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芯片

物聯網智庫有關“芯片”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

高通驍龍8 Gen1重磅發布！雷軍攜小米搶下全球首發，首批備貨量巨大，很容易買到~

今天(12月1日)早上7點，驍龍技術峰會正式開場，高通公司高級副總裁AlexKatouzian重磅發布了新一代驍龍處理器——驍龍8Gen1。2021年已經進入尾聲，手機圈卻熱鬧起來，前有聯發科搶發4nm芯片天璣9000，高通也終于迎來了一年一度的驍龍技術峰會，正式發布了其首款4nm旗艦芯片。在一浪高過一浪的爆料中，高通的芯片似乎已經沒那么神秘了。據此前的爆料信息顯示，新一代驍龍移動平臺將采用三星4

比科奇推出業內首款為小基站設計的高性能低功耗5G NR芯片

中國杭州，2021年12月1日-5G小基站基帶芯片和物理層軟件專業企業比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作為一種高度靈活的低功耗的基帶系統級芯片(SoC)，PC802旨在賦能新一代5GNR開放式小基站設備的創新，可使5G以及4G網絡的部署更加靈活，同時大幅度降低這些網絡的資本支出和運營成本。PC802是全球首款高性能、低功耗和可編程小基站基帶芯片，集成了完整的新一代移動通信功能和強大的計算能力，

蘋果芯片究竟好在哪里？

過去多年，有關芯片性能的討論是毫無疑問的頭條新聞，但硬件設計人員同樣關心功耗。因為當芯片使用更多功率時，這意味著更高的性能，但也意味著更多的熱量，設計人員需要找到散熱的方法，否則硅會熔化。而且您擁有的一切即使可以運行得更快，但不會持續太久。因此，智能手機和PC設計師幾十年來不得不走這條微妙的路線。幾乎同樣長的時間里，他們一直在乞求英特爾(INTC)和AMD(AMD)在不犧牲太多性能的情況下制造功耗

他國半導體產業政策走向及對我國的啟示

11月29日，第十九場“工信安全智庫”系列報告在線發布活動成功舉辦，信息政策所技術產業研究室王宏潔發布報告《主要國家半導體產業政策走向及對我國的啟示》。報告認為，受到疫情帶來的線上需求激增、技術升級迭代造成的單位產品芯片使用量翻倍、停工停產導致的產能供應不足、保護主義抬頭引發的貿易摩擦等因素影響，全球電子信息、汽車等行業面臨缺芯困局，恐慌性囤積芯片使這一情況陷入惡性循環。隨著芯片制程工藝的推進，生

臺積電、鎧俠和美光科技或將獲得日本政府補貼

今日消息，據外媒報道，臺積電、鎧俠和美光科技預計將獲得日本政府補貼，以支持它們在日本本土建設新晶圓廠或擴張項目。今年11月9日，臺積電宣布，它將與索尼在日本建設一座晶圓廠，該工廠計劃從2022年開始建設，2024年年底投產，初步預計投資70億美元。不過，這筆錢并不需要臺積電完全靠自己投資，日本政府會給予巨額補貼。除了臺積電外，鎧俠和美光科技也計劃在日本建設芯片工廠。去年10月份，鎧俠宣布，它將在其

三星發布三款全新車用芯片，為下一代汽車提供解決方案

三星宣布推出三款新的汽車芯片，分別是用于5G連接的ExynosAutoT5123、用于車載娛樂系統的ExynosAutoV7、以及用于電源管理的S2VPS01。三星表示，目前功能豐富且更智能更互聯的汽車芯片正成為未來道路交通上的特征，憑借相關解決方案，三星正在將移動領域的開發經驗和專業知識融入到汽車產品線，并積極擴大在該領域的影響力。ExynosAutoT5123是三星首款車載使用的5G連接解決方

芯片短缺、邊緣計算和物聯網將推動2022年的IT變革

調研機構ForresterResearch公司在研究中指出，很多IT專業人士認為物聯網和邊緣計算是密不可分的，這兩者可幫助企業遵守政府法規。ForresterResearch公司最近發布的一份調查報告

臺積電先進封裝，芯片產業的未來？

近年來，關于臺積電先進封裝的報道越來越多，在這篇文章里，我們基于臺積電DouglasYu早前的一個題為《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演講，給大家提供關于這家晶圓廠巨頭在封裝方面的的全面解讀。為了讀者易于理解，在演講內容的基礎上做了部分補充。本文首先從DouglasYu演講目錄開始，然后是各項詳細的內容。首先，簡單地敘述半導體產業迎來了轉折點

龍芯中科發布補丁系列以在GCC中啟用對LoongArch處理器的支持

龍芯中科（Loongson）不斷為LoongArch處理器添加對Linux系統的支持。這個基于MIPS64的ISA現在獲得了完整的補丁系列，以提交審查以便于在GNU編譯器集合（GCC）中啟用對LoongArch處理器的支持。幾個月來，Loongson一直致力于為Linux內核提供LoongArch支持，從新的CPUISA功能到復制大量現有的MIPS64代碼并加入新的ID，程度不一。對Linux內核

華為公開“芯片封裝組件”相關專利：可使芯片得到有效散熱

11月29日消息，華為技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”專利，公開號為CN113707623A。企查查專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法。芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部；芯片包括相背設置的正面電極和背面電極，芯片內嵌在封裝基板內，導電部包圍

物聯網的本質是操作系統？

物聯網(簡稱“IoT”)并非全新的技術，而是一系列現有技術的有機整合，難點也在于包羅萬象。技術幾乎涵蓋了從底層芯片到上層應用的全部環節，涉及芯片模組、工業控制、嵌入式軟硬件、網絡傳輸、通信協議、大數據、AI算法、圖形圖像、容器虛擬化、前端技術等。平臺是物聯網產業鏈生態的重要組成部分，并且是一個快速增長的市場，預計到2023年將超過220億美元。物聯網平臺為企業提供了巨大的價值，使其能夠降低開發成本

國產TWS芯片商炬芯上市！盤中漲超103%，市值逾100億元

芯東西11月29日報道，今早，低功耗系統級芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（以下簡稱“炬芯科技”）成功于科創板上市。炬芯科技主營業務為中高端智能音頻SoC芯片，產品主要分為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等。炬芯科技發行價為42.98元，擬發行2050萬股。今日開盤后，炬芯科技開盤價為85元，最高漲至88元，之后又有所回落。截至芯東西成文，炬芯科技股價

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