IT之家 12 月 13 日消息，眾所周知，高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片代號為(wei) sm8450，優化(hua)版的 Plus 版本即 sm8475（若按照之前(qian)命名(ming)方式(shi)或為(wei) 8 Gen1+）。
手握最新供應鏈情報的(de)數碼博主 @數碼閑聊站 今日透露，采(cai)用臺積電(dian) 4nm 工(gong)藝(yi)的(de)聯發科天璣 9000（mt6893）和高通 sm8475 目前來看還(huan)是有(you)點(dian)發熱，哪怕是目前最先進(jin)的(de)工(gong)藝(yi)也無法降(jiang)低其太多功耗。
據稱(cheng)，各大廠商都已經在測(ce)試搭載全新旗艦平臺(tai)的新機，而且高(gao)通(tong)和聯發科(ke)還將推出新的中端 SoC 來推進市場(chang)占有(you)率，新平臺(tai)預計將包括天璣(ji) 7000 系(xi)列和 sm74 開頭的高(gao)通(tong)新平臺(tai)。
部(bu)分小伙伴對于三星和(he)臺積電(dian)的(de)工(gong)藝(yi)有所看(kan)法(fa)，但(dan)目前來(lai)看(kan)先進制程的(de)高端芯(xin)片(pian)發(fa)熱(re)并不是單(dan)一的(de)工(gong)藝(yi)問(wen)題，而且集(ji)成電(dian)路產生熱(re)量是不可避免的(de)情況，甚(shen)至之前的(de)海(hai)思麒麟 9000 和(he)蘋果(guo) A15 也(ye)因為發(fa)熱(re)問(wen)題被苛責。
IT之家(jia)科普：高通驍(xiao)龍(long)(long) 810 是臺積電(dian)代(dai)工，之后(hou)的(de)數代(dai)驍(xiao)龍(long)(long) 8 系芯片(pian)由三星(xing)代(dai)工，包括驍(xiao)龍(long)(long) 820、驍(xiao)龍(long)(long) 835 和驍(xiao)龍(long)(long) 845 等，后(hou)續驍(xiao)龍(long)(long) 855、驍(xiao)龍(long)(long) 865 系列(lie)轉向臺積電(dian)，三星(xing)代(dai)工的(de)還有(you)驍(xiao)龍(long)(long) 765 系列(lie)等。
