2022 年國際消費類電子產(chan)品展(zhan)覽會(hui)（CES）在拉(la)斯維加(jia)斯拉(la)開帷幕。受疫情影響(xiang)，本次展(zhan)會(hui)采取拉(la)斯維加(jia)斯現場展(zhan)示和(he)線上直播結合(he)的(de)形式(shi)舉辦。
圖(tu)源(yuan)：ALEX WONG/GETTY IMAGES
根據大會主辦方美(mei)國(guo)(guo)消(xiao)費者技術協(xie)會（CTA）的(de)(de)消(xiao)息(xi)，今年的(de)(de) CES 大會共有來(lai)自 160 個(ge)國(guo)(guo)家(jia)和(he)地區的(de)(de) 2200 余家(jia)企業參展。
開幕首日，英特爾、AMD、英偉達三家芯片巨頭就紛紛展示了自家的新產品和新架構。
英特爾第 12 代酷睿 Alder Lake 移動端處理器亮相
去年 10 月，在英(ying)(ying)特(te)爾 ON 技術創新峰會上，英(ying)(ying)特(te)爾揭開了第 12 代英(ying)(ying)特(te)爾酷睿處(chu)理器產(chan)品家族的神秘面(mian)(mian)紗，推出了六款全新未(wei)鎖頻臺式機處(chu)理器，包括桌面(mian)(mian)端(duan)旗(qi)艦芯片酷睿 i9-12900K。
在 2022 CES 展會上，英特爾第 12 代酷睿 Alder Lake 移動端處理器終于(yu)亮相了(le)！
在(zai)移動(dong)端，英特爾根據市(shi)場需(xu)求將產品分為不同(tong)的系列，具體如下：
U 系列（最(zui)高 15W）用于現(xian)代(dai)輕薄產品設計
P 系列（最高 28W）用于實(shi)現更(geng)快更(geng)強的產品(pin)設(she)計
H 系(xi)列（45W 起）用(yong)于 CPU + 獨立(li) GPU 游(you)戲、工作站(zhan)的組合產品設計(ji)
英特爾展示了基(ji)于 6P（性能(neng)核）+8E（能(neng)效核）的 H 系列。
在酷睿(rui) Alder Lake-H 系列上，英特爾將混合 CPU 設(she)計引入了筆記本電(dian)腦市場，這(zhe)意(yi)味著移(yi)動(dong)端處理器的 P 核和 E 核全部(bu)基(ji)于(yu) Intel 7 工藝打造(zao)。
H 系列 CPU 內部包括(kuo) P+E 核、完整的 96EU 英(ying)特爾 Xe-LP GPU、最多支持 4 個 Thunderbolt 4 端口(kou)、支持 DDR5、LPDDR5、DDR4 和 LPDDR4X 的內存、PCIe、USB 和無(wu)線連(lian)接等。
酷(ku)睿 Alder Lake-H 系(xi)列提供了 8 種(zhong)型(xing)號(hao)，目前已公布了核心數、緩存(cun)大小、峰(feng)值頻(pin)率(lv)和基本功率(lv)，但缺少峰(feng)值功率(lv)和基礎頻(pin)率(lv)的信(xin)息。
其(qi)中，最高端的(de)是 Core i9-12900HK，K 代表(biao)可超(chao)頻(pin)。Core i9 和 i7 具有 6 個性能(neng)(neng)核，i5 具有 4 個性能(neng)(neng)核。至于能(neng)(neng)效(xiao)核，除(chu)了 i7-12650H 和 i5-12450H，其(qi)他(ta)產品的(de)能(neng)(neng)效(xiao)核數量都是 8 個。
英特爾表示，所有(you)主要合作廠(chang)商的(de) 100 多種(zhong)設計需求都會采用 Alder-H 系列，功(gong)率從 35W 到 65W 不等(deng)。在(zai)高端(duan)性能方面，與上(shang)一代（Core i9-11980HK）和競品（包括 Ryzen R9 5900HX 和 M1 Max）相(xiang)比，Core i9-12900HK 在(zai) 1080p 高畫質下的(de)游戲性能可提(ti)升 28% ，在(zai) Adobe Creative Cloud 內容(rong)創建表現上(shang)也(ye)提(ti)升 44%。
AMD 發布 Zen 4 新 CPU 架構
AMD 在 CES 新聞發布(bu)會上沒有提供(gong)太(tai)多(duo)有關其臺式機處理器的(de)消息(xi)，但其確實提供(gong)了(le)下一代(dai) Ryzen 7000 處理器及其 Zen 4 架構的(de)簡(jian)要預(yu)覽，這些芯片將(jiang)于(yu) 2022 年下半年發布(bu)，將(jiang)換(huan)用 AM5 插槽(cao)，封裝形式改成 LGA1718，插針從(cong) CPU 底部移(yi)到(dao)了(le)主板插槽(cao)上。
我們(men)對 Ryzen 7000 CPU 的(de)(de)(de)細節知(zhi)(zhi)之(zhi)甚少，除(chu)了它(ta)們(men)將(jiang)建(jian)立在 5nm TSMC 制造工(gong)藝(yi)上。這次(ci)發布會上 AMD 展示的(de)(de)(de)樣品以 5 GHz 運行(xing)（目前的(de)(de)(de) 5950X 最(zui)高為 4.9 GHz），但是 AMD 沒有透漏關于 AM5 插槽的(de)(de)(de)更多信息——目前，我們(men)只知(zhi)(zhi)道它(ta)是一個 Land Grid Array (LGA) 插槽，將(jiang)針腳(jiao)放在主(zhu)(zhu)板上而不是處(chu)理器(qi)底部。除(chu)此以外，目前已知(zhi)(zhi)的(de)(de)(de) AM4 主(zhu)(zhu)板制造的(de)(de)(de) CPU 散熱器(qi)應該繼續在 AM5 主(zhu)(zhu)板上工(gong)作。
AMD 自 2016 年以來(lai)一直在(zai)使(shi)用物理(li)(li) AM4 插槽(cao)，發(fa)布會上(shang)，AMD 正式發(fa)布了首個采(cai)用 3D V-Cache 技術(shu)的(de)(de) CPU，Ryzen7 5800X3D 處理(li)(li)器(qi)，兼(jian)容 AM4 插槽(cao)。該處理(li)(li)器(qi)具有 8 個核心 16 個線程，最(zui)高 4GHz 運行(xing)頻率，以及 64MB 的(de)(de) 3D 緩(huan)存(cun)(cun)和 32MB 的(de)(de) 2D 緩(huan)存(cun)(cun)，使(shi)用 AM4 插槽(cao)并通過在(zai)處理(li)(li)器(qi)上(shang)堆(dui)疊 L3 緩(huan)存(cun)(cun)來(lai)提高速度。這既增加了緩(huan)存(cun)(cun)的(de)(de)帶寬，也增加了緩(huan)存(cun)(cun)的(de)(de)數量；與 5800X3D 的(de)(de) 96 MB 相比，標準(zhun) 5800X 僅包含 32 MB 的(de)(de)緩(huan)存(cun)(cun)。
游戲方面(mian)，Ryzen7 5800X3D 相(xiang)較(jiao)于(yu)(yu)旗艦 5900X，提升幅度較(jiao)大，從 9% 到 36% 不等(deng)。AMD 預(yu)計(ji)額外的片上內存將(jiang)提高 15% 的性能，而這(zhe)實際上將(jiang)會轉化(hua)為大約(yue) 15% 的幀(zhen)速(su)率提高。這(zhe)使其在(zai)游戲性能方面(mian)領(ling)先(xian)于(yu)(yu)銳龍(long) 9 5900X，而根據 AMD 自己的基準測試，它在(zai)原始幀(zhen)速(su)率方面(mian)明顯領(ling)先(xian)于(yu)(yu)英特爾的酷(ku)睿 i9 12900K。
發布(bu)會上(shang)，AMD 沒有(you)(you)公布(bu) 5800X3D 的(de)定價，也沒有(you)(you)透漏(lou)是(shi)否(fou)有(you)(you)更多的(de) 3D V-Cache 處(chu)理(li)(li)器。AMD 在 2021 年初難以滿足其(qi) 5000 系(xi)(xi)列(lie)(lie) CPU 的(de)需求，但在今年晚些時候趕上(shang)了(le)(le)需求。此外，AMD 發布(bu)了(le)(le)新一代(dai) Ryzen 6000 系(xi)(xi)列(lie)(lie)移動處(chu)理(li)(li)器，但其(qi)沒有(you)(you)說明是(shi)否(fou)會有(you)(you) Ryzen 6000 系(xi)(xi)列(lie)(lie)臺式機處(chu)理(li)(li)器——可能 Ryzen 6000 將被(bei)保留用于筆(bi)記本電腦芯(xin)片和 APU，就像 Ryzen 4000 命名法一樣，但這(zhe)也只(zhi)是(shi)猜想。
目(mu)前(qian)看來(lai)，5800X3D 應該是一個(ge)不(bu)錯的(de)選擇，但它(ta)仍然(ran)沒有解決(jue)低(di)于 200 美元的(de)處理器(qi)市場， AMD 是否會推出新產(chan)品或降價還有待觀察。
英偉達上新 RTX 3090 Ti
英(ying)偉達(da)在 CES 上宣布推出(chu)一款(kuan)新的旗艦 GPU，即 GeForce RTX 3090 Ti。這(zhe)表(biao)明英(ying)偉達(da)仍然可以從其現有的 8nm GA102 芯(xin)片(pian)中榨取更多性能。
RTX 3090 Ti 具有(you)和 RTX 3090 一樣(yang)的(de)(de)三槽設計，從外觀上(shang)看(kan)也和 RTX 3090 沒什(shen)么(me)不同(tong)，但(dan) RTX 3090 Ti 包含(han)運行速(su)度為 21Gbps 的(de)(de) 24GB GDDR6X。雖然(ran)和 RTX 3090 的(de)(de) VRAM 數量相同(tong)，但(dan)內存時(shi)鐘（memory clock）快了近 7.7%，將為 4K 游戲和 AI 任務大幅(fu)提(ti)升性能(neng)。
英偉(wei)達表示 RTX 3090 Ti 能(neng)(neng)提(ti)供(gong) 40 teraflops 的 GPU 性能(neng)(neng)，比 36 teraflops 的 RTX 3090 快(kuai)約 11%。RTX 3090 Ti 還能(neng)(neng)提(ti)供(gong)用(yong)(yong)于(yu)光線(xian)追蹤(zong)的 78 teraflops 和用(yong)(yong)于(yu) AI 任務的 320 teraflops。雖然 Nvidia 沒有詳細說(shuo)明升壓(ya)時鐘的變化，但 RTX 3090 Ti 應該(gai)比 RTX 3090 快(kuai)了 10% 左右。
RTX 3090 Ti 性能(neng)提升帶來的功(gong)耗(hao)影響目前(qian)尚不(bu)清楚，不(bu)過有(you)傳聞稱 RTX 3090 Ti 可能(neng)需要(yao) 1000W 的 PSU，450W TDP，在功(gong)耗(hao)方(fang)面比(bi) RTX 3090 提高(gao)了 100W。
英偉達(da)在(zai) CES 上沒有公布游戲基(ji)準和售價等(deng)信息(xi)，英偉達(da)表示將(jiang)在(zai)本月晚些時候公布更多 RTX 3090 Ti 的細(xi)節。
