《工商時報》報道稱，蘋果自主研發的 5G 基帶（modem）及配套射頻 IC 已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預計將在 2022 年內與主要運營商進行測試（field test），而 2023 年推出的 iPhone 15 將全面采用蘋果 5G 基帶及射頻 IC 芯片。
據介(jie)紹，蘋果第(di)一代 5G 基帶將(jiang)同時支(zhi)持 Sub-6GHz 及 mmWave（毫米(mi)波），采用臺(tai)積電(dian) 5nm 制程，而射(she)頻 IC 則采用臺(tai)積電(dian) 7nm 制程，業界預估 2023 年進(jin)行量產(chan)。
供應鏈認為(wei)，以蘋果每一(yi)代(dai) iPhone 手機備貨量(liang)約 2 億計算，應用在 iPhone 15 上(shang)的第(di)一(yi)代(dai) 5G 芯片(pian)(pian)的 5nm 晶(jing)圓(yuan)總投(tou)片(pian)(pian)量(liang)將高達(da) 15 萬片(pian)(pian)，配套射頻(pin) IC 的 7nm 總投(tou)片(pian)(pian)量(liang)最高可達(da) 8 萬片(pian)(pian)，臺(tai)積電 5/7nm 產能有望一(yi)路(lu)滿載到 2024 年(nian)。
供應鏈表示，蘋(pin)果(guo) 2022 年(nian)下半年(nian)將推出(chu)的(de) iPhone 14 將會搭(da)載三星 4nm 代工(gong)的(de)高通 X65 及(ji)射頻(pin) IC，搭(da)配蘋(pin)果(guo) A16 仿生芯片；而蘋(pin)果(guo) 2023 年(nian)推出(chu)的(de) iPhone 15 將首(shou)度全部(bu)采(cai)用(yong)自研芯片，同(tong)期的(de) A17 將采(cai)用(yong)臺積電 3nm 工(gong)藝量產。
據(ju)了解，蘋果及高通于 2016 年爆發專利(li)授權(quan)費訴訟，雙(shuang)方后于 2019 年達(da)成和解并簽下 6 年授權(quan)協議，包(bao)括 2 年的延期選擇(ze)和多年芯片供(gong)應(ying)。
后來有消息(xi)稱，蘋果(guo)雖然依然會采用高通 5G 芯片，但(dan)仍(reng)決定(ding)自行研發 5G 基帶及相關芯片，而且(qie)于 2019 年并(bing)購(gou)英特爾智能(neng)手機(ji) 5G 產品線，目的(de)是希望減少對高通的(de)依賴并(bing)降低專(zhuan)利費(fei)支出。
目前來(lai)看，蘋果自行(xing)研發(fa)的第一代 5G 基帶已有(you)近 3 年的開發(fa)時間，業界也表明其已成(cheng)功完成(cheng)設計(ji)并開始試產(chan)(chan)送樣(yang)，預(yu)計(ji)將會在 2023 年展開量產(chan)(chan)。
此外，高通(tong)首席(xi)財務官(guan) Akash Palkhiwala 之前曾表(biao)示，預計蘋果(guo)在 2023 年出(chu)貨的(de) iPhone 機型里，使用高通(tong) 5G 調制解調器的(de)比例(li)僅(jin)為 20%，暗示蘋果(guo)很快(kuai)會大規模生產自研基帶芯(xin)片。天風(feng)國際分析師郭明錤也(ye)表(biao)示，蘋果(guo)自家的(de) 5G 基帶芯(xin)片可能會在 2023 年的(de) iPhone 機型中首次亮相。
報道還指出(chu)，蘋(pin)果 5G 基帶采用臺積電 5nm 代(dai)工，但封測則將委(wei)由艾克爾（Amkor）負(fu)責，2023 年推出(chu)的 iPhone 15 會是首(shou)款采用的手機(ji)。
