如今，物聯網產(chan)業(ye)對(dui)集成(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)的(de)(de)(de)依(yi)賴度越(yue)來越(yue)高。據(ju)了解，物(wu)聯(lian)(lian)網半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)組(zu)件的(de)(de)(de)滲透(tou)率預計從2019年的(de)(de)(de)7%增長到2025年的(de)(de)(de)12%。甚至有(you)消息稱，物(wu)聯(lian)(lian)網行業(ye)的(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)應用指(zhi)數在(zai)未來五年內將再增值5倍。可見(jian)，物(wu)聯(lian)(lian)網領域將成(cheng)為(wei)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)發展(zhan)的(de)(de)(de)主要(yao)驅動力之一(yi)。然而(er)，物(wu)聯(lian)(lian)網產(chan)業(ye)應用的(de)(de)(de)碎片(pian)化嚴(yan)重的(de)(de)(de)問題，是困擾(rao)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)技(ji)(ji)(ji)術(shu)在(zai)物(wu)聯(lian)(lian)網產(chan)業(ye)發展(zhan)的(de)(de)(de)一(yi)大阻礙，因此Chiplet技(ji)(ji)(ji)術(shu)被視(shi)為(wei)在(zai)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)技(ji)(ji)(ji)術(shu)中拯(zheng)救物(wu)聯(lian)(lian)網碎片(pian)化需(xu)求的(de)(de)(de)關鍵技(ji)(ji)(ji)術(shu)。
物聯網領域主要有四大類芯片最受關注——物聯網微控制器(MCU)、物聯網連接芯片組、物聯網人工智能芯(xin)片組(zu)、物(wu)聯網(wang)安(an)全芯(xin)片組(zu)和模塊。
MCU芯(xin)片在物聯(lian)網(wang)領域的(de)(de)(de)市場滲透率越(yue)(yue)來越(yue)(yue)高。IoT Analytics預計(ji)，物聯(lian)網(wang)MCU的(de)(de)(de)市場滲透率將從2019年的(de)(de)(de)18%增長到2025年的(de)(de)(de)29%。“如今(jin)萬(wan)物都呈現智(zhi)(zhi)能化、網(wang)聯(lian)化，對(dui)于(yu)智(zhi)(zhi)能終(zhong)端的(de)(de)(de)需求越(yue)(yue)來越(yue)(yue)旺，而(er)(er)在一些智(zhi)(zhi)能終(zhong)端中，往往并(bing)不(bu)需要用(yong)(yong)到太多CPU處(chu)理復雜工作(zuo)的(de)(de)(de)芯(xin)片，而(er)(er)是采用(yong)(yong)處(chu)理簡(jian)單工作(zuo)的(de)(de)(de)MCU芯(xin)片即可。因(yin)此，隨著萬(wan)物互聯(lian)的(de)(de)(de)發展，對(dui)于(yu)MCU芯(xin)片的(de)(de)(de)需求將會越(yue)(yue)來越(yue)(yue)大(da)。”芯(xin)謀研究總監王笑龍表示。
物聯(lian)網連(lian)接(jie)(jie)芯片組是所有(you)物聯(lian)網連(lian)接(jie)(jie)設備(bei)的(de)核心(xin)，在物聯(lian)網半(ban)導體(ti)市場(chang)中(zhong)規模最大(da)。市場(chang)調研數據顯示，物聯(lian)網連(lian)接(jie)(jie)芯片組占所有(you)物聯(lian)網半(ban)導體(ti)市場(chang)的(de)三成以上(shang)。
在物聯(lian)網領域中，許(xu)多應用程序需(xu)要采用復雜的(de)數(shu)據進行(xing)分析，并且需(xu)要實時執(zhi)行(xing)，靠人(ren)力很難完成，因此物聯(lian)網邊緣對物聯(lian)網人(ren)工智(zhi)能(neng)芯片組(zu)的(de)需(xu)求不斷增加。IoT Analytics預計，2019—2025年(nian)間，全球物聯(lian)網人(ren)工智(zhi)能(neng)芯片組(zu)的(de)年(nian)復合(he)增長率將(jiang)達到22%。
眾所周知，物(wu)(wu)聯(lian)(lian)網(wang)領域的(de)應(ying)(ying)(ying)用(yong)十分(fen)碎片化，但物(wu)(wu)聯(lian)(lian)網(wang)的(de)碎片化需求，也為集(ji)成(cheng)(cheng)電路技術在物(wu)(wu)聯(lian)(lian)網(wang)領域中(zhong)的(de)應(ying)(ying)(ying)用(yong)帶(dai)來了(le)不小(xiao)的(de)挑戰(zhan)。國際CSA連接(jie)標準聯(lian)(lian)盟中(zhong)國成(cheng)(cheng)員(yuan)組主席宿為民(min)表示，因為物(wu)(wu)聯(lian)(lian)網(wang)的(de)應(ying)(ying)(ying)用(yong)場景和應(ying)(ying)(ying)用(yong)技術百(bai)花齊放，使得各種技術的(de)應(ying)(ying)(ying)用(yong)標準難以統一，其(qi)中(zhong)也包括了(le)集(ji)成(cheng)(cheng)電路技術，導致(zhi)了(le)物(wu)(wu)聯(lian)(lian)網(wang)領域中(zhong)數據(ju)無法(fa)互通、用(yong)戶選擇困難、建設成(cheng)(cheng)本無法(fa)快(kuai)速降低等問題。
中科物(wu)棲聯合(he)創始(shi)人兼CEO、中科院計算(suan)所(suo)研究員張磊也表(biao)示，物(wu)聯網行(xing)業(ye)的需求非常碎片化(hua)，每個細分(fen)領(ling)域(yu)規模(mo)(mo)相(xiang)對較小，而集成電路行(xing)業(ye)是(shi)一個追求量和規模(mo)(mo)化(hua)的產業(ye)，會給集成電路技術在物(wu)聯網領(ling)域(yu)的應用帶(dai)來一定挑戰(zhan)。
極度碎片化的物聯網應用市場需(xu)(xu)要(yao)根據需(xu)(xu)求定(ding)制出(chu)相應(ying)的最具性價比的解(jie)決方(fang)案(an)，而(er)通用(yong)IC難(nan)以達(da)成。這也使得(de)人們把(ba)目(mu)光聚焦在(zai)了(le)Chiplet上。Chiplet可以將不同功(gong)能的小芯片集成到一起，讓芯片的能力像堆積木一樣堆積出(chu)想要(yao)的功(gong)能，并定(ding)制出(chu)最具性價比的解(jie)決方(fang)案(an)，從而(er)有效解(jie)決物聯網需(xu)(xu)求碎片化的問題。
在多種優勢因素以(yi)及(ji)市(shi)(shi)場發(fa)(fa)展趨勢的(de)(de)驅動(dong)下，AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片廠商嗅(xiu)到(dao)了這個領(ling)域(yu)的(de)(de)市(shi)(shi)場機(ji)遇，近年來開(kai)始紛(fen)(fen)紛(fen)(fen)入(ru)局Chiplet，也讓Chiplet在物聯(lian)網領(ling)域(yu)中的(de)(de)出現頻率越(yue)來越(yue)高。賽迪顧問物聯(lian)網產(chan)業研究中心副(fu)總經(jing)理(li)劉暾(tun)表示，未來若想推動(dong)Chiplet在物聯(lian)網領(ling)域(yu)的(de)(de)發(fa)(fa)展，產(chan)業鏈間的(de)(de)協作模(mo)式也需要做一(yi)定的(de)(de)調整。
“在(zai)Chiplet的(de)背景下，芯片設計已(yi)經成為更加(jia)系統(tong)的(de)一個工(gong)程，需要有可以(yi)協作(zuo)平臺，例(li)如(ru)，通過建立(li)產業聯盟等(deng)(deng)方式，更加(jia)有效地將設計、制(zhi)(zhi)造(zao)、封(feng)測等(deng)(deng)不同環節(jie)進行串(chuan)聯，進一步優化產業分工(gong)，在(zai)這一過程中，也能實現EDA、制(zhi)(zhi)造(zao)、封(feng)裝測試等(deng)(deng)全產業鏈企業的(de)共同參與。”劉(liu)暾說。
