如今，物聯網產(chan)業對(dui)集成(cheng)電(dian)路產(chan)業的(de)依賴(lai)度越(yue)來越(yue)高。據了(le)解，物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)半導(dao)體組(zu)件的(de)滲(shen)透率(lv)預計從(cong)2019年(nian)的(de)7%增長到2025年(nian)的(de)12%。甚至有消息稱，物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)行業的(de)半導(dao)體應用指(zhi)數在未來五(wu)年(nian)內將(jiang)再增值5倍。可見，物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)領域將(jiang)成(cheng)為(wei)半導(dao)體產(chan)業發展的(de)主要驅動力之(zhi)一。然而，物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)產(chan)業應用的(de)碎片化嚴重的(de)問題，是困擾半導(dao)體技(ji)術(shu)在物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)產(chan)業發展的(de)一大阻礙，因(yin)此(ci)Chiplet技(ji)術(shu)被視(shi)為(wei)在半導(dao)體技(ji)術(shu)中拯救物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)碎片化需求的(de)關鍵技(ji)術(shu)。
物聯網領域主要有四大類芯片最受關注——物聯網微控制器(MCU)、物聯網連接芯片組、物聯網人工智能芯片(pian)(pian)組、物聯網安全芯片(pian)(pian)組和模(mo)塊。
MCU芯(xin)(xin)(xin)片(pian)在(zai)物(wu)聯(lian)網(wang)領域的(de)(de)(de)市場滲透(tou)率越(yue)來越(yue)高。IoT Analytics預計，物(wu)聯(lian)網(wang)MCU的(de)(de)(de)市場滲透(tou)率將(jiang)(jiang)從2019年的(de)(de)(de)18%增長到(dao)2025年的(de)(de)(de)29%。“如今萬(wan)物(wu)都呈現智能化、網(wang)聯(lian)化，對(dui)于(yu)(yu)智能終(zhong)(zhong)端的(de)(de)(de)需(xu)(xu)求越(yue)來越(yue)旺，而(er)在(zai)一些智能終(zhong)(zhong)端中，往往并不需(xu)(xu)要用(yong)到(dao)太多CPU處理復雜工作(zuo)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)，而(er)是(shi)采用(yong)處理簡單工作(zuo)的(de)(de)(de)MCU芯(xin)(xin)(xin)片(pian)即可。因此(ci)，隨著萬(wan)物(wu)互聯(lian)的(de)(de)(de)發展，對(dui)于(yu)(yu)MCU芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)需(xu)(xu)求將(jiang)(jiang)會越(yue)來越(yue)大(da)。”芯(xin)(xin)(xin)謀(mou)研究總監王笑(xiao)龍表示。
物(wu)聯網(wang)(wang)(wang)連(lian)接(jie)(jie)芯片組是所有物(wu)聯網(wang)(wang)(wang)連(lian)接(jie)(jie)設備(bei)的(de)核心，在物(wu)聯網(wang)(wang)(wang)半(ban)導體(ti)(ti)市(shi)場(chang)(chang)中規模(mo)最大。市(shi)場(chang)(chang)調研(yan)數據顯示，物(wu)聯網(wang)(wang)(wang)連(lian)接(jie)(jie)芯片組占所有物(wu)聯網(wang)(wang)(wang)半(ban)導體(ti)(ti)市(shi)場(chang)(chang)的(de)三成以上。
在物(wu)聯網(wang)領(ling)域(yu)中(zhong)，許多應用(yong)(yong)程序(xu)需(xu)要采用(yong)(yong)復(fu)雜的(de)數據進行(xing)分析，并且需(xu)要實時執行(xing)，靠(kao)人力很難(nan)完(wan)成(cheng)，因此物(wu)聯網(wang)邊緣對(dui)物(wu)聯網(wang)人工智能芯片組的(de)需(xu)求不斷增加(jia)。IoT Analytics預計，2019—2025年(nian)(nian)間，全球物(wu)聯網(wang)人工智能芯片組的(de)年(nian)(nian)復(fu)合(he)增長率將達到(dao)22%。
眾(zhong)所周知，物(wu)聯(lian)網領域(yu)的(de)(de)應用十(shi)分碎(sui)片化，但物(wu)聯(lian)網的(de)(de)碎(sui)片化需求(qiu)，也(ye)為集(ji)(ji)成電路技術(shu)(shu)在物(wu)聯(lian)網領域(yu)中的(de)(de)應用帶來了不小的(de)(de)挑戰(zhan)。國(guo)(guo)際(ji)CSA連接(jie)標準聯(lian)盟中國(guo)(guo)成員(yuan)組主席宿為民表示(shi)，因為物(wu)聯(lian)網的(de)(de)應用場景和應用技術(shu)(shu)百花齊放(fang)，使得各種技術(shu)(shu)的(de)(de)應用標準難(nan)以統一，其(qi)中也(ye)包括了集(ji)(ji)成電路技術(shu)(shu)，導(dao)致了物(wu)聯(lian)網領域(yu)中數據無法互通(tong)、用戶選擇(ze)困難(nan)、建設(she)成本無法快速(su)降低等問題。
中科物(wu)(wu)棲聯合創始人(ren)兼CEO、中科院(yuan)計算所(suo)研(yan)究(jiu)員張磊也表(biao)示，物(wu)(wu)聯網(wang)(wang)行業(ye)的需求(qiu)非常碎片化，每個細分(fen)領(ling)(ling)域規模相對較(jiao)小(xiao)，而(er)集成電(dian)路行業(ye)是一(yi)個追求(qiu)量和規模化的產(chan)業(ye)，會給集成電(dian)路技(ji)術在物(wu)(wu)聯網(wang)(wang)領(ling)(ling)域的應用帶來(lai)一(yi)定挑戰。
極度碎片化的物聯網應用市場需要根據需求定制出相應的最具(ju)性(xing)價(jia)(jia)比的解(jie)決(jue)方案(an)，而(er)通用IC難(nan)以達成。這也使(shi)得人(ren)們(men)把目光聚焦在了Chiplet上。Chiplet可以將不同功能的小芯片(pian)集成到一起，讓芯片(pian)的能力(li)像堆積(ji)木一樣(yang)堆積(ji)出想要的功能，并(bing)定制出最具(ju)性(xing)價(jia)(jia)比的解(jie)決(jue)方案(an)，從而(er)有效解(jie)決(jue)物(wu)聯網需求碎片(pian)化的問題。
在(zai)(zai)多種優(you)勢因(yin)素以及市場(chang)發(fa)展趨勢的(de)(de)驅(qu)動下，AMD、臺積(ji)電、英(ying)特爾(er)、英(ying)偉達等芯片廠商嗅到(dao)了這(zhe)個(ge)領域(yu)的(de)(de)市場(chang)機遇，近年來(lai)開(kai)始紛紛入局Chiplet，也(ye)讓Chiplet在(zai)(zai)物聯網領域(yu)中(zhong)的(de)(de)出現頻率越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)高。賽迪顧問物聯網產(chan)業研究中(zhong)心副(fu)總經理劉暾表示(shi)，未來(lai)若想推(tui)動Chiplet在(zai)(zai)物聯網領域(yu)的(de)(de)發(fa)展，產(chan)業鏈間的(de)(de)協作模式也(ye)需要做一定(ding)的(de)(de)調整。
“在Chiplet的背景下(xia)，芯片(pian)設計(ji)已經成為更加(jia)系統的一個工程(cheng)，需要有可以協作平臺，例如，通(tong)過(guo)建立產(chan)業(ye)聯盟(meng)等(deng)(deng)方式，更加(jia)有效地將設計(ji)、制造、封測(ce)等(deng)(deng)不同環節(jie)進(jin)行串聯，進(jin)一步優化產(chan)業(ye)分工，在這一過(guo)程(cheng)中，也能實現EDA、制造、封裝測(ce)試等(deng)(deng)全產(chan)業(ye)鏈企業(ye)的共同參與。”劉(liu)暾說。
