媒體注意到，在即將于 2 月底舉行的 ISSCC 會議上，英特爾將發表題為“Bonanza Mine: An Ultra-Low Voltage Energy Efficient Bitcoin Mining ASIC”的演講。它已經引起了很多關注，因為它證實了英特爾正在努力開發支持區塊鏈的硬件這一事實。通過多種渠道，我們已經能夠在會議之前獲得有關這款芯片的更多細節。
DS1 意味著會有一(yi)個演示
礦(kuang)(kuang)工擁有的(de)(de)(de)(de)計(ji)算能(neng)力越(yue)強，礦(kuang)(kuang)工在(zai)一(yi)段時間(jian)內將獲(huo)(huo)得的(de)(de)(de)(de)區塊鏈獎(jiang)勵就(jiu)越(yue)多(duo)——它總是成(cheng)為(wei)大(da)玩(wan)家之(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)競爭(zheng)，以獲(huo)(huo)得更大(da)份額的(de)(de)(de)(de)計(ji)算能(neng)力，以獲(huo)(huo)得更多(duo)的(de)(de)(de)(de)獎(jiang)勵。最初，這(zhe)從 CPU 到 GPU、FPGA，再(zai)到現在(zai)專(zhuan)門為(wei)處理區塊鏈和(he)獲(huo)(huo)得這(zhe)些獎(jiang)項而設(she)計(ji)的(de)(de)(de)(de)硬(ying)件(jian)。比(bi)特(te)幣(bi)挖礦(kuang)(kuang)的(de)(de)(de)(de)當前狀態是由專(zhuan)用(yong)集(ji)成(cheng)電路(lu)或(huo) ASIC 領導的(de)(de)(de)(de)。業內有一(yi)些公司(si)，如(ru)比(bi)特(te)大(da)陸和(he) MicroBT，與臺積(ji)電等合(he)作伙(huo)伴合(he)作，作為(wei)礦(kuang)(kuang)工創建比(bi)特(te)幣(bi)專(zhuan)用(yong)芯(xin)片，以追逐基于工作量證明的(de)(de)(de)(de)加密貨幣(bi)。
AMD 和 NVIDIA 的硬件在比(bi)特(te)(te)幣(bi)(bi)挖礦(kuang)以 GPU 為(wei)重(zhong)點時被(bei)使(shi)用(yong)，但(dan)隨著比(bi)特(te)(te)幣(bi)(bi)算法可以進一步(bu)加速，ASIC 被(bei)創造出來。目前，這些 GPU 正被(bei)用(yong)于抗 ASIC 的算法和鏈，如(ru)以太坊，這也是游戲顯(xian)卡(ka)價格(ge)如(ru)此之(zhi)高的部分原(yuan)因（但(dan)不是唯一原(yuan)因）——如(ru)果(guo)你能“賺取”足夠的采(cai)礦(kuang)在數(shu)(shu)周或數(shu)(shu)月內還清(qing)這張卡(ka)，對于大(da)型采(cai)礦(kuang)企業來說，它是一種不費吹(chui)灰之(zhi)力的購買(mai)方(fang)式。然而，對于比(bi)特(te)(te)幣(bi)(bi)，ASIC 的趨(qu)勢顯(xian)示(shi)出在相同(tong)功率下性能要好幾個(ge)數(shu)(shu)量級。最終(zhong)，這些工作量證明系(xi)統受到可用(yong)硬件數(shu)(shu)量和可用(yong)功率的限制——英(ying)特(te)(te)爾引用(yong)了今天比(bi)特(te)(te)幣(bi)(bi)估計的 91TWh 年用(yong)電量（盡管沒有提(ti)及這些電力是如(ru)何獲(huo)得的）。
以 WhatsMiner M30S-88T 內的(de) ASIC 為例
在 ASIC 的(de)(de)(de)早期(qi)，這些本質上(shang)是(shi)(shi) FPGA 強化的(de)(de)(de) IP 塊，可(ke)按(an)比例放大和(he)(he)向外擴展(zhan)。快(kuai)速生產(chan)(chan)和(he)(he)啟用硅(gui)的(de)(de)(de)需求(qiu)使得它開始非常匆忙，而(er)(er)相關公(gong)司(si)在傳統(tong)硅(gui)開發和(he)(he)部(bu)署時間框架方面的(de)(de)(de)經(jing)驗(yan)有(you)限。那是(shi)(shi)幾年前的(de)(de)(de)事(shi)了，其中(zhong)一些公(gong)司(si)正在使用他們的(de)(de)(de)第(di) 8代ASIC，并且是(shi)(shi)主要代工(gong)廠領先(xian)(xian)工(gong)藝技術的(de)(de)(de)領先(xian)(xian)合作伙伴。硅(gui)片(pian)很小，產(chan)(chan)量很高(gao)，并且具有(you)適(shi)當的(de)(de)(de)優勢，可(ke)以(yi)非常有(you)利(li)可(ke)圖(tu)。例如，比特大陸的(de)(de)(de)下一代ASIC產(chan)(chan)品在一個(ge)(ge)系(xi)統(tong)中(zhong)安裝了384個(ge)(ge)芯片(pian)，單筆交(jiao)易已經(jing)賣(mai)出了78000個(ge)(ge)系(xi)統(tong)（2950 萬芯片(pian)）以(yi) 8.79 億美元的(de)(de)(de)價格(ge)出售給 Marathon Digital Holdings，而(er)(er)這只是(shi)(shi)一個(ge)(ge)客戶。有(you)時在淘金熱(re)中(zhong)，是(shi)(shi)那些賣(mai)斧頭的(de)(de)(de)人賺錢。
然而(er)，在(zai)(zai)更(geng)傳統的芯(xin)片(pian)廠商的背景下，我們(men)還沒(mei)(mei)有看到這(zhe)方(fang)面的太多動(dong)靜。GPU 供應(ying)商正(zheng)在(zai)(zai)與礦工和(he)以太坊進行斗爭(zheng)，但在(zai)(zai)這(zhe)一領域(yu)的聚焦芯(xin)片(pian)方(fang)面并沒(mei)(mei)有真正(zheng)的進展——至少在(zai)(zai)英(ying)特爾開始(shi)暗示之前是這(zhe)樣。早在(zai)(zai) 12 月，英(ying)特爾的 Raja Koduri 就暗示該(gai)公司正(zheng)在(zai)(zai)進軍這(zhe)一領域(yu)，而(er)隨著(zhu)下個月在(zai)(zai) ISSCC 上的談話，這(zhe)證實了這(zhe)一點。但我們(men)有更(geng)多細節(jie)。
英特爾(er)第一代 ASIC：BZM1
英(ying)特爾有(you)兩代 SHA-256 ASIC。第一個是(shi)BZM1，也是(shi) ISSCC 演講的(de)(de)主題。英(ying)特爾正在使用(yong)(yong) 7nm 工藝制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)芯片(pian)。究竟(jing)是(shi)哪一個沒有(you)說明——我(wo)們擁有(you)的(de)(de)文(wen)件稱(cheng)是(shi)“7nm”，但同(tong)一份文(wen)件也將Intel 4 稱(cheng)為“4nm”。這很可能意味著(zhu) BZM1 正在英(ying)特爾制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)，這可能是(shi)英(ying)特爾利用(yong)(yong)英(ying)特爾內(nei)部定(ding)制(zhi)(zhi)(zhi)設計團(tuan)隊的(de)(de)首批 IDM 2.0 客戶之(zhi)一——美國(guo)證(zheng)券交易委員會提交的(de)(de)文(wen)件由英(ying)特爾定(ding)制(zhi)(zhi)(zhi)加(jia)速器總經理共(gong)同(tong)簽署為上下文(wen)。
該芯(xin)片(pian)為(wei) 14.16 mm 2（因此每個晶(jing)片(pian)最(zui)多 4000 個芯(xin)片(pian)），工(gong)作頻(pin)率為(wei) 1.6 GHz，每秒(miao)產生 137 gigahash (137GH)，功率為(wei) 2.5 W。其中 25 個芯(xin)片(pian)用于深板配置，電壓(ya)堆疊(die)為(wei)每個芯(xin)片(pian) 335 mV，總共 8.875V 主電源。
值得注意的(de)(de)是(shi)，每個(ge)芯片 335 mV 的(de)(de)最(zui)低(di)(di)電壓(ya)非常低(di)(di)。英特爾表示，這(zhe)是(shi)迄今為止技術(shu)最(zui)先進的(de)(de)比特幣 ASIC，采用超低(di)(di)電壓(ya)設(she)計、專門的(de)(de)時鐘策略(lve)以及其(qi)他電路和微(wei)架構優(you)化——更(geng)多(duo)細(xi)節在 2 月份的(de)(de)實際(ji) ISSCC 演講中(zhong)。
英特爾將在(zai) ISSCC 上說(shuo)每 TH 需要 55 J，盡管(guan)考慮到它提供的其他數字，這里的數學沒(mei)有意義。在(zai) 137 GH 和 2.5 W 時(shi)，這意味著(zhu) 18.2 W/TH。對于上下文：
*費用因比特幣而(er)異。價格于 2022 年 1 月 20 日(ri)列(lie)出。
**未經證實(shi)的單一信息來源
Intel第二代ASIC：BZM2
英(ying)特(te)爾的(de)(de)(de)第二代芯(xin)片(pian)(pian)已在(zai)美國(guo)證券(quan)交(jiao)(jiao)易委員會的(de)(de)(de)文(wen)件(jian)中列出。根據文(wen)件(jian)，它被稱為(wei)(wei) BZM2，并且已經與(yu)客戶簽訂(ding)了(le)財務協(xie)(xie)議(yi)。該文(wen)件(jian)是英(ying)特(te)爾與(yu) Griid Infrastructure 之間的(de)(de)(de)一項為(wei)(wei)期四年的(de)(de)(de)供(gong)應協(xie)(xie)議(yi)，從 2021 年 9 月(yue) 8日開始(shi)，BZM2 芯(xin)片(pian)(pian)專為(wei)(wei) SHA-256 加密哈(ha)希函數而設計。雖然確切的(de)(de)(de)采購協(xie)(xie)議(yi)編(bian)號已被編(bian)輯，但 Griid 將(jiang)提供(gong)英(ying)特(te)爾將(jiang)努力實現的(de)(de)(de) 18 個(ge)月(yue)滾動預(yu)(yu)測，并提供(gong)特(te)定的(de)(de)(de)預(yu)(yu)訂(ding)數量和協(xie)(xie)議(yi)開始(shi)時(shi)的(de)(de)(de)最低(di)存款。這些芯(xin)片(pian)(pian)將(jiang)在(zai) 2023 年 5 月(yue)之前交(jiao)(jiao)付，盡管合(he)同(tong)可以延長(chang)。英(ying)特(te)爾對(dui)芯(xin)片(pian)(pian)除DOA外不(bu)提供(gong)保(bao)修(xiu)，每(mei)批芯(xin)片(pian)(pian)交(jiao)(jiao)付后也提供(gong)3個(ge)月(yue)的(de)(de)(de)支持。
在文件中，BZM2 的詳(xiang)細(xi)信息已被編輯(ji)
BZM2 有(you)兩個版本，可能(neng)在功(gong)率(lv)和性能(neng)上有(you)所不同，但具體數(shu)字(zi)已被編輯。我(wo)們(men)有(you)一個消息來(lai)源稱 BZM2 是(shi)在 TSMC N5 上構建的，提供 35 J/TH，按照相同的標準，這將比第一代節省 37% 的功(gong)率(lv)。但是(shi)，此(ci)信息可能(neng)不正確；我(wo)們(men)正在尋找第二個來(lai)源。
我們(men)不(bu)確(que)定英特(te)爾為什么在已經(jing)接受第二代硬件(jian)訂單的情(qing)況下在 ISSCC 上談論其第一代芯(xin)片——這可能(neng)僅僅是因為英特(te)爾不(bu)想透露其領先硬件(jian)的細節。盡管英特(te)爾的新任 CEO Pat Gelsinger 經(jing)常重申要更(geng)加開放的承諾。
競爭與市場
比特(te)大(da)陸(lu)最新一(yi)代基(ji)于(yu)臺(tai)積電(dian) N5，展現出幾乎相同的(de)效(xiao)率(lv)。我們(men)(men)從基(ji)于(yu) TSMC N7 構建的(de) S19j Pro 104 中(zhong)計算出數(shu)據，知道一(yi)個完整的(de)系統包含 384 個芯片(pian)，功率(lv)為 2750-3250 W。這相當于(yu)每個芯片(pian)大(da)約 7-8 W，這是英(ying)特(te)爾建議其芯片(pian)的(de) 3 倍可以做。我們(men)(men)還看(kan)(kan)到有報道稱(cheng)這些(xie)臺(tai)積電(dian) N7 芯片(pian)每個都有超過 10 億(yi)個晶體管。為了(le)爭奪(duo)密度，我們(men)(men)將看(kan)(kan)到芯片(pian)數(shu)量(liang)增(zeng)加 2-3 倍的(de)系統。無論(lun)如何，這將成為英(ying)特(te)爾用小型高產(chan)量(liang)硅填滿其 7nm 晶圓(yuan)廠的(de)一(yi)種方式。
值得注意的是，如果英特(te)爾訂購了 2950 萬片(pian)芯(xin)片(pian)（如上所述，價(jia)格為 8.67 億美元），以每片(pian)晶(jing)圓(yuan) 4000 片(pian)的完美良率(lv)，將需要近(jin) 7500 片(pian)晶(jing)圓(yuan)。英特(te)爾援引(yin)市(shi)場研究(jiu)稱，它預(yu)計加密貨幣挖礦硬件市(shi)場將在(zai) 2021-2025 年期間增長(chang) 28億美元。
我與一位(wei)更關(guan)注采礦/ASIC 領域的(de)(de)同事進行了(le)交(jiao)談，他表(biao)示，在美國生產 ASIC 可能有(you)利于當地(di)、語(yu)言(yan)和關(guan)系，并避免目(mu)前對采礦硬(ying)件征收(shou) 25% 的(de)(de)額外關(guan)稅。我的(de)(de)猜測(ce)是(shi)，英特(te)爾將與對此類硬(ying)件有(you)最(zui)低訂購要(yao)求的(de)(de)特(te)定合(he)作伙伴合(he)作。
對于陷(xian)入困境(jing)的(de) GPU 市(shi)場來說(shuo)，這不(bu)太可能意味著什么(me)——只是(shi)希望他(ta)們不(bu)要在 GPU 板上放置(zhi)一個(ge)作為幫(bang)助礦工“收回”GPU 本(ben)(ben)身成本(ben)(ben)的(de)一種方式。我們的(de)時間(jian)表很好(hao)，對吧(ba)？
