中國，深圳——智慧工業物聯芯片解決方案的引領者，同時也是聚焦研發基于RISC-V開源指令集架構SoC芯片產品的高科技公司躍昉科技于8月16日在深圳舉辦“躍昉智慧物聯芯，助力雙碳新基建”新品發布會暨媒體溝通會，并于會上重磅發布全球首款定位高端工業級應用的可量產12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡產品，預計Q4量產。四核1.8G的CPU，算力超過32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP異構OS運行環境，這款64位邊緣智能處(chu)理器NB2用一系列(lie)指標(biao)將性能拉滿(man)，真正打開(kai)中國(guo)工(gong)業高端芯片自主化格(ge)局。
躍昉科技創(chuang)始人、CEO及CTO江朝(chao)暉博士宣布全球首(shou)款可量產的
12nm RISC-V工業級高性能邊緣(yuan)應用SoC NB2正式發布
據悉，定(ding)位(wei)高端工(gong)業應用(yong)的NB2嚴格遵循(xun)工(gong)業級(ji)芯片品質和測試標準，例(li)如(ru)在(zai)-55℃~125℃的溫(wen)度(du)循(xun)環測試中進(jin)(jin)行了(le)超過1000小(xiao)時的測試;而(er)12nm先進(jin)(jin)制程帶來(lai)的工(gong)藝(yi)優勢，使它在(zai)同等性能條(tiao)件下(xia)比28nm工(gong)藝(yi)能耗降低56%，極大滿足了(le)當前雙(shuang)碳(tan)背景下(xia)的低功耗需求(qiu)。同時，為(wei)了(le)滿足更高性能的應用(yong)，NB2中還加入Vision DSP用(yong)于獨立(li)CV處理，一(yi)(yi)方面卸載了(le)CPU的算力，進(jin)(jin)而(er)優化(hua)功耗;另(ling)一(yi)(yi)方面，VDSP與(yu)NPU的深度(du)協同也將進(jin)(jin)一(yi)(yi)步優化(hua)視覺智(zhi)能處理。
躍昉科技創始(shi)人、CEO及CTO江朝暉博士(shi)在演講中(zhong)談(tan)及，公司自(zi)成立(li)之初就(jiu)聚焦事關(guan)全人類(lei)福祉的(de)“雙碳”話題，在她看來，“碳中(zhong)和的(de)本(ben)質就(jiu)是一場利用(yong)硅能(neng)源(yuan)取代(dai)碳能(neng)源(yuan)的(de)能(neng)源(yuan)革(ge)命”。據Gartner預測，截止2025年能(neng)源(yuan)互聯網的(de)市(shi)場規(gui)模將爆發(fa)至近7000億(yi)美元(yuan)，前景廣闊。而這(zhe)場綠色變革(ge)對IT基礎設施、尤其(qi)是工業級(ji)自(zi)主可控的(de)邊緣智能(neng)處理(li)器芯片需求強烈。
始于“科技報國”的初心，躍昉科技瞄準了工業互聯網賽道，同(tong)時(shi)綜合(he)考慮工業(ye)級應(ying)用對供(gong)應(ying)鏈(lian)安(an)全需(xu)求(qiu)的(de)(de)(de)(de)優(you)先性(xing)、各行業(ye)系統性(xing)能需(xu)求(qiu)的(de)(de)(de)(de)差異化(hua)，以(yi)及雙碳背景下(xia)的(de)(de)(de)(de)低能耗特性(xing)，最終選擇基于RISC-V的(de)(de)(de)(de)精(jing)簡開源(yuan)架構開發產品。同(tong)時(shi)整(zheng)合(he)區(qu)塊(kuai)鏈(lian)技術(shu)以(yi)確保數據的(de)(de)(de)(de)安(an)全、可(ke)追源(yuan)和不可(ke)篡改。
正是基于躍昉科技自創的(de)ABC(AI + IIoT +Blockchain)平臺，基于RISC-V的(de)工業(ye)級高(gao)性能邊緣應用處理器NB2應運而生(sheng)。事實(shi)上，得益于指令集(ji)開(kai)源、免費(fei)、精簡等特點， RISC-V生(sheng)態(tai)自2010年發布至今發展迅速，但就(jiu)當前RISC-V芯片市(shi)場格局來看，95%以上的(de)芯片都集(ji)中在低端MCU級別，僅(jin)做簡單(dan)控制(zhi)，同質化嚴重，而就(jiu)主頻(pin)高(gao)于1.5GHz的(de)高(gao)端AP，業(ye)界之前仍是空(kong)白。
可以(yi)說(shuo)，NB2的(de)(de)(de)發布(bu)不(bu)僅有力地彌補了(le)(le)這份空白，更(geng)是提振了(le)(le)業界對基于(yu)RISC-V的(de)(de)(de)芯片(pian)面向工業級高(gao)端(duan)應(ying)用(yong)的(de)(de)(de)信心。據躍昉科技研發副總裁袁博(bo)滸介(jie)紹，從(cong)最初開始，躍昉科技就是以(yi)芯片(pian)產品(pin)的(de)(de)(de)角度來(lai)反向思考芯片(pian)設(she)計的(de)(de)(de)，而一(yi)個(ge)芯片(pian)產品(pin)的(de)(de)(de)最終評(ping)價(jia)均是要(yao)以(yi)應(ying)用(yong)的(de)(de)(de)量級和成熟度作為參考標準，說(shuo)到(dao)底就是“應(ying)用(yong)為王”。
躍(yue)昉科技(ji)研發(fa)(fa)副總裁袁博滸在發(fa)(fa)布會上發(fa)(fa)表演(yan)講
此(ci)外，由于當前RISC-V生態發(fa)展(zhan)還(huan)不(bu)夠健全(quan)，躍昉(fang)科(ke)技(ji)在硬件(jian)(jian)平(ping)(ping)臺(tai)的(de)基礎上，還(huan)為(wei)客戶(hu)提(ti)供(gong)了(le)包含軟(ruan)件(jian)(jian)、對應硬件(jian)(jian)參考設計以及開發(fa)平(ping)(ping)臺(tai)的(de)完(wan)整系統(tong)應用(yong)支撐能力(li)(li)。這(zhe)也是為(wei)何此(ci)次在NB2發(fa)布(bu)的(de)同時搭配(pei)了(le)核(he)心板和開發(fa)板以及完(wan)整的(de)軟(ruan)件(jian)(jian)應用(yong)包的(de)原(yuan)因(yin)，躍昉(fang)科(ke)技(ji)正是希(xi)望通過(guo)配(pei)套的(de)軟(ruan)硬件(jian)(jian)平(ping)(ping)臺(tai)能力(li)(li)幫助客戶(hu)快速、平(ping)(ping)穩地將應用(yong)從(cong)X86以及ARM架(jia)構中遷移過(guo)來(lai)。
躍昉科技同步發(fa)布NB2芯(xin)片(pian)、NB2核心板(ban)及(ji)NB2開發(fa)板(ban)
目前，NB2已在智慧能源、智慧物流、智能制造、智慧城市等多個領域導入(ru)，未來更將聯(lian)合躍(yue)昉其他方案加速RISC-V技術在工(gong)業(ye)互(hu)聯(lian)場(chang)景的落地，全(quan)方位(wei)賦能(neng)中國能(neng)源變革新經濟。
