2022 年國際消費(fei)類(lei)電子產品展(zhan)覽會（CES）在拉(la)斯維(wei)加斯拉(la)開帷幕。受疫(yi)情影(ying)響，本次展(zhan)會采取(qu)拉(la)斯維(wei)加斯現(xian)場展(zhan)示(shi)和線上直播(bo)結合的形式舉辦。
圖(tu)源：ALEX WONG/GETTY IMAGES
根據(ju)大會(hui)主辦方美(mei)國消費者技(ji)術協(xie)會(hui)（CTA）的消息(xi)，今年的 CES 大會(hui)共(gong)有來自(zi) 160 個國家和地區的 2200 余家企業參展(zhan)。
開幕首日，英特爾、AMD、英偉達三家芯片巨頭就紛紛展示了自家的新產品和新架構。
英特爾第 12 代酷睿 Alder Lake 移動端處理器亮相
去年 10 月，在英特(te)爾 ON 技術創新峰會(hui)上，英特(te)爾揭開了第 12 代英特(te)爾酷(ku)睿處(chu)理(li)器產品(pin)家族(zu)的神(shen)秘面紗，推出了六(liu)款全新未鎖(suo)頻臺(tai)式機處(chu)理(li)器，包括桌面端(duan)旗(qi)艦芯片酷(ku)睿 i9-12900K。
在 2022 CES 展會(hui)上(shang)，英特爾第 12 代酷睿 Alder Lake 移動端(duan)處理(li)器(qi)終于亮相(xiang)了！
在(zai)移動端(duan)，英特爾根據市(shi)場需求將產品分為不同的(de)系列，具體如下：
U 系列（最高 15W）用于現(xian)代(dai)輕(qing)薄(bo)產品設計
P 系列（最高(gao) 28W）用于(yu)實(shi)現更快更強的產品(pin)設(she)計
H 系列（45W 起）用于 CPU + 獨立 GPU 游戲、工(gong)作(zuo)站的組合產品設(she)計
英特爾展示了基于 6P（性能核）+8E（能效核）的 H 系列。
在(zai)酷睿 Alder Lake-H 系(xi)列上(shang)，英特爾將混合(he) CPU 設(she)計(ji)引入了(le)筆記本電腦(nao)市場(chang)，這意味著移動端處理器的 P 核和 E 核全部基于(yu) Intel 7 工藝打造。
H 系列(lie) CPU 內部(bu)包括 P+E 核、完整的(de) 96EU 英特(te)爾 Xe-LP GPU、最多(duo)支(zhi)持(chi) 4 個 Thunderbolt 4 端口、支(zhi)持(chi) DDR5、LPDDR5、DDR4 和(he) LPDDR4X 的(de)內存、PCIe、USB 和(he)無線連接等。
酷睿(rui) Alder Lake-H 系列提供了(le) 8 種(zhong)型號(hao)，目(mu)前已公布了(le)核心數、緩存大小(xiao)、峰值(zhi)頻(pin)率和(he)基本功(gong)率，但缺少(shao)峰值(zhi)功(gong)率和(he)基礎頻(pin)率的信(xin)息(xi)。
其中，最(zui)高端的(de)是 Core i9-12900HK，K 代表可超頻。Core i9 和(he) i7 具(ju)有(you) 6 個(ge)性能(neng)核，i5 具(ju)有(you) 4 個(ge)性能(neng)核。至于能(neng)效核，除了 i7-12650H 和(he) i5-12450H，其他產品的(de)能(neng)效核數量都是 8 個(ge)。
英特爾(er)表示，所有主要合(he)作廠商的 100 多(duo)種設計(ji)需求都(dou)會采用 Alder-H 系(xi)列，功率從 35W 到 65W 不等。在(zai)高(gao)端性能方面，與上一代（Core i9-11980HK）和競品（包(bao)括 Ryzen R9 5900HX 和 M1 Max）相比，Core i9-12900HK 在(zai) 1080p 高(gao)畫質下的游戲性能可提(ti)(ti)升 28% ，在(zai) Adobe Creative Cloud 內容(rong)創建表現(xian)上也提(ti)(ti)升 44%。
AMD 發布 Zen 4 新 CPU 架構
AMD 在 CES 新聞(wen)發布會上沒有提供太多有關其臺(tai)式機處理器的消息，但其確實提供了(le)(le)下一(yi)代(dai) Ryzen 7000 處理器及其 Zen 4 架構的簡要預(yu)覽，這(zhe)些芯片(pian)將(jiang)于 2022 年下半(ban)年發布，將(jiang)換用(yong) AM5 插槽(cao)，封裝(zhuang)形式改成(cheng) LGA1718，插針(zhen)從 CPU 底部(bu)移到了(le)(le)主板(ban)插槽(cao)上。
我(wo)們(men)對 Ryzen 7000 CPU 的(de)(de)(de)細(xi)節知之甚少，除(chu)了它(ta)們(men)將(jiang)(jiang)建立在 5nm TSMC 制造工(gong)藝上(shang)。這(zhe)次發布會上(shang) AMD 展(zhan)示的(de)(de)(de)樣品(pin)以 5 GHz 運行（目(mu)(mu)前的(de)(de)(de) 5950X 最(zui)高(gao)為(wei) 4.9 GHz），但是(shi) AMD 沒有透漏關于 AM5 插槽(cao)的(de)(de)(de)更多信息——目(mu)(mu)前，我(wo)們(men)只知道它(ta)是(shi)一個 Land Grid Array (LGA) 插槽(cao)，將(jiang)(jiang)針腳放在主板上(shang)而不是(shi)處(chu)理器底部(bu)。除(chu)此(ci)以外，目(mu)(mu)前已知的(de)(de)(de) AM4 主板制造的(de)(de)(de) CPU 散熱(re)器應(ying)該繼續在 AM5 主板上(shang)工(gong)作。
AMD 自 2016 年以來一直在(zai)使(shi)用(yong)(yong)物理 AM4 插槽，發布(bu)會上，AMD 正式發布(bu)了首個(ge)采用(yong)(yong) 3D V-Cache 技(ji)術(shu)的(de) CPU，Ryzen7 5800X3D 處(chu)理器(qi)，兼容 AM4 插槽。該處(chu)理器(qi)具有 8 個(ge)核心 16 個(ge)線(xian)程，最(zui)高 4GHz 運行頻(pin)率，以及 64MB 的(de) 3D 緩存和 32MB 的(de) 2D 緩存，使(shi)用(yong)(yong) AM4 插槽并(bing)通過在(zai)處(chu)理器(qi)上堆疊 L3 緩存來提(ti)高速度。這既增(zeng)加了緩存的(de)帶(dai)寬(kuan)，也(ye)增(zeng)加了緩存的(de)數(shu)量；與 5800X3D 的(de) 96 MB 相比，標(biao)準 5800X 僅包含(han) 32 MB 的(de)緩存。
游戲(xi)方(fang)面，Ryzen7 5800X3D 相較于旗艦 5900X，提(ti)升幅度(du)較大，從 9% 到 36% 不等。AMD 預計額外的片上(shang)內存將提(ti)高 15% 的性(xing)能，而這(zhe)實際上(shang)將會轉化為(wei)大約 15% 的幀速(su)率(lv)提(ti)高。這(zhe)使(shi)其在游戲(xi)性(xing)能方(fang)面領先于銳龍 9 5900X，而根(gen)據 AMD 自己的基準測試，它在原始(shi)幀速(su)率(lv)方(fang)面明(ming)顯領先于英特爾的酷睿 i9 12900K。
發布會(hui)上，AMD 沒(mei)有(you)公布 5800X3D 的定價，也沒(mei)有(you)透漏(lou)是(shi)否有(you)更(geng)多(duo)的 3D V-Cache 處(chu)理(li)器。AMD 在(zai) 2021 年(nian)初難以滿足其(qi) 5000 系(xi)列(lie) CPU 的需求，但在(zai)今年(nian)晚些時候趕上了(le)需求。此外(wai)，AMD 發布了(le)新(xin)一(yi)代 Ryzen 6000 系(xi)列(lie)移動處(chu)理(li)器，但其(qi)沒(mei)有(you)說明是(shi)否會(hui)有(you) Ryzen 6000 系(xi)列(lie)臺式機處(chu)理(li)器——可能 Ryzen 6000 將被保留用(yong)于筆記本(ben)電腦芯片和 APU，就像(xiang) Ryzen 4000 命名法一(yi)樣，但這(zhe)也只是(shi)猜想。
目前看來，5800X3D 應該是一(yi)個(ge)不錯的選擇，但它仍然沒(mei)有解決低于 200 美元的處理器市場， AMD 是否會推出新(xin)產品或降價還有待觀察。
英偉達上新 RTX 3090 Ti
英偉達在(zai) CES 上宣(xuan)布推出一款新的旗艦 GPU，即 GeForce RTX 3090 Ti。這表明(ming)英偉達仍然可以從其現有的 8nm GA102 芯片中(zhong)榨(zha)取更多性能。
RTX 3090 Ti 具有和(he) RTX 3090 一樣的(de)三槽設計，從外(wai)觀(guan)上(shang)看也和(he) RTX 3090 沒什么不同(tong)，但(dan)(dan) RTX 3090 Ti 包含運行速度為(wei) 21Gbps 的(de) 24GB GDDR6X。雖然和(he) RTX 3090 的(de) VRAM 數量相同(tong)，但(dan)(dan)內存時鐘（memory clock）快了近 7.7%，將(jiang)為(wei) 4K 游(you)戲和(he) AI 任(ren)務(wu)大幅提(ti)升性能。
英(ying)偉達表示 RTX 3090 Ti 能提供 40 teraflops 的(de) GPU 性能，比 36 teraflops 的(de) RTX 3090 快約 11%。RTX 3090 Ti 還能提供用于光(guang)線追蹤的(de) 78 teraflops 和用于 AI 任(ren)務的(de) 320 teraflops。雖然 Nvidia 沒有詳細說明升壓(ya)時鐘的(de)變化，但 RTX 3090 Ti 應該比 RTX 3090 快了 10% 左(zuo)右(you)。
RTX 3090 Ti 性能(neng)提升(sheng)帶來的(de)功(gong)耗(hao)影響目前尚不清楚(chu)，不過有傳(chuan)聞稱 RTX 3090 Ti 可能(neng)需要 1000W 的(de) PSU，450W TDP，在功(gong)耗(hao)方面(mian)比(bi) RTX 3090 提高了 100W。
英偉達在 CES 上(shang)沒有公布游戲基準和售(shou)價等(deng)信息，英偉達表示(shi)將在本月晚些時候公布更(geng)多 RTX 3090 Ti 的(de)細節。
