導(dao)讀：隨著勞動力的(de)短缺(que)以及人(ren)(ren)力成本的(de)上升，很多簡單且重復度高的(de)場(chang)景中用機(ji)(ji)器替換人(ren)(ren)工的(de)需求(qiu)在持續(xu)上升。與(yu)(yu)此同時，工業(ye)制造業(ye)等領域的(de)智能化(hua)、數字化(hua)升級，推動機(ji)(ji)器人(ren)(ren)產業(ye)實現了(le)更大的(de)發展(zhan)。本周，高通(tong)在其舉(ju)辦的(de)5G峰會上，分享了(le)自身是如(ru)何利用結合5G與(yu)(yu)AI的(de)機(ji)(ji)器人(ren)(ren)平臺來(lai)激發跨(kua)產業(ye)創新(xin)的(de)。
2019年曾被稱(cheng)為“5G元年”，從那時起發(fa)展至今，5G已經在全(quan)球七(qi)十多個國家及地區實現商用，投資5G建(jian)設的(de)運營(ying)商有近五(wu)百家之多。5G技(ji)術標準也(ye)在持續(xu)演進，今年3月全(quan)球5G標準的(de)第三個版本R17完成第三階(jie)段的(de)功能性凍結(jie)。分析機構(gou)預測，到2035年，5G將在全(quan)球范圍(wei)內創造13萬億美元以(yi)上的(de)經濟(ji)產(chan)出。
預計(ji)到2035年，在(zai)中國(guo)，5G產業鏈帶來的價值將超(chao)過(guo)(guo)1.5萬億美元(yuan)。根據工(gong)信部的數據顯示，截至2021年底(di)，我(wo)國(guo)累(lei)計(ji)建(jian)(jian)成并開通5G基站142.5萬個，在(zai)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)占(zhan)比超(chao)過(guo)(guo)60%，已經建(jian)(jian)成全(quan)(quan)(quan)球(qiu)最(zui)大的5G網絡，去年全(quan)(quan)(quan)年5G相關的投資額高達1849億元(yuan)。
這份(fen)“成績單(dan)”看(kan)起(qi)來十分亮(liang)眼，5G未(wei)來的(de)潛能也毋庸置(zhi)疑，但值得(de)深思的(de)是——時至(zhi)今日業(ye)內還沒有(you)一個(ge)5G“爆款”應用的(de)出現。對于(yu)5G部(bu)署(shu)和(he)建(jian)設的(de)高投(tou)入來說，發(fa)展空間更大的(de)企業(ye)級(ji)和(he)工業(ye)級(ji)應用場景(jing)有(you)望(wang)進行5G價值的(de)承(cheng)載。
而機器(qi)(qi)(qi)人產(chan)業作為(wei)高端制(zhi)造業的(de)(de)代表之一，可以激發眾(zhong)多新(xin)興(xing)場景的(de)(de)出(chu)(chu)現，也(ye)對研發和技術(shu)提出(chu)(chu)了更高的(de)(de)要(yao)求。例如(ru)，工業機器(qi)(qi)(qi)人對倉庫里的(de)(de)通信環(huan)境要(yao)求很高；服(fu)務機器(qi)(qi)(qi)人需(xu)要(yao)具備個性化的(de)(de)語義理解能力；水(shui)下機器(qi)(qi)(qi)人、掘進機器(qi)(qi)(qi)人等特種機器(qi)(qi)(qi)人，需(xu)要(yao)在復雜環(huan)境中準確操作且沒有失誤。
憑借在移(yi)動(dong)計算(suan)和(he)(he)無(wu)線連接領域的(de)(de)(de)積(ji)累，高(gao)通在2020年就率先推出全球首(shou)個支(zhi)持(chi)5G和(he)(he)AI的(de)(de)(de)機(ji)(ji)(ji)器(qi)人(ren)平(ping)臺——高(gao)通機(ji)(ji)(ji)器(qi)人(ren)RB5平(ping)臺，支(zhi)持(chi)研發人(ren)員和(he)(he)機(ji)(ji)(ji)器(qi)人(ren)廠商(shang)等打造(zao)支(zhi)持(chi)高(gao)可靠通信、高(gao)算(suan)力低(di)功耗的(de)(de)(de)下一(yi)代機(ji)(ji)(ji)器(qi)人(ren)，實現多方(fang)面的(de)(de)(de)技術支(zhi)持(chi)，滿足消費級(ji)、企業級(ji)、防護類、工業級(ji)和(he)(he)專業服務等領域的(de)(de)(de)不(bu)同要求。當然，這只是5G進入機(ji)(ji)(ji)器(qi)人(ren)領域的(de)(de)(de)開端。
能承載數千億投資的應用場景
近年(nian)來，在物(wu)流(liu)園區和倉庫(ku)里，來來往往的(de)不(bu)再(zai)是大量的(de)工作(zuo)人(ren)員，而是能(neng)夠(gou)自動(dong)避開(kai)障礙的(de)AGV智能(neng)小車；在工廠里，支持多個(ge)自由度(du)的(de)機械臂(bei)可(ke)以代替三班(ban)倒的(de)流(liu)水線工人(ren)；越來越多的(de)城市也在逐漸開(kai)放(fang)支持無(wu)人(ren)配(pei)送車、自動(dong)駕駛出租(zu)車的(de)路段和服務。
除此之外，在(zai)娛樂、醫療、倉儲、工廠(chang)、零售(shou)、快(kuai)遞(di)、家居、陪伴和農業(ye)等(deng)領域，也都(dou)有(you)不同規格、不同功能的機器(qi)(qi)人在(zai)不斷涌(yong)現，未來的市場空間還會(hui)進一步拓展(zhan)。同時，機器(qi)(qi)人相關的產(chan)業(ye)鏈較(jiao)長，上游涉及電子器(qi)(qi)件(jian)(jian)等(deng)關鍵零部(bu)件(jian)(jian)，中游是(shi)機器(qi)(qi)人本體的生產(chan)制(zhi)造等(deng)，下(xia)游則(ze)是(shi)各(ge)種行業(ye)的應(ying)用(yong)。
根據《中國機(ji)(ji)器(qi)人(ren)(ren)產業發(fa)展報告(gao)(2021)》的數據，去年全球機(ji)(ji)器(qi)人(ren)(ren)市場規模預計(ji)是(shi)335.8億(yi)美元 （約2165億(yi)元），到2023年時(shi)，全球機(ji)(ji)器(qi)人(ren)(ren)市場規模有(you)望突破477億(yi)美元（約3220億(yi)元）。機(ji)(ji)器(qi)人(ren)(ren)行業的快速發(fa)展，將帶(dai)動整個產業鏈繁榮(rong)壯大。
相比于移動(dong)互(hu)聯(lian)網(wang)時代智能手機(ji)中的(de)(de)應(ying)用軟件(jian)，這些全新的(de)(de)機(ji)器人應(ying)用場景，不僅(jin)規模更大，而且面(mian)對(dui)的(de)(de)是更加復雜的(de)(de)環境(jing)，對(dui)網(wang)絡的(de)(de)要求不僅(jin)限于速率，還要支持(chi)低時延、大帶寬和廣連接等(deng)，而這正是5G的(de)(de)優勢所在(zai)。
5G在(zai)(zai)設計之初，就已(yi)經考慮到了廣(guang)泛的應用場(chang)景，且5G技術(shu)本(ben)身(shen)還在(zai)(zai)不(bu)(bu)斷(duan)演進(jin)，標(biao)(biao)準(zhun)也在(zai)(zai)不(bu)(bu)斷(duan)更新中。從2018年3GPP通過5G R15標(biao)(biao)準(zhun)起，到今年3月5G R17標(biao)(biao)準(zhun)的功能性(xing)凍結，各種新特(te)性(xing)在(zai)(zai)不(bu)(bu)斷(duan)涌現，如eURLLC、NR V2X、5G廣(guang)播等，這些特(te)性(xing)也都是為了更好地(di)適應不(bu)(bu)同領域的需求。未來，在(zai)(zai)R18、R19等面向5G Advanced的標(biao)(biao)準(zhun)中，更新的特(te)性(xing)也會(hui)將這些能力拓寬至更多不(bu)(bu)同行業的應用中去。
而作為全球移(yi)動(dong)通(tong)(tong)信領域中的(de)(de)“高(gao)端玩家”，在(zai)最擅長的(de)(de)領域，高(gao)通(tong)(tong)一直不吝于展示(shi)和刷新自(zi)己的(de)(de)實力。在(zai)高(gao)通(tong)(tong)5G峰會上，高(gao)通(tong)(tong)為其于今(jin)年2月推(tui)出的(de)(de)驍龍(long)X70 5G調制(zhi)解(jie)調器及射頻系統揭曉新的(de)(de)成績(ji)單，驍龍(long)X70憑借其可升級架(jia)構(gou)引入了Smart Transmit 3.0技術(shu)的(de)(de)新特性，并(bing)實現了全球首個5G毫米波獨立組網連接（峰值速率超過8Gbps）。
不僅如此，搭載驍龍5G基帶的通信模組等也得到了非常廣泛的應用，而且在5G的助力下，人工智能也在朝著分(fen)布(bu)式和(he)邊緣(yuan)(yuan)AI的方向發展，5G成為連接(jie)邊緣(yuan)(yuan)終端與(yu)云平臺之間的橋梁，滿足了(le)邊緣(yuan)(yuan)端對于隱私安(an)全(quan)、可靠(kao)性、時(shi)延等方面的需(xu)求。隨著5G+AI不斷擴(kuo)展至智能手機以外的眾多領(ling)域，高通也在積(ji)極(ji)布(bu)局(ju)和(he)探索如(ru)何利用自身(shen)技術拓展、變革其他行業，機器人就是(shi)其中(zhong)的一個選項(xiang)。
下一代機器人應該是什么樣？
根據美國聯合市場研究（Allied Market Research）統計，到2027年，機器人產業的經濟規模將達到1700億美元。而預測下一代機器人的發展趨勢，必須分析所有尖端機器人部署和跨行業融合的大腦——芯片平臺的技術發展。
通(tong)(tong)常來說，提到機器(qi)人時最(zui)常想到的就是“自(zi)動化(hua)”一詞，但對下一代(dai)機器(qi)人來說，需要做(zuo)到的不止如此。在今年的5G峰(feng)會上，高通(tong)(tong)宣(xuan)布推(tui)出高通(tong)(tong)機器(qi)人RB6平臺和(he)高通(tong)(tong)RB5自(zi)主(zhu)移動機器(qi)人（AMR）參(can)考(kao)設計，擴(kuo)展其(qi)具備(bei)前沿5G和(he)邊緣AI技(ji)術的機器(qi)人解決方案路線圖(tu)。
高通機(ji)器人RB6平臺
從(cong)高通(tong)全新發布的機(ji)器人平臺的設計上，我們得以窺見下一代機(ji)器人的發展趨勢：
1.更強的感知和計算能力
在很多工業場景中，機器人(ren)(ren)都(dou)升級了攝(she)像頭模組，不僅擁有更高(gao)清的拍(pai)攝(she)能(neng)力，而且還(huan)能(neng)進行(xing)相應的識別和(he)檢(jian)測(ce)。相比(bi)RB5平(ping)臺(tai)，高(gao)通機器人(ren)(ren)RB6平(ping)臺(tai)增加了用來云端加速(su)計算(suan)的Cloud AI 100加速(su)器，增強的高(gao)通AI引擎帶來頂級的邊緣AI和(he)視頻處(chu)理能(neng)力，同時支持每秒70至(zhi)200萬億(yi)次運(yun)算(suan)。未來的機器人(ren)(ren)也將有更多邊緣計算(suan)的能(neng)力，并非所有數(shu)據(ju)都(dou)要傳到云端處(chu)理，從而具備更高(gao)的自主性(xing)。
2.更低的時延和更精準的反應
在(zai)醫療機器人領域，過高的(de)(de)延(yan)時(shi)可能(neng)會導致重大的(de)(de)事(shi)故，家庭(ting)服(fu)務機器人也(ye)需要精準(zhun)的(de)(de)取放操作等來減少失(shi)誤。以高通機器人RB6平臺(tai)為例，該方案提供了業(ye)界領先的(de)(de)5G連接能(neng)力，在(zai)全球(qiu)主流網(wang)絡、企業(ye)網(wang)絡和專網(wang)中支持(chi)Sub-6GHz和毫(hao)米波(bo)頻段；靈活的(de)(de)架構保(bao)證可通過擴展卡支持(chi)不斷演進(jin)的(de)(de)連接特性，在(zai)未(wei)來能(neng)夠支持(chi)R15、R16、R17、R18特性等。
3.更大規模部署和更好的協作性
在倉儲機(ji)(ji)器人(ren)(ren)和無人(ren)(ren)機(ji)(ji)領域(yu)，通常會將(jiang)數十乃至上百(bai)個(ge)(ge)(ge)機(ji)(ji)器人(ren)(ren)同(tong)時(shi)部(bu)署，為了保證相互之(zhi)間的(de)穩定運行不(bu)出錯，不(bu)僅需要云(yun)端(duan)的(de)統(tong)一調配，還需要各個(ge)(ge)(ge)機(ji)(ji)器之(zhi)間做好(hao)實時(shi)通信和預警。高通RB5 AMR參(can)考(kao)設計(ji)是全(quan)球首個(ge)(ge)(ge)提(ti)供緊密集成的(de)AI和5G增強功能的(de)自主移(yi)動機(ji)(ji)器人(ren)(ren)參(can)考(kao)設計(ji)，對應的(de)高通機(ji)(ji)器人(ren)(ren)RB5平臺也將(jiang)多項復雜技術融入(ru)到了緊密集成的(de)機(ji)(ji)器人(ren)(ren)系統(tong)中(zhong)，支持異構計(ji)算和高通安全(quan)處理(li)單元，滿足了安全(quan)防(fang)護的(de)需求。
高通RB5 AMR參(can)考設(she)計
此(ci)外，高通(tong)機(ji)(ji)器(qi)人(ren)RB6平臺還提(ti)供(gong)了(le)全(quan)面、可定制(zhi)且易(yi)于使(shi)用的豐(feng)富硬件(jian)及軟件(jian)開發(fa)工(gong)具組合(he)。其全(quan)集(ji)成(cheng)的頂級(ji)AI SDK、高通(tong)智(zhi)能(neng)(neng)多(duo)媒(mei)體SDK為開發(fa)者提(ti)供(gong)靈(ling)活的軟件(jian)功(gong)能(neng)(neng)，融合(he)了(le)多(duo)媒(mei)體、機(ji)(ji)器(qi)學(xue)習(xi)、計(ji)算(suan)機(ji)(ji)視覺(jue)和網絡構建(jian)模塊，支持端到端機(ji)(ji)器(qi)人(ren)應用部署。
這(zhe)些機器人(ren)的(de)未來趨勢，并非高通(tong)一時的(de)暢想(xiang)，而是(shi)在探索多年后(hou)得(de)出(chu)的(de)。就(jiu)像高通(tong)在移動通(tong)信和(he)(he)計算(suan)領(ling)域一樣(yang)，都是(shi)基(ji)于大(da)量(liang)的(de)真實反饋和(he)(he)需求來做出(chu)的(de)預判和(he)(he)創(chuang)新。
早(zao)在2015年(nian)(nian)(nian)，高通就入(ru)局了(le)無(wu)人(ren)機(ji)領域。2019年(nian)(nian)(nian)的(de)MWC上(shang)，高通發布(bu)了(le)自家第一款機(ji)器(qi)人(ren)專屬平(ping)臺(tai)RB3。2020年(nian)(nian)(nian)，RB5將機(ji)器(qi)人(ren)平(ping)臺(tai)帶(dai)入(ru)5G時代。而在去(qu)年(nian)(nian)(nian)，首個登(deng)陸火星的(de)無(wu)人(ren)機(ji)“機(ji)智號”采用(yong)的(de)就是(shi)驍(xiao)龍(long)芯片(pian)，這款Snapdragon Flight平(ping)臺(tai)是(shi)高通推出的(de)用(yong)于無(wu)人(ren)機(ji)和機(ji)器(qi)人(ren)的(de)多功能芯片(pian)平(ping)臺(tai)，采用(yong)的(de)驍(xiao)龍(long)芯片(pian)與數十億智能手(shou)機(ji)中所用(yong)的(de)驍(xiao)龍(long)芯片(pian)沒有多大區(qu)別。
“機(ji)智號”無人直升機(ji)在(zai)大氣稀薄、極寒惡劣環(huan)境的(de)(de)(de)(de)(de)火(huo)(huo)星(xing)上完(wan)成了(le)首次測試飛(fei)行(xing)工(gong)作，這是人類在(zai)地球(qiu)以外(wai)的(de)(de)(de)(de)(de)星(xing)球(qiu)上成功(gong)實現的(de)(de)(de)(de)(de)首次有動力(li)飛(fei)行(xing)。而Snapdragon Flight平(ping)臺(tai)，作為(wei)其(qi)計算機(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)核心(xin)，包(bao)括了(le)一(yi)顆四核CPU、一(yi)顆GPU和(he)一(yi)個5500萬(wan)像素俯視圖像信號處理器，盡管最初并非專為(wei)太空探索而設(she)(she)計，但它支(zhi)持強(qiang)大的(de)(de)(de)(de)(de)自動化操作特性(xing)，為(wei)即時應對一(yi)系列前期(qi)挑(tiao)戰(zhan)提(ti)供了(le)良好的(de)(de)(de)(de)(de)基礎——包(bao)括低至零下90攝氏度的(de)(de)(de)(de)(de)超低溫挑(tiao)戰(zhan)、極限操控(kong)挑(tiao)戰(zhan)、高(gao)算力(li)低功(gong)耗挑(tiao)戰(zhan)等。而在(zai)助力(li)“機(ji)智號”直升機(ji)在(zai)火(huo)(huo)星(xing)完(wan)成無人飛(fei)行(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)突破之后(hou)，高(gao)通在(zai)去年8月推出全球(qiu)首個由5G和(he)AI賦能的(de)(de)(de)(de)(de)無人機(ji)平(ping)臺(tai)和(he)參(can)考(kao)設(she)(she)計——Qualcomm Flight RB5平(ping)臺(tai)。
當然，在機(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)人(ren)(ren)領域(yu)，無人(ren)(ren)機(ji)(ji)(ji)只(zhi)是很小的一個(ge)分支，除了現在大家熟悉的倉儲機(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)人(ren)(ren)外，還(huan)包(bao)括AMR、配送機(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)人(ren)(ren)、高度自動化制造(zao)機(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)人(ren)(ren)、協作機(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)人(ren)(ren)、城市空(kong)中(zhong)移動（UAM）飛行器(qi)(qi)、工業無人(ren)(ren)機(ji)(ji)(ji)基(ji)礎設(she)施和自主(zhu)安(an)防解決方案(an)等(deng)。
高(gao)通最(zui)新(xin)發布的(de)機(ji)器(qi)(qi)人解決方案RB6平臺將(jiang)能(neng)夠支持打造“可升級、能(neng)進化”的(de)機(ji)器(qi)(qi)人，推(tui)動(dong)眾多商業領(ling)域的(de)創新(xin)。同時(shi)，RB6平臺擁有的(de)5G和(he)(he)AI技術能(neng)力能(neng)夠很好地整合到物(wu)流(liu)、醫療、零售、倉儲、農業等不(bu)同行業終(zhong)端用例當中(zhong)，從而打造更智能(neng)、更安全的(de)機(ji)器(qi)(qi)人和(he)(he)環境(jing)，如(ru)增強配(pei)送機(ji)器(qi)(qi)人在路上行走的(de)自(zi)主(zhu)性、在工(gong)業環境(jing)中(zhong)面向多個(ge)自(zi)主(zhu)移動(dong)機(ji)器(qi)(qi)人實現機(ji)隊(dui)的(de)無縫(feng)調度協作、實時(shi)數據和(he)(he)洞察輔助(zhu)制造和(he)(he)物(wu)流(liu)領(ling)域的(de)關鍵決策等。
對于傳統的工業制造業企業來說，在5G的成本下降之后，將5G模塊應用到工業互聯網等領域的(de)(de)增長(chang)速度(du)就已(yi)經(jing)很快，而(er)且數(shu)(shu)(shu)字經(jing)濟建立在(zai)基礎技(ji)術之上，5G也(ye)為數(shu)(shu)(shu)字經(jing)濟的(de)(de)發(fa)展(zhan)提供了重要支撐。高通(tong)帶來(lai)的(de)(de)5G+AI的(de)(de)全(quan)新解決方案，則可以進一(yi)步促進很多(duo)行業(ye)(ye)進行數(shu)(shu)(shu)字化轉型，成為工業(ye)(ye)4.0的(de)(de)關鍵推動因素。高通(tong)業(ye)(ye)務拓展(zhan)高級總監(jian)兼自(zi)主機器人(ren)、無人(ren)機和智能(neng)設備(bei)負責人(ren)Dev Singh也(ye)表示：“這將改變(bian)人(ren)們思考(kao)和應對(dui)挑戰的(de)(de)方式，并滿(man)足行業(ye)(ye)在(zai)數(shu)(shu)(shu)字經(jing)濟時代不斷演變(bian)的(de)(de)期待。”
“多元化戰略”將重新定義高通
根據Canalys公布的數據顯(xian)示，今年(nian)第(di)一(yi)季度(du)全球智(zhi)能手(shou)機出(chu)貨量同(tong)比下降(jiang)11%，對(dui)于(yu)智(zhi)能手(shou)機行業來說，相關業務的發展已經開始(shi)出(chu)現隱形的邊界。高通需要將5G、AI等領域的技(ji)術和解決方案輸出(chu)到其(qi)他行業當中來取得進一(yi)步(bu)的發展。
在上個月公布的高通2022財年Q2業績報告中可以看出：物聯網芯(xin)片收入同比增(zeng)長61%至17億(yi)美(mei)元，汽車芯(xin)片收入同比增(zeng)長41%達到3.39億(yi)美(mei)元，已(yi)連(lian)續(xu)多(duo)(duo)個季度超預期，可以說高通(tong)(tong)的業務多(duo)(duo)元化戰(zhan)略布(bu)局已(yi)經取得(de)階段(duan)性成(cheng)果。同時，高通(tong)(tong)創投部門還表示會繼續(xu)將投資重點將放(fang)在5G賦能(neng)的智能(neng)互聯(lian)上，將5G、AI、XR、機器(qi)人、自(zi)動駕駛(shi)、物聯(lian)網等(deng)領域融合(he)。
在(zai)移(yi)動通(tong)(tong)信時代，高(gao)通(tong)(tong)的(de)(de)基(ji)礎科技賦(fu)能(neng)了整個移(yi)動生態系統，可(ke)以(yi)說幾乎(hu)每一(yi)臺3G、4G和5G智能(neng)手機中都(dou)有來自高(gao)通(tong)(tong)的(de)(de)發明(ming)。此外，很(hen)多(duo)客(ke)戶(hu)選(xuan)擇高(gao)通(tong)(tong)，也是因為高(gao)通(tong)(tong)基(ji)于(yu)多(duo)年的(de)(de)技術和經驗積累，對5G等領域有深(shen)刻的(de)(de)理解，在(zai)很(hen)多(duo)時候可(ke)以(yi)對客(ke)戶(hu)進(jin)行支持，甚(shen)至預(yu)判出一(yi)些客(ke)戶(hu)的(de)(de)需(xu)求。
而在(zai)機器人(ren)領(ling)域，高通依(yi)舊在(zai)與領(ling)先的機器人(ren)、無(wu)人(ren)機和(he)智能(neng)設備生態系(xi)統領(ling)軍企(qi)(qi)業持續(xu)合作，包括(kuo)創通聯達、現代(dai)汽車集團、LG電子、三星電子等，共(gong)同推(tui)動5G結合AI技術的解(jie)決方案創新，將下一代(dai)企(qi)(qi)業級和(he)工業機器人(ren)提升至全新水平(ping)。
