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芯片

物聯網智庫有關“芯片”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

蘋果芯片究竟好在哪里？

過去多年，有關芯片性能的討論是毫無疑問的頭條新聞，但硬件設計人員同樣關心功耗。因為當芯片使用更多功率時，這意味著更高的性能，但也意味著更多的熱量，設計人員需要找到散熱的方法，否則硅會熔化。而且您擁有的一切即使可以運行得更快，但不會持續太久。因此，智能手機和PC設計師幾十年來不得不走這條微妙的路線。幾乎同樣長的時間里，他們一直在乞求英特爾(INTC)和AMD(AMD)在不犧牲太多性能的情況下制造功耗

他國半導體產業政策走向及對我國的啟示

11月29日，第十九場“工信安全智庫”系列報告在線發布活動成功舉辦，信息政策所技術產業研究室王宏潔發布報告《主要國家半導體產業政策走向及對我國的啟示》。報告認為，受到疫情帶來的線上需求激增、技術升級迭代造成的單位產品芯片使用量翻倍、停工停產導致的產能供應不足、保護主義抬頭引發的貿易摩擦等因素影響，全球電子信息、汽車等行業面臨缺芯困局，恐慌性囤積芯片使這一情況陷入惡性循環。隨著芯片制程工藝的推進，生

臺積電、鎧俠和美光科技或將獲得日本政府補貼

今日消息，據外媒報道，臺積電、鎧俠和美光科技預計將獲得日本政府補貼，以支持它們在日本本土建設新晶圓廠或擴張項目。今年11月9日，臺積電宣布，它將與索尼在日本建設一座晶圓廠，該工廠計劃從2022年開始建設，2024年年底投產，初步預計投資70億美元。不過，這筆錢并不需要臺積電完全靠自己投資，日本政府會給予巨額補貼。除了臺積電外，鎧俠和美光科技也計劃在日本建設芯片工廠。去年10月份，鎧俠宣布，它將在其

三星發布三款全新車用芯片，為下一代汽車提供解決方案

三星宣布推出三款新的汽車芯片，分別是用于5G連接的ExynosAutoT5123、用于車載娛樂系統的ExynosAutoV7、以及用于電源管理的S2VPS01。三星表示，目前功能豐富且更智能更互聯的汽車芯片正成為未來道路交通上的特征，憑借相關解決方案，三星正在將移動領域的開發經驗和專業知識融入到汽車產品線，并積極擴大在該領域的影響力。ExynosAutoT5123是三星首款車載使用的5G連接解決方

芯片短缺、邊緣計算和物聯網將推動2022年的IT變革

調研機構ForresterResearch公司在研究中指出，很多IT專業人士認為物聯網和邊緣計算是密不可分的，這兩者可幫助企業遵守政府法規。ForresterResearch公司最近發布的一份調查報告

臺積電先進封裝，芯片產業的未來？

近年來，關于臺積電先進封裝的報道越來越多，在這篇文章里，我們基于臺積電DouglasYu早前的一個題為《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演講，給大家提供關于這家晶圓廠巨頭在封裝方面的的全面解讀。為了讀者易于理解，在演講內容的基礎上做了部分補充。本文首先從DouglasYu演講目錄開始，然后是各項詳細的內容。首先，簡單地敘述半導體產業迎來了轉折點

龍芯中科發布補丁系列以在GCC中啟用對LoongArch處理器的支持

龍芯中科（Loongson）不斷為LoongArch處理器添加對Linux系統的支持。這個基于MIPS64的ISA現在獲得了完整的補丁系列，以提交審查以便于在GNU編譯器集合（GCC）中啟用對LoongArch處理器的支持。幾個月來，Loongson一直致力于為Linux內核提供LoongArch支持，從新的CPUISA功能到復制大量現有的MIPS64代碼并加入新的ID，程度不一。對Linux內核

華為公開“芯片封裝組件”相關專利：可使芯片得到有效散熱

11月29日消息，華為技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”專利，公開號為CN113707623A。企查查專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法。芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部；芯片包括相背設置的正面電極和背面電極，芯片內嵌在封裝基板內，導電部包圍

物聯網的本質是操作系統？

物聯網(簡稱“IoT”)并非全新的技術，而是一系列現有技術的有機整合，難點也在于包羅萬象。技術幾乎涵蓋了從底層芯片到上層應用的全部環節，涉及芯片模組、工業控制、嵌入式軟硬件、網絡傳輸、通信協議、大數據、AI算法、圖形圖像、容器虛擬化、前端技術等。平臺是物聯網產業鏈生態的重要組成部分，并且是一個快速增長的市場，預計到2023年將超過220億美元。物聯網平臺為企業提供了巨大的價值，使其能夠降低開發成本

國產TWS芯片商炬芯上市！盤中漲超103%，市值逾100億元

芯東西11月29日報道，今早，低功耗系統級芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（以下簡稱“炬芯科技”）成功于科創板上市。炬芯科技主營業務為中高端智能音頻SoC芯片，產品主要分為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等。炬芯科技發行價為42.98元，擬發行2050萬股。今日開盤后，炬芯科技開盤價為85元，最高漲至88元，之后又有所回落。截至芯東西成文，炬芯科技股價

金融時報：美國半導體龍頭將易主

英國《金融時報》發布評論，英偉達的市值幾乎是英特爾的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特爾，AMD則僅剩一步之遙，如果趨勢沒有改變，英特爾40多年來維持美國芯片領頭羊的寶座恐將拱手讓人。《金融時報》報導，自10月初以來，英偉達的股價已經上漲近60%，其市值達到英特爾的4倍之多。近期受惠于5G浪潮的高通，股價自10月初以來已經上漲了一半，近期市值正式超越英特爾。報導特別提及AMD，稱AMD

芯片上的晶體管有多小？

在最先進的芯片中，晶體管像病毒一樣小，也就是大約50-100納米（一個納米是百萬分之一毫米）。我們將在本文中看到晶體管的尺寸從1959年發明集成電路(IC)到今天是如何演變的。圖：在顯微鏡下拍攝的芯片彩色圖像。你看到的是晶體管的金屬互連軌道，它們在下面，不可見摩爾定律，一個自我實現的預言1965年，戈登·摩爾，英特爾的創始人，發表了著名文章稱，多年來，已成為一種預言：被集成在一個芯片的晶體管數量每

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