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中國晶圓代工雙雄并駕齊驅
作者 | 半導體行業觀(guan)察(cha)2022-04-02

歷史的車輪滾滾向前,而2021注定將在半導體行業發展軸上留下濃墨重彩的一筆。在局部疫情反復、供應鏈瓶頸以及汽車電子、東數西算物聯網等各種新興市場興起的因素影響下,芯片需求持續(xu)增高(gao),2021年全球半導體(ti)銷售(shou)額(e)首(shou)次突破5,000億美元(yuan),創歷史(shi)新(xin)高(gao)。

毫無(wu)疑問,全球半導體市場(chang)的(de)(de)繁榮勢態也給我國(guo)本(ben)土芯(xin)片企業帶來(lai)了發(fa)展(zhan)新(xin)機遇。近日,中芯(xin)國(guo)際和華虹兩大(da)晶(jing)圓代工(gong)廠接連發(fa)布2021全年財報,無(wu)論是(shi)營收、產(chan)能,還是(shi)技術研發(fa),都(dou)展(zhan)現(xian)出了前所未有的(de)(de)增長。本(ben)篇文章,筆者就盤(pan)點(dian)下中國(guo)晶(jing)圓代工(gong)雙雄(xiong)的(de)(de)2021。

營收大幅增長,中國為最大市場

從(cong)2021全(quan)年(nian)營收來看,中(zhong)芯(xin)國際和(he)華虹都實(shi)現了穩健增長(chang)(chang)。其中(zhong),中(zhong)芯(xin)國際2021年(nian)保持產(chan)能利用率滿載,銷售收入(ru)從(cong)上(shang)一(yi)年(nian)的39億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)增長(chang)(chang)到54億(yi)(yi)美(mei)元(yuan),年(nian)度增長(chang)(chang)39.3%。而華虹的銷售收入(ru)更是(shi)創(chuang)歷史新高,達(da)16.308億(yi)(yi)美(mei)元(yuan),較上(shang)年(nian)度增長(chang)(chang)69.6%。

中國晶圓代工雙雄并駕齊驅

圖片來源:中芯國際財報

中芯國際

中芯國際年(nian)報(bao)顯示,在54億美(mei)元的銷售收入(ru)中,晶圓(yuan)代工業務營收為4,982.2百萬美(mei)元,同比增(zeng)長(chang)43.4%。

從技(ji)(ji)術(shu)節點(dian)方面來看,中芯國際(ji)的(de)晶圓代工業(ye)務收(shou)(shou)入(ru)以(yi)90納(na)(na)(na)米及以(yi)下制程(cheng)為(wei)主(zhu),營收(shou)(shou)比例(li)(li)高(gao)達62.5%。其中,以(yi)55/65納(na)(na)(na)米技(ji)(ji)術(shu)的(de)收(shou)(shou)入(ru)貢獻比例(li)(li)最高(gao),為(wei) 29.2%;其次是(shi)40/45納(na)(na)(na)米技(ji)(ji)術(shu),收(shou)(shou)入(ru)貢獻比例(li)(li)為(wei)15.0% ;而FinFET/28納(na)(na)(na)米的(de)收(shou)(shou)入(ru)貢獻比例(li)(li)為(wei)15.1%。雖(sui)然FinFET/28納(na)(na)(na)米收(shou)(shou)入(ru)占(zhan)比不是(shi)很(hen)高(gao),但(dan)是(shi)同2020年的(de)9%相比,可以(yi)看到(dao)有明顯(xian)的(de)增長。

中國晶圓代工雙雄并駕齊驅

圖片來源:中芯國際財報

從地區(qu)方面來(lai)看,中芯國際的(de)(de)代工業(ye)(ye)務(wu)分(fen)布和去年相差(cha)無(wu)二。中國內地及中國香港業(ye)(ye)務(wu)收入(ru)(ru)占(zhan)(zhan)業(ye)(ye)務(wu)收入(ru)(ru)的(de)(de)64%;北美洲(zhou)業(ye)(ye)務(wu)收入(ru)(ru)占(zhan)(zhan)業(ye)(ye)務(wu)收入(ru)(ru)的(de)(de)22.3%;歐洲(zhou)及亞洲(zhou)業(ye)(ye)務(wu)收入(ru)(ru)占(zhan)(zhan)業(ye)(ye)務(wu)收入(ru)(ru)的(de)(de)13.7%。

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圖片來源:中芯國際財報

從應用領域方面來看,智能手機和智能家居占(zhan)比(bi)有所下降(jiang),尤其是智能手(shou)機從45%降(jiang)至32%,智能家居則從17%降(jiang)為13%。此外,消費電子(zi)以(yi)及(ji)其他領(ling)域的(de)占(zhan)比(bi)有了明顯(xian)增(zeng)長,消費電子(zi)從18%增(zeng)長至24%,其他應用(yong)領(ling)域從20%增(zeng)至31%。

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圖片來源:中芯國際財報

華虹

華虹年報顯示,截至2021年末,華虹已(yi)連續四(si)十四(si)個季度(du)保(bao)持盈利。在16.308億(yi)美元(yuan)的銷(xiao)售收入(ru)中,95.8%的營業收入(ru)來自(zi)半導(dao)體晶圓,營業收入(ru)高達(da)15.62億(yi)美元(yuan)。

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圖片來源:華虹財報

從(cong)工藝(yi)節點來(lai)(lai)看,華虹代工工藝(yi)以(yi)0.35微(wei)(wei)(wei)米(mi)及(ji)(ji)以(yi)上為主(zhu),占(zhan)比高達43%,2021年在功率分(fen)立器件(jian)影響下,來(lai)(lai)自0.35微(wei)(wei)(wei)米(mi)工藝(yi)節點的(de)營(ying)收增長(chang)50.6%。其(qi)次(ci)是0.13微(wei)(wei)(wei)米(mi),占(zhan)比為18.6%;90納(na)(na)米(mi)及(ji)(ji)95納(na)(na)米(mi),占(zhan)比為17.2%,值得一提的(de)是,2021年在圖像傳感器、智能卡芯片、MCU和電源管(guan)理(li)芯片影響下,來(lai)(lai)自90納(na)(na)米(mi)及(ji)(ji)95納(na)(na)米(mi)工藝(yi)節點的(de)營(ying)收快速增長(chang);0.18微(wei)(wei)(wei)米(mi)占(zhan)比10.1%;55納(na)(na)米(mi)及(ji)(ji)65納(na)(na)米(mi),占(zhan)比9.7%,2021年在獨立式非易失性(xing)存(cun)儲器、CIS和邏輯與射頻產品(pin)影響下,來(lai)(lai)自55納(na)(na)米(mi)及(ji)(ji)65納(na)(na)米(mi)工藝(yi)節點的(de)營(ying)收高速增長(chang);最后是0.25微(wei)(wei)(wei)米(mi),占(zhan)比僅為1.4%。

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圖片來源:華虹財報

從(cong)技術類型(xing)來看(kan),分立器件營收同比增長58%,仍是華虹第一(yi)大(da)業務板塊;邏輯與(yu)射頻工藝平臺營收快速增長117.7%,主(zhu)要得(de)益(yi)于(yu)12英寸CMOS圖像傳感(gan)器(CIS)產(chan)品規(gui)模量產(chan);模擬與(yu)電(dian)源(yuan)管(guan)理營收增長84.7%,主(zhu)要得(de)益(yi)于(yu)12英寸技術平臺規(gui)模量產(chan)。

此外,嵌(qian)入式(shi)非易失性存(cun)儲器技術作為華(hua)虹主(zhu)要營收(shou)來源之一,依舊(jiu)保持增(zeng)長(chang)(chang),主(zhu)要包括智能卡(ka)(ka)芯(xin)片(pian)和微(wei)控制器兩大(da)類芯(xin)片(pian)應用(yong)。智能卡(ka)(ka)方(fang)面,具有(you)自(zi)主(zhu)知識產權的90nm嵌(qian)入式(shi)閃存(cun)技術在(zai)相關智能卡(ka)(ka)產品領域順利轉移到(dao)12英寸(cun)工廠,平臺競(jing)爭(zheng)力保持在(zai)較高(gao)水平,出(chu)貨(huo)量(liang)(liang)增(zeng)長(chang)(chang)迅猛。在(zai)微(wei)控制器方(fang)面,受(shou)益于12英寸(cun)產能的加入,2021年嵌(qian)入式(shi)閃存(cun)MCU銷售額繼(ji)續兩位數增(zeng)長(chang)(chang),2014年至2021年銷售額年復(fu)合(he)增(zeng)長(chang)(chang)率(lv)與出(chu)貨(huo)量(liang)(liang)年復(fu)合(he)增(zeng)長(chang)(chang)率(lv)均(jun)保持兩位數增(zeng)長(chang)(chang)。

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圖片來源:華虹財報

從客戶(hu)類(lei)型(xing)來看(kan),華虹主要(yao)客戶(hu)為系(xi)統公司和無廠芯(xin)片設計公司,這類(lei)客戶(hu)營業收(shou)入近(jin)15億美元,占(zhan)比高達91.8%;IDM類(lei)型(xing)的客戶(hu)營業收(shou)入則約1.34億美元。

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圖片來源:華虹財報

從(cong)區(qu)域(yu)劃分來看,中(zhong)國是華虹(hong)營(ying)收(shou)(shou)(shou)(shou)最大、營(ying)收(shou)(shou)(shou)(shou)增速(su)最快的市場,營(ying)收(shou)(shou)(shou)(shou)收(shou)(shou)(shou)(shou)入(ru)超12億(yi)美(mei)元,同(tong)比(bi)(bi)(bi)增長93%,占(zhan)比(bi)(bi)(bi)高達73.9%;亞洲其(qi)他區(qu)域(yu)營(ying)收(shou)(shou)(shou)(shou)收(shou)(shou)(shou)(shou)入(ru)近1.7億(yi)美(mei)元,占(zhan)比(bi)(bi)(bi)為10.4%;北(bei)美(mei)區(qu)營(ying)收(shou)(shou)(shou)(shou)收(shou)(shou)(shou)(shou)入(ru)近1.6億(yi)美(mei)元,占(zhan)比(bi)(bi)(bi)為9.8%;歐(ou)洲區(qu)營(ying)收(shou)(shou)(shou)(shou)收(shou)(shou)(shou)(shou)入(ru)約(yue)0.7億(yi)美(mei)元,占(zhan)比(bi)(bi)(bi)為4.3%;日(ri)本區(qu)營(ying)收(shou)(shou)(shou)(shou)收(shou)(shou)(shou)(shou)入(ru)為0.26億(yi)美(mei)元,占(zhan)比(bi)(bi)(bi)為1.6%。

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圖片來源:華虹財報

產能穩步提升

從兩者的年報來看(kan),2021年中(zhong)芯(xin)國際現(xian)有產(chan)能穩步提升,完(wan)成2次重大投(tou)資,華(hua)虹無(wu)錫自2021年10月(yue)起月(yue)投(tou)片(pian)量超6.5萬片(pian)。

中芯國際

中芯國際(ji)年(nian)報顯示(shi),2021年(nian)銷售(shou)晶圓數量(liang)674.7萬(wan)片(pian)(pian)約當(dang)8英寸晶圓,晶圓月產能為62.1萬(wan)片(pian)(pian)約當(dang)8英寸晶圓。在關鍵技(ji)術節點方面,中芯國際(ji)完成了1萬(wan)5千片(pian)(pian)FinFET產能目標(biao),風險量(liang)產和規模量(liang)產穩(wen)步推進。

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圖片來源:中芯國際財報

2021年,中(zhong)(zhong)芯國(guo)際進行了2次重大(da)的(de)股權投資。2021年11月12日(ri),中(zhong)(zhong)芯國(guo)際通過(guo)全資子公司中(zhong)(zhong)芯控股與國(guo)家集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)基金(jin)二期(qi)、海臨(lin)微(wei)簽署臨(lin)港(gang)合資協(xie)議以(yi)(yi)共同設(she)立(li)中(zhong)(zhong)芯東(dong)方集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)制(zhi)造有限公司(中(zhong)(zhong)芯東(dong)方)。中(zhong)(zhong)芯東(dong)方規劃建設(she)月產(chan)能為10萬片的(de)12英寸(cun)晶圓代(dai)工生產(chan)線項目(mu),聚焦于提供28納米及以(yi)(yi)上技(ji)術節點的(de)集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)晶圓代(dai)工與技(ji)術服務。

2021年(nian)8月27日 ,中(zhong)(zhong)芯(xin)控股(gu)、中(zhong)(zhong)芯(xin)集(ji)電及深(shen)圳(zhen)(zhen)重(zhong)投(tou)集(ji)團簽署中(zhong)(zhong)芯(xin)深(shen)圳(zhen)(zhen)合資(zi)協議,各(ge)方同意將(jiang)中(zhong)(zhong)芯(xin)深(shen)圳(zhen)(zhen)的注冊資(zi)本增(zeng)至24.15億美(mei)元,增(zeng)資(zi)款將(jiang)用于中(zhong)(zhong)芯(xin)深(shen)圳(zhen)(zhen)12英寸晶(jing)圓代(dai)工生產(chan)線項目(規劃產(chan)能4萬片(pian)/月)。2021年(nian)11月23日,中(zhong)(zhong)芯(xin)深(shen)圳(zhen)(zhen)新合資(zi)協議簽訂。

華虹

華虹財報顯示,為滿足龐大且多樣的市(shi)場需求,公司(si)八英(ying)(ying)寸(cun)(cun)產(chan)品組合(he)持續優化、十(shi)二英(ying)(ying)寸(cun)(cun)產(chan)線持續擴產(chan),差(cha)異化工藝技術(shu)開發(fa)在(zai)十(shi)二英(ying)(ying)寸(cun)(cun)產(chan)在(zai)線加速運行。2021年,華虹月產(chan)能由(you)223,000片增至(zhi)313,000片8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)等值晶(jing)圓(yuan),8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)晶(jing)圓(yuan)產(chan)能利用率107.5%。付運晶(jing)圓(yuan)(8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)等值晶(jing)圓(yuan))由(you)2,191,000片增至(zhi)3,328,000片,同比(bi)上升51.9%。

中國晶圓代工雙雄并駕齊驅

中國晶圓代工雙雄并駕齊驅

圖片來源:華虹財報

2021年是(shi)華虹無錫(xi)12英寸晶(jing)圓廠投入運營(ying)的第三年,自(zi)2021年10月起,月投片量超6.5萬片,全年產能利用率(lv)(lv)均(jun)維持在(zai)100%以上(shang)。作為全球第一條12英寸功率(lv)(lv)器件代(dai)工生(sheng)產線,華虹功率(lv)(lv)器件產品在(zai)12英寸已通過IATF 16949汽車質量管理體系認證。

核心技術持續推進

從年報數(shu)據(ju)來看,2021年,中芯國際以及華虹都(dou)在持續推(tui)進核心技術(shu),并取得(de)了(le)不菲的成績。

中芯國際

2021年,中芯國際(ji)在先進工藝方(fang)面,多個(ge)衍生平臺開(kai)發按(an)計劃進行,穩(wen)步導入客(ke)戶(hu),實現產品的多樣化(hua)目標。

55納(na)(na)米(mi)BCD平臺進(jin)入產(chan)品導入,55納(na)(na)米(mi)及40納(na)(na)米(mi)高壓顯示驅動平臺進(jin)入風險量產(chan), 0.15微(wei)米(mi)高壓顯示驅動進(jin)入批量生(sheng)產(chan)。多種(zhong)特色工藝平臺研發(fa)也(ye)在穩步進(jin)行中,將(jiang)按照既定(ding)研發(fa)節(jie)奏陸續(xu)交付

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圖片來源:中芯國際財報

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圖片來源:中芯國際財報

此(ci)外(wai),中芯(xin)國際40納米(mi)高壓(ya)顯(xian)示(shi)驅動工藝平臺(tai)(tai)、嵌入式閃存平臺(tai)(tai)工藝(eFlash) 、NOR Flash存儲工藝和NAND Flash存儲工藝項目已(yi)完(wan)成研發。

華虹

當前市場對(dui)功率(lv)半導體旺盛的需求(qiu)以及相關應(ying)用對(dui)轉換效率(lv)的高要求(qiu)推動(dong)了(le)華虹雙擴散金屬氧化物半導體/屏蔽柵(DMOS/SGT)技術向(xiang)更(geng)小(xiao)線寬、更(geng)低導通電阻的方(fang)向(xiang)發展,目前為(wei)國內行業領先地位(wei)。

在消費(fei)類領(ling)域(yu),手機與筆記本計算機等(deng)(deng)大(da)功率快充對USB Power Delivery(PD)的兼容助推了華虹在Super Junction(SJ)超級結金(jin)屬氧(yang)化半導體場(chang)效應(ying)晶體管(MOSFET)技(ji)(ji)術(shu)的發展,特色(se)的新(xin)(xin)一代深溝槽(Deep-Trench)技(ji)(ji)術(shu)進(jin)入(ru)數據中心電源(yuan)以及新(xin)(xin)能源(yuan)車車載充電機(OBC)與充電樁等(deng)(deng)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)。新(xin)(xin)一代IGBT技(ji)(ji)術(shu)研發順(shun)利(li),量(liang)產產品亦進(jin)入(ru)新(xin)(xin)能源(yuan)車主逆變器以及光伏、風(feng)能等(deng)(deng)新(xin)(xin)能源(yuan)市場(chang)。

在(zai)12英寸(cun)功(gong)率器件(jian)(jian)方面,華虹已完成(cheng)現有四大功(gong)率分立器件(jian)(jian)技術(DMOS/SGT/SJ/IGBT)從8英寸(cun)到12英寸(cun)的技術升級,并實現批量穩(wen)定(ding)供貨。

在仿真電源與電機驅動等(deng)芯片(pian)應用領域,華(hua)(hua)虹開發的(de)(de)8英(ying)寸0.18微米(mi)(mi)新(xin)一代BCD工(gong)藝技術平臺(tai),快速上量,性(xing)能指針匹配業界先進水平。在數字電源、數字音頻功放等(deng)芯片(pian)領域,華(hua)(hua)虹推出了更(geng)佳電性(xing)參數的(de)(de)12英(ying)寸90納(na)米(mi)(mi)BCD平臺(tai),進入(ru)量產階段。

方興未艾的2022

2022年(nian)依舊是機遇與挑戰(zhan)并存的一年(nian),中芯國(guo)際和(he)華虹也在(zai)財報中提(ti)出(chu)了相應的規劃。

中芯國際

中芯國際2022年的重要任務是緊跟(gen)產業(ye)發展趨勢,動態平衡存量(liang)和增量(liang)需求,彌補產業(ye)鏈結構性缺口,中芯國際將始終堅(jian)持(chi)合規(gui)經營(ying),堅(jian)持(chi)國際化,深度融入全(quan)球產業(ye)鏈,為全(quan)球客戶(hu)服務;持(chi)續(xu)加強(qiang)與(yu)客戶(hu)、供貨商的緊密合作(zuo),有序推進擴產項目,鎖定存量(liang)、開拓增量(liang)。

中芯國際(ji)計劃2022年產能的增(zeng)量將會多于(yu)2021年。2022年初(chu),其上海臨港新廠破土動工。京城和深圳兩個項(xiang)(xiang)目穩步推進(jin)(jin),預計今年底(di)前投入(ru)生產。此外,為了持續推進(jin)(jin)已有老廠擴建及(ji)三個新廠項(xiang)(xiang)目,2022年依然是投入(ru)高(gao)峰期,資(zi)本開支預計約為50億美元(yuan)。

華虹

2022年(nian),華虹則將繼續致力于華虹無錫(xi)12英(ying)寸(cun)生產(chan)線的產(chan)能(neng)擴充,力爭于今年(nian)年(nian)底將總(zong)產(chan)能(neng)釋放至超過9萬片╱月;同時做大做強(qiang)「8英(ying)寸(cun)+12英(ying)寸(cun)」,進(jin)一(yi)步(bu)加快現有8英(ying)寸(cun)平臺優化(hua)及12英(ying)寸(cun)平臺擴產(chan),加大先進(jin)特(te)色工藝平臺的研發投(tou)入,進(jin)一(yi)步(bu)升(sheng)級(ji)技術節點、提升(sheng)性能(neng),打(da)造(zao)差異化(hua)的先進(jin)特(te)色IC;創新器件(jian)結構(gou)、建立車規(gui)級(ji)工藝,打(da)造(zao)領先的「先進(jin)Power Discrete」。

產(chan)品方(fang)(fang)面,華(hua)虹全部(bu)晶圓廠(chang)將在(zai)2022年繼續深(shen)化(hua)推動汽(qi)車電(dian)子產(chan)品線,抓(zhua)住本土汽(qi)車市(shi)場(chang)供應(ying)鏈(lian)對(dui)半(ban)導體零部(bu)件需求爆發(fa)的市(shi)場(chang)機遇(yu);工(gong)藝(yi)研發(fa)方(fang)(fang)面,華(hua)虹將積極推進40納米(mi)基(ji)礎邏輯(ji)射頻工(gong)藝(yi)研發(fa),并在(zai)55納米(mi)eFlash工(gong)藝(yi)平(ping)臺量產(chan)基(ji)礎上,推進40納米(mi)eFlash工(gong)藝(yi)前期研發(fa);功(gong)率(lv)分立(li)器件領域,強化(hua)客(ke)戶產(chan)品競(jing)爭力以及覆蓋更多終端市(shi)場(chang);電(dian)源管理IC領域,12英(ying)寸90納米(mi)BCD平(ping)臺進入收(shou)獲期;其(qi)他(ta)平(ping)臺領域,12英(ying)寸生(sheng)產(chan)平(ping)臺擴展在(zai)更小節點(dian)上的發(fa)展通路,將把差異(yi)化(hua)特色工(gong)藝(yi)向更先進節點(dian)持續推進。

總(zong)的(de)(de)來說,中(zhong)芯國(guo)際和華虹作(zuo)為中(zhong)國(guo)大陸(lu)數一數二的(de)(de)晶圓代工(gong)廠(chang),已經在2021年(nian)畫上了完(wan)美的(de)(de)句號,隨著晶圓廠(chang)產(chan)能的(de)(de)持續釋放,2022年(nian)或許將迎來更優異的(de)(de)成績單。


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