半導體大廠相(xiang)繼(ji)擴建新(xin)廠,晶(jing)圓代工新(xin)產能將從2023 年起傾巢而出,市場(chang)預(yu)期2024-2025 年矽晶(jing)圓供給恐嚴(yan)重短(duan)缺;據(ju)了解,臺勝科今年第一季8 吋、12 吋漲幅已達雙(shuang)位數,全年漲幅可望 2 成起跳(tiao),合(he)晶(jing)4 吋硅晶(jing)圓漲幅在供給有(you)限的情況(kuang)下(xia)更上看3 成。

受惠(hui)車用功率元件(jian)需求(qiu)轉強,合晶對今年(nian)營運展望樂觀看待,在接單暢旺下,產(chan)能供不應求(qiu),第一季8 吋矽晶圓(yuan)已調(diao)漲(zhang)1 成,第二季也將(jiang)持(chi)續漲(zhang)價(jia),全年(nian)漲(zhang)幅上(shang)看2 成,而6 吋以下中小(xiao)尺(chi)寸硅晶圓(yuan)產(chan)能更緊(jin)缺,其(qi)中4 吋全年(nian)漲(zhang)幅更可望上(shang)看3 成。
為確保產(chan)能,合(he)晶8 吋客戶近來紛紛洽(qia)簽(qian)長約(yue),今年(nian)長約(yue)比(bi)重已由去年(nian)的10-15%,大(da)幅拉(la)升(sheng)至3 成,長約(yue)期間約(yue)3-5 年(nian),價格漲(zhang)幅也達雙位數。
另一(yi)方面,合(he)晶(jing)今年(nian)也全(quan)力推(tui)進(jin)布局12 吋產(chan)(chan)能(neng),目前產(chan)(chan)能(neng)已拉升(sheng)至1 萬片,下半年(nian)可望進(jin)一(yi)步擴大至2 萬片規(gui)模(mo),明年(nian)則再增加1-2 萬片。
臺勝(sheng)科目前(qian)8 吋(cun)、12 吋(cun)產能(neng)均全(quan)產全(quan)銷,因應(ying)市場供給(gei)吃(chi)緊,加上原物(wu)料漲價等因素(su),第一季價格漲幅也達雙位(wei)數,較去年第四(si)季大幅調漲,今年單季價格可(ke)望逐季上漲。
環(huan)球晶(jing)今年(nian)產(chan)能(neng)持(chi)續滿載,價(jia)格、訂單(dan)已定案(an),就連去(qu)瓶頸產(chan)能(neng)都賣光,訂單(dan)能(neng)見度到2024 年(nian),長(chang)(chang)約比(bi)重(zhong)已達前波景(jing)氣(qi)高峰2017、2018 年(nian)水準(zhun);且相較當時長(chang)(chang)約2-3 年(nian),此波景(jing)氣(qi)循環(huan)期間更長(chang)(chang),據(ju)了解,其中(zhong)8 吋長(chang)(chang)約期間約3-5 年(nian),12 吋則(ze)達5-8 年(nian),價(jia)格上(shang)漲力道也更強勁。
環球晶表示(shi),為因應建廠(chang)推升的(de)矽(xi)晶圓需求,12 吋客戶(hu)積(ji)極洽(qia)簽長約,客戶(hu)并非擔心(xin)明年或2023 年拿不到貨,而是(shi)憂(you)心(xin)2024-2025 年時(shi),12 吋矽(xi)晶圓新產(chan)能還(huan)未開出,市場將面臨嚴重短缺。
隨著5G、電(dian)動車等應用帶動半導體需求(qiu)大增,晶(jing)圓代(dai)工廠(chang)及IDM 廠(chang)爭相(xiang)擴產(chan)或建新(xin)廠(chang),以搶食龐大的(de)應用商(shang)機,中(zhong)國臺灣四大晶(jing)圓代(dai)工廠(chang)臺積電(dian) 、聯電(dian)、力(li)積電(dian)及世界先進,新(xin)產(chan)能將從今(jin)年下半年起陸(lu)續開出(chu),也(ye)催生對硅晶(jing)圓的(de)強勁(jing)需求(qiu)。
矽晶圓(yuan)廠臺勝科早前召開法(fa)說,協理暨發言人邱紹(shao)勛(xun)表示,2022年,8 吋硅晶圓(yuan)供(gong)給吃緊情況(kuang)仍較12 吋嚴重,12 吋也將開始進入供(gong)不應求,預期2023 年供(gong)給缺口將超過10%。
對于臺灣8 吋矽晶圓供給趨勢,邱紹勛指出,今年(nian)第三(san)季供給情(qing)況已逼近2018 年(nian)第三(san)季高峰(feng)。
邱紹勛表示,政府停止(zhi)補助8 吋(cun)新建產(chan)能(neng),未來其他硅晶圓廠(chang)同業(ye)若要(yao)擴建8 吋(cun),成(cheng)本將大幅提升,公司也將積極擴產(chan)8 吋(cun),并持續與客戶簽長(chang)約,目前8 吋(cun)長(chang)約比(bi)重高于(yu)12 吋(cun)。
臺灣12 吋矽晶圓供給(gei)(gei)方面,邱(qiu)紹勛表示(shi), 島(dao)內供給(gei)(gei)第一季起持續維持2017 年(nian)高峰水準,從全球供給(gei)(gei)來看,今年(nian)處于供需平衡狀態。
邱紹勛看(kan)好,2022年(nian)起,12 吋(cun)硅晶圓將供不(bu)應(ying)求(qiu),預(yu)估2023 年(nian)缺口會達(da)到最高峰(feng)、超過10%,由于目前全(quan)球(qiu)12 吋(cun)硅圓總產出約(yue)750 萬片,屆時供給缺口相當于70-80 萬片。
*免責聲明:本文由作者原創,不構成投資建議。