近年來蘋果在核心技術上越來越傾向于使用自研的技術，唯獨 5G 基帶要依賴高通，這可以說是蘋果的一根刺了，為了自研 5G 芯片不惜收(shou)購了 Intel 的基帶芯片(pian)部門，之前傳聞 2023 年(nian)(nian)就上自己的芯片(pian)，但是(shi)各(ge)種(zhong)延期，最新說法(fa)是(shi) 2025 年(nian)(nian)才上。
有報道稱，蘋(pin)果計劃在 2024 年底或 2025 年初打造出來首款自研基帶(dai)芯片，直接替換掉高通基帶(dai)芯片。
不過在此之前，蘋果會先用自研的芯(xin)片取代博(bo)通的 Wi-Fi、藍牙(ya)等芯(xin)片。
對于(yu)蘋果(guo)(guo)要(yao)淘汰高通 5G 芯(xin)片(pian)的消(xiao)息(xi)，有(you)媒(mei)體聯系了(le)高通公司(si)，后(hou)者的發(fa)言人重申了(le) Q4 季度財報(bao)會議(yi)上的表述(shu)，表示對于(yu)來自蘋果(guo)(guo)產品的收(shou)入，預計 2023 年 iPhone 新品發(fa)布(bu)時占據 5G 基帶芯(xin)片(pian)的絕大(da)多數份額，高于(yu)之前 20% 的假設。
高通表示，除此之(zhi)外，他們的(de)計劃(hua)沒(mei)有變化(hua)，假(jia)設 2025 財年時蘋果產品收入(ru)的(de)貢獻微(wei)乎其(qi)微(wei)。
從高通的表(biao)態(tai)來看，2023 年(nian)的 iPhone 15 依然得靠高通的 5G 基帶，但是后(hou)面(mian)就不(bu)好說了(le)，2025 財年(nian)（日(ri)歷年(nian) 2024 年(nian) 10 月到 2025 年(nian) 9 月）就沒啥(sha)營收了(le)，意味著蘋果換用自己的 5G 芯片了(le)。
