據印亞新聞社8月16日報道，周二（8月(yue)16日(ri)）的(de)一份新報告稱，到2026年，印(yin)度(du)半導體組件市(shi)場的(de)累計收入可能達(da)到3000億美元，“印(yin)度(du)制造”和生產(chan)掛鉤(gou)激勵(li)計劃（PLI）將在未來幾年促(cu)進半組件的(de)本地采購。
移動和(he)可穿(chuan)戴設備(bei)、IT和(he)工業部門目前(qian)貢獻(xian)了(le)該國2021年半導體收入(ru)的80%左右。
根(gen)據印度電子與半導體協會（IESA）和(he)(he)Counterpoint Research的報告，進一步(bu)的政策改革和(he)(he)建立半導體生態系統將減(jian)少(shao)未來對進口的依(yi)賴。
“在這個十年結束之前，任何東西都將被電子產品和無處不在的‘芯片’觸碰。無論是對抗碳(tan)排(pai)放、可(ke)再(zai)生能源、食(shi)品安全還是醫療保健(jian)，半導體芯片(pian)都將是無處不在(zai)的，”IESA首(shou)席執行官兼(jian)總裁(cai)Krishna Moorthy表示。
“從功(gong)能手(shou)(shou)機(ji)到智能手(shou)(shou)機(ji)的(de)逐漸(jian)轉變，使(shi)得先(xian)進(jin)邏(luo)輯處(chu)理器、內(nei)存、集成控制器、傳感器和其他部件的(de)比例越(yue)來越(yue)高(gao)，“Counterpoint Research研究總監Tarun Pathak解釋說：“這將繼續推(tui)動(dong)智能手(shou)(shou)機(ji)中半導體含量的(de)價值(zhi)，同時也得益(yi)于智能手(shou)(shou)表和TWS等可穿戴設(she)備的(de)崛起。”
