IT之家 12 月 13 日消息，眾所周知，高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片代號(hao)為 sm8450，優化版(ban)(ban)的 Plus 版(ban)(ban)本即 sm8475（若按照之前(qian)命(ming)名方式或為 8 Gen1+）。
手握最新供應鏈情(qing)報的(de)數(shu)碼博主 @數(shu)碼閑(xian)聊站(zhan) 今日透露，采用(yong)臺積電 4nm 工(gong)藝的(de)聯(lian)發(fa)科天璣 9000（mt6893）和(he)高(gao)通 sm8475 目前來看還是(shi)有點發(fa)熱，哪怕是(shi)目前最先進(jin)的(de)工(gong)藝也無法降低其太多功耗(hao)。
據稱，各大廠(chang)商都已(yi)經在測試搭載全新(xin)(xin)旗(qi)艦平臺的(de)新(xin)(xin)機，而且高(gao)通和(he)聯發科還將(jiang)推(tui)出新(xin)(xin)的(de)中端 SoC 來推(tui)進市(shi)場(chang)占有率，新(xin)(xin)平臺預計將(jiang)包括天璣 7000 系列和(he) sm74 開頭的(de)高(gao)通新(xin)(xin)平臺。
部分小伙伴對于三星和臺積電(dian)(dian)的(de)工藝(yi)有所看法，但目前來(lai)看先進制程的(de)高(gao)端芯片(pian)發(fa)熱(re)并不是單一的(de)工藝(yi)問題(ti)，而且集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產(chan)生(sheng)熱(re)量是不可避(bi)免的(de)情況，甚至之前的(de)海思麒(qi)麟 9000 和蘋(pin)果 A15 也因為(wei)發(fa)熱(re)問題(ti)被苛責。
IT之(zhi)家科(ke)普(pu)：高通驍龍(long)(long) 810 是臺積電代工，之(zhi)后的(de)數(shu)代驍龍(long)(long) 8 系(xi)(xi)芯(xin)片由(you)三(san)星(xing)代工，包括驍龍(long)(long) 820、驍龍(long)(long) 835 和驍龍(long)(long) 845 等，后續驍龍(long)(long) 855、驍龍(long)(long) 865 系(xi)(xi)列轉向(xiang)臺積電，三(san)星(xing)代工的(de)還有驍龍(long)(long) 765 系(xi)(xi)列等。
