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芯片

物聯網智庫有關“芯片”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

SIA對全球半導體現狀的評價

2019年，新冠病毒導致供應鏈中斷，帶來了前所未有的挑戰，對全球經濟產生了連鎖反應。2020年，疫情抑制了供應，造成了需求的意外波動。一些下游行業減少了生產和芯片采購，而另一些行業則看到，在全球封鎖期間，為了維持關鍵功能，對半導體的需求飆升。這種動態的背后，是巨大的全球物流和運輸網絡的混亂，加上原材料、關鍵零部件和中間件的短缺，暴露出高度相互依賴的全球化價值鏈的廣泛脆弱性，而這一價值鏈早在2019

模擬芯片重拾“漲”勢

近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布將在美國德克薩斯州新建12英寸晶圓制造基地。主要的模擬芯片供應商意法半導體也正在籌劃與模擬晶圓廠TowerSemiconductor合作，擴建晶圓產能。種種舉措顯示，模似IC正重新受到市場廣泛重視，在全球半導體產業旺盛需求推動下模擬IC從市場規模到產品單價都將重拾漲勢。17年后模擬芯片也迎漲價全球芯片短缺依舊，芯片漲價未見緩和，反而又掀起一浪。近段時間以來

華為科普：芯片設計制造全流程

來源：內容來自華為麒麟。由沙成芯，方寸之間。指尖大小的芯片，內含153億個晶體管。如此復雜的工藝是如何實現的？漫解麒麟芯片的內“芯”世界！本期的問題是：1、芯片的設計與制造過程可以分為哪三步？2、VeriLogHDL是什么？免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

下一款驍龍旗艦確認被稱為驍龍8Gx Gen1(品牌標識已出現)

一周前，我們報道了高通公司即將推出的驍龍處理器可能被命名為驍龍Gen1。這個品牌已經有幾年沒有經歷過名稱的變化了，所以看起來這將是一個大動作，不僅是在名稱方面，而且在整體性能方面也是這樣。現在，名為@Za_Raczke的Twitter用戶向我們透露了未來驍龍旗艦芯片組的名稱，如果這是正確的，那么我們很可能看到驍龍8GxGen1是即將推出的旗艦產品，近期應該隨時會正式推出。必須知道的是，消息來源透露

爆料稱聯發科天璣9000,5G旗艦SoC套片價格近乎天璣1200的兩倍

在聯發科正式揭曉天璣9000旗艦SoC之后，高通也即將于下周宣告驍龍8Gen1處理器。考慮到兩款5G芯片組均升級了4nm工藝和新架構，想必明年1季度起的旗艦智能機市場競爭會變得更加激烈。定價方面，天璣9000幾乎較上一代天璣1200翻番，但驍龍8Gen1依然會“更顯尊貴”一些。至于采用5nm工藝的天璣7000系列，@數碼閑聊站透露這款中端5G芯片組會在2022年1季度之后到來。與此同時，高通也將為

MediaTek 發布 Filogic 130 無線連接芯片，為 IoT 設備帶來 Wi-Fi 6 和藍牙 5.2

MediaTek發布全新Filogic130無線連接系統單芯片(SoC)，集成了微處理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi6和藍牙5.2，以及電源管理單元(PMU)和音頻數字信號處理器，設備制造商可便捷地為產品增加語音助手和其他服務。該芯片采用高度集成式設計，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的IoT設備，并提供節能且可靠的高性能無線網絡連接。MediaTek副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示：“未來，

蘋果AR頭顯明年登場！目標10億部，搭Mac電腦級芯片

智東西11月26日消息，剛剛天風證券分析師郭明祺發布報告，稱蘋果將于2022年第四季度推出AR頭顯，蘋果AR頭顯將搭載性能媲美M1的“桌面級”芯片和索尼4KMircoOLED顯示屏，目標是在10年內取代iPhone，預計出貨將超過10億部。郭明祺稱，蘋果AR頭顯需要進行6-8個鏡頭的實時光學處理，算力需求遠高于iPhone，因此要用到Mac級處理器。值得一提的是，這款AR頭顯將擺脫手機、電腦獨立運

小小ABF載板為何卡住了芯片的“脖子”？

當前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經排到2023年，產能預定甚至到了2025年。韓國、日本和中國臺灣地區的IC載板供應商正在擴大資本支出以增加ABF產線，美國的封裝企業及英特爾、AMD、英偉達等芯片供應商也在通過長期協議等方式鎖定ABF載板產能，以避免下一代芯片產品上市受到ABF供應不足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導體產業鏈傷神？ABF載板需求大漲IC載板是IC封裝中用于連接芯片與P

芯片才代表了元宇宙的洪荒之力

今年，“元宇宙”持續高溫，但多數產品還停留在概念層面，為了一探元宇宙的本質，我們先回到引發這波“風暴”的公司——Meta這里。01小扎宣布將公司名變更為“Meta”的當天，便發布了《創始人的信》來表述“元宇宙”，在感受上是“沉浸式”的，“讓感覺真正與另一個人在一起是社交技術的終極夢想。”在元宇宙里，借助技術手段，將實現社交、購物、工作、學習、玩耍等全新的體驗。小扎特別提到“全息圖”，人們可以瞬間到

物聯網平臺正在涌向系統集成

1.物聯網平臺屬于當下云計算的范疇物聯網并非全新的技術，而是一系列現有技術的有機整合，難點也在于包羅萬象。技術幾乎涵蓋了從底層芯片到上層應用的全部環節，涉及芯片模組、工業控制、嵌入式軟硬件、網絡傳輸、通信協議、大數據、AI算法、圖形圖像、容器虛擬化、前端技術等。云計算是一種基于互聯網而實現的信息服務共享模式，能夠給服務提供商和用戶雙方都帶來便利。根據用戶權限，云計算可分為IaaS(基礎設施即服務)

胡錫進評司馬南炮轟聯想賤賣國資；離開中芯后蔣尚義首發聲；驍龍將成為獨立品牌|IoT早報

半導體供應瓶頸的現象近期經常引起討論，目前芯片短缺的情況，主要是需求遭到低估、自然災害、物流壅塞與數字化轉型需求激增等因素匯集而成。實際上這是“用芯片的”低估需求，而非“制造芯片的”低估用的需求。

不如英特爾？IBM公布全球首個2nm芯片視頻：這水分有點大

11月25日，曾經的美國芯片代工巨頭之一IBM公布了全球首個2nm芯片宣傳視頻。視頻中，IBM介紹了芯片的應用場景以及2nm芯片的優勢所在。不愧是“藍色巨人”，其它芯片代工廠還在攻克3nm，IBM在2nm工藝已經有突破了。2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界上第一個2nm節點芯片，在150平方毫米內，能夠容納500億晶體管，是臺積電5nm制程的兩倍。也就是說，在指甲蓋那么小的地方就能

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