華為科普：芯片設計制造全流程
作者 | 物(wu)聯網智庫(ku)2021-11-27
來(lai)源：內(nei)容來(lai)自華為麒麟。
由沙成芯，方寸之間。
指尖大小的芯片，內含153億個晶體管。
如(ru)此復雜的(de)工藝是(shi)如(ru)何(he)實現的(de)？
漫解麒麟芯(xin)片(pian)的內(nei)“芯(xin)”世界！
本期的問題是：
1、芯片的設計與制造過程可以分為哪三步？
2、VeriLog HDL是什么？
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