據印亞新聞社8月16日報道，周二（8月16日）的一份新報告稱，到2026年，印(yin)度半導體組(zu)件(jian)市場的累計收(shou)入可能達到3000億美元，“印(yin)度制造”和生(sheng)產掛鉤激勵(li)計劃（PLI）將(jiang)在未(wei)來幾年促(cu)進半組(zu)件(jian)的本地(di)采購。
移動和(he)可穿(chuan)戴設備、IT和(he)工業部門目前貢獻了該國2021年(nian)半導(dao)體收入的80%左右。
根據(ju)印(yin)度(du)電(dian)子與半(ban)(ban)導(dao)體協(xie)會（IESA）和Counterpoint Research的報(bao)告，進(jin)一步的政策改革和建立半(ban)(ban)導(dao)體生態系(xi)統將減少未來對進(jin)口的依賴(lai)。
“在這個十年結束之前，任何東西都將被電子產品和無處不在的‘芯片’觸碰。無(wu)論是(shi)(shi)對抗碳排放(fang)、可(ke)再生能源、食品安全(quan)還是(shi)(shi)醫療保(bao)健，半導體芯片都將是(shi)(shi)無(wu)處(chu)不在的，”IESA首席執行官(guan)兼總裁Krishna Moorthy表(biao)示。
“從功能(neng)手(shou)機到(dao)智(zhi)能(neng)手(shou)機的逐漸轉變(bian)，使(shi)得先進邏輯(ji)處(chu)理器、內存、集(ji)成(cheng)控制(zhi)器、傳(chuan)感器和其(qi)他部件的比例越(yue)來越(yue)高，“Counterpoint Research研究總監Tarun Pathak解釋說：“這(zhe)將繼續推動智(zhi)能(neng)手(shou)機中半(ban)導體含量(liang)的價值(zhi)，同時也得益于(yu)智(zhi)能(neng)手(shou)表和TWS等(deng)可穿戴設備(bei)的崛起。”
