MediaTek 發布全新 Filogic 130 無線連接系統單芯片(SoC)，集成了微處理器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2
，以及電源管理單元(PMU)和音頻數字信號處理器，設備制造商可便捷地為產品增加語音助手和其他服務。該芯片采用高度集成式設計，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的 IoT
設備，并提供節能且可靠的高性能無線網絡連接。
MediaTek 副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示：
“未來，隨著市場對 AI 性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 將成為智能家居設(she)備的標配。MediaTek Filogic 130 解決方案(an)提供了(le)出色的功(gong)能組(zu)合，將有力(li)推動(dong)這一轉變。它(ta)采用高(gao)度(du)集(ji)成設(she)計(ji)，將先進的處理(li)單元(yuan)和(he)電源管(guan)理(li)技(ji)術整合在指甲蓋大小的微型(xing)芯片中。”
MediaTek Filogic 系列無線連接平臺擁有豐富的 Wi-Fi 6 產品組合，為路由器、物聯網和消費電子等設(she)備提供(gong)先(xian)進的 Wi-Fi 解決方案，憑借高速、低(di)延時和低(di)功(gong)耗表現，為終端(duan)設(she)備提供(gong)穩定且長效的優質無線連接體驗，推動(dong) Wi-Fi 6 的普及(ji)。
Filogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 連接、2.4GHz 和 5GHz 雙頻段(duan)，以(yi)及(ji)先(xian)(xian)進的 Wi-Fi 功能，例(li)如目標喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務質量(liang)(QoS)和 WPA3 Wi-Fi 安全技術(shu)。這些解(jie)決方案支持先(xian)(xian)進的 Wi-Fi 和藍牙(ya)抗干擾共存，以(yi)確保用(yong)戶的 Wi-Fi 連接即使在藍牙(ya)設備(bei)同時工作(zuo)時依舊穩定可靠。
Filogic 130 集(ji)(ji)成 Arm Cortex-M33 微(wei)控(kong)制器(qi)(qi)，微(wei)控(kong)制器(qi)(qi)由嵌(qian)入式 RAM 與外部閃存(cun)支持(chi)，搭載了(le)前端模塊(kuai)(iFEM)，支持(chi)低噪聲(sheng)放大器(qi)(qi) (LNA) 和功(gong)率放大器(qi)(qi)(PA)功(gong)能(neng)。此外，該芯片還集(ji)(ji)成了(le) HiFi4 DSP 數字信(xin)號處(chu)理器(qi)(qi)，用于更精準的遠場語音(yin)處(chu)理，具備(bei)語音(yin)活動檢測(ce)、關(guan)鍵詞(ci)識別等(deng)麥克(ke)風(feng)實時喚醒(xing)功(gong)能(neng)。
Filogic 130 在高度(du)集成式設(she)計基礎上實現高能(neng)效，使(shi)設(she)備能(neng)夠完成“能(neng)源之星”與“綠色(se)家電”的(de)評級(ji)與認證，還(huan)支(zhi)持(chi)安全(quan)啟動(dong)和硬件加密(mi)引(yin)擎(qing)，擁有可靠(kao)的(de)安全(quan)功能(neng)。Filogic 130 支(zhi)持(chi)豐富的(de)接(jie)口，包括(kuo) SPI、I2C、I2S、IR 輸入、UART、AUXADC、PWM 和 GPIO 接(jie)口等多(duo)種通用接(jie)口，使(shi)終端產品設(she)計更加輕松。
資訊(xun)來源：聯(lian)發科技
