廣和通要聞

在人工智能持續演進、大模型加速應用、邊緣計算架構日益成熟的推動下，智能終端正邁向更高性能、更強感知與更高開放性的全新階段。由廣和通與高通聯合主辦的“2025高通智能物聯網技術日”于7月24日在深圳順利舉辦。本次閉門交流會以“更開源·更智能”為主題，匯聚多領域專家，共同聚焦AI與行業深度融合的發展趨勢，推動智能物聯網生態加速進化。

活動(dong)開(kai)(kai)場(chang)，高(gao)通全球副總裁侯明娟發表致辭，回顧(gu)了(le)高(gao)通如何在AIoT領(ling)域整合(he)全球創新資(zi)源服務本地化市場(chang)需(xu)求，并強調了(le)高(gao)通將(jiang)繼續攜手生(sheng)態(tai)伙伴(ban)和廣大開(kai)(kai)發者共建開(kai)(kai)放、協(xie)同、高(gao)效且可持續的AIoT產(chan)業生(sheng)態(tai)。

緊接著，廣和通CEO應凌鵬進行致辭。他表示廣和通積極擁抱AI發展趨勢，依托高通領先芯片平臺與技術優勢，加快AI解決方案的商業部署，并攜手更多合作伙伴，推動邊緣智能的規模化應用。

高(gao)通(tong)公司產(chan)品(pin)市場(chang)總監李大龍發表《開(kai)放(fang)協(xie)作、智(zhi)(zhi)慧賦能(neng)——釋放(fang)邊緣(yuan)側智(zhi)(zhi)能(neng)的(de)(de)無(wu)限可能(neng)》的(de)(de)演講，他指出人(ren)工智(zhi)(zhi)能(neng)正加(jia)速重(zhong)塑各(ge)行各(ge)業的(de)(de)創新(xin)路徑，高(gao)通(tong)依托全(quan)新(xin)推出的(de)(de)Qualcomm Dragonwing（高(gao)通(tong)躍龍）品(pin)牌，助力客戶(hu)高(gao)效(xiao)構建和部署(shu)AI產(chan)品(pin)，實現邊緣(yuan)側和端側智(zhi)(zhi)能(neng)的(de)(de)規模化擴展。

高通(tong)(tong)(tong)公司高級工程師楊帆在《從聽(ting)懂到理(li)解：高通(tong)(tong)(tong)在端(duan)(duan)側(ce)語音(yin)(yin)識別與大語言模型(xing)的(de)(de)應(ying)(ying)用實踐》中，詳(xiang)細分享了(le)高通(tong)(tong)(tong)正(zheng)通(tong)(tong)(tong)過(guo)前沿的(de)(de)輕量化(hua)模型(xing)優化(hua)與端(duan)(duan)側(ce)語音(yin)(yin)識別技術，持續增強智(zhi)能(neng)終(zhong)端(duan)(duan)的(de)(de)感知與理(li)解能(neng)力(li)。借助(zhu)更(geng)高效的(de)(de)模型(xing)部署策略，高通(tong)(tong)(tong)推動語音(yin)(yin)交互(hu)(hu)從“能(neng)聽(ting)懂”邁向“能(neng)理(li)解”，為客(ke)戶(hu)打造(zao)響應(ying)(ying)更(geng)快、交互(hu)(hu)更(geng)自然的(de)(de)智(zhi)能(neng)語音(yin)(yin)解決方(fang)案，助(zhu)力(li)端(duan)(duan)側(ce)AI實現質的(de)(de)飛(fei)躍(yue)。

廣和通MC產(chan)品(pin)管理部(bu)副總裁趙軼(yi)圍繞《AI解決(jue)方案革新(xin)，驅動(dong)產(chan)業智取未來(lai)》，系(xi)(xi)統(tong)介紹面(mian)向(xiang)不同場(chang)景(jing)與形態的三大AI產(chan)品(pin)系(xi)(xi)列(lie)：聚焦無人零售、會議翻譯等場(chang)景(jing)的星云(yun)(yun)系(xi)(xi)列(lie)、面(mian)向(xiang)便攜式智能(neng)終端(duan)，支持云(yun)(yun)/端(duan)協同架構的AI Buddy系(xi)(xi)列(lie)：專(zhuan)注算(suan)法(fa)部(bu)署，涵蓋音(yin)視頻處理等核心應(ying)用(yong)的FiboVista系(xi)(xi)列(lie)。他(ta)強調，廣和通正通過軟硬件一體化(hua)與平臺協同，推動(dong)AI能(neng)力標準化(hua)輸出(chu)，構建靈活可復制的AI商(shang)用(yong)生態。

廣和通MBB產品(pin)管理部副總裁陶曦帶來《5G+AI 引領行業(ye)變革，攜手同(tong)心聚創未來》的主題演講，聚焦FWA市場發展，分享“FWA Pro+FWA Lite”產品(pin)矩陣策(ce)略(lve)，滿足(zu)多樣化連接場景。他重(zhong)點介紹了“天(tian)擎FWA AI解決方案”，通過整合Modem AI SDK、Gen AI SDK與FIBO xOS平(ping)臺，構建AI家庭/企業(ye)算力(li)中樞(shu)。

廣(guang)(guang)和通AI研究院院長劉子威分(fen)享了《云端共生，智算驅動(dong)：廣(guang)(guang)和通全棧AI能(neng)力解析》，展示(shi)了廣(guang)(guang)和通在端側(ce)AI、云側(ce)AI的(de)能(neng)力積(ji)累以及(ji)視覺(jue)、聽覺(jue)、多模態(tai)、大語言(yan)模型交互的(de)相(xiang)關落(luo)地。他提(ti)出，廣(guang)(guang)和通AI能(neng)力融合行業方案，已(yi)逐步商用，加速各類智能(neng)終端中的(de)價值(zhi)釋放。

最后(hou)，AI產品榜(bang)創始人李榜(bang)主帶來《2025全(quan)球(qiu)AI產品趨(qu)勢(shi)與硬(ying)件(jian)創新洞察》主題(ti)演講，他深(shen)入(ru)解析全(quan)球(qiu)AI產品發(fa)展趨(qu)勢(shi)，聚焦硬(ying)件(jian)創新的(de)典型(xing)應用場景，為大家帶來AI融(rong)合行業(ye)的(de)新思路。

現場還設有豐富的(de)展品展示(shi)和技(ji)術Demo體驗區，嘉賓們得以近距離感受(shou)廣(guang)和通AI解(jie)決(jue)方(fang)案(an)(an)與高通平臺方(fang)案(an)(an)在智能(neng)終端(duan)中的(de)創新應用成果(guo)。未來，廣(guang)和通將繼續攜手高通，以更開放、更智能(neng)的(de)行業方(fang)案(an)(an)，共同(tong)推動AI與IoT的(de)深(shen)度(du)融合(he)，助力產(chan)業智能(neng)化轉型邁向新高度(du)。

廣和(he)通始創于1999年，是中國首家上市的(de)(de)(de)無(wu)線通信模組企業(ye)（股票代碼：300638）。作為(wei)(wei)全(quan)球領先的(de)(de)(de)無(wu)線通信模組和(he)AI解決方案(an)提供商，廣和(he)通以無(wu)線通信與人工智(zhi)(zhi)能(neng)為(wei)(wei)技術底座，提供軟硬件(jian)一體、賦能(neng)行(xing)(xing)業(ye)應用的(de)(de)(de)全(quan)棧(zhan)式(shi)解決方案(an)，加速千行(xing)(xing)百業(ye)從“萬(wan)物互聯”到“萬(wan)物智(zhi)(zhi)聯”。

廣和通全棧式解決方案覆蓋AIoT模組、AI模型、智能體、全球資費和云服務，助力智能機器人、消費電子、低空經濟、智能駕駛、智(zhi)慧零售、智(zhi)慧能(neng)源(yuan)等行(xing)業數智(zhi)化(hua)升級。

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