據ET Telecom 4月19日報道，印度電子和IT國務部長Rajeev Chandrasekhar 4月(yue)18日(ri)表示，根據政府(fu)愿景文件的設想，到2026年(nian)，印度將消耗700-800億美元(yuan)的半導體來制造價值(zhi)3000億美元(yuan)的電子產品。部長表示，政府(fu)將根據全球對(dui)半導體的興趣，實現在國內(nei)建立半導體生態系統的目(mu)標(biao)。
他(ta)說：“對數字設備(bei)和電子(zi)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)需求只會上升。如(ru)果您已(yi)經看過我們(men)(men)的(de)(de)電子(zi)愿(yuan)景(jing)文件，我們(men)(men)已(yi)經宣(xuan)布了電子(zi)制造業3000億美(mei)(mei)元的(de)(de)目(mu)標(biao)，其中出口1200億美(mei)(mei)元。我們(men)(men)自己的(de)(de)消費，基于3000億美(mei)(mei)元的(de)(de)電子(zi)產(chan)(chan)品(pin)(到2026年(nian)的(de)(de)生產(chan)(chan)目(mu)標(biao))，將接近(jin)700-800億美(mei)(mei)元的(de)(de)半導體”。
印度政府已經收到了五家公司提出的建立電子芯片和顯示器制(zhi)造(zao)廠的建議。
據悉，Vedanta和Elest已提議建立顯(xian)示器制造廠，用(yong)于手機、筆(bi)記本電腦(nao)等(deng)，計劃投資(zi)67億(yi)美元。根據在印度設立晶圓廠的(de)計劃，他們已向政府尋求27億(yi)美元的(de)支(zhi)持(chi)。Chandrasekhar說，目前正在處理這些申(shen)請(qing)，并拒絕提供(gong)任(ren)何估計的(de)批(pi)準時(shi)間(jian)。
