剛剛結束的世界移動通信大會MWC2025，和年初的CES二者雖然在展會屬性上完全不同，但相同的是AI在這兩個展會中毫無疑問牢牢占據核心話題位置。展會上絕大多數創新技術和新銳產品的故事敘述，都以AI為內核展開。不論哪一個行業賽道，AI與軟硬件加速融合的趨勢下，“人工智能+產業”的(de)發展模式已經非常明確。
不論是C端的消費者客戶還是B端的行業客戶，在今年對于AI的期待都達到了前所未有的高度。如何借助AI技術講好智能時代的新故事成為供應商們的核心命題。對于AI的探索和創新變得尤為重要，特別是在終端側AI上，MWC上端側AI成為各大終端廠商展示的一項重點。展會上移動通信類終端廠商擁抱AI可以說是非常積極，能很明顯感受到大家都在追趕端側AI趨勢，想利用今年端側AI落地發展周期將用戶生態培養起來，以確保能夠占得先(xian)機(ji)。
特別是在今年「人工智能+」行動的政策導向下，政府工作報告中明確指出了要“持續推進「人工智能+」行動，將數字技術與制造優勢、市場優勢更好結合起來，支持大模型廣泛應用，大力發展智能網聯新能源汽車、人工智能手機和電腦、智能機器人等新一代智能終端以及智能制造裝備”。提升對AI的應用和整合能力，在今年這樣的政策驅動和市場需求下，成為廠商面臨的關鍵問題。
端側AI設備井噴，智能終端橫掃MWC
如果(guo)說和(he)消(xiao)費電子強相(xiang)關的CES上端(duan)側AI設備的陸續亮(liang)相(xiang)是(shi)意料之中，代表(biao)了(le)部分行業趨勢(shi)，那么MWC則更深入地反映了(le)端(duan)側AI在(zai)通信和(he)移動設備領域的實際(ji)應用，更加(jia)明確(que)了(le)今(jin)年端(duan)側AI是(shi)上下游廠商的發展主(zhu)線。
AI手機
在MWC2025上，AI手(shou)機(ji)(ji)的(de)亮相自然(ran)是(shi)重(zhong)頭戲，手(shou)機(ji)(ji)作(zuo)為(wei)消(xiao)費(fei)(fei)電(dian)子產業中市場規模最(zui)大(da)、技術迭代最(zui)快的(de)品類，其創(chuang)新(xin)方向(xiang)直接引(yin)領著行業趨勢。多(duo)家廠商通(tong)過搭載先進AI技術的(de)手(shou)機(ji)(ji)產品，展示了功能上的(de)全方位突破。端側AI驅動下(xia)的(de)智能手(shou)機(ji)(ji)市場，正在迎來新(xin)一(yi)輪的(de)技術革新(xin)和消(xiao)費(fei)(fei)升級。
華為在(zai)MWC上帶來了(le)(le)Mate70系列等(deng)，憑借紅楓原色影像、AI運動軌跡、隔空傳送等(deng)AI攝(she)影功能上的創新，斬獲YankoDesign、GearCulture等(deng)四家權(quan)威媒體授予的“BestofMWC”獎項。作(zuo)為行業折疊手機標(biao)桿的全球首個商用的三折疊屏手機華為Mate XT也在(zai)展會上亮相，吸引(yin)了(le)(le)不少(shao)關注。
圖源：華為
榮(rong)耀則堅(jian)定(ding)向AI轉(zhuan)型，擁(yong)抱(bao)端(duan)側AI，展會期間發布了“阿爾(er)法戰略”，宣布從智能手機制造商向全球AI終端(duan)生態(tai)公司轉(zhuan)型，計劃未來五年(nian)投(tou)入超100億美元建設AI生態(tai)。個人移動AI智能體(ti)、全生態(tai)文件共(gong)享技(ji)術AI Connection以及AiMAGE影(ying)像技(ji)術均是技(ji)術均為其戰略核心(xin)，旨在通過(guo)AI賦能，提升用戶(hu)體(ti)驗。
小(xiao)(xiao)米帶來的(de)(de)影像(xiang)(xiang)AI功能(neng)搭(da)載在15 Ultra中，這一大賣點是小(xiao)(xiao)米與徠卡合作的(de)(de)“小(xiao)(xiao)米模塊光學系統”，同樣來自端側AI能(neng)力創新。手機(ji)端的(de)(de)算力直接處理鏡頭(tou)捕獲的(de)(de)原(yuan)始傳輸數(shu)據并(bing)進行計算成像(xiang)(xiang)，提供極高的(de)(de)圖像(xiang)(xiang)質量。
與榮耀(yao)一樣(yang)全力駛向(xiang)端側AI打出“AI For ALL”口號的(de)三星，亦(yi)是(shi)展(zhan)示了(le)融(rong)入了(le)Galaxy AI技術的(de)Galaxy S25系(xi)列AI手機，在識別(bie)、搜(sou)索和影像功能(neng)上強(qiang)化了(le)功能(neng)體驗(yan)，特別(bie)是(shi)在中(zhong)國市(shi)場(chang)Galaxy S25系(xi)列已接入了(le)滿血版的(de)DeepSeek。
從展會上各大廠商的AI手機展示上來看，通過手機端融入更多AI功能是大方向，而且廠商更傾向展示已經落地的AI硬件，不再只談概念，一切以落地為先。但是以現階段手機的算力來看和展會上產品的展示來看，讓人耳目一新的創新功能并沒有出現，基本上還是消費者已經見識過的AI功能升級。在特定AI功能上的升級是實現全面AI的必經之路，僅加入AI功能的產品距離成為真正的AI手機還有一定距離，但也無需操之過急，當AI功能持續升級，真正融入手機系統每一個細節中，開始從系統層重構使用體驗的時候才算完成了向AI手機的跨越。
AI PC
在(zai)端側算力(li)的支撐上(shang)，現階(jie)段PC無疑是(shi)更好的載體，展會上(shang)AI PC的落地(di)更多(duo)，而且本地(di)智(zhi)能(neng)推理能(neng)力(li)更強(qiang)。聯想(xiang)集團董事長(chang)兼CEO楊元慶預計，未來(lai)三年里，全球有80%的PC都將是(shi)AI PC，而在(zai)去(qu)年這一比例僅(jin)為15%。
聯(lian)(lian)想(xiang)(xiang)在展會(hui)上(shang)發布了全面升級的(de)(de)三(san)款(kuan)AI PC產品：ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1及ThinkBook 16p Gen 6。均搭載獨立可(ke)單獨運行本(ben)地(di)大語言(yan)模型的(de)(de)NPU，支(zhi)持本(ben)地(di)化AI任務處理，全球首款(kuan)端側部署 DeepSeek 70 億參數(shu)大模型的(de)(de) AI PC也在展會(hui)上(shang)亮相。此(ci)外還有(you)不少前瞻性概念(nian)性AI PC產品出(chu)現，從(cong)全新的(de)(de)硬件(jian)形態(tai)到(dao)多次(ci)迭代(dai)的(de)(de)軟(ruan)件(jian)方(fang)案(an)，聯(lian)(lian)想(xiang)(xiang)在終端智能上(shang)的(de)(de)推進(jin)可(ke)以說(shuo)是(shi)不遺余(yu)力。聯(lian)(lian)想(xiang)(xiang)集團董事長兼CEO楊(yang)元慶還預告，聯(lian)(lian)想(xiang)(xiang)下一代(dai)AI PC水平(ping)可(ke)媲(pi)美OpenAI o1-mini，而(er)成本(ben)卻大幅(fu)降低。
圖源：聯想官網
全面擁抱端側AI的榮耀在AI PC上也有新品亮相，并表示將把OS Turbo全面進化為HONOR TurboX全域調校系統，旨在“通過平臺級AI能力實現芯片底(di)層、操作(zuo)系統(tong)與用(yong)戶(hu)應用(yong)的(de)全鏈路協同，徹(che)底(di)打破(po)傳(chuan)統(tong)筆記本在輕薄(bo)、性能(neng)(neng)與續航(hang)之間的(de)不(bu)可能(neng)(neng)三角”。
值得一提的是，展會上亮相的AI PC部署的本地大模型約在3B-11B之間，現階段3-4B規模的端側小模型推理能力已經可以媲美去年7B左右模型。優質模型蒸餾重構出的細分小模型解決了小模型推理能力更強，也在現階段PC的配置上能運行得很好。
從AI PC的發展勢頭來看，無論是NPU算力水平還是端側模型性能角度，端側AI在AI PC上的進展會更快，PC的軟硬件配置在AI上拓展還有很大的提升空間。隨著時間的推移，將會有越來越多的裝機PC會搭載更強大的獨立NPU專門針對多種類型的人工智能工作負載進行優化，并適配相應的模型，在本地推理、性能和能效方面實現質的飛躍。
AI眼鏡
從年初就在(zai)升溫的(de)AI眼(yan)鏡，持續了此前的(de)高熱度。將AI眼(yan)鏡打造成能夠替代(dai)手機的(de)下(xia)一代(dai)隨身智能設備代(dai)表(biao)是廠商(shang)們(men)的(de)愿景。不過想要實現這(zhe)一目標(biao)，目前來(lai)看還有(you)著不遠距離(li)。AI眼(yan)鏡尚(shang)未解決應用和實用兩個關鍵問題。
從廠商的(de)展(zhan)品看，BleeqUp把AI眼(yan)鏡(jing)進一步細分，推出(chu)全(quan)球首款(kuan)AI騎行(xing)眼(yan)鏡(jing)，不僅能(neng)在騎行(xing)中接入AI語音(yin)助手、對話導航功(gong)能(neng)，還通過內置的(de)AI模型自動(dong)識別(bie)拍攝(she)中的(de)風景、上(shang)下坡等精(jing)彩(cai)時刻。傳(chuan)音(yin)控(kong)股展(zhan)出(chu)兩款(kuan)AI/AR眼(yan)鏡(jing)新(xin)品在AI識物、信息摘要等功(gong)能(neng)上(shang)亦(yi)有創新(xin)。星紀(ji)魅族展(zhan)出(chu)的(de)StarV Air2 AR智(zhi)能(neng)眼(yan)鏡(jing)，具備同聲傳(chuan)譯、同聲傳(chuan)寫、提詞器等端側AI功(gong)能(neng)。
為了擺脫同質化功能的局限性，各大廠商紛紛探索AI眼鏡的獨特應用場景與獨特功能，力求在細分領域實現突破。普通眼鏡加上AI模型、音頻耳機、攝像頭模塊等單一功能的嵌入只是流于表面的AI升級。在此基礎上深挖AI模型在視覺、音頻、交互等技術方面以及場景方面的拓展成為后續擺脫同質化功能的關鍵。MWC上廠(chang)商們已經(jing)開始轉變打法，百(bai)鏡(jing)大戰今年(nian)下半年(nian)將(jiang)進入(ru)白熱化階(jie)段。
展會上井噴的端側AI設備，預示著智能硬件市場的全面升級。終端開始走向智能化、多元化和碎片化，端側AI加速終端設備進化已經成為今年的主線。
芯片與模組推動端側AI落地，端側場景成前沿應用
MWC展會上從AI眼鏡、AI手機、AI PC到智駕系統與機器人，端側AI設備的硬件能不能做好，還是取決于上游的供應鏈，具體一些那就是芯片與模組。選擇哪種芯片與模組方案，基本上很大程度上決定了設備性能的上限，直接影響到端側AI的落地效果。以(yi)AI眼(yan)鏡中的硬件方案(an)(an)為例，高(gao)通是AI眼(yan)鏡的主流(liu)芯片方案(an)(an)，其(qi)次就是展銳的方案(an)(an)，終端廠商根據產品(pin)定位(wei)，做(zuo)性能與(yu)成本的取舍。
芯片與模(mo)組廠商(shang)也緊跟端(duan)側AI風向，紛紛加(jia)(jia)碼端(duan)側AI市場，為(wei)終(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)端(duan)制造商(shang)提供高效(xiao)的(de)(de)終(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)端(duan)側AI方案加(jia)(jia)速終(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)端(duan)設備落(luo)地。高通在MWC上(shang)帶來了(le)軟硬(ying)件(jian)配套(tao)的(de)(de)終(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)端(duan)側生成式AI和AI智(zhi)能體(ti)的(de)(de)最(zui)新方案與應用，基于搭載驍龍8至尊版移動(dong)平臺的(de)(de)智(zhi)能手機展示(shi)了(le)終(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)端(duan)側多(duo)模(mo)態AI智(zhi)能體(ti)。高通正在利用領先SoC產品的(de)(de)技術(shu)基礎(chu)，與強大的(de)(de)配套(tao)AI軟件(jian)棧進行(xing)高效(xiao)模(mo)型(xing)適配，幫助終(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)端(duan)客(ke)戶(hu)大幅縮短AI融(rong)合應用的(de)(de)上(shang)市時(shi)間，高效(xiao)地為(wei)終(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)端(duan)側產品賦予AI能力。
英特爾為AI PC帶來的(de)Ultra 200V、200U、200H、200HX和(he)200S系(xi)列(lie)處理(li)器，為臺(tai)式機(ji)和(he)移動設備提供了包(bao)含(han)計(ji)算性(xing)能(neng)、能(neng)效、連接性(xing)、安全(quan)性(xing)和(he)可管(guan)理(li)性(xing)的(de)全(quan)面(mian)解決(jue)方案。翱捷科技在MWC上(shang)也首(shou)次推出的(de)LTE八(ba)核(he)智能(neng)手(shou)機(ji)平臺(tai)、面(mian)向IoT以(yi)及(ji)智能(neng)穿戴的(de)全(quan)球唯一一款同時支(zhi)持RedCap+Android的(de)芯片平臺(tai)。
國內模(mo)(mo)組(zu)廠(chang)商在MWC上也展(zhan)示(shi)了(le)多(duo)樣(yang)的(de)端側落(luo)地方案(an)。芯訊通發布的(de)首款全棧AI解決(jue)方案(an)SIMCom AI Stack是一款全棧AI解決(jue)方案(an)，包含從(cong)最(zui)低的(de)1 Tops到(dao)最(zui)高超過40 Tops算力配置，基于SIMCom AIoT模(mo)(mo)組(zu)矩陣搭(da)建，集成了(le)前沿的(de)AI算法和高效的(de)硬件設計(ji)。
圖源：芯訊通官方
移遠(yuan)通信(xin)在MWC上(shang)帶來了多個(ge)端側場景的方(fang)(fang)案(an)(an)與硬件產品。融合(he)前(qian)沿的LLM、RAG與Agent等業界主流技術(shu)的移遠(yuan)端側大模(mo)(mo)型解決(jue)方(fang)(fang)案(an)(an)在機器人應(ying)用上(shang)已經開始落地，該方(fang)(fang)案(an)(an)基于移遠(yuan)邊緣計(ji)算智能模(mo)(mo)組SG885G-WF，搭載(zai)高(gao)通QCS8550平臺，具備高(gao)達48 TOPS的綜合(he)算力，服務機器人可實現1s以內(nei)的意圖識別，解碼速率(lv)超過15 tokens/s。
圖源：移遠通信官方
在MWC推出全新AI智能(neng)無人零售解決方案，則是憑借動態視(shi)(shi)覺感知與端(duan)(duan)側識別模型實現了從機械到AI視(shi)(shi)覺的(de)跨越發(fa)展。此外，除了針對(dui)不同(tong)終(zhong)端(duan)(duan)多(duo)層次硬件(jian)需求的(de)算(suan)力(li)(li)模組，移遠通信(xin)QuecPi Alpha智能(neng)生態開(kai)發(fa)板(ban)也在展會亮相，AI算(suan)力(li)(li)高(gao)達12 TOPS，充分滿足工業和消費類(lei)應用邊端(duan)(duan)側場景(jing)下對(dui)高(gao)速率、多(duo)媒(mei)體功能(neng)及AI算(suan)力(li)(li)的(de)需求。
廣和通面向全(quan)新的(de)AI時代，在(zai)MWC上(shang)推出「AI For X」戰略，意在(zai)將通信能(neng)(neng)力與AI算力深度融合，打造軟(ruan)硬一體的(de)智能(neng)(neng)基(ji)座。在(zai)硬件上(shang)，通過OpenCPU架構，將無線通信模(mo)組(zu)(zu)及(ji)解決方(fang)案(an)升級(ji)為“主控+連接+算力”三(san)合一平臺(tai)(tai)，替代傳統“MCU+模(mo)組(zu)(zu)”的(de)冗(rong)余設(she)計；在(zai)軟(ruan)件升維(wei)上(shang)，基(ji)于(yu)多操作系(xi)統和多芯片平臺(tai)(tai)，廣和通模(mo)組(zu)(zu)及(ji)方(fang)案(an)可支持Fibocom AI Stack，實現(xian)從模(mo)型云端連接到端側部署推理的(de)全(quan)流(liu)程(cheng)閉(bi)環。
圖源：廣和通官網
展會期(qi)間，覆蓋1T—50T的全矩陣AI模(mo)組及解(jie)決方(fang)案——“星云”系列也正(zheng)式(shi)亮相(xiang)，其內置廣和通自研Fibocom AI Stack，以端(duan)側AI部署能力與AI應用技術為終端(duan)設(she)備提供高效落地(di)方(fang)案。
芯片與模組廠商在端側AI的快速響應體現出了整個產業鏈從上至下的前瞻性布局，隨著(zhu)端(duan)側(ce)模型與端(duan)側(ce)算力平臺持續的協同優化，制約智能終端(duan)發(fa)展的硬(ying)件(jian)枷鎖正在一步(bu)步(bu)被(bei)破除。端(duan)側(ce)碎片化的硬(ying)件(jian)平臺需求(qiu)，有了(le)比之前更適配的硬(ying)件(jian)算力方(fang)案。
同時，模組廠商在整合模型的基礎上，用工程化能力設計調整端側軟硬件方案的適配度，加上與行業客戶共同做定制化的AI功能開發，這些舉措都大大加速了更側重于落地的端側AI功能向各類終端探索滲透的腳步。
寫在最后
本次展會上涌現的端側AI設備，整體感受上比之前更成熟。一是因為很多AI功能不再只是淺嘗輒止地嵌入，而是開始深度整合到終端設備的內核中。雖然行業現階段難免有功能趨同的現象，但這是技術演進的必然，后續隨著各廠商不斷將端側AI與設備融合得更自然，差異化創新將逐漸顯現。第二點則是這些智能終端更注重落地，都開始以落地商業為首要目標進行迭代，找場景找應用找客戶需求，力求從創新功能到市場的快速轉化。
對于配套的芯片與模組，正在不斷探索著硬件平臺、端側算法模型優化與場景落地的協同，探索著如何將智能帶給更多終端設備與端側應用場景。在芯片與模組廠商共同推動下，端側智能場景落地是今年最值得期待的行業故事。
