導(dao)讀：隨(sui)著勞(lao)動(dong)力(li)的(de)(de)短缺以及人(ren)力(li)成本(ben)的(de)(de)上升(sheng)，很多(duo)簡單且重(zhong)復度高的(de)(de)場景中用機器(qi)替換(huan)人(ren)工(gong)的(de)(de)需求在(zai)持續上升(sheng)。與(yu)此同時，工(gong)業制造業等(deng)領(ling)域的(de)(de)智能化、數字化升(sheng)級，推動(dong)機器(qi)人(ren)產(chan)業實(shi)現了更(geng)大的(de)(de)發展。本(ben)周，高通在(zai)其舉辦的(de)(de)5G峰會上，分享了自身是如(ru)何利用結合5G與(yu)AI的(de)(de)機器(qi)人(ren)平(ping)臺來激發跨產(chan)業創新的(de)(de)。
2019年(nian)曾被稱(cheng)為“5G元年(nian)”，從(cong)那時起發(fa)展至今，5G已經(jing)在全球七(qi)十多個國家(jia)及地區實(shi)現商(shang)(shang)用，投(tou)資(zi)5G建設的運營(ying)商(shang)(shang)有近五百家(jia)之(zhi)多。5G技術標準也在持續演進，今年(nian)3月全球5G標準的第三個版本R17完成第三階(jie)段的功能性凍結。分析機(ji)構預(yu)測，到(dao)2035年(nian)，5G將(jiang)在全球范圍內創造13萬億美(mei)元以上的經(jing)濟(ji)產出。
預計(ji)到2035年，在(zai)(zai)中國，5G產業鏈帶來的價值(zhi)將超過1.5萬(wan)億美元。根據工信部的數據顯示，截至(zhi)2021年底(di)，我國累計(ji)建成(cheng)并(bing)開通(tong)5G基站142.5萬(wan)個，在(zai)(zai)全球(qiu)占比超過60%，已(yi)經建成(cheng)全球(qiu)最大的5G網絡(luo)，去(qu)年全年5G相關的投資(zi)額高達1849億元。
這份“成績單”看(kan)起來(lai)十分亮眼，5G未來(lai)的潛(qian)能也毋庸(yong)置(zhi)疑，但(dan)值得深思(si)的是——時至今日業(ye)內還沒有一(yi)個5G“爆款”應用(yong)的出現。對于5G部署和(he)建設的高(gao)投入來(lai)說(shuo)，發展空間(jian)更大的企業(ye)級(ji)和(he)工業(ye)級(ji)應用(yong)場景有望(wang)進(jin)行5G價值的承載。
而(er)機(ji)器(qi)人(ren)產業作(zuo)為高(gao)端制造業的(de)代(dai)表之一(yi)，可以激(ji)發眾(zhong)多(duo)新興場景的(de)出現，也對研發和技(ji)術提(ti)出了更高(gao)的(de)要求。例(li)如(ru)，工業機(ji)器(qi)人(ren)對倉庫里的(de)通信環境(jing)要求很高(gao)；服務機(ji)器(qi)人(ren)需要具備(bei)個(ge)性化的(de)語義理解(jie)能力；水(shui)下(xia)機(ji)器(qi)人(ren)、掘進(jin)機(ji)器(qi)人(ren)等特種機(ji)器(qi)人(ren)，需要在復雜環境(jing)中準確操作(zuo)且(qie)沒有失誤。
憑借在移動計算(suan)和無線連接領(ling)域的(de)積(ji)累，高(gao)通在2020年就(jiu)率先推出全球首個支持5G和AI的(de)機(ji)器(qi)人(ren)平臺(tai)——高(gao)通機(ji)器(qi)人(ren)RB5平臺(tai)，支持研發人(ren)員和機(ji)器(qi)人(ren)廠商等(deng)打造支持高(gao)可靠通信、高(gao)算(suan)力(li)低功耗的(de)下一(yi)代機(ji)器(qi)人(ren)，實現多方(fang)面的(de)技術支持，滿足消(xiao)費級(ji)、企業(ye)級(ji)、防護類、工(gong)業(ye)級(ji)和專業(ye)服務等(deng)領(ling)域的(de)不同要求。當然，這(zhe)只是5G進(jin)入機(ji)器(qi)人(ren)領(ling)域的(de)開端。
能承載數千億投資的應用場景
近年(nian)來(lai)(lai)，在(zai)物(wu)流園(yuan)區和倉庫里，來(lai)(lai)來(lai)(lai)往往的(de)不再(zai)是大量的(de)工(gong)(gong)作人(ren)(ren)員，而是能夠自動(dong)避開(kai)障(zhang)礙的(de)AGV智能小車；在(zai)工(gong)(gong)廠里，支持多個自由度的(de)機械臂可以代替三(san)班倒(dao)的(de)流水線工(gong)(gong)人(ren)(ren)；越來(lai)(lai)越多的(de)城市也(ye)在(zai)逐漸開(kai)放支持無(wu)人(ren)(ren)配送車、自動(dong)駕駛出租車的(de)路段和服務(wu)。
除此(ci)之(zhi)外，在(zai)娛樂(le)、醫療、倉儲、工廠(chang)、零(ling)售(shou)、快(kuai)遞(di)、家居、陪(pei)伴(ban)和農業等(deng)領域，也都(dou)有不同(tong)規格(ge)、不同(tong)功能的(de)機器人(ren)在(zai)不斷涌現，未來的(de)市(shi)場空間還會進一(yi)步拓展。同(tong)時，機器人(ren)相關的(de)產(chan)業鏈較長，上游(you)涉(she)及電子器件等(deng)關鍵零(ling)部件，中游(you)是(shi)機器人(ren)本體的(de)生產(chan)制造(zao)等(deng)，下游(you)則是(shi)各種行(xing)業的(de)應用。
根據《中國機器(qi)人產(chan)業發展報告(2021)》的(de)數據，去年全球機器(qi)人市場(chang)規(gui)(gui)模(mo)預計(ji)是335.8億美元(yuan)(yuan) （約2165億元(yuan)(yuan)），到2023年時，全球機器(qi)人市場(chang)規(gui)(gui)模(mo)有望突破477億美元(yuan)(yuan)（約3220億元(yuan)(yuan)）。機器(qi)人行業的(de)快(kuai)速發展，將(jiang)帶動整個(ge)產(chan)業鏈繁榮壯大。
相比于移動互聯網(wang)時代(dai)智(zhi)能手機中的(de)應用(yong)軟(ruan)件(jian)，這些全(quan)新的(de)機器(qi)人應用(yong)場景，不(bu)僅(jin)規(gui)模更大，而(er)(er)且面對的(de)是更加復雜的(de)環境，對網(wang)絡的(de)要求不(bu)僅(jin)限于速率，還要支持低時延、大帶寬(kuan)和廣(guang)連(lian)接(jie)等，而(er)(er)這正是5G的(de)優勢(shi)所在(zai)。
5G在(zai)(zai)設計之初，就已經考慮到(dao)(dao)了廣(guang)泛(fan)的應(ying)(ying)用(yong)場景，且5G技術本身還在(zai)(zai)不斷演進，標準(zhun)也在(zai)(zai)不斷更新中(zhong)(zhong)。從(cong)2018年3GPP通(tong)過5G R15標準(zhun)起，到(dao)(dao)今年3月5G R17標準(zhun)的功能性(xing)凍結(jie)，各種(zhong)新特(te)(te)性(xing)在(zai)(zai)不斷涌現，如eURLLC、NR V2X、5G廣(guang)播等(deng)，這些(xie)特(te)(te)性(xing)也都是為了更好(hao)地適應(ying)(ying)不同領域(yu)的需求。未來，在(zai)(zai)R18、R19等(deng)面向(xiang)5G Advanced的標準(zhun)中(zhong)(zhong)，更新的特(te)(te)性(xing)也會(hui)將這些(xie)能力拓寬至更多不同行業的應(ying)(ying)用(yong)中(zhong)(zhong)去。
而(er)作為全球移動通信領(ling)域中的(de)(de)(de)“高(gao)(gao)端玩家”，在最擅長的(de)(de)(de)領(ling)域，高(gao)(gao)通一直不吝于(yu)展示和刷新自(zi)己的(de)(de)(de)實(shi)力。在高(gao)(gao)通5G峰會上，高(gao)(gao)通為其于(yu)今(jin)年(nian)2月推出的(de)(de)(de)驍龍(long)X70 5G調制解調器及射頻系(xi)統(tong)揭曉新的(de)(de)(de)成績單，驍龍(long)X70憑借其可升級架(jia)構引入(ru)了Smart Transmit 3.0技術的(de)(de)(de)新特性，并實(shi)現了全球首個5G毫米波(bo)獨立組網連(lian)接（峰值速(su)率超過8Gbps）。
不僅如此，搭載驍龍5G基帶的通信模組等也得到了非常廣泛的應用，而且在5G的助力下，人工智能也在(zai)朝著分布(bu)(bu)式和邊緣(yuan)AI的(de)方向發展(zhan)，5G成為連(lian)接邊緣(yuan)終端(duan)與(yu)云平臺之間的(de)橋梁，滿(man)足(zu)了(le)邊緣(yuan)端(duan)對于隱私安全(quan)、可靠(kao)性、時延(yan)等(deng)方面的(de)需(xu)求。隨著5G+AI不(bu)斷擴展(zhan)至智能手機(ji)(ji)以外的(de)眾(zhong)多領(ling)域，高(gao)通也在(zai)積(ji)極布(bu)(bu)局和探索如何利用自(zi)身(shen)技術拓展(zhan)、變革其(qi)他行業，機(ji)(ji)器人就是其(qi)中的(de)一個選項。
下一代機器人應該是什么樣？
根據美國聯合市場研究（Allied Market Research）統計，到2027年，機器人產業的經濟規模將達到1700億美元。而預測下一代機器人的發展趨勢，必須分析所有尖端機器人部署和跨行業融合的大腦——芯片平臺的技術發展。
通常來(lai)說(shuo)，提到機器人(ren)(ren)(ren)時最(zui)常想(xiang)到的(de)就是(shi)“自(zi)動(dong)化”一詞，但對(dui)下(xia)一代機器人(ren)(ren)(ren)來(lai)說(shuo)，需要做到的(de)不止如(ru)此。在(zai)今年的(de)5G峰(feng)會上(shang)，高(gao)通宣布推出高(gao)通機器人(ren)(ren)(ren)RB6平臺和(he)高(gao)通RB5自(zi)主移動(dong)機器人(ren)(ren)(ren)（AMR）參考設計(ji)，擴展其(qi)具備前沿5G和(he)邊緣AI技(ji)術的(de)機器人(ren)(ren)(ren)解決(jue)方案路(lu)線圖。
高通機器人RB6平(ping)臺
從高通全新發(fa)布(bu)的(de)機器(qi)人(ren)平臺的(de)設(she)計上，我(wo)們得以窺見下一(yi)代機器(qi)人(ren)的(de)發(fa)展趨勢：
1.更強的感知和計算能力
在(zai)很多(duo)工業場景中，機(ji)器(qi)人(ren)都升級了攝(she)像頭模組，不僅(jin)擁有(you)更高清的(de)(de)(de)拍攝(she)能力，而且還(huan)能進行相應的(de)(de)(de)識(shi)別和檢(jian)測。相比RB5平臺，高通機(ji)器(qi)人(ren)RB6平臺增(zeng)加了用來(lai)云(yun)端加速計算(suan)的(de)(de)(de)Cloud AI 100加速器(qi)，增(zeng)強的(de)(de)(de)高通AI引擎帶來(lai)頂級的(de)(de)(de)邊緣AI和視(shi)頻處(chu)理能力，同時支持每(mei)秒(miao)70至200萬億次運(yun)算(suan)。未來(lai)的(de)(de)(de)機(ji)器(qi)人(ren)也將有(you)更多(duo)邊緣計算(suan)的(de)(de)(de)能力，并非所有(you)數據(ju)都要傳到(dao)云(yun)端處(chu)理，從而具備更高的(de)(de)(de)自主性。
2.更低的時延和更精準的反應
在醫療機(ji)器人(ren)(ren)領(ling)(ling)域，過(guo)高的(de)(de)(de)(de)延時可(ke)能(neng)(neng)會(hui)導(dao)致重大的(de)(de)(de)(de)事故，家(jia)庭服務機(ji)器人(ren)(ren)也需要(yao)精(jing)準的(de)(de)(de)(de)取放(fang)操作等來減少失(shi)誤。以高通機(ji)器人(ren)(ren)RB6平臺為(wei)例，該方案(an)提供(gong)了業界(jie)領(ling)(ling)先的(de)(de)(de)(de)5G連接能(neng)(neng)力(li)，在全(quan)球主流網絡、企業網絡和專網中(zhong)支(zhi)持Sub-6GHz和毫米波頻段；靈活的(de)(de)(de)(de)架構保證可(ke)通過(guo)擴展(zhan)卡支(zhi)持不斷演進的(de)(de)(de)(de)連接特(te)性，在未來能(neng)(neng)夠支(zhi)持R15、R16、R17、R18特(te)性等。
3.更大規模部署和更好的協作性
在倉儲機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)(qi)(qi)人和(he)無人機(ji)(ji)(ji)(ji)領域，通常(chang)會將數十乃至上(shang)百(bai)個(ge)機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)(qi)(qi)人同(tong)時部署，為了保(bao)證相互之間的(de)穩定運行不(bu)出錯，不(bu)僅需要云(yun)端的(de)統(tong)一調(diao)配，還需要各(ge)個(ge)機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)(qi)(qi)之間做(zuo)好實時通信和(he)預(yu)警。高通RB5 AMR參(can)考(kao)設計是(shi)全球(qiu)首個(ge)提(ti)供緊密集(ji)成(cheng)的(de)AI和(he)5G增強功能的(de)自主移動(dong)機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)(qi)(qi)人參(can)考(kao)設計，對(dui)應的(de)高通機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)(qi)(qi)人RB5平臺也將多項(xiang)復雜技術融(rong)入到了緊密集(ji)成(cheng)的(de)機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)(qi)(qi)人系統(tong)中(zhong)，支持異構計算和(he)高通安全處理單元，滿足了安全防護的(de)需求。
高通RB5 AMR參考(kao)設計
此外，高(gao)通機(ji)器(qi)人RB6平臺還提供了(le)全面、可定(ding)制且易于(yu)使用的豐富硬件及軟件開發(fa)工具組(zu)合。其全集成的頂級AI SDK、高(gao)通智能多媒體(ti)SDK為(wei)開發(fa)者提供靈活的軟件功能，融合了(le)多媒體(ti)、機(ji)器(qi)學習、計算(suan)機(ji)視覺和網絡構建模塊，支持(chi)端到端機(ji)器(qi)人應用部署(shu)。
這些機器人的(de)(de)未來趨勢，并非高(gao)通(tong)一時的(de)(de)暢(chang)想(xiang)，而是在(zai)探索多年后得出的(de)(de)。就像高(gao)通(tong)在(zai)移動通(tong)信和計算領(ling)域一樣，都是基于大量的(de)(de)真實(shi)反饋和需求來做(zuo)出的(de)(de)預判和創新。
早在(zai)2015年(nian)，高通(tong)就(jiu)入(ru)局了(le)無(wu)人(ren)機(ji)(ji)領域。2019年(nian)的(de)MWC上(shang)，高通(tong)發(fa)布了(le)自家第(di)一款機(ji)(ji)器人(ren)專(zhuan)屬平(ping)(ping)臺(tai)(tai)RB3。2020年(nian)，RB5將(jiang)機(ji)(ji)器人(ren)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)帶入(ru)5G時代。而在(zai)去年(nian)，首個登陸火(huo)星的(de)無(wu)人(ren)機(ji)(ji)“機(ji)(ji)智號(hao)”采(cai)用的(de)就(jiu)是(shi)驍龍芯(xin)(xin)片，這款Snapdragon Flight平(ping)(ping)臺(tai)(tai)是(shi)高通(tong)推出的(de)用于無(wu)人(ren)機(ji)(ji)和機(ji)(ji)器人(ren)的(de)多(duo)(duo)功能(neng)芯(xin)(xin)片平(ping)(ping)臺(tai)(tai)，采(cai)用的(de)驍龍芯(xin)(xin)片與數(shu)十億智能(neng)手機(ji)(ji)中所(suo)用的(de)驍龍芯(xin)(xin)片沒有多(duo)(duo)大區別(bie)。
“機(ji)(ji)智號(hao)”無(wu)人(ren)(ren)直(zhi)升機(ji)(ji)在(zai)(zai)大(da)氣稀薄、極(ji)寒惡劣環境(jing)的(de)(de)(de)火星(xing)上完成了首次(ci)測(ce)試(shi)飛行(xing)工作，這是人(ren)(ren)類在(zai)(zai)地球(qiu)以外的(de)(de)(de)星(xing)球(qiu)上成功(gong)實(shi)現(xian)的(de)(de)(de)首次(ci)有動力(li)飛行(xing)。而(er)Snapdragon Flight平臺(tai)，作為(wei)(wei)其計算(suan)機(ji)(ji)的(de)(de)(de)核心，包括(kuo)了一(yi)顆四(si)核CPU、一(yi)顆GPU和一(yi)個(ge)5500萬像素俯視圖(tu)像信號(hao)處理器，盡(jin)管最初(chu)并非專為(wei)(wei)太(tai)空(kong)探索而(er)設計，但它支持強大(da)的(de)(de)(de)自動化操作特性，為(wei)(wei)即時應(ying)對一(yi)系列前期(qi)挑戰(zhan)提供了良好的(de)(de)(de)基(ji)礎——包括(kuo)低(di)至零(ling)下90攝氏度(du)的(de)(de)(de)超低(di)溫挑戰(zhan)、極(ji)限操控挑戰(zhan)、高算(suan)力(li)低(di)功(gong)耗挑戰(zhan)等。而(er)在(zai)(zai)助力(li)“機(ji)(ji)智號(hao)”直(zhi)升機(ji)(ji)在(zai)(zai)火星(xing)完成無(wu)人(ren)(ren)飛行(xing)的(de)(de)(de)突破(po)之后，高通在(zai)(zai)去(qu)年8月(yue)推出(chu)全球(qiu)首個(ge)由(you)5G和AI賦能的(de)(de)(de)無(wu)人(ren)(ren)機(ji)(ji)平臺(tai)和參(can)考設計——Qualcomm Flight RB5平臺(tai)。
當(dang)然，在機(ji)器(qi)人(ren)領域，無(wu)人(ren)機(ji)只是很小的一個分支，除了現在大家熟悉的倉儲機(ji)器(qi)人(ren)外，還包括(kuo)AMR、配(pei)送機(ji)器(qi)人(ren)、高度自(zi)動化制造(zao)機(ji)器(qi)人(ren)、協作機(ji)器(qi)人(ren)、城市空中移動（UAM）飛行器(qi)、工(gong)業無(wu)人(ren)機(ji)基礎(chu)設施(shi)和自(zi)主安防解決方案等。
高通最新(xin)(xin)發布(bu)的(de)機(ji)器(qi)人(ren)(ren)解決方案(an)RB6平(ping)臺(tai)將能夠(gou)支(zhi)持打(da)(da)造(zao)(zao)“可升級、能進化”的(de)機(ji)器(qi)人(ren)(ren)，推動眾多(duo)商(shang)業領(ling)域的(de)創(chuang)新(xin)(xin)。同(tong)時，RB6平(ping)臺(tai)擁有(you)的(de)5G和AI技術能力能夠(gou)很(hen)好地整合(he)到物流(liu)、醫療、零(ling)售、倉儲、農業等(deng)不同(tong)行業終端用例(li)當中(zhong)，從而打(da)(da)造(zao)(zao)更智能、更安全的(de)機(ji)器(qi)人(ren)(ren)和環(huan)境，如(ru)增強配送(song)機(ji)器(qi)人(ren)(ren)在(zai)路上行走的(de)自主性、在(zai)工業環(huan)境中(zhong)面向多(duo)個(ge)自主移動機(ji)器(qi)人(ren)(ren)實(shi)現機(ji)隊的(de)無(wu)縫調度協作、實(shi)時數(shu)據和洞察輔助制造(zao)(zao)和物流(liu)領(ling)域的(de)關(guan)鍵(jian)決策(ce)等(deng)。
對于傳統的工業制造業企業來說，在5G的成本下降之后，將5G模塊應用到工業互聯網等(deng)領(ling)域的(de)增(zeng)長速度就已(yi)經很快(kuai)，而且數字(zi)經濟建立在基(ji)礎技術之上，5G也為數字(zi)經濟的(de)發展提供了重要支撐(cheng)。高通帶來的(de)5G+AI的(de)全新解決方(fang)(fang)案，則可(ke)以(yi)進(jin)(jin)一(yi)步(bu)促進(jin)(jin)很多行業(ye)(ye)進(jin)(jin)行數字(zi)化轉型(xing)，成為工業(ye)(ye)4.0的(de)關鍵推動因(yin)素。高通業(ye)(ye)務(wu)拓展高級總(zong)監兼(jian)自主(zhu)機器人、無人機和智能設備(bei)負(fu)責(ze)人Dev Singh也表示(shi)：“這將(jiang)改變(bian)人們思考和應對挑戰的(de)方(fang)(fang)式，并滿足行業(ye)(ye)在數字(zi)經濟時代不(bu)斷演變(bian)的(de)期待(dai)。”
“多元化戰略”將重新定義高通
根據Canalys公布(bu)的(de)(de)(de)數據顯示，今年(nian)第(di)一季度全球智能(neng)手(shou)機出貨量同比下降(jiang)11%，對于智能(neng)手(shou)機行業(ye)來說，相關(guan)業(ye)務的(de)(de)(de)發展已(yi)經開始(shi)出現隱形的(de)(de)(de)邊界。高通需要將5G、AI等(deng)領域的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)和解決方案輸出到其他行業(ye)當中來取得進一步的(de)(de)(de)發展。
在上個月公布的高通2022財年Q2業績報告中可以看出：物聯網芯片收(shou)入(ru)同比增長61%至17億美元(yuan)，汽車芯片收(shou)入(ru)同比增長41%達到(dao)3.39億美元(yuan)，已(yi)連續多(duo)個季度(du)超預期，可以(yi)說高通(tong)的業務多(duo)元(yuan)化(hua)戰略布局已(yi)經取得階(jie)段(duan)性(xing)成(cheng)果。同時，高通(tong)創(chuang)投部門(men)還表示會繼(ji)續將投資重(zhong)點將放在(zai)5G賦能的智(zhi)能互聯(lian)上，將5G、AI、XR、機器(qi)人、自動(dong)駕駛、物聯(lian)網等(deng)領(ling)域融合。
在移動(dong)通信時代(dai)，高(gao)通的(de)(de)基(ji)礎(chu)科技(ji)賦能(neng)了整(zheng)個移動(dong)生態系統，可(ke)以說幾(ji)乎每一臺3G、4G和5G智能(neng)手機中都有(you)來自高(gao)通的(de)(de)發明。此外，很多(duo)客(ke)戶選擇高(gao)通，也是因為高(gao)通基(ji)于多(duo)年(nian)的(de)(de)技(ji)術和經驗(yan)積累，對(dui)5G等領域(yu)有(you)深(shen)刻的(de)(de)理(li)解(jie)，在很多(duo)時候可(ke)以對(dui)客(ke)戶進行支持，甚至預判出一些客(ke)戶的(de)(de)需求(qiu)。
而在(zai)機(ji)器(qi)(qi)人領域，高通(tong)依(yi)舊(jiu)在(zai)與領先的機(ji)器(qi)(qi)人、無人機(ji)和智(zhi)能設備(bei)生態系統領軍企業(ye)持續合作，包括創(chuang)通(tong)聯達、現代(dai)汽車集(ji)團、LG電子、三星電子等(deng)，共同(tong)推動5G結合AI技術的解決(jue)方案創(chuang)新，將下一代(dai)企業(ye)級和工(gong)業(ye)機(ji)器(qi)(qi)人提升至全新水平。
