MediaTek 發布全新 Filogic 130 無線連接系統單芯片(SoC)，集成了微處理器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2
，以及電源管理單元(PMU)和音頻數字信號處理器，設備制造商可便捷地為產品增加語音助手和其他服務。該芯片采用高度集成式設計，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的 IoT
設備，并提供節能且可靠的高性能無線網絡連接。
MediaTek 副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示：
“未來，隨著市場對 AI 性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 將成為智能家居設(she)(she)備的(de)(de)標配。MediaTek Filogic 130 解決(jue)方案提供了出色的(de)(de)功能組合(he)(he)，將(jiang)有力推(tui)動這一轉變。它采用(yong)高度集成設(she)(she)計，將(jiang)先進的(de)(de)處理單元和電源管(guan)理技術整合(he)(he)在(zai)指甲蓋(gai)大(da)小的(de)(de)微型芯片中。”
MediaTek Filogic 系列無線連接平臺擁有豐富的 Wi-Fi 6 產品組合，為路由器、物聯網和消費電(dian)子等設備提(ti)供先進的 Wi-Fi 解決(jue)方案(an)，憑借(jie)高速、低延時和低功(gong)耗表(biao)現，為終端設備提(ti)供穩(wen)定且長效的優(you)質無(wu)線連接體驗，推動(dong) Wi-Fi 6 的普(pu)及。
Filogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 連接、2.4GHz 和 5GHz 雙頻段(duan)，以(yi)及先(xian)進(jin)的(de) Wi-Fi 功(gong)能，例如目標喚醒(xing)時(shi)間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服(fu)務質量(liang)(QoS)和 WPA3 Wi-Fi 安全技術。這些解決方案支持先(xian)進(jin)的(de) Wi-Fi 和藍牙抗干擾共存，以(yi)確保(bao)用戶(hu)的(de) Wi-Fi 連接即使(shi)在藍牙設備(bei)同時(shi)工(gong)作(zuo)時(shi)依舊穩(wen)定可靠。
Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器(qi)，微控制器(qi)由嵌入式 RAM 與外部閃存支(zhi)持，搭載了前端模(mo)塊(iFEM)，支(zhi)持低噪(zao)聲放大(da)(da)器(qi) (LNA) 和功(gong)率(lv)放大(da)(da)器(qi)(PA)功(gong)能。此外，該芯片還集成了 HiFi4 DSP 數字(zi)信號處理器(qi)，用于更精準的(de)遠場語(yu)音(yin)處理，具(ju)備語(yu)音(yin)活動檢測、關鍵詞識別等麥(mai)克風(feng)實時喚(huan)醒(xing)功(gong)能。
Filogic 130 在高度集成式設計(ji)基(ji)礎上實現高能(neng)效，使(shi)設備能(neng)夠完(wan)成“能(neng)源之(zhi)星”與(yu)“綠色(se)家電”的(de)評級與(yu)認證，還支持安(an)全啟動和硬件加密引擎，擁有可靠的(de)安(an)全功能(neng)。Filogic 130 支持豐富的(de)接口(kou)，包括 SPI、I2C、I2S、IR 輸入、UART、AUXADC、PWM 和 GPIO 接口(kou)等多種通用(yong)接口(kou)，使(shi)終端(duan)產(chan)品設計(ji)更加輕(qing)松。
資訊(xun)來源(yuan)：聯(lian)發科技
