《工商時報》報道稱，蘋果自主研發的 5G 基帶（modem）及配套射頻 IC 已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預計將在 2022 年內與主要運營商進行測試（field test），而 2023 年推出的 iPhone 15 將全面采用蘋果 5G 基帶及射頻 IC 芯片。
據(ju)介紹，蘋(pin)果第一代 5G 基帶將同時(shi)支(zhi)持 Sub-6GHz 及 mmWave（毫(hao)米(mi)波），采(cai)用(yong)臺(tai)積電(dian) 5nm 制(zhi)程，而(er)射頻 IC 則采(cai)用(yong)臺(tai)積電(dian) 7nm 制(zhi)程，業界預(yu)估 2023 年進行量產。
供(gong)應鏈認為，以蘋果每一代 iPhone 手機備貨量(liang)約 2 億計算，應用在 iPhone 15 上的(de)第一代 5G 芯片的(de) 5nm 晶圓總(zong)投片量(liang)將高(gao)達 15 萬片，配套射頻 IC 的(de) 7nm 總(zong)投片量(liang)最(zui)高(gao)可達 8 萬片，臺積電 5/7nm 產(chan)能有望一路滿載(zai)到 2024 年(nian)。
供應鏈表示，蘋果(guo) 2022 年(nian)下半年(nian)將推出(chu)的(de) iPhone 14 將會(hui)搭載三星 4nm 代工的(de)高通 X65 及(ji)射頻(pin) IC，搭配蘋果(guo) A16 仿生芯(xin)(xin)片；而蘋果(guo) 2023 年(nian)推出(chu)的(de) iPhone 15 將首(shou)度全部采(cai)(cai)用自研芯(xin)(xin)片，同期的(de) A17 將采(cai)(cai)用臺積電 3nm 工藝量產。
據了解(jie)，蘋(pin)果及高通于(yu) 2016 年爆發專(zhuan)利(li)授權費訴訟，雙(shuang)方后于(yu) 2019 年達(da)成和解(jie)并簽下 6 年授權協議(yi)，包括 2 年的延期選擇和多年芯片(pian)供應。
后來有消息稱，蘋果雖然(ran)依然(ran)會采用(yong)高通(tong) 5G 芯片(pian)，但仍決定自行(xing)研發 5G 基帶及相(xiang)關芯片(pian)，而且于(yu) 2019 年(nian)并購英特爾智能手機 5G 產品線，目的是希望減少(shao)對高通(tong)的依賴并降(jiang)低專(zhuan)利費(fei)支出。
目前來看，蘋果(guo)自(zi)行研發的(de)第一代 5G 基(ji)帶已有近(jin) 3 年的(de)開(kai)(kai)發時間，業界也表明(ming)其(qi)已成(cheng)功完(wan)成(cheng)設(she)計(ji)并(bing)開(kai)(kai)始(shi)試產送樣，預計(ji)將會在 2023 年展(zhan)開(kai)(kai)量產。
此外，高通首(shou)席財務(wu)官(guan) Akash Palkhiwala 之前曾表(biao)示(shi)，預計蘋(pin)果(guo)在 2023 年出(chu)貨的(de) iPhone 機(ji)型里，使用高通 5G 調制解調器的(de)比例僅為 20%，暗(an)示(shi)蘋(pin)果(guo)很(hen)快會(hui)大規模生產自研基帶芯(xin)片。天風國際分析師郭明(ming)錤(qi)也表(biao)示(shi)，蘋(pin)果(guo)自家的(de) 5G 基帶芯(xin)片可能會(hui)在 2023 年的(de) iPhone 機(ji)型中首(shou)次(ci)亮相。
報道還(huan)指出(chu)，蘋果 5G 基帶采(cai)用臺積電 5nm 代工，但封(feng)測則將(jiang)委由艾(ai)克爾（Amkor）負責，2023 年推出(chu)的 iPhone 15 會是首款采(cai)用的手(shou)機。
