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萬物互聯時代,物聯網芯片的機遇與挑戰
作者 | 半導(dao)體行業觀察(cha)2022-07-15

物聯網被稱為繼互(hu)(hu)聯網、移(yi)動互(hu)(hu)聯網之后信息產(chan)業的第三次浪(lang)潮。

物聯網技術讓更多產品都實現聯網,將數據進行采集和傳輸,最終通過豐富的物聯網應用實現智慧化(hua)。每(mei)一(yi)(yi)(yi)個物聯網環境都是由(you)不同的(de)供應商技術混搭而成(cheng),這(zhe)(zhe)些技術形成(cheng)了(le)一(yi)(yi)(yi)個復雜且本質(zhi)上多(duo)樣化(hua)的(de)生態系統(tong),如果沒有統(tong)一(yi)(yi)(yi)的(de)集成(cheng)基礎,這(zhe)(zhe)些生態系統(tong)就會變(bian)得支離破碎,難以形成(cheng)統(tong)一(yi)(yi)(yi)的(de)生態。

因(yin)此,物(wu)聯網平臺(tai)為所有連(lian)網設(she)備提供了一(yi)個“匯聚點”,并用(yong)于收集和處理它們通過網絡傳遞(di)的(de)數(shu)據。物(wu)聯網創造(zao)了巨大的(de)數(shu)據量,但這也使得數(shu)據在內部(bu)存儲和監(jian)管方面面臨(lin)挑(tiao)戰。對此,云計(ji)算(suan)憑借(jie)其計(ji)算(suan)能(neng)力、連(lian)接性、可(ke)(ke)靠性和可(ke)(ke)擴展性等優勢賦(fu)能(neng)物(wu)聯網,為物(wu)聯網領域帶來(lai)一(yi)場技術革(ge)新。

物聯網云平臺定位于物聯網技術的中間核心層,其主要作用為向下連接智能化設備,歸集和存儲感知數據。目前,物聯網云平臺正處于沉淀后模式探索,即將步入快速發展前的拐點階段。得益于智能家居行業的(de)垂直生態(tai)發展(zhan),在連接(jie)量、參與者和用(yong)戶不斷增加后,復用(yong)現有(you)的(de)云技術開(kai)發和應用(yong)經(jing)驗,物聯網(wang)云平臺正逐(zhu)漸向(xiang)(xiang)其(qi)他應用(yong)場景縱向(xiang)(xiang)擴(kuo)展(zhan)。

萬物互聯時代,物聯網芯片的機遇與挑戰

圖源:艾瑞咨詢研究院

據(ju)艾瑞咨詢統計(ji),2021年(nian)中國物(wu)(wu)聯(lian)(lian)(lian)網設備(bei)連(lian)接量(liang)達88億個,預計(ji)到2025年(nian)將突(tu)破150億個。物(wu)(wu)聯(lian)(lian)(lian)網設備(bei)連(lian)接量(liang)的持續(xu)增長為物(wu)(wu)聯(lian)(lian)(lian)網云(yun)平臺(tai)的發(fa)展輸送養(yang)分,拉動產業鏈上游物(wu)(wu)聯(lian)(lian)(lian)網云(yun)平臺(tai)市場需求持續(xu)擴(kuo)容(rong),推動平臺(tai)從設備(bei)、數(shu)據(ju)持續(xu)積聚的“量(liang)變(bian)(bian)”走向從應用使能到業務分析(xi)的“質變(bian)(bian)”。

萬物互聯時代,物聯網芯片的機遇與挑戰

來源:艾瑞咨詢研究院

目前主流的物聯網無線連接技術,蜂窩通信以Cat.1和NB-IoT等為主,非蜂窩通信短距離物聯網以BLE、WiFi、Zigbee等為主。BLE技術因其出色的Mesh組網能力和優秀的低功耗性能在物聯網領域得到了廣泛應用。奉加微電子擁有自主擁有國內為數不多的自主知識產權全棧藍牙方案,藍牙芯片支(zhi)持SIG-Mesh全模(mo)式全節(jie)點,低功耗性能優異,已成(cheng)功進(jin)入阿里云/天貓精靈、小米IoT、涂(tu)鴉智能、騰訊連連、亞馬(ma)遜Alexa等國內外主(zhu)流物聯網云平(ping)臺生態鏈。

主流物聯網云平臺及特點

物聯(lian)網云(yun)平臺受應(ying)(ying)用層(ceng)需求的(de)驅(qu)動(dong),可廣泛用于智能家居(ju)、智慧工(gong)業、教育醫(yi)療等諸(zhu)多應(ying)(ying)用領域,下游需求爆發與行業場(chang)景的(de)完善(shan)將自下而上促進(jin)物聯(lian)網平云(yun)臺的(de)發展(zhan),據CIC預計,2024年全(quan)球物聯(lian)網PaaS市場(chang)規模(mo)可達1717億美(mei)元。

物(wu)聯網云平臺(tai)(tai)行業沿襲了(le)物(wu)聯網市場(chang)的典型特(te)征,是一(yi)個高度分散的長尾(wei)市場(chang),廠商(shang)(shang)憑借自身(shen)核心優勢,以不同的方式和角度入局,行業競爭也逐漸激烈(lie)。目前(qian)物(wu)聯網云平臺(tai)(tai)廠商(shang)(shang)大(da)體可劃分為:基(ji)礎云服務(wu)廠商(shang)(shang)、通信領(ling)(ling)域(yu)廠商(shang)(shang)、軟(ruan)件服務(wu)與應用(yong)系統(tong)集成商(shang)(shang)、垂直(zhi)領(ling)(ling)域(yu)傳統(tong)廠商(shang)(shang)和第三方平臺(tai)(tai)公司等。

全球物聯網云平臺主要參與者

全球物聯網云平臺主要參與者

(圖源:國信證券經濟研究所)

我們圍繞當(dang)前業內幾個主流(liu)物(wu)聯網云平臺,來看看這些廠商(shang)的布局(ju)和特點:

阿里云IoT/天貓精靈

首先以阿里系云服務商為例(li)。

阿里云物聯網平(ping)臺(tai)(tai)是(shi)一個集(ji)成了設(she)備(bei)管理、數據(ju)安全通信和消息(xi)訂閱等能力的一體化平(ping)臺(tai)(tai),向下支(zhi)持(chi)連接(jie)海(hai)量設(she)備(bei),采集(ji)設(she)備(bei)數據(ju)上云;向上提供云端API,服務端可通過調用云端API將指令下發至設(she)備(bei)端,實(shi)現遠程控制。

阿里云物聯網平臺的產品架構

阿里云物聯網平臺的產品架構

據了(le)解,阿(a)里云IoT已連(lian)接的智能設備覆蓋200多個國家,119個品類,5000多個SKU,合作品牌多達500個,接入5000家企業。

另(ling)一方面,天貓精靈在其(qi)中(zhong)起到了連接和(he)賦能的核心(xin)作用(yong)。利用(yong)現有Android生態(tai)服務,豐(feng)富跨(kua)系統設備服務能力,突破傳統硬件性能限制,實現應用(yong)的即(ji)取即(ji)用(yong)。

萬物互聯時代,物聯網芯片的機遇與挑戰

依托阿里的龐大生態體(ti)系,天(tian)貓(mao)精(jing)靈通過搭建(jian)開放(fang)平(ping)臺賦能loT合作(zuo)伙伴(ban),取得了非常矚(zhu)目的成績。截(jie)至目前,天(tian)貓(mao)精(jing)靈已接入超(chao)過1000多(duo)家第三方平(ping)臺,覆(fu)蓋超(chao)過260個行業品類,涉及(ji)超(chao)1600個品牌、6800多(duo)個型號設備以及(ji)超(chao)3.55億可連接設備,成為最大的IoT生態開放(fang)平(ping)臺之一(yi)。

在(zai)(zai)這些數(shu)字的(de)背后(hou),不(bu)僅是(shi)(shi)越發規(gui)模化(hua)的(de)生態(tai)建設成就,更(geng)多(duo)還是(shi)(shi)阿里云和天貓(mao)精靈在(zai)(zai)其(qi)中所(suo)發揮的(de)重要的(de)作用。對于廠商來說,借助天貓(mao)精靈以AI+IoT為核心(xin)的(de)技術及其(qi)背后(hou)的(de)龐大生態(tai)鏈條,為打(da)造(zao)百款千萬級(ji)智能爆款產(chan)品提供了(le)可能。

平頭哥(ge)、阿里(li)云、天貓(mao)精靈攜手奉加微(wei)四方合(he)作,針對IoT應用推出PHY6212/PHY6220芯片(pian),對芯片(pian)的無(wu)線通(tong)信(xin)、外設、操作系統進行深度優化,成功導入(ru)天貓(mao)精靈、盒(he)馬新零售、菜鳥物流管理(li)系統等阿里(li)生(sheng)態。

小米IoT

手(shou)機(ji)是小米(mi)AIoT的核(he)心(xin)戰略,小米(mi)推(tui)行“1+4+X”戰略,全力打造AIoT。“1”是最(zui)重(zhong)要的核(he)心(xin)——小米(mi)手(shou)機(ji),“4”是指智(zhi)能電視、智(zhi)能音箱、智(zhi)能路由器(qi)、筆記本電腦這四個入門(men)型產(chan)品,小米(mi)設計和(he)研(yan)發(fa)“1+4”部分的核(he)心(xin)產(chan)品,通(tong)過投資、管(guan)理生態鏈企業以(yi)及(ji)第三方合(he)作(zuo)的形式共建X部分,聚焦于(yu)建設智(zhi)能硬件開(kai)發(fa)與應(ying)用生態,包(bao)括面(mian)向開(kai)發(fa)者的開(kai)放平(ping)臺、面(mian)向智(zhi)能硬件的協(xie)議標準和(he)模組芯片、面(mian)向終端(duan)用戶的交(jiao)互應(ying)用。迅速(su)豐富擴大(da)IoT產(chan)品線。

從運營成果看,截止(zhi)2022年Q1,小(xiao)米在全球范圍內的(de)AIoT連接設備數達(da)4.78億(不包括智(zhi)能手機(ji)、平(ping)(ping)板及筆(bi)記本電腦),擁有5件以(yi)上的(de)IoT設備的(de)用戶數超過(guo)950萬。不過(guo),小(xiao)米云(yun)平(ping)(ping)臺的(de)連接增長依(yi)然以(yi)自(zi)有品牌(pai)/生態鏈企業品牌(pai)為主,第三方設備較少,存(cun)在生態圈的(de)互通問題。

小米IoT針對(dui)開(kai)源物聯網平(ping)臺推出開(kai)源的VELA-OS操作系(xi)統,奉加(jia)微(wei)2022年成為首家支(zhi)持該(gai)操作系(xi)統的BLE Mesh國產芯(xin)片廠商,聯合(he)推出高性(xing)能PHY6242藍牙芯(xin)片,助力VELA-OS系(xi)統在IoT領域(yu)的推廣(guang)和應用。

涂鴉智能

涂(tu)鴉智(zhi)(zhi)能是新興物(wu)聯網(wang)廠商(shang)的代表,以物(wu)聯網(wang)云平臺為控制(zhi)點構(gou)建IoT應用生態,連接品(pin)牌、OEM廠商(shang)、開發者和連鎖零售商(shang)的智(zhi)(zhi)能化(hua)需求。

涂鴉智能核心業務模式是提供一站式人工智能物(wu)聯網的(de)PaaS 級解決(jue)方案,并(bing)且(qie)涵蓋了(le)硬(ying)件開發工(gong)具、全球云、智慧(hui)商(shang)業(ye)平臺(tai)開發三方面(mian)。在此(ci)基(ji)礎上,公(gong)司進一(yi)步提(ti)供后續(xu) SaaS 及(ji)各項增(zeng)值服務(wu),提(ti)供從技術到營銷(xiao)(xiao)渠(qu)道的(de)全面(mian)生態(tai)賦能,提(ti)供從技術到營銷(xiao)(xiao)渠(qu)道的(de)全面(mian)生態(tai)賦能。

萬物互聯時代,物聯網芯片的機遇與挑戰

作為(wei)第三(san)方平臺,涂鴉(ya)的(de)(de)中立屬性(xing)和(he)(he)兼(jian)容性(xing)實現了多(duo)(duo)(duo)云(yun)(yun)、多(duo)(duo)(duo)協(xie)議和(he)(he)多(duo)(duo)(duo)智能語音接入(ru)(ru)的(de)(de)融合。涂鴉(ya)的(de)(de)底(di)層基于(yu)AWS、Azure和(he)(he)騰訊(xun)云(yun)(yun)三(san)大公有(you)云(yun)(yun)平臺,支(zhi)持WiFi、藍牙(ya)、Zigbee、NB-IoT、GPRS和(he)(he)Sub-G等(deng)多(duo)(duo)(duo)種通(tong)信協(xie)議,實現了多(duo)(duo)(duo)云(yun)(yun)和(he)(he)多(duo)(duo)(duo)協(xie)議的(de)(de)統(tong)一。在增值服務中,涂鴉(ya)提供(gong)Amazon Alexa、Google Assistant、三(san)星SmartThings、Yandex Alice、百度小度、小米小愛、騰訊(xun)云(yun)(yun) 小微(wei)/叮當和(he)(he)京東叮咚等(deng)國(guo)內(nei)外各(ge)類智能語音助手的(de)(de)接入(ru)(ru)功能。

涂鴉(ya)的(de)連接(jie)方(fang)案正在從擴張除(chu)WiFi以外的(de)蜂窩通信、低功耗藍(lan)(lan)牙、藍(lan)(lan)牙Mesh、Zigbee等通信版圖,奉加微PHY6222無(wu)線(xian)芯片以優(you)異的(de)性能(neng)和高集成度(du)成功導入(ru)涂鴉(ya)生態(tai)鏈,支(zhi)持Zigbee/藍(lan)(lan)牙雙模協議和BLE Mesh多直連技術(shu),助推涂鴉(ya)藍(lan)(lan)牙智(zhi)能(neng)產品(pin)批量出海(hai),實現IoT技術(shu)落地。

騰訊連連

騰訊(xun)利用其(qi)社交屬性切入物聯(lian)網,巨大的用戶基礎和應用入口是騰訊(xun)物聯(lian)網平臺的核(he)心優(you)勢。

騰(teng)(teng)(teng)訊(xun)連連是騰(teng)(teng)(teng)訊(xun)云(yun)物(wu)聯網(wang)的(de)商(shang)業品牌,它(ta)涵蓋(gai)(gai)騰(teng)(teng)(teng)訊(xun)云(yun)物(wu)聯網(wang)一站式(shi)開發平臺IoT Explorer,連連官方微信小(xiao)程(cheng)(cheng)序(xu)(xu)(xu)和(he)對應配套的(de)小(xiao)程(cheng)(cheng)序(xu)(xu)(xu)SDK、小(xiao)程(cheng)(cheng)序(xu)(xu)(xu)插件和(he)開源(yuan)iOS & Android App,并整(zheng)合騰(teng)(teng)(teng)訊(xun)云(yun)內優勢(shi)產品能力,同時打通騰(teng)(teng)(teng)訊(xun)系C端內容資源(yuan),提供覆蓋(gai)(gai)“云(yun)-管-邊-端”的(de)全鏈路物(wu)聯網(wang)基礎(chu)設施。

萬物互聯時代,物聯網芯片的機遇與挑戰

騰(teng)訊(xun)連連面向“消費物聯(lian)”和(he)“產業物聯(lian)”兩(liang)大物聯(lian)網賽道,構建云芯(xin)一體(ti)化生態,提供從“設備(bei)連接層-網絡服務層-應用(yong)服務層-終端生態合作”的平臺型產品(pin)服務,打造更低(di)上云門檻。

萬物互聯時代,物聯網芯片的機遇與挑戰

奉加微已通過騰訊連(lian)連(lian)Mesh認(ren)證測(ce)試(shi),成(cheng)功(gong)導入下游騰訊生態(tai)模組和終端應用客(ke)戶。

亞馬遜Alexa

亞馬遜(xun)智能(neng)(neng)語(yu)音(yin)(yin)(yin)助手Alexa,大家都(dou)不陌生。Alexa已(yi)經應用在許多智能(neng)(neng)家居的場景下,不論是電視、手機、音(yin)(yin)(yin)箱、穿戴(dai)設備等(deng),以及機器人、汽車上的應用都(dou)非(fei)常多。使用Alexa語(yu)音(yin)(yin)(yin)服務構(gou)建(jian)語(yu)音(yin)(yin)(yin)轉(zhuan)發設備,客戶可以與之交(jiao)談并(bing)啟用對基于(yu)云的功能(neng)(neng)的訪問,包括音(yin)(yin)(yin)樂、信息、智能(neng)(neng)家居控制和成千上萬的Alexa技能(neng)(neng)。

為了更好的(de)布局物聯網市場(chang),亞(ya)馬遜云推(tui)出(chu)(chu)了Alexa for IoT,與芯片(pian)企業(ye)合作(zuo)推(tui)出(chu)(chu)了集成Alexa服務的(de)開發(fa)(fa)板(ban)。也(ye)就(jiu)是(shi)說,如果有企業(ye)在做(zuo)智能(neng)家居相關的(de)硬件產品(pin),并需(xu)要和Alexa快速集成的(de)時(shi)候,企業(ye)只(zhi)需(xu)要購(gou)買這些開發(fa)(fa)板(ban)就(jiu)可以了,企業(ye)能(neng)夠使用開發(fa)(fa)板(ban)來進行相關產品(pin)開發(fa)(fa),而不需(xu)要相關開發(fa)(fa)人(ren)員再去做(zuo)適配和調試。

萬物互聯時代,物聯網芯片的機遇與挑戰

Alexa不僅能在硬(ying)件上集成,也(ye)正在和(he)許多(duo)軟(ruan)件來(lai)做(zuo)集成。比如,在海(hai)外(wai)通過Alexa和(he)抖(dou)音(yin)集成,用戶(hu)可(ke)以(yi)用Alexa操控抖(dou)音(yin)上的視頻內容(rong)。

可以看到(dao),不同(tong)產品和不同(tong)領域都可以通過亞(ya)馬(ma)遜(xun)云的(de)IoT服務(wu)(wu)和AI服務(wu)(wu)形成閉(bi)環。在(zai)設(she)備(bei)端,亞(ya)馬(ma)遜(xun)云為許多(duo)設(she)備(bei)軟(ruan)件提(ti)供了(le)(le)很多(duo)設(she)備(bei)的(de)SDK,能(neng)(neng)(neng)夠幫助企業快(kuai)速將其集成到(dao)智能(neng)(neng)(neng)硬(ying)(ying)件產品上(shang)(shang),并且還(huan)能(neng)(neng)(neng)將硬(ying)(ying)件上(shang)(shang)的(de)數據收集到(dao)云平臺上(shang)(shang)。此外,亞(ya)馬(ma)遜(xun)云科(ke)技還(huan)提(ti)供了(le)(le)對這(zhe)些設(she)備(bei)進行防護、診斷、管理等功能(neng)(neng)(neng)。

奉加的PHY62系列SDK已經實現(xian)Alexa直連(lian),為出海客(ke)戶提(ti)供足夠的平臺(tai)底層技術支持(chi)。

總(zong)體來看(kan),物聯(lian)網云(yun)平臺(tai)已(yi)(yi)成為(wei)行業廠商(shang)的必爭(zheng)之地,龍頭(tou)廠商(shang)和領先第三方已(yi)(yi)經(jing)憑借各自的云(yun)資源優(you)勢和軟(ruan)硬件協同性逐步建立生態圈層,平臺(tai)連接(jie)數等已(yi)(yi)有(you)快速增長,占據先發優(you)勢。

云平臺連接數高速增長,

物聯網芯片面臨新挑戰

得益于簡化(hua)(hua)開發和(he)節約(yue)成本的(de)優勢,物聯(lian)網云平臺的(de)景氣度持續高漲(zhang),云平臺設備接入數高速增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)。IDC數據顯示,2021年(nian)(nian)中(zhong)國(guo)智能(neng)(neng)家(jia)(jia)(jia)居(ju)市場出(chu)(chu)貨(huo)量(liang)超2.2億(yi)臺,同比增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)9.2%,預測2022年(nian)(nian)中(zhong)國(guo)智能(neng)(neng)家(jia)(jia)(jia)居(ju)出(chu)(chu)貨(huo)量(liang)將突破2.6億(yi)臺,同比增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)17.1%,至(zhi)2026年(nian)(nian)國(guo)內出(chu)(chu)貨(huo)量(liang)有望突破5億(yi)臺。設備接入量(liang)高速增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)的(de)背后是應(ying)用(yong)場景和(he)周邊產品的(de)多樣化(hua)(hua)。據IDC數據, 2021年(nian)(nian)中(zhong)國(guo)智能(neng)(neng)家(jia)(jia)(jia)居(ju)市場出(chu)(chu)貨(huo)量(liang)靠(kao)前的(de)品類依次為:智能(neng)(neng)家(jia)(jia)(jia)電(dian)(8710萬(wan)(wan)臺)、視頻娛樂(le)(4400萬(wan)(wan)臺)、智能(neng)(neng)音箱(3860萬(wan)(wan)臺)和(he)家(jia)(jia)(jia)庭安全(quan)監(jian)控(3220萬(wan)(wan)臺),預測至(zhi)2026年(nian)(nian),傳統(tong)意義上的(de)智能(neng)(neng)家(jia)(jia)(jia)居(ju)——智能(neng)(neng)音箱、智能(neng)(neng)家(jia)(jia)(jia)電(dian)的(de)增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)速度將放(fang)緩,而(er)新興的(de)智能(neng)(neng)照(zhao)明、安全(quan)監(jian)控等領域的(de)設備出(chu)(chu)貨(huo)量(liang)將實現數倍的(de)增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)。

2022-2026年中國智能家居出貨量(百萬臺)

2022-2026年中國智能家居出貨量(百萬臺)

伴(ban)隨物聯網應用場景拓展,不同設備(bei)(bei)與不同云(yun)(yun)平(ping)臺(tai)間的(de)(de)互(hu)聯互(hu)通顯得尤為關(guan)鍵。從(cong)廠商角度(du)看,影響(xiang)設備(bei)(bei)出貨量的(de)(de)一大因素(su)是設備(bei)(bei)可以實現對多少(shao)云(yun)(yun)平(ping)臺(tai)的(de)(de)兼(jian)(jian)容;從(cong)消(xiao)費者角度(du)看,影響(xiang)物聯網使用體(ti)驗的(de)(de)負面因素(su)之一就(jiu)是多個設備(bei)(bei)對同一云(yun)(yun)平(ping)臺(tai)不兼(jian)(jian)容所導致的(de)(de)使用割裂問題。能否支(zhi)持不同云(yun)(yun)平(ping)臺(tai)的(de)(de)各(ge)類通信協(xie)議,解決設備(bei)(bei)與平(ping)臺(tai)間的(de)(de)兼(jian)(jian)容性問題已經成為物聯網通信芯片(pian)原廠面臨的(de)(de)一大新(xin)挑戰。

針對這種(zhong)物(wu)聯(lian)網(wang)領域的連(lian)接需(xu)求,奉(feng)加微電子為(wei)物(wu)聯(lian)網(wang)智(zhi)能設(she)(she)備廠商提供完善的解決(jue)方案(an)。奉(feng)加微的PHY62系列物(wu)聯(lian)網(wang)無(wu)線通信芯片擁(yong)有自主知識(shi)產權的全棧藍牙方案(an),支持BLE+Zigbee+Thread+私標(biao)2.4GHz多協議(yi)棧共(gong)存(cun),先后獲得藍牙技術(shu)(shu)聯(lian)盟的BLE 5.2、SIG-Mesh和CSA連(lian)接標(biao)準(zhun)聯(lian)盟的Zigbee兼(jian)容平臺認證。基于SIG-Mesh組(zu)網(wang)技術(shu)(shu)實(shi)現(xian)了對包括天(tian)貓精靈、阿里云、涂鴉智(zhi)能、小米IoT、騰訊連(lian)連(lian)、亞馬(ma)遜(xun)Alexa在內(nei)的國內(nei)外所有主流物(wu)聯(lian)網(wang)云平臺的兼(jian)容,解決(jue)智(zhi)能設(she)(she)備與云平臺間多模(mo)通信問題,實(shi)現(xian)互聯(lian)互通。

隨著物聯(lian)網(wang)的(de)飛速發展,互(hu)聯(lian)互(hu)通對(dui)設(she)(she)備(bei)的(de)要求已從傳統(tong)的(de)單一平(ping)臺(tai)(tai)(tai)內(nei)連(lian)(lian)通升級到跨平(ping)臺(tai)(tai)(tai)互(hu)通——智(zhi)能(neng)(neng)設(she)(she)備(bei)多(duo)(duo)(duo)連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)上。傳統(tong)的(de)智(zhi)能(neng)(neng)設(she)(she)備(bei)控(kong)制方(fang)案受限(xian)于(yu)平(ping)臺(tai)(tai)(tai)與設(she)(she)備(bei)間點對(dui)點的(de)連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)方(fang)式,只能(neng)(neng)采取“手機-平(ping)臺(tai)(tai)(tai)-終(zhong)端”的(de)通信路(lu)徑,且無法(fa)切(qie)換(huan)到其他控(kong)制平(ping)臺(tai)(tai)(tai)連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie),導(dao)致應用(yong)(yong)受到限(xian)制。為此奉加(jia)微基于(yu)“多(duo)(duo)(duo)主(zhu)多(duo)(duo)(duo)從的(de)多(duo)(duo)(duo)連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)技術”推出多(duo)(duo)(duo)直(zhi)連(lian)(lian)解決(jue)方(fang)案,即(ji)通過”Mesh組網(wang)+BLE直(zhi)連(lian)(lian)+Zigbee“三(san)種(zhong)方(fang)式實現對(dui)智(zhi)能(neng)(neng)設(she)(she)備(bei)的(de)多(duo)(duo)(duo)主(zhu)機控(kong)制。集成了(le)PHY62系列的(de)智(zhi)能(neng)(neng)設(she)(she)備(bei)可以(yi)被多(duo)(duo)(duo)個主(zhu)機同(tong)(tong)時連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie),舉例(li)來(lai)說(shuo),使(shi)用(yong)(yong)奉加(jia)芯片的(de)智(zhi)能(neng)(neng)照(zhao)明設(she)(she)備(bei)可以(yi)同(tong)(tong)時連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)IoT云平(ping)臺(tai)(tai)(tai)、智(zhi)能(neng)(neng)設(she)(she)備(bei)廠商定(ding)制化app和本地無線開關,消費(fei)者可以(yi)根據實際使(shi)用(yong)(yong)場景自由(you)選(xuan)擇(ze)對(dui)設(she)(she)備(bei)的(de)控(kong)制方(fang)式。

此外(wai)奉加微的(de)(de)物(wu)聯網通信芯片在(zai)射頻和(he)低(di)功(gong)耗(hao)兩大(da)關鍵性能(neng)(neng)方面(mian)具備巨大(da)優(you)勢(shi)。在(zai)射頻性能(neng)(neng)尤(you)其(qi)是接(jie)收(shou)(shou)靈敏度(du)指(zhi)標上達到國內最優(you)的(de)(de)-99dBm@1Mbps,先進的(de)(de)低(di)功(gong)耗(hao)SoC架構設計實現了接(jie)收(shou)(shou)模式4mA、發射模式4.6mA的(de)(de)低(di)功(gong)耗(hao)性能(neng)(neng),未來(lai)還將推出(chu)(chu)峰值功(gong)耗(hao)1mA左右的(de)(de)超低(di)功(gong)耗(hao)產品滿足市場對電(dian)池供電(dian)設備終(zhong)身(shen)工(gong)作的(de)(de)需求,并針對工(gong)業物(wu)聯網、新能(neng)(neng)源汽(qi)車等新的(de)(de)應(ying)用方向,融合MEMS、高(gao)精度(du)AFE信號鏈等技術推出(chu)(chu)可(ke)靠(kao)性規格和(he)安全規格更高(gao)的(de)(de)系統級(ji)新產品。

寫在最后

物(wu)聯(lian)(lian)(lian)網(wang)(wang)時代,數以百億的(de)(de)(de)智(zhi)能設備、邊緣設備部署(shu)在(zai)各個角落(luo)形成萬物(wu)互聯(lian)(lian)(lian),并(bing)在(zai)人工智(zhi)能等技(ji)術驅動下,萬物(wu)互聯(lian)(lian)(lian)繼而向萬物(wu)智(zhi)能演變,全(quan)球物(wu)聯(lian)(lian)(lian)網(wang)(wang)呈現(xian)出蓬勃發展的(de)(de)(de)態勢。在(zai)此過程中,越來(lai)越多的(de)(de)(de)設備需(xu)要實現(xian)互聯(lian)(lian)(lian),這為全(quan)球物(wu)聯(lian)(lian)(lian)網(wang)(wang)連接(jie)市(shi)場帶來(lai)了(le)巨大(da)發展機遇,隨之(zhi)誕生(sheng)的(de)(de)(de)多樣(yang)化(hua)物(wu)聯(lian)(lian)(lian)網(wang)(wang)協議和不同生(sheng)態體系(xi)的(de)(de)(de)兼容(rong),也(ye)將導(dao)致(zhi)物(wu)聯(lian)(lian)(lian)網(wang)(wang)行業(ye)面(mian)臨新(xin)的(de)(de)(de)障礙。

奉(feng)加(jia)微從行(xing)業(ye)(ye)需求(qiu)出發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa),在物(wu)聯網芯片底層硬(ying)件和協(xie)議(yi)方面(mian)進(jin)行(xing)兼容性設計和創新來(lai)解決行(xing)業(ye)(ye)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)面(mian)臨(lin)的(de)(de)挑戰,并(bing)從行(xing)業(ye)(ye)未來(lai)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)的(de)(de)角度出發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa),對技術(shu)(shu)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)方向進(jin)行(xing)前瞻(zhan)性的(de)(de)判斷和技術(shu)(shu)儲備(bei),致(zhi)力于(yu)持續推動物(wu)聯網行(xing)業(ye)(ye)的(de)(de)快速(su)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)。

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2022-07-15
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