2023年6月26日，圣迭戈——高(gao)通技術公司宣布(bu)推(tui)出全新第二(er)代驍龍?4移動平臺，通過創(chuang)新性的(de)設計(ji)，該(gai)平臺旨在(zai)讓全球更多消費者享受到卓越的(de)移動體驗。第二(er)代驍龍4能夠輕松(song)支持用戶全天的(de)日常使用，帶來快速(su)的(de)CPU處理速(su)度、清晰的(de)照片和(he)視(shi)頻(pin)拍(pai)攝(she)，以及高(gao)速(su)、可靠的(de)5G和(he)Wi-Fi連接。
高通技術公司(si)產品管理總監Matthew Lopatka表示：“驍龍(long)以推動創新(xin)為(wei)核心，同時(shi)滿足(zu)OEM廠商和(he)整個(ge)行(xing)業(ye)的需求(qiu)。隨(sui)著全新(xin)驍龍(long)4系平臺的發(fa)布，消費者將能夠更(geng)便捷(jie)地享受到廣受歡迎且(qie)實用的移動特性和(he)功能。為(wei)了讓上述體驗最大程度地惠(hui)及用戶，我們(men)對新(xin)平臺進行(xing)了全方面優化。”
第二代驍龍(long)4憑借諸多升級(ji)，為(wei)用戶帶(dai)來(lai)更(geng)出(chu)色的(de)性能、卓越的(de)5G連接和更(geng)豐富(fu)的(de)體驗(yan)。
性能：作為首個采用4nm工藝制程的(de)(de)驍龍4系移動平(ping)臺(tai)，第(di)二代驍龍4旨在帶來(lai)更長時間的(de)(de)電(dian)池(chi)續航，并(bing)提高(gao)平(ping)臺(tai)整體能(neng)(neng)效(xiao)。高(gao)通(tong)Kryo? CPU最高(gao)主頻達(da)2.2GHz，性能(neng)(neng)提升(sheng)高(gao)達(da)10%[1]，能(neng)(neng)夠滿(man)足(zu)日常高(gao)效(xiao)使(shi)用的(de)(de)需(xu)求。高(gao)通(tong)Quick Charge?4+技術可在15分鐘(zhong)內充電(dian)50%，避免難以全(quan)天使(shi)用手(shou)機的(de)(de)不便。該平(ping)臺(tai)還(huan)支持(chi)120fps FHD+顯示，能(neng)(neng)夠提升(sheng)清晰度，帶來(lai)順滑無縫的(de)(de)屏幕滑動。
影像：超清(qing)晰的(de)(de)照片和視(shi)頻拍攝(she)能力讓用戶可以記(ji)錄意義非凡(fan)的(de)(de)經(jing)歷。憑借(jie)電子(zi)穩像和更快的(de)(de)自動(dong)對焦，即使(shi)在拍攝(she)移動(dong)物體(ti)時(shi)，也能減少模糊，讓圖像更清(qing)晰。多攝(she)像頭時(shi)域(yu)濾波(MCTF)技術，也首次在驍龍4系中引入，帶(dai)來經(jing)過降噪的(de)(de)高(gao)質(zhi)量視(shi)頻
AI：帶來全新AI賦(fu)能的(de)(de)(de)增強特性，包括基于(yu)AI的(de)(de)(de)暗(an)光(guang)拍攝，以及在(zai)(zai)昏暗(an)環境中打造銳利、飽含細節的(de)(de)(de)圖像;AI增強的(de)(de)(de)背景噪音消(xiao)除確(que)保用戶在(zai)(zai)工(gong)作或人(ren)員密(mi)集環境中，也能獲得清晰的(de)(de)(de)語音和視(shi)頻(pin)通話效果。
連(lian)(lian)接(jie)：在(zai)驍龍X61 5G調制解(jie)調器(qi)及射頻(pin)系統支持(chi)下，第二代(dai)驍龍4能夠(gou)提供超快(kuai)(kuai)速度，在(zai)全(quan)球支持(chi)更廣的網絡覆蓋、頻(pin)段(duan)和帶(dai)寬。此外，穩定的高通Wi-Fi 5解(jie)決方案能夠(gou)為(wei)游戲(xi)、流傳輸等(deng)場景帶(dai)來快(kuai)(kuai)速、強大的Wi-Fi連(lian)(lian)接(jie)。
Redmi、vivo等主要OEM廠商及(ji)品牌(pai)預計將于(yu)2023年(nian)下(xia)半年(nian)推出搭(da)載第(di)二代(dai)驍龍(long)4的商用終端(duan)。欲(yu)了解更多(duo)信息(xi)，請訪問第(di)二代(dai)驍龍(long)4產品頁。
