此前，外媒已多次報道三星 4nm 工藝的良率低到離譜。隨著最新數據的披露，我們也理解了為何高通會對此感到沮喪，并尋求臺積電作為其芯片代工的長期合作伙伴。可(ke)知與三(san)星低至 35% 的良率相(xiang)比(bi)，競(jing)爭對手(shou) TSMC 不僅高出了一(yi)倍(bei)以上，還(huan)具(ju)有其它方面的領先優勢。
資料圖（來自：Qualcomm 官網）
換言之，每生產 100 顆驍龍 8 Gen 1 芯片，三星都只能向高(gao)通(tong)交付其中(zhong)的(de) 35 片(pian)左(zuo)右(you)。如此可怕的(de)結(jie)果，已經直接影響到了高(gao)通(tong)向諸多(duo)智(zhi)能機合作伙(huo)伴的(de)供應保(bao)障。
早些時候，另一(yi)篇報道曾(ceng)披露(lu)這(zhe)(zhe)家總(zong)部位于圣迭戈的 SoC 制造(zao)商，正在尋求與(yu)臺積(ji)電(dian)合作(zuo)、以確保(bao)芯片組的量產 —— 即使(shi)高通被迫向臺積(ji)電(dian)支付(fu)高額的溢(yi)價以及時收貨(huo)，這(zhe)(zhe)也比被三星繼(ji)續拖累(lei)要(yao)強得多。
與此同時(shi)，高通還計劃提(ti)前推(tui)出傳說(shuo)中(zhong)的(de)驍(xiao)(xiao)龍(long) 8 Gen 1“Plus”SKU，通過整(zheng)體上更(geng)優秀的(de)臺積電 4nm 工(gong)藝節點(dian)，來取代(dai)三星良率糟糕(gao)的(de) 4nm 驍(xiao)(xiao)龍(long) 8 Gen 1 芯片。
作為參考，當前臺積電 4nm 良(liang)率已(yi)超 70% 。隨著(zhu)工(gong)藝的(de)不斷打磨和(he)進步，最終(zhong)可轉化(hua)為客戶產品的(de)更高性(xing)能(neng)和(he)能(neng)效表現，從而改善溫度 / 功(gong)耗墻。
至于驍龍 8 Gen 1+ 將于何時發(fa)布，The Elec 未能披露(lu)更(geng)多細(xi)節。不(bu)過此前披露(lu)的信息(xi)，表明我們很有望(wang)在 2022 年 2 季度看到它的身影。
