要，也是當下行業的核心痛點之一。
也得益于性能強(qiang)大的(de)自研芯片(pian)，郭明(ming)祺預計(ji)，蘋果的(de)AR頭顯將(jiang)支持獨立運行，不需要依賴手機(ji)或Mac電腦。
目前大部分AR頭顯都被我們看作是手機或者電(dian)腦(nao)的“配件”或者“附屬(shu)品(pin)”，而這其實是不利于品(pin)類(lei)發展的。
郭明祺認為，AR頭顯(xian)可(ke)(ke)以(yi)獨立運作(zuo)，代(dai)表著它將會擁有自己的(de)生態，并且可(ke)(ke)以(yi)給使用者提供完整且“彈性的(de)”使用體驗。
值得一(yi)提的(de)是，郭明祺稱蘋(pin)(pin)果的(de)AR頭顯將(jiang)會支持所(suo)有(you)應用(yong)而非特定應用(yong)，這(zhe)就意味著，蘋(pin)(pin)果的(de)AR頭顯不會是一(yi)臺“游戲機”，而是真正具有(you)成為下一(yi)代移動終端潛力(li)的(de)設(she)備。
郭明祺稱(cheng)，蘋果的(de)目標是10年后用AR頭顯取(qu)代iPhone。
他認為，目前(qian)全球iPhone活躍(yue)用戶超過10億人，如果(guo)蘋(pin)果(guo)的目標是10年后用AR頭顯取代iPhone，那么(me)蘋(pin)果(guo)就需要在10年內至(zhi)少出售10億部(bu)AR頭顯。
蘋果要用AR頭顯取(qu)代iPhone？現在看(kan)來，這樣(yang)的目標顯然還有(you)些(xie)遙遠，目前AR頭顯并沒(mei)有(you)普及，且功能性上與智能手機也(ye)相差甚遠。
雖然目標遙遠(yuan)，但蘋(pin)果的決心(xin)是很堅定的，除了(le)庫克個人的表態，蘋(pin)果在專利領域和(he)投資領域的布局(ju)都十分積極(ji)。
據智東(dong)西不完全整理統計，蘋(pin)果(guo)僅在2021年(nian)就獲得(de)了11項與(yu)(yu)AR頭顯相關的(de)專利，并且從2013年(nian)開始，蘋(pin)果(guo)陸續收購了十余家與(yu)(yu)AR領域有關的(de)公司，涉及(ji)傳感器(qi)，AR軟(ruan)件、AR內容生態(tai)甚(shen)至是AR鏡片等多個方面。
蘋果2021年獲得與AR眼鏡有關(guan)的(de)專利信息匯(hui)總
蘋果歷年來收購與AR眼鏡有關的公司信息匯總
三、中國臺灣欣興電子或獨家供應蘋果AR頭顯芯片關鍵基板材料
當然(ran)，除了蘋果產(chan)品本(ben)身，郭明祺每次都會爆(bao)料(liao)一家或多家與蘋果供(gong)應鏈相(xiang)關的(de)企(qi)(qi)業，這次他(ta)們(men)提(ti)到(dao)的(de)是一家名(ming)為欣(xin)興(xing)電子的(de)中國(guo)臺灣科技企(qi)(qi)業。
郭明(ming)祺稱(cheng)，蘋果AR頭顯中的高端芯(xin)片(pian)將會采用ABF載(zai)板，而欣興電子可能會成為其供(gong)應商。
他的判斷也是(shi)有依據的，目前(qian)蘋果M1、M1 Pro和(he)M1 Max三款芯片中使用的ABF載板均由(you)欣興電子(zi)獨家供(gong)應。
跟(gen)據公開(kai)信息顯示，欣興電子一(yi)直專注于PCB、IC載板(ban)(ban)、連結器等領域，PCB相關材料和IC載板(ban)(ban)更是其拳頭產(chan)品，ABF載板(ban)(ban)就是IC載板(ban)(ban)的一(yi)類。
欣興電子(zi)進入該(gai)(gai)領(ling)域(yu)最早可以追(zhui)溯到(dao)1990年，已經在(zai)該(gai)(gai)領(ling)域(yu)深耕30年，也(ye)算是老牌(pai)玩家了。
此次郭明祺提到到的ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素(su)堆積(ji)膜(mo)）載板是芯片基板的核心材料(liao)(liao)之一，幾乎所有芯片的生產都離不開它。而這種材料(liao)(liao)幾乎被日本味之素(su)一家壟斷，這一點我們從該材料(liao)(liao)的命名就(jiu)可(ke)以(yi)看出來。
ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆積膜(mo)）
有(you)趣的是(shi)(shi)，ABF是(shi)(shi)味之素在(zai)生產(chan)味精(jing)時獲得(de)的一種副產(chan)物，是(shi)(shi)一種用(yong)合成樹(shu)脂(zhi)類材(cai)料做成的薄膜，具有(you)很好的絕緣(yuan)性，在(zai)芯片(pian)生產(chan)領域有(you)著非(fei)常重(zhong)要的作(zuo)用(yong)。
目前全球半導(dao)體產(chan)能(neng)短缺，ABF載板也是如此，味之素目前交(jiao)付(fu)周期已經長(chang)達30周左(zuo)右，甚(shen)至(zhi)有消息稱臺積電從去(qu)年(nian)秋季開始，ABF的庫存就已經不足了。
前文提到(dao)，蘋果(guo)預計未(wei)來10年(nian)內將生(sheng)產10億部(bu)AR頭顯，因(yin)此對于(yu)ABF載板的需(xu)求也將超(chao)過10億片(pian)。
結語：蘋果AR頭顯能否一招定乾坤？
此次(ci)郭(guo)明祺的(de)報告(gao)，解(jie)答了關于蘋果AR頭顯(xian)的(de)三(san)個關鍵(jian)問題：硬件配置、應用生態和未來規劃(hua)，可(ke)以(yi)說，蘋果AR頭顯(xian)，必將成為2022年(nian)科技(ji)圈最(zui)重磅(bang)的(de)產品之一。
隨著元(yuan)宇宙概念的火爆，似乎所(suo)有與AR、VR相關(guan)的產品和(he)技(ji)術都被推到了臺前(qian)，引起(qi)資本(ben)市場(chang)的廣泛關(guan)注(zhu)，而大家似乎忘(wang)了蘋(pin)果(guo)(guo)這位科技(ji)產業的“風向(xiang)標”，在很(hen)多新領域，蘋(pin)果(guo)(guo)已(yi)經(jing)多次“后(hou)發(fa)制(zhi)人”，教同行(xing)做事了。
蘋(pin)果AR頭顯能否給整(zheng)個AR產業帶(dai)來(lai)新的玩法、帶(dai)動AR產業鏈發展，甚至(zhi)挑(tiao)明(ming)布局元宇宙的目(mu)標(biao)，都(dou)令人十分期待。
資訊來源：智東西
