華為科普：芯片設計制造全流程
作者 | 物聯網(wang)智(zhi)庫2021-11-27
來源(yuan)：內容來自華為麒(qi)麟。
由沙成芯，方寸之間。
指尖大小的芯片，內含153億個晶體管。
如(ru)此(ci)復雜的工藝是(shi)如(ru)何實(shi)現的？
漫解麒麟芯片(pian)的內“芯”世界！
本期的問題是：
1、芯片的設計與制造過程可以分為哪三步？
2、VeriLog HDL是什么？
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