此前，外媒已多次報道三星 4nm 工藝的良率低到離譜。隨著最新數據的披露，我們也理解了為何高通會對此感到沮喪，并尋求臺積電作為其芯片代工的長期合作伙伴。可知與三星低至 35% 的良(liang)率相比，競爭對手 TSMC 不僅高(gao)出了一倍(bei)以上(shang)，還具有其它方面的領先優勢。
資料圖(tu)（來自：Qualcomm 官網）
換言之，每生產 100 顆驍龍 8 Gen 1 芯片，三星都只(zhi)能向高通交付其中的 35 片左(zuo)右。如此可怕的結(jie)果，已經(jing)直(zhi)接影響到了(le)高通向諸(zhu)多智能機合(he)作伙伴的供應保障。
早些時候，另(ling)一篇報道(dao)曾披露這(zhe)家(jia)總部位(wei)于圣迭戈的 SoC 制造(zao)商，正在尋求與臺積電合作、以(yi)確保(bao)芯(xin)片組(zu)的量產 —— 即(ji)使高通被(bei)迫向臺積電支付高額的溢價以(yi)及時收貨，這(zhe)也(ye)比被(bei)三星繼續拖累要強得多。
與(yu)此同時，高(gao)通(tong)還(huan)計劃提(ti)前(qian)推出(chu)傳說中的(de)驍龍 8 Gen 1“Plus”SKU，通(tong)過整(zheng)體上更優秀(xiu)的(de)臺積電 4nm 工藝節(jie)點(dian)，來取代三星良率(lv)糟糕的(de) 4nm 驍龍 8 Gen 1 芯片(pian)。
作為參考，當(dang)前(qian)臺積電 4nm 良率已超(chao) 70% 。隨著工藝的不斷打(da)磨(mo)和(he)進步，最終可轉化(hua)為客戶產(chan)品的更高性能(neng)和(he)能(neng)效表現，從而改(gai)善(shan)溫度 / 功耗墻。
至于(yu)驍龍 8 Gen 1+ 將于(yu)何時發布，The Elec 未能披(pi)露更多(duo)細節。不過(guo)此前(qian)披(pi)露的信息(xi)，表明我們很有望在 2022 年(nian) 2 季度(du)看(kan)到它的身(shen)影(ying)。
