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英特爾

物聯網智庫有關“英特爾”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

英特爾宣布投資70億美元在馬來西亞建設新廠

英特爾CEO帕特·基爾辛格于當地時間周四表示，公司將投資70多億美元在馬來西亞建立一個新的芯片封裝和測試工廠。據悉，此舉則是為了在全球半導體短缺的情況下擴大在該國的生產。基爾辛格指出，在馬來西亞新建的

英特爾推出首支物聯網題材紀錄片！

英特爾與Science/AAAS、央視頻深入洞見科技賦能千行百業，出品科技題材紀錄片《物聯新時代致敬破局者》，聚焦教育、制造、醫療領域，記錄深耕行業的頂尖科技企業與先鋒人物的奮進歷程...

英特爾停產獵豹峽谷 NUC，搭載 12 代酷睿的 NUC 12 即將發布

據Liliputing消息，英特爾將停產獵豹峽谷NUC（NUC11Performance）的部分型號。此外，獵豹峽谷NUC于今年1月發布，搭載了英特爾11代酷睿移動處理器，最高可選i7-1165G7。

筆記本告別 14nm 工藝，英特爾停產 10 代酷睿移動處理器

IT之家12月9日消息，據Wccftech消息，英特爾宣布了10代酷睿H系列處理器的EOL（EndofLife）計劃，生產商還可在2022年上半年之前訂購該系列處理器。根據英特爾的文件，i5-1020

英特爾CEO：我們沒有輸給AMD，而是讓給了AMD

所有人都說，AMD帶著Zen架構回到了游戲中，尤其是在Zen3上。從臺式電腦(銳龍)到數據中心(EPYC)，AMD一直在趕超它的競爭對手，有時甚至聲稱自己是性能冠軍。盡管如此，英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格（Gelsinger）對英特爾的市場份額損失和AMD的增長有著非常有趣的看法。“我沒有把份額輸給AMD，我把份額給了AMD，因為我沒有產能。所以這很大程度上只是趕上了我們不斷增長的市場和多年的投

英特爾年底前或與臺積電敲定3nm代工協議并開啟試產

近日有報道稱，臺積電（TSMC）已開啟下一代3nm工藝節點的試生產。考慮到臺積電先進產線的早期產能相對有限（每月40000片晶圓），通常只有少數企業能夠負擔得起簽約的成本。不過最新消息稱，美國芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時候前往臺灣地區，以當面敲定3nm代工訂單。（圖viaWCCFTech）在DigiTimes發表3nm試產報道的同時，韓國三星電子旗下的半導體制造部門，也給出了基本一致的預估量

亞馬遜發布Graviton 3芯片，加速替代AMD和Intel

據路透社報道，亞馬遜公司的云計算部門周在二推出了兩款新的定制計算芯片，旨在幫助其客戶降低使用英特爾和英偉達芯片的成本。報道指出，亞馬遜網絡服務(AWS)2020年的銷售額為453.7億美元，是全球最大的云計算提供商，也是數據中心芯片的最大買家之一，AWS將其計算能力出租給其客戶。自2015年收購一家名為AnnapurnaLabs的初創公司以來，AWS一直致力于開發自己的定制芯片。周二，該公司發布了

蘋果芯片究竟好在哪里？

過去多年，有關芯片性能的討論是毫無疑問的頭條新聞，但硬件設計人員同樣關心功耗。因為當芯片使用更多功率時，這意味著更高的性能，但也意味著更多的熱量，設計人員需要找到散熱的方法，否則硅會熔化。而且您擁有的一切即使可以運行得更快，但不會持續太久。因此，智能手機和PC設計師幾十年來不得不走這條微妙的路線。幾乎同樣長的時間里，他們一直在乞求英特爾(INTC)和AMD(AMD)在不犧牲太多性能的情況下制造功耗

金融時報：美國半導體龍頭將易主

英國《金融時報》發布評論，英偉達的市值幾乎是英特爾的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特爾，AMD則僅剩一步之遙，如果趨勢沒有改變，英特爾40多年來維持美國芯片領頭羊的寶座恐將拱手讓人。《金融時報》報導，自10月初以來，英偉達的股價已經上漲近60%，其市值達到英特爾的4倍之多。近期受惠于5G浪潮的高通，股價自10月初以來已經上漲了一半，近期市值正式超越英特爾。報導特別提及AMD，稱AMD

芯片上的晶體管有多小？

在最先進的芯片中，晶體管像病毒一樣小，也就是大約50-100納米（一個納米是百萬分之一毫米）。我們將在本文中看到晶體管的尺寸從1959年發明集成電路(IC)到今天是如何演變的。圖：在顯微鏡下拍攝的芯片彩色圖像。你看到的是晶體管的金屬互連軌道，它們在下面，不可見摩爾定律，一個自我實現的預言1965年，戈登·摩爾，英特爾的創始人，發表了著名文章稱，多年來，已成為一種預言：被集成在一個芯片的晶體管數量每

小小ABF載板為何卡住了芯片的“脖子”？

當前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經排到2023年，產能預定甚至到了2025年。韓國、日本和中國臺灣地區的IC載板供應商正在擴大資本支出以增加ABF產線，美國的封裝企業及英特爾、AMD、英偉達等芯片供應商也在通過長期協議等方式鎖定ABF載板產能，以避免下一代芯片產品上市受到ABF供應不足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導體產業鏈傷神？ABF載板需求大漲IC載板是IC封裝中用于連接芯片與P

不如英特爾？IBM公布全球首個2nm芯片視頻：這水分有點大

11月25日，曾經的美國芯片代工巨頭之一IBM公布了全球首個2nm芯片宣傳視頻。視頻中，IBM介紹了芯片的應用場景以及2nm芯片的優勢所在。不愧是“藍色巨人”，其它芯片代工廠還在攻克3nm，IBM在2nm工藝已經有突破了。2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界上第一個2nm節點芯片，在150平方毫米內，能夠容納500億晶體管，是臺積電5nm制程的兩倍。也就是說，在指甲蓋那么小的地方就能

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