集微網消息，比亞迪董事長王傳福多次表示，汽車電動化變革已進入到智能駕駛下半場。近日，在英偉達官宣推出全新自動駕駛芯片Orin后，比亞迪(di)隨即宣布與(yu)英偉達(da)達(da)成合(he)作，并計劃從(cong)2023年上半年開始搭載英偉達(da)相關自動駕駛平臺(tai)。
事實上(shang)，筆者(zhe)盤點發現(xian)，不止(zhi)比亞迪，理想、集度、奔(ben)馳、智(zhi)(zhi)己、捷豹路(lu)(lu)虎、沃爾(er)沃、現(xian)代、奧迪、路(lu)(lu)特斯(si)等大批主機(ji)廠已經(jing)與英偉達(da)就(jiu)Orin達(da)成合(he)作，其中蔚(yu)來在新推出的ET7中已經(jing)率先搭載Orin；這意味著(zhu)，英偉達(da)憑借更強的算力平臺，正在快速(su)收(shou)割(ge)全球(qiu)客(ke)戶，給高(gao)通、地平線(xian)、黑(hei)芝麻智(zhi)(zhi)能、寒武紀、Mobileye等自動駕駛芯片企(qi)業帶來了空前(qian)壓力。
英偉達發布最強算力自動駕駛芯片Orin
要實(shi)現自(zi)動駕(jia)(jia)(jia)駛，高(gao)(gao)算力(li)智駕(jia)(jia)(jia)芯片必不可(ke)少。業內人(ren)士表示，2021年(nian)已經成為自(zi)動駕(jia)(jia)(jia)駛的分(fen)水嶺(ling)，更高(gao)(gao)級別的自(zi)動駕(jia)(jia)(jia)駛將會(hui)(hui)加速(su)滲透。該人(ren)士分(fen)析稱，目前主流自(zi)動駕(jia)(jia)(jia)駛為L2及L2+級別，當(dang)下L3級自(zi)動駕(jia)(jia)(jia)駛的滲透率僅為2%-3%，不過接下來將會(hui)(hui)加速(su)滲透，預計2025年(nian)將會(hui)(hui)達到30%-40%，L4、L5級也會(hui)(hui)加速(su)發展，“但(dan)更高(gao)(gao)級別的自(zi)動駕(jia)(jia)(jia)駛系統(tong)，每提高(gao)(gao)一級，對算力(li)的需求將會(hui)(hui)10倍提升(sheng)。”
這意味(wei)著，隨著L3級(ji)(ji)(ji)及(ji)(ji)以上級(ji)(ji)(ji)別自動(dong)(dong)駕(jia)駛的(de)(de)(de)布局及(ji)(ji)加(jia)速滲透，汽(qi)車(che)對(dui)高(gao)(gao)(gao)算(suan)(suan)力芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)需(xu)求越來越高(gao)(gao)(gao)。根據英(ying)特爾數(shu)據，L3級(ji)(ji)(ji)自動(dong)(dong)駕(jia)駛對(dui)算(suan)(suan)力需(xu)求為20-30TOPS，L4級(ji)(ji)(ji)需(xu)要200TOPS以上，L5級(ji)(ji)(ji)則超(chao)過2000TOPS。但(dan)目(mu)前行(xing)業的(de)(de)(de)主(zhu)流自動(dong)(dong)駕(jia)駛芯(xin)(xin)片中，能能滿足L3級(ji)(ji)(ji)計算(suan)(suan)需(xu)求的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片并不多，主(zhu)要有英(ying)偉達的(de)(de)(de)Xavier（最(zui)高(gao)(gao)(gao)30TOPS）、Mobileye的(de)(de)(de)EyeQ5（24TOPS）、高(gao)(gao)(gao)通的(de)(de)(de)8295（30TOPS）、地平(ping)線的(de)(de)(de)征程5（128TOPS）、黑芝麻智能的(de)(de)(de)華山二(er)號（最(zui)高(gao)(gao)(gao)196 TOPS）等(deng)。
而(er)時下(xia)不少具備L2、L3級功能汽車，對算(suan)(suan)力的需求(qiu)已經(jing)提升到了(le)數百乃至(zhi)1000+TOPS，如蔚(yu)來(lai)ET7、上(shang)汽智(zhi)己L7、上(shang)汽R汽車ES33等車型算(suan)(suan)力均在1000+TOPS以上(shang)。顯然，目前的自動駕駛芯片對滿足(zu)更高(gao)算(suan)(suan)力需求(qiu)仍(reng)非常吃緊，企業不得不通過堆疊芯片數量來(lai)實(shi)現大算(suan)(suan)力運算(suan)(suan)。
不過，隨著英(ying)偉(wei)達新一代自動駕駛芯片Orin的推出(chu)，這一情況(kuang)將會大幅改善。3月(yue)22日晚，英(ying)偉(wei)達在(zai)GTC 2022大會上宣布，Orin將于本月(yue)正式投產銷(xiao)售。
據了解，英偉達在2015年開始(shi)推(tui)出適(shi)于(yu)自動駕駛需(xu)求(qiu)的Tegra X1，該芯片采用20nm工(gong)藝(yi)，算力為1TOPS，但該產(chan)品(pin)主要面向智能(neng)座艙；英偉達緊接著(zhu)又于(yu)2018年推(tui)出Parker，為16nm工(gong)藝(yi)，算力為1TOPS，開始(shi)在特斯(si)拉、沃爾(er)沃等(deng)品(pin)牌中(zhong)應(ying)用，不過算力仍無法滿足市場需(xu)求(qiu)。
2020年，英(ying)偉達(da)再(zai)基于12nm工藝推出(chu)(chu)Xavier，在小(xiao)鵬、上(shang)汽等主機廠(chang)推出(chu)(chu)的L2、L2+級車型上(shang)獲得使用(yong)，不過較特斯拉(la)144TOPS的FSD雙芯片方(fang)案相比，仍(reng)有較大差距(ju)，英(ying)偉達(da)方(fang)案也因算(suan)力(li)“不足”被特斯拉(la)拋(pao)棄，這讓英(ying)偉達(da)意(yi)識(shi)到更高算(suan)力(li)芯片的重要性，并(bing)在推出(chu)(chu)Xavier之(zhi)前就布局Orin。
根據英偉達(da)披露(lu)信(xin)息，Orin SoC采用7nm工藝，內置第二(er)代深度學習加(jia)速器(qi)(qi)DLA、第二(er)代視覺加(jia)速器(qi)(qi)PVA、視頻編解碼器(qi)(qi)，算(suan)力達(da)254TOPS，是上一代產品的(de)8倍有余。而基于該芯片(pian)推(tui)出(chu)的(de)DRIVE AGX Orin平臺可實現(xian)最大算(suan)力2000TOPS，覆(fu)蓋L2-L5級自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)駕(jia)駛需求，幫助主機廠(chang)開發自(zi)(zi)適應巡航控制、自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)緊急制動(dong)(dong)(dong)(dong)、變道輔助、防碰撞、車(che)道偏(pian)離(li)預(yu)警、交通信(xin)號(hao)燈識(shi)別(bie)等自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)駕(jia)駛功能，進而實現(xian)在高速、城(cheng)區、泊車(che)、換電等場景點到點的(de)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)駕(jia)駛體驗。
Orin的推出，很好解決(jue)了自動(dong)駕(jia)駛系統對高(gao)算(suan)力(li)的需求(qiu)，也讓硬件方案設計變得更精簡、易用(yong)，一經推出即獲(huo)得了大批主(zhu)機(ji)廠、自動(dong)駕(jia)駛公司的青(qing)睞(lai)。
提前量產，已收割全球超25家主機廠
根據計劃，Orin將于(yu)2023年量(liang)產，不過此前(qian)(qian)英偉達表示，中國造車新勢(shi)力之一的理想(xiang)汽車將于(yu)2022年推出理想(xiang)X01，為配套上車，其CEO黃仁勛決定提前(qian)(qian)一年量(liang)產Orin。
另外筆者發現，率先搭載Orin的(de)(de)并非理想X01，而(er)是蔚(yu)來(lai)的(de)(de)ET 7，該車(che)已于3月28日開啟交(jiao)付，車(che)載NIO Adam平臺(tai)集成了英偉達的(de)(de)4顆Orin芯片，算(suan)力超(chao)過1000TOPS，支持包括1顆超(chao)遠(yuan)距(ju)高精(jing)度激(ji)光雷達、7顆800萬(wan)像素高清攝像頭、4顆300萬(wan)像素高感(gan)光環視專用攝像頭、5顆毫米波雷達等33顆傳感(gan)器，可實(shi)現19項輔助(zhu)駕駛(shi)功(gong)能，蔚(yu)來(lai)ET 7也由(you)此成為(wei)全球首款搭載Orin的(de)(de)ADAS車(che)型。
事實上，Orin已成為自(zi)動駕(jia)駛領域的明(ming)星，據(ju)不(bu)完全統計，全球已有超過(guo)25家主機廠(chang)與英偉達就Orin達成合作(zuo)，其中不(bu)乏蔚來(lai)、小(xiao)鵬、理想、威馬、上汽(qi)智己(ji)、R汽(qi)車、法(fa)拉第未(wei)來(lai)、Lucid Group、Human Horizons Vinfast、華人運通等造車新勢(shi)力；比亞(ya)迪、奔(ben)馳(chi)、捷豹(bao)路虎、沃爾(er)沃、現代、奧迪、路特斯等傳統主機廠(chang)也紛紛加(jia)入(ru)這一陣營(ying)；另外，德賽西(xi)威、百度Apollo、通用Cruise、谷歌Waymo、圖森未(wei)來(lai)、小(xiao)馬智行(xing)、亞(ya)馬遜Zoox、滴(di)滴(di)、沃爾(er)沃商用車、Kodiak、智加(jia)科技、Auto X、文遠(yuan)知行(xing)、元戎啟行(xing)等自(zi)動駕(jia)駛公司也將基于Orin開發各自(zi)的ADAS方案。
圖源：eeNews
其他主機廠(chang)中，部分車企即(ji)便未(wei)直接與與英(ying)偉(wei)達達成合(he)作，但所選用的(de)(de)自(zi)動駕(jia)駛方案也出自(zi)Orin，如(ru)豐田，將(jiang)選用小馬智行基(ji)于Orin開發的(de)(de)自(zi)動駕(jia)駛系統。
需要指出的是，中(zhong)國的3家頭部造車新勢力中(zhong)，原本有(you)兩家公司選擇的是英特爾旗下(xia)的Mobileye方(fang)(fang)案，但目前，已全部切換(huan)為英偉達方(fang)(fang)案。
麥(mai)肯錫分(fen)析認為，2025年全(quan)球(qiu)車載AI SoC芯片的市(shi)場(chang)(chang)規(gui)模將達160億(yi)美元，其(qi)中(zhong)(zhong)中(zhong)(zhong)國市(shi)場(chang)(chang)為55.2億(yi)美元；到2030年將達303.4億(yi)美元，其(qi)中(zhong)(zhong)中(zhong)(zhong)國市(shi)場(chang)(chang)規(gui)模為104.6億(yi)美元。龐(pang)大的潛(qian)力市(shi)場(chang)(chang)，吸引了全(quan)球(qiu)各大AI芯片企業、主機(ji)廠(chang)、Tier 1的布(bu)局。
英偉達(da)披露，隨(sui)著Drive Orin平臺投入生(sheng)產，其(qi)積壓訂單(dan)達(da)110億美元(yuan)。顯然，Orin的(de)(de)推出，正給(gei)其(qi)他自動駕駛芯片(pian)平臺公司帶來前所未有的(de)(de)競爭壓力。
高算力平臺正成各方競逐焦點
行(xing)業(ye)周知，早期自動駕駛芯片(pian)平臺主要被Mobileye和賽靈思所掌控，但隨著行(xing)業(ye)對高算(suan)(suan)(suan)力平臺的(de)需(xu)求(qiu)越來越大，Mobileye原有方案(an)(an)已無法滿足市場需(xu)求(qiu)，對賽靈思提供的(de)FPGA方案(an)(an)，某業(ye)內人士對集微網表示(shi)，“AI講(jiang)究規模化，FPGA不適應規模化使用；另外，今年(nian)新車(che)開始進入1000TOPS算(suan)(suan)(suan)力時(shi)代，FPGA的(de)性價(jia)比(bi)太低，一(yi)旦堆(dui)算(suan)(suan)(suan)力，FPGA高成(cheng)本的(de)問題就凸顯出來了(le)。”
目前在自(zi)動駕駛這一(yi)領域，除(chu)了英偉達(da)，華為、高(gao)(gao)通、Mobileye、地平(ping)線、黑芝麻智能(neng)、寒武紀等企業均在加速布局更高(gao)(gao)算力自(zi)動駕駛芯片平(ping)臺。
其中，華(hua)為(wei)目前(qian)受地(di)緣(yuan)政治影響，進(jin)度處(chu)于(yu)暫停狀態，不過其領(ling)先的(de)技(ji)術優勢，仍是(shi)自動駕駛(shi)領(ling)域的(de)重要玩家之一。大眾集團作(zuo)為(wei)全球最大的(de)汽車(che)制造商之一，也瞄(miao)上了華(hua)為(wei)，目前(qian)計劃(hua)與(yu)華(hua)為(wei)合資成立自動駕駛(shi)公司。
Mobileye旗下的(de)EyeQ系列芯片截至2021年(nian)底出貨量已超1億顆；而在(zai)高算力(li)時代，面對(dui)合作主機廠(chang)倒向英偉達(da)，Mobileye正計(ji)劃(hua)(hua)推(tui)出算力(li)為(wei)176 TOPS的(de)EyeQ Ultra系統(tong)(tong)集成(cheng)芯片，計(ji)劃(hua)(hua)于(yu)2023年(nian)底供貨，并于(yu)2025年(nian)全面實(shi)現車規級量產；同時推(tui)出EyeQ 6L和EyeQ 6H兩款高級駕駛輔助系統(tong)(tong)芯片，計(ji)劃(hua)(hua)分別(bie)于(yu)2023年(nian)年(nian)中、2024年(nian)底量產。
高通作為新進者，近年(nian)迭代(dai)(dai)快(kuai)速，從(cong)2014年(nian)的602A、2016年(nian)的820A、2019年(nian)的8155，到(dao)2021年(nian)的8295，已(yi)歷經四代(dai)(dai)產品迭代(dai)(dai)。需要指出的是(shi)，高通主(zhu)打智能座(zuo)艙(cang)，對自動駕駛領(ling)域，還得看驍龍Ride平臺后續(xu)發展(zhan)情況(kuang)。
國內方面(mian)，除了(le)(le)華為，地平(ping)線、黑芝麻智(zhi)能(neng)也(ye)在加速(su)迭代各自自動(dong)(dong)駕(jia)駛芯(xin)(xin)片(pian)平(ping)臺(tai)。其中地平(ping)線的(de)征程(cheng)5將于今年(nian)量產，算力(li)達(da)到400TOPS的(de)征程(cheng)6也(ye)計(ji)劃于2024年(nian)發(fa)布(bu)；黑芝麻A2000自動(dong)(dong)駕(jia)駛芯(xin)(xin)片(pian)將于今年(nian)推出，據(ju)其創始(shi)人(ren)兼CEO單(dan)記章披露(lu)，該芯(xin)(xin)片(pian)對標的(de)是英偉(wei)達(da)的(de)Orin，算力(li)也(ye)在Orin之上。此外，寒武(wu)紀旗下子(zi)公司研發(fa)的(de)SD5226系列芯(xin)(xin)片(pian)也(ye)面(mian)向自動(dong)(dong)駕(jia)駛，據(ju)稱算力(li)高達(da)400TOPS，并提出了(le)(le)單(dan)芯(xin)(xin)片(pian)滿足L4級自動(dong)(dong)駕(jia)駛算力(li)需求(qiu)，計(ji)劃于2023年(nian)發(fa)布(bu)。
由上可見，Orin提前量產(chan)的(de)背(bei)后，是(shi)Mobileye、地(di)平(ping)線、黑(hei)芝麻、寒武紀(ji)等(deng)一(yi)眾公司即將(jiang)上市(shi)或發(fa)布新一(yi)代(dai)高算力(li)(li)自動駕駛芯(xin)片，且不少產(chan)品(pin)的(de)算力(li)(li)要(yao)優于Orin。
而在全球汽車進入智(zhi)能化下半(ban)場(chang)的(de)背景下，誰先推(tui)出(chu)高算(suan)力芯片(pian)，誰將獲得市場(chang)先機(ji)，英(ying)偉達作為全球GPU的(de)引(yin)領者(zhe)之一，擁有技術、產業鏈等先發優勢，使得Orin成為目前(qian)算(suan)力最高的(de)自動駕駛芯片(pian)，一經推(tui)出(chu)就獲得了(le)一眾主機(ji)廠的(de)青睞。
不過，英偉(wei)達率(lv)先推出產品，并不意味著其市場地位穩固。有(you)(you)業內人士認(ren)為，英偉(wei)達產品雖然算力有(you)(you)優勢，但功耗偏(pian)高，已(yi)成(cheng)為主機廠選用(yong)時的考量(liang)因素之一。
事實上(shang)，目(mu)前主機廠(chang)在選用自動駕(jia)駛(shi)芯片(pian)方案(an)(an)時，幾乎都(dou)拒(ju)絕排他性協議，而是同(tong)時試(shi)用多(duo)種自動駕(jia)駛(shi)芯片(pian)方案(an)(an)，如寶馬與(yu)高通即為非排他性合作(zuo)。本土已量產上(shang)車(che)的(de)地(di)平線，也獲得(de)40多(duo)個車(che)型的(de)前裝定點，目(mu)前累計出貨量已突(tu)破100萬顆，也是理想、上(shang)汽等主機廠(chang)的(de)重(zhong)要合作(zuo)伙(huo)伴，客戶與(yu)英偉達重(zhong)疊度較高。
英(ying)偉達也(ye)注意(yi)到了(le)這(zhe)一(yi)點(dian)，已在布(bu)(bu)局算(suan)力達1000TOPS的下一(yi)代自(zi)動駕駛芯片(pian)Atlan，該芯片(pian)預計于(yu)2024年(nian)發布(bu)(bu)上市，這(zhe)將(jiang)是一(yi)款專為L4、L5級自(zi)動駕駛打造(zao)的平臺產(chan)品(pin)，也(ye)是目(mu)前各企業已發布(bu)(bu)的研發計劃中，算(suan)力最(zui)強的自(zi)動駕駛芯片(pian)。
