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芯片

物聯網智庫有關“芯片”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

物聯網領域的"網紅" Cat.1 無線通信模組

隨著2G/3G退網，LTECat.1無線通信模組迅速成為了物聯網領域的“網紅”，芯片廠商、模組廠商、三大運營商都在紛紛力推Cat.1模組。Cat.1模塊功耗Cat.1模組支持高達5Mbps的上行速率和10Mbps的下行速率，從而能夠以更低的功耗和更低的成本IoT設備連接到LTE網絡。主要用于中速蜂窩通信業務里，包括車載定位、可穿戴設備、共享設備、視頻監控、金融支付、公網對講以及電力集中抄表等領域。

麒麟芯片的黑科技：同樣的App，在華為手機上就多幾種AI能力

各家廠商都有自己的AI芯片，但華為率先做到了從芯片到應用，再到云服務的高度協同。手機上的NPU推出了四年，時間已不算短，人工智能應用得怎么樣了？現在很多手機芯片上都有AI計算單元，每個人都可以有自己的答案。不過用華為手機的人，獲得的體驗經常比其他用戶好一點：他們的手機有更強的信號，均衡的能效比，還有融合在系統中，提供便利的各種AI功能。華為的產品還支持最新AI算法，你也許會發現，同樣的App在華為

蘋果下一代芯片將采用Chiplet設計？

蘋果似乎對其新的M1Max芯片進行了嚴格的保密。但最新的dieshot新照片顯示，它實際上可能有一個互連總線，支持多芯片模塊(MCM)縮放，允許該公司在基于小芯片（chiplet）的設計中將多個芯片堆疊在一起。這可能讓芯片實現多達40個CPU內核和128個GPU內核。Apple尚未確認改芯片的設計的規定，但M1Max理論上可以擴展為“M1MaxDuo”甚至“M1MaxQuadra”配置，與未來各種

英特爾年底前或與臺積電敲定3nm代工協議并開啟試產

近日有報道稱，臺積電（TSMC）已開啟下一代3nm工藝節點的試生產。考慮到臺積電先進產線的早期產能相對有限（每月40000片晶圓），通常只有少數企業能夠負擔得起簽約的成本。不過最新消息稱，美國芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時候前往臺灣地區，以當面敲定3nm代工訂單。（圖viaWCCFTech）在DigiTimes發表3nm試產報道的同時，韓國三星電子旗下的半導體制造部門，也給出了基本一致的預估量

構建芯片設計環境上云安全體系

1、云的安全挑戰大多數企業，特別是對安全極其重視的半導體企業對將業務環境遷移入云一直存有疑慮。理由充分可理解，畢竟機房、服務器和數據不在自己的眼皮子底下，加之云計算是建立在虛擬服務上的，很多業務模式是讓你和其他公司共用物理機的，因此數據的有效保障程度對客戶來說是個未知數。我們先來談談上云的幾個主要安全挑戰，相比企業能完全控制的物理環境，還是比較復雜的。首先，劃分的安全域不再如企業自建環境直接而簡單

高通再發布三款芯片，加碼PC和游戲市場

繼昨天發布了新一代的手機芯片旗艦Snapdragon8Gen1（詳情點擊：高通發布新一代驍龍旗艦芯片，小米12首發！），高通在“2021驍龍技術峰會”的第二天又帶來了三款芯片，涉及PC和游戲市場。眾所周知，在過去兩年里，因為蘋果M1芯片的大獲成功，大家對ArmPC的關注度空前高漲。而事情上，高通在過去多年里一直推進ArmPC的普及，他們還和上下游的系統廠商和OEM廠商一起，以完善ArmPC生態，以

美國芯片公司CEO發布公開信：呼吁加強本土半導體投入

近日，來自芯片、汽車、醫療設備、科技、電信等領域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、應用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia

高通推出驍龍8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣傳的好處并未落到實處，事情也沒有真正按照預期的路線發展起來。WoA筆記本依然非常小眾，不過伴隨著高通在ARM芯片上的持續發力，這種情況有所好轉。造成這種情況的因素有很多，除了Windows-on-ARM開發進度緩慢，SoC方面的制約也是重要因素。現在，隨著驍龍8cxGen3的推出，高通公司希望能

蛛網靈感打造最精密微芯片傳感器

用激光探測人造蜘蛛網的藝術圖圖片來源：代爾夫特理工大學光學實驗室荷蘭研究人員如今設計出世界上最精確的微芯片傳感器之一。該設備可在室溫下工作——這是量子技術和傳感技術的“圣杯”。他們將納米技術和受自然界蜘蛛網啟發的機器學習相結合，使一個納米機械傳感器能夠在遠離日常噪聲的情況下振動。這一突破近日發表在《先進材料新星》雜志上，對引力和暗物質的研究，以及量子互聯網、導航和傳感領域都有意義。在最小尺度上研究

先進制程的“3岔口”

摩爾定律效應越來越弱，這在即將到來的3nm制程上體現得更加凸出。7nm還可以不依賴于EUV光刻機，但這在5nm時代已經不成立，EUV作用無可替代，而5nm又似乎是7nm向3nm過渡過程中得一個“緩沖”地帶，真正達到3nm的時代，由于工藝復雜度的大幅提升，以及相關材料、連接等配套技術的不成熟，使得3nm產業鏈上的各個環節都顯得力不從心，特別是芯片制造和封測環節，代表企業自然是臺積電和三星，前進道路較

亞馬遜云科技推出三款由自研芯片支持的新Amazon EC2實例

北京——2021年12月1日，在亞馬遜云科技re:Invent全球大會上，亞馬遜云科技宣布推出三款由自研芯片支持的新AmazonElasticComputeCloud(AmazonEC2)實例，幫助客戶顯著提升在AmazonEC2上運行的工作負載的性能、成本和能源效率。新C7g實例由AmazonGraviton3處理器支持，與由AmazonGraviton2處理器支持的當前一代C6g實例相比，性能

亞馬遜發布Graviton 3芯片，加速替代AMD和Intel

據路透社報道，亞馬遜公司的云計算部門周在二推出了兩款新的定制計算芯片，旨在幫助其客戶降低使用英特爾和英偉達芯片的成本。報道指出，亞馬遜網絡服務(AWS)2020年的銷售額為453.7億美元，是全球最大的云計算提供商，也是數據中心芯片的最大買家之一，AWS將其計算能力出租給其客戶。自2015年收購一家名為AnnapurnaLabs的初創公司以來，AWS一直致力于開發自己的定制芯片。周二，該公司發布了

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