歷史的車輪滾滾向前，而2021注定將在半導體行業發展軸上留下濃墨重彩的一筆。在局部疫情反復、供應鏈瓶頸以及汽車電子、東數西算、物聯網等各種新興市場興起的因素影響下，芯片需求持(chi)續(xu)增高，2021年全(quan)球(qiu)半導(dao)體銷售(shou)額首次突破5,000億(yi)美元，創歷史(shi)新高。
毫(hao)無(wu)疑(yi)問，全球半導體市場的(de)(de)繁榮(rong)勢態也給(gei)我(wo)國(guo)本(ben)土芯片企業帶來了(le)發(fa)展新(xin)機遇。近日，中芯國(guo)際和華虹兩(liang)大晶(jing)圓代工廠接連(lian)發(fa)布(bu)2021全年(nian)財報(bao)，無(wu)論是營收、產(chan)能，還是技術研(yan)發(fa)，都展現(xian)出了(le)前(qian)所未有的(de)(de)增長。本(ben)篇文章，筆者就盤點下(xia)中國(guo)晶(jing)圓代工雙(shuang)雄的(de)(de)2021。
營收大幅增長，中國為最大市場
從(cong)2021全年(nian)營收(shou)(shou)來看，中(zhong)芯國際(ji)和(he)華虹(hong)都實現了穩健增長(chang)。其中(zhong)，中(zhong)芯國際(ji)2021年(nian)保持產能利用率(lv)滿載，銷(xiao)售(shou)收(shou)(shou)入(ru)從(cong)上(shang)一年(nian)的(de)39億(yi)美元增長(chang)到54億(yi)美元，年(nian)度(du)增長(chang)39.3%。而(er)華虹(hong)的(de)銷(xiao)售(shou)收(shou)(shou)入(ru)更是創歷(li)史新(xin)高，達16.308億(yi)美元，較上(shang)年(nian)度(du)增長(chang)69.6%。
圖片來源：中芯國際財報
中芯國際
中芯(xin)國際年(nian)報(bao)顯(xian)示，在54億美元的銷售收入中，晶圓代工業(ye)務營收為4,982.2百萬美元，同比增長43.4%。
從技(ji)術(shu)節點(dian)方面(mian)來看(kan)，中(zhong)芯國際(ji)的(de)(de)晶圓代工(gong)業務收(shou)(shou)入(ru)(ru)以90納(na)米(mi)及以下(xia)制程為(wei)主，營收(shou)(shou)比例高(gao)(gao)達(da)62.5%。其中(zhong)，以55/65納(na)米(mi)技(ji)術(shu)的(de)(de)收(shou)(shou)入(ru)(ru)貢(gong)獻(xian)比例最高(gao)(gao)，為(wei) 29.2%；其次是(shi)(shi)40/45納(na)米(mi)技(ji)術(shu)，收(shou)(shou)入(ru)(ru)貢(gong)獻(xian)比例為(wei)15.0% ；而FinFET/28納(na)米(mi)的(de)(de)收(shou)(shou)入(ru)(ru)貢(gong)獻(xian)比例為(wei)15.1%。雖然(ran)FinFET/28納(na)米(mi)收(shou)(shou)入(ru)(ru)占比不是(shi)(shi)很高(gao)(gao)，但是(shi)(shi)同2020年的(de)(de)9%相(xiang)比，可(ke)以看(kan)到有(you)明顯的(de)(de)增長。
圖片來源：中芯國際財報
從(cong)地區方面來看，中(zhong)芯國(guo)際的代工業(ye)(ye)(ye)務(wu)(wu)分(fen)布(bu)和去年相差無二。中(zhong)國(guo)內地及中(zhong)國(guo)香(xiang)港業(ye)(ye)(ye)務(wu)(wu)收入(ru)(ru)(ru)占業(ye)(ye)(ye)務(wu)(wu)收入(ru)(ru)(ru)的64%；北美洲業(ye)(ye)(ye)務(wu)(wu)收入(ru)(ru)(ru)占業(ye)(ye)(ye)務(wu)(wu)收入(ru)(ru)(ru)的22.3%；歐洲及亞洲業(ye)(ye)(ye)務(wu)(wu)收入(ru)(ru)(ru)占業(ye)(ye)(ye)務(wu)(wu)收入(ru)(ru)(ru)的13.7%。
圖片來源：中芯國際財報
從應用領域方面來看，智能手機和智能家居占比有所下降(jiang)，尤其是智能手機從(cong)45%降(jiang)至32%，智能家居(ju)則(ze)從(cong)17%降(jiang)為13%。此外，消費電(dian)(dian)子以及其他(ta)領(ling)域(yu)的占比有了明顯增長(chang)，消費電(dian)(dian)子從(cong)18%增長(chang)至24%，其他(ta)應用領(ling)域(yu)從(cong)20%增至31%。
圖片來源：中芯國際財報
華虹
華虹年報顯示，截至2021年末，華虹已連續四十四個季度保持盈利。在16.308億(yi)美(mei)(mei)元的(de)銷(xiao)售(shou)收入中，95.8%的(de)營(ying)業(ye)收入來自半導體晶(jing)圓，營(ying)業(ye)收入高達15.62億(yi)美(mei)(mei)元。
圖片來源：華虹財報
從(cong)工(gong)藝(yi)(yi)節點(dian)(dian)來看，華虹代(dai)工(gong)工(gong)藝(yi)(yi)以(yi)0.35微(wei)米(mi)(mi)(mi)及(ji)以(yi)上為(wei)(wei)主，占(zhan)比(bi)高達43%，2021年在(zai)功率(lv)分立(li)器(qi)件(jian)影響下(xia)(xia)(xia)，來自0.35微(wei)米(mi)(mi)(mi)工(gong)藝(yi)(yi)節點(dian)(dian)的(de)(de)營(ying)收增(zeng)長50.6%。其次是0.13微(wei)米(mi)(mi)(mi)，占(zhan)比(bi)為(wei)(wei)18.6%；90納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)及(ji)95納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)，占(zhan)比(bi)為(wei)(wei)17.2%，值(zhi)得(de)一提(ti)的(de)(de)是，2021年在(zai)圖(tu)像傳感器(qi)、智能卡芯片(pian)、MCU和電(dian)源管理芯片(pian)影響下(xia)(xia)(xia)，來自90納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)及(ji)95納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)工(gong)藝(yi)(yi)節點(dian)(dian)的(de)(de)營(ying)收快速增(zeng)長；0.18微(wei)米(mi)(mi)(mi)占(zhan)比(bi)10.1%；55納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)及(ji)65納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)，占(zhan)比(bi)9.7%，2021年在(zai)獨立(li)式(shi)非易失(shi)性存儲(chu)器(qi)、CIS和邏(luo)輯(ji)與射頻產品影響下(xia)(xia)(xia)，來自55納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)及(ji)65納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)工(gong)藝(yi)(yi)節點(dian)(dian)的(de)(de)營(ying)收高速增(zeng)長；最(zui)后是0.25微(wei)米(mi)(mi)(mi)，占(zhan)比(bi)僅為(wei)(wei)1.4%。
圖片來源：華虹財報
從技術類型來看(kan)，分立(li)器件營收同比增(zeng)長58%，仍是(shi)華虹第一大業務(wu)板塊；邏輯與(yu)(yu)射(she)頻(pin)工藝平臺(tai)(tai)營收快速(su)增(zeng)長117.7%，主要(yao)得益(yi)于12英(ying)寸(cun)(cun)CMOS圖(tu)像傳感器(CIS)產品(pin)規(gui)模量(liang)產；模擬與(yu)(yu)電源管理營收增(zeng)長84.7%，主要(yao)得益(yi)于12英(ying)寸(cun)(cun)技術平臺(tai)(tai)規(gui)模量(liang)產。
此(ci)外，嵌入式非易失性(xing)存儲器技術作為華虹主(zhu)要(yao)營收來源之一(yi)，依(yi)舊保持增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)，主(zhu)要(yao)包括智能(neng)(neng)(neng)卡(ka)(ka)芯片(pian)和(he)微(wei)控制器兩(liang)大類芯片(pian)應用。智能(neng)(neng)(neng)卡(ka)(ka)方(fang)面，具有自主(zhu)知識產(chan)權(quan)的90nm嵌入式閃存技術在(zai)相關智能(neng)(neng)(neng)卡(ka)(ka)產(chan)品(pin)領域順利轉移到(dao)12英(ying)寸工廠(chang)，平(ping)臺競爭力保持在(zai)較高水(shui)平(ping)，出貨(huo)(huo)量(liang)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)迅猛。在(zai)微(wei)控制器方(fang)面，受益(yi)于12英(ying)寸產(chan)能(neng)(neng)(neng)的加入，2021年嵌入式閃存MCU銷售額繼續兩(liang)位(wei)數(shu)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)，2014年至2021年銷售額年復合增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)率與出貨(huo)(huo)量(liang)年復合增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)率均保持兩(liang)位(wei)數(shu)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)。
圖片來源：華虹財報
從客戶類(lei)型來(lai)看，華(hua)虹主要客戶為系統(tong)公司和無(wu)廠芯片設計公司，這類(lei)客戶營(ying)業收入近15億美元(yuan)，占比(bi)高(gao)達91.8%；IDM類(lei)型的客戶營(ying)業收入則約1.34億美元(yuan)。
圖片來源：華虹財報
從(cong)區(qu)(qu)域(yu)劃分來(lai)看，中國是華虹營(ying)收(shou)(shou)(shou)最大、營(ying)收(shou)(shou)(shou)增速最快的市(shi)場，營(ying)收(shou)(shou)(shou)收(shou)(shou)(shou)入(ru)(ru)(ru)超12億美(mei)元(yuan)(yuan)，同比增長93%，占(zhan)比高達(da)73.9%；亞洲(zhou)其他區(qu)(qu)域(yu)營(ying)收(shou)(shou)(shou)收(shou)(shou)(shou)入(ru)(ru)(ru)近1.7億美(mei)元(yuan)(yuan)，占(zhan)比為(wei)(wei)10.4%；北美(mei)區(qu)(qu)營(ying)收(shou)(shou)(shou)收(shou)(shou)(shou)入(ru)(ru)(ru)近1.6億美(mei)元(yuan)(yuan)，占(zhan)比為(wei)(wei)9.8%；歐洲(zhou)區(qu)(qu)營(ying)收(shou)(shou)(shou)收(shou)(shou)(shou)入(ru)(ru)(ru)約(yue)0.7億美(mei)元(yuan)(yuan)，占(zhan)比為(wei)(wei)4.3%；日本區(qu)(qu)營(ying)收(shou)(shou)(shou)收(shou)(shou)(shou)入(ru)(ru)(ru)為(wei)(wei)0.26億美(mei)元(yuan)(yuan)，占(zhan)比為(wei)(wei)1.6%。
圖片來源：華虹財報
產能穩步提升
從兩(liang)者的年報(bao)來看，2021年中芯(xin)國際現有產(chan)能穩步(bu)提升，完成(cheng)2次重大投資，華虹(hong)無錫自2021年10月起月投片(pian)(pian)量超6.5萬片(pian)(pian)。
中芯國際
中(zhong)芯(xin)國際(ji)年報顯示，2021年銷售(shou)晶(jing)圓數量674.7萬片約當8英寸晶(jing)圓，晶(jing)圓月(yue)產能為(wei)62.1萬片約當8英寸晶(jing)圓。在關鍵技(ji)術(shu)節(jie)點方面，中(zhong)芯(xin)國際(ji)完成(cheng)了1萬5千片FinFET產能目標(biao)，風險量產和規模量產穩步推進。
圖片來源：中芯國際財報
2021年(nian)，中(zhong)(zhong)芯國際進行了2次重(zhong)大的股權投(tou)資。2021年(nian)11月(yue)12日(ri)，中(zhong)(zhong)芯國際通過全資子(zi)公(gong)司(si)中(zhong)(zhong)芯控股與國家集(ji)成電(dian)路(lu)基金(jin)二(er)期、海臨微簽署臨港合資協議以共同設(she)(she)立中(zhong)(zhong)芯東(dong)方(fang)集(ji)成電(dian)路(lu)制造有(you)限公(gong)司(si)（中(zhong)(zhong)芯東(dong)方(fang)）。中(zhong)(zhong)芯東(dong)方(fang)規劃建設(she)(she)月(yue)產(chan)能為10萬(wan)片的12英寸晶圓代工生產(chan)線項目(mu)，聚(ju)焦于提供(gong)28納米(mi)及以上(shang)技(ji)術節點的集(ji)成電(dian)路(lu)晶圓代工與技(ji)術服務。
2021年8月(yue)27日 ，中(zhong)芯(xin)控股(gu)、中(zhong)芯(xin)集(ji)(ji)電及深圳(zhen)重(zhong)投集(ji)(ji)團簽署中(zhong)芯(xin)深圳(zhen)合資(zi)協(xie)議(yi)，各方(fang)同意將(jiang)中(zhong)芯(xin)深圳(zhen)的(de)注冊資(zi)本(ben)增(zeng)至24.15億美元，增(zeng)資(zi)款將(jiang)用于中(zhong)芯(xin)深圳(zhen)12英寸晶圓代工生產(chan)線(xian)項目（規劃(hua)產(chan)能(neng)4萬(wan)片/月(yue)）。2021年11月(yue)23日，中(zhong)芯(xin)深圳(zhen)新合資(zi)協(xie)議(yi)簽訂。
華虹
華虹財報顯示，為滿(man)足龐大且多樣的市場(chang)需求，公司八英(ying)(ying)(ying)寸產(chan)品組合(he)持續優化、十二英(ying)(ying)(ying)寸產(chan)線持續擴產(chan)，差異化工藝技術開(kai)發在十二英(ying)(ying)(ying)寸產(chan)在線加速運行。2021年，華虹月產(chan)能(neng)由(you)223,000片(pian)(pian)增至(zhi)313,000片(pian)(pian)8英(ying)(ying)(ying)寸等(deng)值晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)，8英(ying)(ying)(ying)寸晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)產(chan)能(neng)利(li)用率107.5%。付運晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)（8英(ying)(ying)(ying)寸等(deng)值晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)）由(you)2,191,000片(pian)(pian)增至(zhi)3,328,000片(pian)(pian)，同比上升51.9%。
圖片來源：華虹財報
2021年(nian)是華虹無錫12英(ying)寸(cun)晶圓(yuan)廠投入運營的(de)第(di)三年(nian)，自2021年(nian)10月起，月投片(pian)量(liang)超6.5萬片(pian)，全(quan)年(nian)產能利(li)用率均維持在(zai)100%以上。作為全(quan)球第(di)一條12英(ying)寸(cun)功率器(qi)件代工生(sheng)產線，華虹功率器(qi)件產品在(zai)12英(ying)寸(cun)已通過IATF 16949汽車質量(liang)管理體系認證。
核心技術持續推進
從年(nian)報(bao)數(shu)據來看，2021年(nian)，中(zhong)芯國際以及華虹(hong)都在(zai)持續(xu)推進(jin)核心技術，并取得(de)了不菲的成(cheng)績。
中芯國際
2021年(nian)，中芯國際在先進(jin)工藝方面，多個衍生(sheng)平(ping)臺開發按計劃進(jin)行(xing)，穩步導(dao)入(ru)客(ke)戶(hu)，實現(xian)產品的多樣(yang)化目(mu)標(biao)。
55納(na)米(mi)BCD平臺(tai)(tai)(tai)進入(ru)(ru)產品導入(ru)(ru)，55納(na)米(mi)及(ji)40納(na)米(mi)高壓(ya)顯示驅動平臺(tai)(tai)(tai)進入(ru)(ru)風險量產， 0.15微米(mi)高壓(ya)顯示驅動進入(ru)(ru)批量生產。多種特色(se)工藝平臺(tai)(tai)(tai)研發也(ye)在穩步進行中，將按照(zhao)既(ji)定(ding)研發節奏陸(lu)續交付
圖片來源：中芯國際財報
圖片來源：中芯國際財報
此外，中芯國際40納米高(gao)壓(ya)顯示驅動工(gong)藝平臺、嵌(qian)入式閃存平臺工(gong)藝(eFlash) 、NOR Flash存儲工(gong)藝和(he)NAND Flash存儲工(gong)藝項目已完(wan)成研發(fa)。
華虹
當前(qian)市(shi)場(chang)對(dui)功率半導體旺盛的需求(qiu)以(yi)及(ji)相關應(ying)用對(dui)轉換效(xiao)率的高要求(qiu)推動了華虹雙擴散金屬氧化物半導體/屏蔽柵(zha)(DMOS/SGT)技術向(xiang)更(geng)小線寬、更(geng)低導通電阻的方向(xiang)發(fa)展(zhan)，目前(qian)為國內行業(ye)領先地位。
在消費類領域(yu)，手機與筆記本計算(suan)機等大(da)功率快(kuai)充對(dui)USB Power Delivery(PD)的兼容助(zhu)推了華虹在Super Junction(SJ)超級結金屬氧(yang)化半(ban)導體(ti)(ti)場(chang)效應晶體(ti)(ti)管(MOSFET)技術(shu)的發展，特色的新(xin)(xin)一代深溝槽(Deep-Trench)技術(shu)進(jin)(jin)入(ru)數據中心電源以(yi)及新(xin)(xin)能源車車載(zai)充電機(OBC)與充電樁等應用領域(yu)。新(xin)(xin)一代IGBT技術(shu)研發順(shun)利，量產產品亦進(jin)(jin)入(ru)新(xin)(xin)能源車主(zhu)逆變器以(yi)及光伏、風能等新(xin)(xin)能源市場(chang)。
在12英(ying)寸功率器件方面，華虹已完成現有四大(da)功率分(fen)立器件技術(DMOS/SGT/SJ/IGBT)從8英(ying)寸到12英(ying)寸的技術升級(ji)，并實現批量穩定(ding)供貨。
在仿真電源與電機驅動等(deng)芯(xin)片應用領(ling)域，華(hua)(hua)虹開發的(de)8英(ying)寸(cun)0.18微米新一(yi)代BCD工藝技術平(ping)臺(tai)，快速上量，性能(neng)指針匹配(pei)業界先(xian)進水平(ping)。在數字電源、數字音頻功(gong)放等(deng)芯(xin)片領(ling)域，華(hua)(hua)虹推出了(le)更佳(jia)電性參(can)數的(de)12英(ying)寸(cun)90納米BCD平(ping)臺(tai)，進入量產階段(duan)。
方興未艾的2022
2022年依舊(jiu)是機遇(yu)與(yu)挑戰并存的(de)一年，中芯國際和華虹(hong)也在(zai)財(cai)報中提出了相應(ying)的(de)規劃。
中芯國際
中(zhong)芯(xin)國(guo)際2022年(nian)的重要任(ren)務是(shi)緊跟產業(ye)發展趨勢，動態平衡存(cun)(cun)量(liang)(liang)和增(zeng)(zeng)量(liang)(liang)需求，彌補產業(ye)鏈(lian)結構性缺(que)口，中(zhong)芯(xin)國(guo)際將始終堅持(chi)合規經營(ying)，堅持(chi)國(guo)際化，深度融入全(quan)球(qiu)產業(ye)鏈(lian)，為全(quan)球(qiu)客戶服務；持(chi)續加強與(yu)客戶、供貨商的緊密合作，有序推進擴產項目，鎖定存(cun)(cun)量(liang)(liang)、開(kai)拓(tuo)增(zeng)(zeng)量(liang)(liang)。
中芯國際(ji)計(ji)劃2022年產(chan)能的(de)增量將會多于(yu)2021年。2022年初，其上海臨港新廠破(po)土動工。京城和深圳兩個(ge)項目穩步推進(jin)，預計(ji)今年底前投入生產(chan)。此外，為(wei)(wei)了(le)持續推進(jin)已(yi)有老廠擴建及三個(ge)新廠項目，2022年依然(ran)是投入高峰期，資(zi)本開支預計(ji)約為(wei)(wei)50億美(mei)元。
華虹
2022年，華(hua)虹則將繼(ji)續致(zhi)力于華(hua)虹無錫12英(ying)寸(cun)生產線的(de)產能(neng)擴(kuo)充，力爭(zheng)于今年年底(di)將總產能(neng)釋放至超(chao)過(guo)9萬(wan)片╱月；同時(shi)做大(da)做強(qiang)「8英(ying)寸(cun)+12英(ying)寸(cun)」，進(jin)(jin)(jin)一(yi)步(bu)加快現有8英(ying)寸(cun)平臺(tai)優化及12英(ying)寸(cun)平臺(tai)擴(kuo)產，加大(da)先(xian)(xian)進(jin)(jin)(jin)特(te)色工藝平臺(tai)的(de)研發(fa)投(tou)入，進(jin)(jin)(jin)一(yi)步(bu)升(sheng)級(ji)技術節點、提升(sheng)性(xing)能(neng)，打造差異化的(de)先(xian)(xian)進(jin)(jin)(jin)特(te)色IC；創新器件結構、建立車(che)規(gui)級(ji)工藝，打造領先(xian)(xian)的(de)「先(xian)(xian)進(jin)(jin)(jin)Power Discrete」。
產(chan)品方(fang)面，華虹全部晶圓廠將(jiang)在(zai)2022年繼(ji)續(xu)深化推(tui)動(dong)汽車電(dian)子產(chan)品線，抓住(zhu)本土汽車市場(chang)供應(ying)鏈對半導(dao)體零部件(jian)需求爆發的(de)市場(chang)機遇；工藝(yi)研發方(fang)面，華虹將(jiang)積極推(tui)進40納(na)米(mi)(mi)基礎邏(luo)輯射頻工藝(yi)研發，并在(zai)55納(na)米(mi)(mi)eFlash工藝(yi)平(ping)(ping)臺(tai)量產(chan)基礎上(shang)(shang)，推(tui)進40納(na)米(mi)(mi)eFlash工藝(yi)前期(qi)(qi)研發；功率(lv)分立器件(jian)領域，強化客戶產(chan)品競爭力以及覆蓋更多終端市場(chang)；電(dian)源管理IC領域，12英寸(cun)90納(na)米(mi)(mi)BCD平(ping)(ping)臺(tai)進入收獲期(qi)(qi)；其他(ta)平(ping)(ping)臺(tai)領域，12英寸(cun)生(sheng)產(chan)平(ping)(ping)臺(tai)擴展(zhan)在(zai)更小節點上(shang)(shang)的(de)發展(zhan)通路，將(jiang)把差異化特(te)色工藝(yi)向更先進節點持(chi)續(xu)推(tui)進。
總的來說，中芯國際和華虹作為(wei)中國大陸數一數二(er)的晶圓代工廠(chang)，已(yi)經在(zai)2021年(nian)(nian)畫上了完(wan)美的句號，隨(sui)著晶圓廠(chang)產能的持(chi)續釋放，2022年(nian)(nian)或許(xu)將迎來更優異的成(cheng)績單。
