1 模組廠商東升西落印證，應用側需求不斷擴充
1.1 海外廠商重(zhong)組不斷(duan)，東升西落趨勢愈加顯(xian)著
物聯網是(shi)對(dui)互聯網的延伸與擴展，傳輸層為其中重要環節(jie)。
物聯網包含了(le)感(gan)知識別層(ceng)(ceng)，網絡傳輸(shu)層(ceng)(ceng)，平臺管理層(ceng)(ceng)、應用服(fu)務(wu)層(ceng)(ceng)四個層(ceng)(ceng)級結構，使得獨立尋址的普通(tong)(tong)物理對(dui)象(xiang)形成互(hu)(hu)聯互(hu)(hu)通(tong)(tong)的網絡。
感知層是物聯網的最底層，其主要功能是收集數據，通過芯片、蜂窩模(mo)組/終(zhong)端和感知設備等工具(ju)從物理世界中(zhong)采集信息。
傳(chuan)輸(shu)層是物(wu)聯網的管道，主要負(fu)責傳(chuan)輸(shu)數據(ju)，將(jiang)感知(zhi)層采集和識別的信(xin)息進一步傳(chuan)輸(shu)到(dao)平(ping) 臺層。
平(ping)臺層負責處理(li)數(shu)(shu)據，在物聯網體系中起(qi)到(dao)承上(shang)啟下的作(zuo)用，主要將來自(zi)感知層的數(shu)(shu)據進行(xing)匯總、處理(li)和分析(xi)。
應用(yong)層是(shi)物聯網的(de)(de)最頂(ding)層，主要基(ji)于平臺層的(de)(de)數據解決具體垂直領域的(de)(de)行(xing)業(ye)(ye)問題，包括(kuo)消費驅(qu)動(dong)(dong)應用(yong)、產業(ye)(ye)驅(qu)動(dong)(dong)應用(yong)和政策驅(qu)動(dong)(dong)應用(yong)。
通信模組行業位于產業鏈中游，是(shi)物聯(lian)網智能終(zhong)端需求高增下的核心受益(yi)環節(jie)。
通信模組行(xing)業(ye)(ye)的上(shang)游主(zhu)要為(wei)基(ji)帶芯(xin)(xin)片(pian)、無(wu)線射(she)頻(pin)芯(xin)(xin)片(pian)、存儲芯(xin)(xin)片(pian)、電阻(zu)電容電感以及 PCB 板(ban)等原材料生產(chan)行(xing)業(ye)(ye)。據華經(jing)產(chan)業(ye)(ye)研究院統計，基(ji)帶芯(xin)(xin)片(pian)成(cheng)(cheng)本占比最高，為(wei) 29%；其(qi)次為(wei)射(she)頻(pin)芯(xin)(xin)片(pian)，成(cheng)(cheng)本占比為(wei) 28%。
作為中游的通信模組廠商主要以移遠通信、廣和通、美格智能為主；涉及下游領域眾多，主要為無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧城市、智能安防、無(wu)線網關、工業(ye)應用(yong)、醫療健康和農(nong)業(ye)環境等(deng)行業(ye)。
目前物聯網模組行業“東升西落”在(zai)全球范圍(wei)逐步(bu)演(yan)繹，中國廠商(shang)已位居行業領軍位置。
測算(suan) 2016-2020 年(nian)全(quan)球模組廠商(shang)營收的復(fu)合(he)增(zeng)速可知，以(yi)移遠(yuan)(yuan)(yuan)通信、廣(guang)和(he)通、美(mei)格智能為代表的國內龍(long)頭廠商(shang)復(fu)合(he)增(zeng)速遠(yuan)(yuan)(yuan)遠(yuan)(yuan)(yuan)超(chao)過國外廠商(shang)。
據 Counterpoint 研究數據，在(zai)全球模組(zu)領軍企業中(zhong)，國外頭部模組(zu)企業如 Sierra、Telit 蜂(feng)窩通(tong)信模組(zu)市場份(fen)額逐(zhu)年(nian)下滑，到 2020 年(nian)國外廠商(shang)占(zhan)比僅(jin)為 16%，產業格(ge)局(ju)逐(zhu)步完成(cheng)東移。
中國廠商高增速下市場份(fen)額(e)提(ti)升顯(xian)著。
2015 年(nian)，SIMCom、Telit、Sierra Wireless 和(he) Gemalto 四家海外(wai)廠商占據近 80%份額(e)，中(zhong)(zhong)國企業僅有(you)華為(wei)占據 3% 的市場(chang)；2018 年(nian)，移遠通(tong)信、日(ri)海智(zhi)能(neng)等中(zhong)(zhong)國廠商趕超 Sierra Wireless、Telit 和(he) Gemalto，位居領(ling)(ling)先地位，同(tong)時(shi)廣和(he)通(tong)占比達 7%嶄露頭角；2022 年(nian) Q1，移遠通(tong)信持續領(ling)(ling)先，廣和(he)通(tong)與(yu)(yu)日(ri)海智(zhi)能(neng)緊隨其后，三大中(zhong)(zhong)國廠商占據全球市場(chang)近半壁江山，同(tong)時(shi)中(zhong)(zhong)國移動與(yu)(yu)美格智(zhi)能(neng)也已(yi)具備一定規(gui)模。
海外模(mo)組(zu)廠商合并重組(zu)下，中國廠商有望(wang)加(jia)速(su)崛起。
繼(ji) 2020 年廣和通收(shou)購 Sierra Wireless 車(che)載前裝(zhuang)業(ye)務后，2022年 7 月海外知名(ming)物(wu)聯網模組廠(chang)商(shang) Telit 宣布將(jiang)收(shou)購 Thales 旗下的蜂(feng)窩物(wu)聯網模組業(ye)務，隨后2022年 8 月 Semtech 擬收(shou)購 Sierra Wireless 模組業(ye)務。我們認為中國廠(chang)商(shang)具備較強(qiang)成本優勢(shi)與(yu)優秀服務能力(li)，后續有望持續在全球擴展市場份(fen)額，加速崛起。
1.2 物聯網高景氣延(yan)續，5G 有望驅(qu)動行業新一輪增長(chang)
物(wu)聯網連接數快速增長(chang)，帶(dai)動無線通(tong)(tong)信(xin)模組需求擴(kuo)張(zhang)。物(wu)聯網通(tong)(tong)信(xin)模組是連接感知層(ceng)和網絡層(ceng)的重要器件，為萬物(wu)互(hu)聯的基(ji)石。模組作為萬物(wu)互(hu)聯的硬件基(ji)礎受益于物(wu)聯網連接數的高(gao)速增長(chang)。
通常而言，每增加一個物聯網連接數，就需要 1-2 個通信模塊，因此伴隨著物聯網應用顯著(zhu)增(zeng)加和連(lian)接數的快速增(zeng)長，物聯網模組板塊景氣度顯著(zhu)提升。
根據 Research Gate 數據，自 2016 年起，全球(qiu)蜂(feng)窩通(tong)信模組出貨量保持 20%以上的年增長率(lv)，到2021年出貨量達到 4.2 億片。
根據信通院預測，到(dao)2022年蜂窩(wo)物(wu)聯(lian)網模(mo)組(zu)市(shi)場(chang)(chang)規(gui)模(mo)為(wei) 231.8 億元(yuan)，占(zhan)比(bi) 49.8%，復合(he)增(zeng)速(su)達(da)到(dao) 28.92%；LPWA 模(mo)組(zu)市(shi)場(chang)(chang)規(gui)模(mo)為(wei) 157.9 億元(yuan)，占(zhan)比(bi) 36.2%，復合(he)增(zeng)速(su)達(da)到(dao) 60.12%；局(ju)域物(wu)聯(lian)網模(mo)組(zu)市(shi)場(chang)(chang)規(gui)模(mo)為(wei) 75.8 億元(yuan)，占(zhan)比(bi) 16.3%，復合(he)增(zeng)速(su)達(da)到(dao) 12.53%。
物聯網行業高景氣延續，市場規模不斷提升。
在供給側和需求的(de)雙重推動(dong)下，5G、低(di)功耗廣域網等(deng)基礎設施加速(su)構建，數以(yi)億計的(de)新設備將接入網絡，帶來了物聯網市場(chang)高速(su)發展。
根據 IoT Analytics 統(tong)計數據顯示，2021 年(nian)的物聯網連(lian)接設(she)備數有(you) 122 億臺，到(dao)(dao)2025年(nian)將(jiang)上(shang)升至 270 億臺，CAGR 達(da)到(dao)(dao) 18%。據 Statista 報告(gao)，全球物聯網市場規模穩(wen)健上(shang)升，到(dao)(dao) 2026 年(nian)將(jiang)達(da)到(dao)(dao) 1.55 萬億美元，2019~2026 年(nian) CAGR 有(you)望達(da)到(dao)(dao) 13%。
中國物聯網市場蓬勃發展，市場規模將會成為全球第一。
艾瑞咨詢報告顯示，2020 年中國物聯網設備連接量達(da) 74 億個(ge)，預計 2025 年將(jiang)(jiang)突(tu)破 150 億個(ge)。根據(ju)中商產業研(yan)究院整(zheng)理數(shu)據(ju)得知(zhi)，中國物聯網市(shi)場(chang)規模有望由 2017 年的 1.15 萬(wan)億 元增長到2022年的 2.1 萬(wan)億元，復(fu)合增速(su)或將(jiang)(jiang)達(da)到 12.79%。
R17 標準凍結，5G 將加速完成對于 4G 的迭代。
2022年 6 月 9 日，3GPP 在(zai) RAN 第 96 次會(hui)議上(shang)宣布 5G R17 標(biao)準凍結。R17 標(biao)準中(zhong)對(dui) 5G 多(duo)項基礎技術進行了升級和(he)擴展(zhan)，頻譜(pu)范(fan)圍(wei)擴展(zhan)到 71GHz，引入了輕量版的 5G NR RedCaP，創造了天地(di)一體新網絡（NTN），Sidelink 增(zeng)強，多(duo)播和(he)廣播服務增(zeng)強等。
R17 標準凍結(jie)意(yi)味著 5G 上(shang)半場(chang)（R15、R16、R17）的標準已完成，正迎來下半場(chang) 5G 加 速時期。
根(gen)據 Counterpoint 機(ji)構的(de)報(bao)告顯示，到 2030 年(nian)全球蜂(feng)窩物聯網模組的(de)出(chu)貨量預計(ji)(ji)將超(chao)過 12 億個，CAGR 達 12%。同時 Counterpoint 預計(ji)(ji) 5G 將于 2023~2030 年(nian)實現高速(su)增長，CAGR 達到 60%，在(zai)不同制式網絡增速(su)中占據絕對優勢。
我們認為全球蜂(feng)窩物(wu)聯網(wang)市(shi)場(chang)將在十年(nian)的剩余時間內(nei)從 4G 過(guo)渡到(dao) 5G，迭代(dai)進(jin)程相較于 2G/3G 到(dao) LPWA/4G 的過(guo)渡速(su)度更快。
1.3 細分領(ling)域多點開花(hua)，車載與 PC 有望貢獻核心增量
具體看物聯(lian)網的場景(jing)分布，智能表(biao)計(ji)、車聯(lian)網、移(yi)動支(zhi)付市場是(shi)較為重(zhong)要的應(ying)用下(xia)游。
根據 Counterpoint 數據，2022年 Q1 蜂窩物聯網應(ying)用場景排名(ming)前四名(ming)分別(bie)為智能(neng)表計(ji)（18.2%）、POS（12.1%）、工業（8.5%）、汽車（7.2%）。
車聯網是物聯網下游重要應用領域。
車聯網即人、車、路(lu)及互(hu)聯網之間(jian)進行無線通訊和信息交(jiao)換的蜂窩網絡(luo)。
伴隨居民消(xiao)費水平的提高(gao)，用車場景(jing)的不(bu)斷(duan)豐富，汽(qi)車正在逐漸進化為移動智能終端，車聯(lian)網(wang)系統開始成為改善汽(qi)車座(zuo)艙體驗的重要(yao)配置。5G 因高(gao)帶寬、低時延(yan)、大容量數據傳輸(shu)特性，成為未(wei)來物聯(lian)網(wang)發展的全新增(zeng)量。
根據 IDC 預測(ce)，到(dao)(dao) 2024 年(nian)全球智能網(wang)(wang)聯(lian)汽車出貨量將達到(dao)(dao)約 7620 萬(wan)輛，2020至2024年(nian)的(de)年(nian)均復合(he)增長率為 14.5%。到(dao)(dao) 2025 年(nian)中(zhong)國(guo)智能網(wang)(wang)聯(lian)汽車出貨量達到(dao)(dao) 2490 萬(wan)輛，2021-2025 年(nian)復合(he)增長率達到(dao)(dao) 16.11%。
車聯網高速發展下為模組帶來重要增量需求。
車(che)聯網作為 5G 在智能(neng)網聯汽車(che)領域的主要應用場景(jing)，行業發展受到強大推動。
根據(ju) ICVTank 預測數(shu)據(ju)，全球車聯網市場規模從 2018 年的 728 億美元上(shang)升至(zhi) 2022 年的 1629 億美元，復合增速達到 22.31%；滲透率逐年增加，從 2018 年的 30.7%躍至(zhi) 52.2%。
中國(guo)(guo)車(che)(che)聯網(wang)市場規模(mo)從2017年(nian)114億美(mei)元增(zeng)加至(zhi)2022年(nian)的(de)530億美(mei)元，復合增(zeng)速(su)高(gao)達35.98%；滲透(tou)率(lv)從 2018 年(nian)的(de) 24.9%上(shang)升(sheng)至(zhi) 59.8%。車(che)(che)聯網(wang)市場規模(mo)保持高(gao)速(su)增(zeng)長，國(guo)(guo)內車(che)(che)聯網(wang)滲透(tou)率(lv)有(you)望超越全球滲透(tou)率(lv)，國(guo)(guo)內市場發(fa)展前(qian)景廣(guang)闊。
移動支付普及下，傳統 POS 機逐步向智能 POS 機演繹。
支付(fu)(fu)寶(bao)、微信等第三(san)方支付(fu)(fu)產(chan)品(pin)教育下，中國消(xiao)費者逐步養成移動(dong)支付(fu)(fu)習慣，掃碼(ma)支付(fu)(fu)對(dui)傳統現金支付(fu)(fu)產(chan)生(sheng)較(jiao)大沖擊，也對(dui)傳統刷卡(ka)(ka)支付(fu)(fu)產(chan)生(sheng)一(yi)定的替代效應，傳統 POS 機增速逐步 趨(qu)穩(wen)。而傳統 POS 機只能刷卡(ka)(ka)掃碼(ma)，不能移動(dong)支付(fu)(fu)的需(xu)要。
智能 POS 機興起，更替通信模組制式。
據 BGD 咨詢(xun)，POS 機基于市(shi)場(chang)安全性和支付(fu)效率的更高需(xu)求，從(cong) 2G 向 4G 制式轉型(xing)，Cat.1 模組是智能 POS 機的優選方案。2015 年，我(wo)國智能 POS 機出貨量僅 9 萬臺(tai)，2020 年行(xing)業(ye)出貨量達到 1500 萬臺(tai)，2015-2020 年期間年均復合增速高達 8.21%。全球 POS 終端市(shi)場(chang)，2020 年達 723 億美元，Mordor intelligence 預計在 2021 年~2026 年的預測期間內(nei)將繼續以 8.3%的年復合成(cheng)長率成(cheng)長。
智能表計是蜂窩模組重要的應用場景，后續市場有望維持穩健增長。
智能表計潛在(zai)需求量大，對(dui)此場景下，NB-IoT 低速模組契合需求，將有(you)較大增(zeng)長(chang)潛力。
在電(dian)表方面，國內市場上一輪投運的智能電(dian)表開始(shi)進(jin)入更換周期(qi)，2021年智能電(dian)表需(xu)求(qiu)回升，總招標(biao)量達(da)(da)到 6724 萬只，招標(biao)金額達(da)(da) 200 億元，同比增(zeng)長 49%。
從(cong) 2021 年開始預計(ji)智(zhi)能電表(biao)進(jin)入(ru) 3-4 年快速增(zeng)長期。并且，智(zhi)能電表(biao)行業(ye)新標準于 2020 年 8 月出臺，推(tui)動智(zhi)能電表(biao)在技術、功能等方面(mian)進(jin)行升級，在新標準下的物聯表(biao)將被國網規模化(hua)采集，預計(ji)將進(jin)一步提(ti)升智(zhi)能表(biao)計(ji)的整體滲透率。
在水表(biao)(biao)方面，機械式水表(biao)(biao)仍占據重要份額，但智能水表(biao)(biao)的每年持續招標，保持較(jiao)高復合增速，配套(tao)趨(qu)于完善的 NB-IoT 市場加速釋放，驅動 NB-IoT 水表(biao)(biao)加速推廣(guang)。
內置 4G、5G 蜂窩模組 PC 滲透率提升。
筆(bi)電(dian)短(duan)期(qi)需(xu)(xu)求下(xia)滑，蜂(feng)(feng)窩(wo)滲透率(lv)驅動蜂(feng)(feng)窩(wo)通信模組(zu)增長(chang)。據 IDC，自 2021Q3，主要(yao)受全球(qiu)疫(yi)(yi)情(qing)情(qing)況轉好(hao)的(de)(de)影響，疫(yi)(yi)情(qing)期(qi)間(jian)激(ji)增的(de)(de)遠程辦公需(xu)(xu)求開始下(xia)降，筆(bi)電(dian)出貨量增速承(cheng)壓。蜂(feng)(feng)窩(wo)是(shi)光(guang)線網絡的(de)(de)補充(chong)，商務筆(bi)電(dian)是(shi)蜂(feng)(feng)窩(wo)通信模組(zu)的(de)(de)主要(yao)搭載(zai)產(chan)品。
2020年，蜂(feng)窩筆電出貨量(liang)超過(guo) 1000 萬臺，滲透率約為 4.3%，仍有(you)較大提升空間。隨(sui)著(zhu)移動流量(liang)價格逐步下降(jiang)，對全互(hu)聯 PC 起到推(tui)動作用，預計(ji)蜂(feng)窩模組(zu)將進一步滲透，并且 4G/LTE、5G 模組(zu)將進一步替代 3G 模組(zu)。
2022年聯想發布 Thinkpad 系列更新產品，多款機型可以選配 4G cat16 或者 5G。Stategy Analytics 預測到2025年蜂窩筆電滲透率將超過 8%，出貨量超過 1400 萬臺。
2 移遠通信：全球物聯網模組龍頭，領軍位置顯著
2.1 深(shen)耕無線通(tong)信(xin)模組十余載(zai)，管理團隊經驗豐富(fu)
十余年砥(di)礪前行，鑄就全(quan)球物聯網蜂(feng)窩模(mo)組(zu)領軍企業(ye)。
公司于2010年(nian)(nian)成(cheng)立，2019年(nian)(nian)上市，主營業(ye)務涵蓋通信模組(zu)產品(pin)、天線產品(pin)的(de)研發(fa)以及物聯(lian)網云平(ping)臺(tai)的(de)搭(da)建，為客戶提供全方位(wei)服(fu)務。
十余年來公司依(yi)靠持續的(de)業(ye)務(wu)擴張能(neng)力以及(ji)卓越的(de)研發(fa)(fa)能(neng)力成為全球(qiu)(qiu)最大物聯(lian)(lian)網模(mo)組提供商，引領全球(qiu)(qiu)物聯(lian)(lian)網模(mo)組行業(ye)發(fa)(fa)展(zhan)。公司海內外(wai)業(ye)務(wu)并舉(ju)，目前在國內擁有(you)(you)上海、合肥、佛(fo)山、桂林、貝爾(er)格萊德、溫哥(ge)華(hua)六(liu)處(chu)(chu)研發(fa)(fa)中(zhong)心(xin)，并在深圳、中(zhong)國臺灣、常(chang)州等地(di)均設立辦(ban)事處(chu)(chu)；海外(wai)在新加坡、拉丁美洲、俄羅斯、法國、波蘭、韓國、印度、土耳其(qi)、以色列等地(di)均設有(you)(you)辦(ban)事處(chu)(chu)，業(ye)務(wu)覆蓋超 150 個國家(jia)和地(di)區，為全球(qiu)(qiu)海量(liang)終(zhong)端(duan)客戶提供產(chan)品和服務(wu)。
截(jie)至2021年(nian)末，公司已取得(de)授權(quan)的(de)專利209項(xiang)，商標104項(xiang)，軟件著作(zuo)權(quan)189項(xiang)并參與制定了 5G通用模組行(xing)(xing)標和(he)3GPP國際標準制定，推動物(wu)聯網(wang)行(xing)(xing)業(ye)技術標準的(de)發展和(he)落地，樹立行(xing)(xing)業(ye)標桿作(zuo)用。
公司股權結構穩定，管理團隊經驗豐富。
公司實控人錢鵬鶴(he)(he)先(xian)生持股穩定，持有公司22.76%的股權，第二大股東為寧波移(yi)遠投資(zi)公司，持股比為 7.51%。公司領導班(ban)(ban)子科班(ban)(ban)出(chu)身，行業(ye)經(jing)(jing)驗豐富(fu)，董事(shi)長錢鵬鶴(he)(he)先(xian)生先(xian)后在任(ren)(ren)浙(zhe)江華能通信、杭(hang)州摩托(tuo)羅拉手機、中興(xing)通訊(xun)上(shang)(shang)海手機事(shi)業(ye)部等(deng)單(dan)位任(ren)(ren)職；副總經(jing)(jing)理(li)張棟先(xian)生曾于上(shang)(shang)海格致信息技(ji)術、上(shang)(shang)海嘉陽(yang)通信技(ji)術、希(xi)姆通信息技(ji)術等(deng)企業(ye)任(ren)(ren)職，專業(ye)積累豐富(fu)。
2.2 產品多維(wei)度覆蓋物(wu)聯(lian)網應用(yong)場景(jing)，高屋建瓴布局全球
公(gong)司(si)產品結構多(duo)元，覆蓋下游各個應(ying)用領域(yu)。公(gong)司(si)主要產品為無線通信模(mo)組系列產品，包括(kuo)蜂(feng)窩模(mo)組，WiFi&Bluetooth 模(mo)組，GNSS 模(mo)組產品；與(yu)模(mo)組產品相匹配的天線產品，以及物聯網云(yun)平臺(tai)服務(wu)項(xiang)目。
模組和天線作為物聯網應用中的不可或缺的產品，下游應用場景廣泛，包括智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧農業與環境監控、智(zhi)慧(hui)(hui)城市、無線網關(guan)、智(zhi)慧(hui)(hui)工(gong)業、智(zhi)慧(hui)(hui)生(sheng)活、醫療健康和智(zhi)能安(an)全等領(ling)域。
公(gong)司(si)目前已推出 300 多種(zhong)天(tian)線(xian)(xian)產品，包含膠棒式(shi)(shi)、組合(he)式(shi)(shi)、出線(xian)(xian)式(shi)(shi)等各種(zhong)外置天(tian)線(xian)(xian)；以及 PCB、FPC、SMD、陶瓷(ci)等內(nei)置天(tian)線(xian)(xian)，幾(ji)乎覆蓋 5G、LTE、Cat M、LPWA、GNSS、Wi-Fi/BT 等不同技術的物聯網(wang)應用(yong)。同時公(gong)司(si)以 QuecCloud 開(kai)放平臺為基礎，深入(ru)(ru)垂直(zhi)行業解(jie)決方(fang)案，可為客戶提供豐(feng)富的數據接口協議(yi)和(he)多制式(shi)(shi)接入(ru)(ru)方(fang)案，幫助(zhu)企業快速上云(yun)。
子公司遍布全球，為一站式物聯網服務賦能。
公(gong)司業(ye)務(wu)布局(ju)全球，各(ge)子(zi)公(gong)司主要業(ye)務(wu)方向為(wei)(wei)研發、生(sheng)產(chan)(chan)和投(tou)資，為(wei)(wei)一(yi)體化服(fu)務(wu)增加動能(neng)(neng)。其中，主要子(zi)公(gong)司合(he)肥移瑞為(wei)(wei)母公(gong)司提(ti)(ti)(ti)供(gong)研發技術服(fu)務(wu)；Quectel Technologies 為(wei)(wei)母公(gong)司提(ti)(ti)(ti)供(gong)境外(wai)市場營銷服(fu)務(wu)，Ikotek USA 以 ODM 為(wei)(wei)主營業(ye)務(wu)，為(wei)(wei)全球 IoT 客戶(hu)提(ti)(ti)(ti)供(gong)一(yi)站(zhan)式方案設(she) 計服(fu)務(wu)。公(gong)司設(she)立合(he)肥和常州智能(neng)(neng)制造(zao)中心，可(ke)為(wei)(wei)公(gong)司產(chan)(chan)能(neng)(neng)提(ti)(ti)(ti)供(gong)強力(li)支(zhi)撐，提(ti)(ti)(ti)高客戶(hu)訂單快速交付能(neng)(neng)力(li)，提(ti)(ti)(ti)升(sheng)公(gong)司在產(chan)(chan)品制造(zao)領域(yu)的(de)抗風險能(neng)(neng)力(li)。
2.3 公司業績屢創(chuang)新高(gao)，股權激勵目標高(gao)舉(ju)高(gao)打(da)
公司業績表現亮眼，營收及(ji)利潤規模成長顯(xian)著。
自(zi)成(cheng)立以來公(gong)司營業收入(ru)及凈利潤(run)(run)穩步(bu)提升(sheng)，2021年(nian)(nian)取得了突(tu)破性的(de)成(cheng)績，營收由(you) 2017 年(nian)(nian)的(de) 16.61 億元(yuan)逐步(bu)增(zeng)長至 2021 年(nian)(nian)的(de) 112.62 億元(yuan)，2017-2021 年(nian)(nian) CAGR 達 61.37%，增(zeng)速顯著；歸(gui)母凈利潤(run)(run)由(you) 2017 年(nian)(nian)的(de) 0.82 億元(yuan)增(zeng)長至 2021 年(nian)(nian)的(de) 3.58 億元(yuan)，2017-2021 年(nian)(nian) CAGR 達 44.55%。
2022 年上半年也在下(xia)游需(xu)求的強勁增長下(xia)營收(shou)同比(bi)增長 55% 至 66.9 億(yi)元，歸母凈利潤同比(bi)增長 111.52%至 2.77 億(yi)元。
國內物聯網需求增長，利潤端顯著提升。
公司(si)業(ye)務(wu)分地(di)區(qu)看，境(jing)(jing)內(nei)業(ye)務(wu)的營(ying)收占比(bi)高(gao)于境(jing)(jing)外業(ye)務(wu)營(ying)收占比(bi)。主要(yao)是隨著國內(nei)物聯網行業(ye)的快速發展，各類智能終端對通信(xin)模組的需求(qiu)不斷(duan)增(zeng)(zeng)長；以(yi)及公司(si)技術能力不斷(duan)提升、營(ying)銷團隊不斷(duan)增(zeng)(zeng)強，拓(tuo)展和(he)覆蓋了更(geng)多客(ke)戶和(he)應用場(chang)景。
從利(li)(li)潤(run)端看，2021 年的(de)毛利(li)(li)潤(run)與凈(jing)利(li)(li)潤(run)分別(bie)達到 3.58 億元(yuan)(yuan)和 19.78 億元(yuan)(yuan)，毛利(li)(li)率和凈(jing)利(li)(li)率分別(bie)為(wei) 17.56%和 3.18%，2022 年上半年凈(jing)利(li)(li)率水平達 4.15%，盈利(li)(li)能力有明顯改善(shan)，主要系公司收入(ru)大幅增長，運營(ying)管理效率提升(sheng)所致(zhi)。
公司研發投入規模持續加大，成本管控顯著。
公司 2021 年研(yan)發(fa)(fa)費(fei)用(yong)高達(da) 10.22 億元，占(zhan)營業收入的 9.07%，2022 年上半年研(yan)發(fa)(fa)費(fei)用(yong)投入進一步加大(da)，主(zhu)要(yao)系公司持續加大(da)研(yan)發(fa)(fa)項目投入，研(yan)發(fa)(fa)人員數量及薪酬增加，加大(da)研(yan)發(fa)(fa)設備采購導致(zhi)(zhi)相關(guan)折舊增加以及研(yan)發(fa)(fa)相關(guan)的其他直接投入增加所致(zhi)(zhi)。銷售費(fei)用(yong)和(he)管理費(fei)用(yong)呈現增長趨(qu)勢是因為管理人員和(he)銷售人員數量以及績效薪酬增加導致(zhi)(zhi)。
定增項目拓展產能，延伸公司成長曲線。
2021 年(nian) 3 月，證(zheng)監會核(he)準公司非公開發(fa)行股票 480.77 萬(wan)股，募集(ji)資(zi)金 10.63 億(yi)元(yuan)，定增發(fa)行價為(wei) 221.2 元(yuan)/股。定增項目(mu)主要投資(zi)于全(quan)球智能制造(zao)中(zhong)心建設項目(mu)、研發(fa)中(zhong)心升級項目(mu)和(he)智能車聯網產業(ye)化項目(mu)。
其中，全球智(zhi)能制造中心(xin)建設項目投入最大，為 8.10 億元(yuan)，主要為提升(sheng)公司盈利能力而作戰略布局。研發中心(xin)升(sheng)級項目提升(sheng)公司整(zheng)體研發能力，助(zhu)于提高公司在運營和(he)技術層面(mian)的核心(xin)競(jing)爭力。
股權激勵目標高舉高打，未來成長可期。
公司于 2022 年上半年推(tui)行全新股權(quan)激勵(li)(li)，此次(ci)激勵(li)(li)計劃(hua)授予(yu)的激勵(li)(li)對象共(gong)計 148 人(ren)，涵蓋公司高級(ji)管理(li)人(ren)員、核心(xin)技術/業務人(ren)員，擬授予(yu)激勵(li)(li)對象的股票期權(quan)數(shu)量(liang)為 289.6 萬份，約占公司股本(ben)總額(e)的 1.99%。
本次(ci)(ci)股權(quan)(quan)激(ji)勵(li)(li)目標較高，本次(ci)(ci)股權(quan)(quan)激(ji)勵(li)(li)行權(quan)(quan)條件為 2022-2025 年公司實現營業收(shou)入分(fen)別不低于 149/193/241/302 億(yi)元，同比(bi)約(yue) 36.0%/29.5%/24.9%/25.3%，CAGR 約(yue) 28.8%。
我們認為公(gong)司行權目標較(jiao)高，充分彰(zhang)顯公(gong)司成長信心，同時行權價格(ge)的確定也有助于(yu)公(gong)司在(zai)營收不斷(duan)增長的同時從生產經營的過程中(zhong)多維(wei)度進(jin)行優(you)化，提升整體(ti)盈(ying)利水平。
3 規模化優勢崢嶸初現，上下游延展山山而川
3.1 全(quan)球市(shi)占率(lv)持(chi)續領先，規模(mo)效應優勢凸顯
公(gong)司堅(jian)持全球化布(bu)局，目前(qian)已建立起成(cheng)熟的海(hai)外服(fu)務(wu)體系。
公(gong)司(si)(si)自創始之(zhi)初(chu)就(jiu)已經開始進(jin)行全球化布局，歷(li)史年份海外收(shou)入(ru)占(zhan)比(bi)基(ji)本保持在(zai) 40%以(yi)上，2021 年，公(gong)司(si)(si)海外收(shou)入(ru)占(zhan)比(bi)達到(dao) 44.13%。在(zai)市場(chang)上開拓(tuo)方面公(gong)司(si)(si)于海外多個(ge)主(zhu)要區域（如歐洲、亞太、拉美(mei)(mei)等(deng)地區）設立(li)多個(ge)辦事處，覆(fu)蓋 150 個(ge)國家(jia)和地區，建立(li)起(qi)成熟的(de)海外銷(xiao)售(shou)、服(fu)務(wu)體系，響應速度更快、服(fu)務(wu)更到(dao)位；在(zai)產品認證層(ceng)面公(gong)司(si)(si)也獲得了全球多個(ge)地區的(de)認可，目(mu)前已順(shun)利通過海外北美(mei)(mei)區 Verizon、AT&T 及 Vodafone 認證。
全球化布局下公司市占率遙遙領先，份額持續提升。
2021Q4 公(gong)司全球(qiu)蜂窩物聯網(wang)模組市場(chang)市占率為 26.6%，位居全球(qiu)第(di)一(yi)，并且超出第(di)二名(ming)兩倍以上份額；2022Q1 公(gong)司市占率快速提升至 38.1%，成長顯(xian)著。
22Q1 移遠通(tong)信蜂(feng)窩模(mo)(mo)組(zu)出貨量(liang)全球(qiu)第一，占比達(da)(da) 38%，22Q1 營收增(zeng)速達(da)(da) 65%（64.7%），2017-2021 年收入 CAGR 達(da)(da)到(dao) 61%（61.4%），規模(mo)(mo)體量(liang)快速提升。
公(gong)(gong)(gong)司(si)成長歷程中(zhong)銷售費用、研(yan)發費用下(xia)降明顯，主要由于公(gong)(gong)(gong)司(si)已(yi)(yi)經(jing)和(he)較多(duo)客戶建立(li)深度合作，更多(duo)是在(zai)現有(you)客戶群中(zhong)擴展的(de)(de)產品(pin)種(zhong)類(lei)、訂單，整(zheng)體新(xin)增訂單的(de)(de)邊(bian)際銷售費用降低(di)；同時，公(gong)(gong)(gong)司(si)已(yi)(yi)在(zai) 5G、車載(zai)、非高通(tong)平臺等產品(pin)研(yan)發費用有(you)一定的(de)(de)投(tou)入(ru)基礎，目前研(yan)發費用處于下(xia)降趨(qu)勢。整(zheng)體上(shang)看，目前公(gong)(gong)(gong)司(si)已(yi)(yi)與其(qi)他公(gong)(gong)(gong)司(si)拉開較大差(cha)距，馬太效(xiao)應(ying)明顯。
原材料成本占比高，上游芯片供應商是價值鏈核心。
直接(jie)材料成本是公司的(de)主要成本項(xiang)，其中芯片（特別是基(ji)帶芯片和射頻芯片）是核心。
公司(si)主(zhu)(zhu)營業(ye)務成(cheng)(cheng)(cheng)本主(zhu)(zhu)要由直(zhi)接材(cai)料、加工(gong)費和其他(ta)成(cheng)(cheng)(cheng)本費用(yong)構成(cheng)(cheng)(cheng)，其中(zhong)直(zhi)接材(cai)料占比在(zai) 90%左右(you)。公司(si)原材(cai)料包括各類(lei)芯(xin)片、PCB、PN 型器(qi)件(jian)(jian)、晶體器(qi)件(jian)(jian)、阻容(rong)感元器(qi)件(jian)(jian)和結(jie)構件(jian)(jian)等，其中(zhong)芯(xin)片在(zai)營業(ye)成(cheng)(cheng)(cheng)本占比約為 75%。
以 2018 年為例，記(ji)憶芯(xin)片、射頻芯(xin)片、基帶芯(xin)片、其他芯(xin)片在原材(cai)料(liao)中占比(bi)分別為 19.20%、28.09%、28.54%、6.50%。芯(xin)片環節技術壁壘相(xiang)(xiang)對高，價值(zhi)量(liang)相(xiang)(xiang)對高，是在通信模組成本占比(bi)較高的(de)因素。
公司規(gui)模效應下帶來大(da)采(cai)購量和高(gao)返利，對(dui)上(shang)游議(yi)價優(you)勢愈(yu)加(jia)明顯。芯片(pian)外的(de)電容(rong)器、電阻和 PCB 等(deng)原材料行(xing)業(ye)接近(jin)完全競(jing)爭市場(chang)，可替代性強(qiang)，供(gong)應充足。
對芯片而言，格局較為集中：
1）記憶(yi)芯片市(shi)場幾乎(hu)由三(san)星、海力士、鎂(mei)光(guang)三(san)家企(qi)業壟斷，采購(gou)方議價(jia)(jia)能力較(jiao)弱，采購(gou)規模對(dui)采購(gou)單價(jia)(jia)影(ying)響不大，不同廠商(shang)對(dui)同型號(hao)產品的(de)采購(gou)價(jia)(jia)格(ge)差別較(jiao)小；
2）射頻(pin)芯片種(zhong)類多(duo)單價低，且生產(chan)廠商(shang)較多(duo)，包括思佳訊(xun)、威訊(xun)、英飛凌(ling)等海(hai)外廠商(shang)，銳迪科、中科漢天下等國內廠商(shang)。不同用途的(de)模塊對射頻(pin)芯片型(xing)號的(de)需(xu)求有(you)所(suo)區別，下游廠商(shang)可以(yi)根據自身對產(chan)品的(de)不同需(xu)求較為靈活(huo)地(di)選(xuan)擇國產(chan)或(huo)進口的(de)器(qi)件(jian)，各(ge)公(gong)司間采(cai)購價格(ge)差(cha)異(yi)較大；
3）基帶(dai)芯片(pian)主要由高通(tong)、聯(lian)發科(ke)(ke)、英(ying)特爾、英(ying)飛凌(ling)、銳迪科(ke)(ke)等公(gong)(gong)司提供(gong)，供(gong)應(ying)(ying)商(shang)對采購量較大的客(ke)戶會(hui)給(gei)予(yu)相對優惠的價格和返利，故而(er)廠(chang)商(shang)的規模(mo)效(xiao)(xiao)應(ying)(ying)對采購價格有一(yi)定的影響(xiang)。 公(gong)(gong)司與高通(tong)、聯(lian)發科(ke)(ke)、海思等芯片(pian)供(gong)應(ying)(ying)商(shang)建(jian)立了穩(wen)定的戰略合(he)作關系(xi)，同時根據公(gong)(gong)司公(gong)(gong)告(gao)，公(gong)(gong)司產品出(chu)貨量在同行業中處于領先(xian)水(shui)平，與同行業公(gong)(gong)司相比規模(mo)效(xiao)(xiao)應(ying)(ying)更(geng)加凸顯。
據招(zhao)股說明書(shu)中(zhong)披露，2016-2018年聯想、聯發(fa)(fa)科，給(gei)予公司的返利(li)占采購金額分(fen)別為 51.15%、28.85%。返利(li)力度一(yi)般隨著采購量(liang)的擴(kuo)大而擴(kuo)大，公司規模擴(kuo)張中(zhong)，形成(cheng)良(liang)性發(fa)(fa)展循環。
公(gong)司投(tou)資建廠進(jin)一步加強(qiang)生產(chan)制造(zao)能力(li)，通過(guo)“自產(chan)+代工”保(bao)障產(chan)能穩定供(gong)應。
目(mu)前，公(gong)(gong)司已(yi)在(zai)常州、合肥(fei)設(she)立了兩(liang)處自(zi)有智能制造(zao)中心(xin)，并在(zai)蘇州、東(dong)莞、嘉興等(deng)多(duo)地建立了代(dai)工廠合作，全(quan)方位保證產能穩定供應。截至 2021 年(nian)末，公(gong)(gong)司合肥(fei)智能制造(zao)中心(xin)具備 10 條生產線以及 2 條研發試(shi)產線，年(nian)產可達(da) 4500 萬片，另外，常州智能制造(zao)中心(xin)也已(yi)完成(cheng) 15 條無(wu)線通(tong)信模組貼片生產線的架設(she)。
根據(ju)公(gong)司年(nian)報，預計 2022 年(nian)公(gong)司將完成另外 5 條生產(chan)(chan)線的架設，滿(man)產(chan)(chan)后可(ke)達(da) 9000 萬(wan)片/年(nian)。公(gong)司針對部(bu)分自動化生產(chan)(chan)測試線做了(le)升級(ji)，可(ke)提(ti)(ti)升產(chan)(chan)線效率，助力公(gong)司產(chan)(chan)能提(ti)(ti)升，以(yi)更好地滿(man)足客(ke)戶(hu)需求(qiu)。此外，公(gong)司在馬來西亞、巴西等國家建立了(le)代工廠合作，進(jin)一(yi)步加(jia)強(qiang)了(le)公(gong)司對全球客(ke)戶(hu)的生產(chan)(chan)保障(zhang)能力。
2021 年(nian)(nian)，伴隨營業收入較 2020 年(nian)(nian) 84.45%的增(zeng)長，模組(zu)加(jia)工費較 2020 年(nian)(nian)僅增(zeng)長 60.82%，提升了生(sheng)產(chan)加(jia)工能力，導致加(jia)工費占主營業務成本比例較上年(nian)(nian)同期降低 1.16%。
整(zheng)體來(lai)看公(gong)(gong)司(si)規模(mo)效應(ying)凸顯(xian)下，采購成(cheng)(cheng)本、制造成(cheng)(cheng)本、期間費用(yong)具備一定優勢，公(gong)(gong)司(si)在 22Q1 的毛利(li)率(lv)和凈利(li)率(lv)已有抬升(sheng)勢頭。
3.2 立(li)足中游(you)模組優勢，向上(shang)下(xia)游(you)不斷延展
目前公(gong)司在中(zhong)游物聯網(wang)模組領域優勢(shi)(shi)明顯，后續(xu)(xu)有望依托市場與技(ji)術優勢(shi)(shi)，持續(xu)(xu)向上下游延(yan)伸，拓寬公(gong)司成長軌跡。
公(gong)司向上(shang)游(you)積(ji)極加(jia)大(da)芯片層面(mian)布局(ju)。在(zai)模組(zu)領(ling)(ling)域取得領(ling)(ling)先后(hou)，以(yi)移遠通信(xin)、美格智能為代(dai)表(biao)的廠商開(kai)始向上(shang)游(you)延(yan)展芯片布局(ju)。
2022年移遠通信(xin)(xin)新(xin)(xin)增對外投資企業南京(jing)仁芯(xin)(xin)科技(ji)有(you)限公司，據公開信(xin)(xin)息顯示，南京(jing)仁芯(xin)(xin)科技(ji)有(you)限公司，創始團(tuan)隊成員均來自于全球優秀芯(xin)(xin)片(pian)企業，具(ju)備(bei)豐富(fu)的(de)(de)產(chan)業資源(yuan)和工程技(ji)術積累(lei)。南京(jing)仁芯(xin)(xin)不僅具(ju)備(bei)了(le)跨汽車(che)和芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業的(de)(de)、前瞻的(de)(de)觀察(cha)能(neng)力(li)和細致的(de)(de)思考能(neng)力(li)，特別在(zai)貼近市場需(xu)求的(de)(de)、扎實的(de)(de)產(chan)品(pin)規劃和實現能(neng)力(li)方面(mian)，具(ju)有(you)超強的(de)(de)實力(li)。與此同(tong)時，移遠通信(xin)(xin)還(huan)投資成立新(xin)(xin)公司，經營范(fan)圍涵蓋(gai)集成電路(lu)制(zhi)造。
2022年 6 月 16 日，上海(hai)(hai)移(yi)辰科技(ji)有限公(gong)(gong)司成立，經營范圍(wei)包含智(zhi)能(neng)控制系統(tong)集成，集成電路設計、制造和銷售等。該公(gong)(gong)司由移(yi)遠通信、上海(hai)(hai)燦(can)玄技(ji)術合(he)伙企業（有限合(he)伙）共(gong)同持股。
向下游立足模組產品客戶資源優勢，向終端產品與一體化產品延伸拓展。
公司(si)以不(bu)斷發(fa)展且保持(chi)高速增(zeng)長的模組業(ye)務(wu)為基礎，積(ji)極探索天線產品、 ODM 服務(wu)、QuecCloud 物(wu)聯網云平(ping)臺等(deng)一(yi)(yi)系(xi)列(lie)具有前瞻性的新(xin)業(ye)務(wu)，為客(ke)戶提供完(wan)備(bei)的解決方案(an)。一(yi)(yi)方面(mian)(mian)，該(gai)等(deng)新(xin)業(ye)務(wu)能夠更為全面(mian)(mian)地覆蓋客(ke)戶需求(qiu)；另一(yi)(yi)方面(mian)(mian)，公司(si)多樣化的產品組合將有效幫助(zhu)客(ke)戶提升產品開(kai)發(fa)效率，增(zeng)強客(ke)戶黏性。
目前(qian)公(gong)(gong)司圍繞蜂窩模(mo)組(zu)橫向拓(tuo)展多個(ge)產(chan)品，形成多產(chan)品矩陣：公(gong)(gong)司橫向拓(tuo)展天線領(ling)域，和模(mo)組(zu)相(xiang)協同。公(gong)(gong)司不斷完善天線產(chan)品和相(xiang)關(guan)技(ji)術(shu)服務，已覆蓋咨詢與評(ping)估、設計、測(ce)試(shi)、認(ren)證和生產(chan)制造等各個(ge)環節。
公(gong)司持續豐富天線(xian)(xian)(xian)產(chan)品(pin)類(lei)型，規(gui)劃開發(fa)了基于各種物聯網應(ying)用終端(duan)的天線(xian)(xian)(xian)方案，包含膠棒式(shi)、組合(he)式(shi)、出(chu)線(xian)(xian)(xian)式(shi)等(deng)(deng)各種外置天線(xian)(xian)(xian)以及(ji) PCB、FPC、SMD、陶瓷等(deng)(deng)內置天線(xian)(xian)(xian)，幾乎(hu)覆蓋 5G、LTE、CatM、LPWA、GNSS、Wi-Fi/BT 等(deng)(deng)不同技術的物聯網應(ying)用，截(jie)止到2021年末，公(gong)司已(yi)推出(chu) 300 多(duo)種天線(xian)(xian)(xian)產(chan)品(pin)。
在(zai)(zai)銷售上(shang)，公司“天線+模組(zu)”的產品組(zu)合(he)在(zai)(zai)銷售上(shang)可(ke)更(geng)好滿足客戶需求，簡化客戶產品開(kai)發流程，縮短產品上(shang)市(shi)時間；另一(yi)方面，公司通過開(kai)發標準化的“天線+模組(zu)”產品組(zu)合(he)亦將在(zai)(zai)一(yi)定程度(du)上(shang)強化公司規模效(xiao)應優勢，進一(yi)步(bu)降低(di)公司成本。
目前，公司天線業務銷售已實現快速突破，與海內外高端市場客戶建立了長期合作戰略關系，在智能表計、兩輪車、智慧工業、電力行業、無人機、智能家居等(deng)多個領域(yu)實現了廣泛應用(yong)。
公司開展 ODM 業務，從模組到終端硬件拓展。
公(gong)司以(yi)現有(you)模(mo)組客戶(hu)作為(wei)基礎以(yi)拓展 ODM 業務，為(wei)客戶(hu)縮短研(yan)發(fa)周期(qi)、降低開(kai)發(fa)成本。2021 年，公(gong)司設(she)立了 ODM 業務部門，在(zai)生產加(jia)工(gong)上(shang)依托現有(you)生產體系(xi)，在(zai)國內(nei)完成主要研(yan)發(fa)工(gong)作，并在(zai)美國設(she)立了 USA,Inc.以(yi)更好地為(wei)海外客戶(hu)提供支持服務。
目前公司 ODM 業務已為行(xing)(xing)業 PDA、POS 支付(fu)、共享出(chu)行(xing)(xing)、BMS、AIoT 等(deng)行(xing)(xing)業的頭部客戶提(ti)供了(le) PCBA 解(jie)決方案，并與(yu)云業務、天(tian)線配合為二輪智能出(chu)行(xing)(xing)提(ti)供了(le)整體解(jie)決方案。進 一步提(ti)高了(le)與(yu)模組(zu)行(xing)(xing)業頭部客戶的粘(zhan)性，加強深入合作和長(chang)遠(yuan)發展。
QuecCloud 物聯網云平臺打造行業一站式解決方案。
公司自主(zhu)研發的物聯網(wang)云平臺(tai) QuecCloud 可為客戶提供(gong)豐富的數據(ju)接口協(xie)議(yi)和(he)多制式接入方(fang)案，幫助客戶快速(su)上云。QuecCloud 開放(fang)平臺(tai)提供(gong)設(she)備連接、數據(ju)分(fen)析(xi)、規則引擎、遠(yuan)程升(sheng)級等(deng)功能，可為客戶打造“終端+連接+平臺(tai)+應(ying)用”的端到端一站式服務(wu)。
公司以 QuecCloud 開放平臺(tai)為基礎，深耕垂直行業(ye)解決方案，已(yi)打造智(zhi)(zhi)慧出行、智(zhi)(zhi)慧用(yong)(yong)電、自助商用(yong)(yong)、智(zhi)(zhi)能(neng)家居、智(zhi)(zhi)慧工廠等多條產品線，幫助客(ke)戶實現智(zhi)(zhi)能(neng)化(hua)場景(jing)。
3.3 公司重點發力組合定位(wei)，新產品(pin)前景可期
GNSS 衛星定位在精確(que)度方面有一定瓶頸。
GPS、北斗等代表 GNSS（全(quan)球導航衛(wei)星系(xi)統），以(yi)高精準、低成本(ben)的(de)特點滿(man)足多場(chang)景定(ding)(ding)位功(gong)能(neng)需求，其依靠(kao)三維坐標系(xi)對(dui)(dui)地球上(shang)的(de)終(zhong)端（例如手機、汽車、輪船、飛機等）進(jin)行定(ding)(ding)位。由于衛(wei)星定(ding)(ding)位可能(neng)因為外部(bu)或內部(bu)的(de)原因產生誤(wu)差(cha)，比如衛(wei)星信號(hao)穿(chuan)透電離層和(he)對(dui)(dui)流程時產生誤(wu)差(cha)，或衛(wei)星高速移動產生的(de)多普(pu)勒效應引起的(de)誤(wu)差(cha)。RTK 加持 GNSS 可以(yi)提高精度。
RTK（Real-time kinematic，實時動態），載波(bo)相(xiang)位差(cha)(cha)分(fen)技術，是對(dui)(dui) GNSS 進行輔助的(de)技術，可以更(geng)好地消除定位誤(wu)差(cha)(cha)、提高精度。RTK 有兩個重(zhong)要組成部分(fen)，基(ji)準(zhun)站和流(liu)動站，基(ji)準(zhun)站觀測、接收(shou)衛星(xing)數據，基(ji)準(zhun)站通過旁邊的(de)無(wu)線電臺（數據鏈），將觀測數據實時發送給流(liu)動站，兩站根據相(xiang)對(dui)(dui)定位原理(li)，進行實時差(cha)(cha)分(fen)運算(suan)，從而解算(suan)出流(liu)動站的(de)三維坐標及其(qi)精度，其(qi)定位精度可達(da)1cm~2cm。
RTK 技術具(ju)有觀(guan)測站之(zhi)間無(wu)需通視(shi)（無(wu)需在視(shi)線范圍內）、定(ding)位精度(du)高、操(cao)作簡單、全(quan)天候作業等優點，是優秀的定(ding)位技術。
網(wang)絡(luo) RTK 技術相比傳(chuan)統 RTK 優勢明顯。
網(wang)絡(luo) RTK 是用區域型(xing)(xing)的(de)(de) GNSS 網(wang)絡(luo)誤(wu)差(cha)模型(xing)(xing)取(qu)代(dai)了(le)(le)單(dan)點 GNSS 誤(wu)差(cha)模型(xing)(xing)。多個基(ji)準(zhun)站(zhan)組(zu)成的(de)(de)基(ji)準(zhun)站(zhan)網(wang)，它們(men)將數據(ju)發給中(zhong)央服務(wu)器。中(zhong)央服務(wu)器會(hui)根據(ju)數據(ju)，模擬(ni)(ni)出一(yi)個“虛擬(ni)(ni)基(ji)準(zhun)站(zhan)”。平時看(kan)到(dao)的(de)(de)移動通(tong)信(xin)基(ji)站(zhan)，其實(shi)就(jiu)可以兼職“基(ji)準(zhun)站(zhan)”，網(wang)絡(luo) RTK 基(ji)本(ben)上實(shi)現了(le)(le)無(wu)縫覆蓋其次；且對(dui)于用戶(hu)來(lai)說，不需要(yao)(yao)自建基(ji)準(zhun)站(zhan)，節約了(le)(le)大量(liang)成本(ben)（只需要(yao)(yao)支付(fu)一(yi)些通(tong)訊費用）。
公司推出多(duo)(duo)款集(ji)成 RTK/DR 技術的(de) GNSS 模(mo)組，滿(man)足多(duo)(duo)個景氣場(chang)景需求。
公(gong)司發布了雙頻段高精度/INS 組(zu)合導航定(ding)位模(mo)組(zu) LC29H 系(xi)列(lie)(lie)，可(ke)(ke)以滿(man)足無人機、共享兩輪車等(deng)場景的厘(li)米級或(huo)分米級定(ding)位需求；集成(cheng)了 RTK/DR 技(ji)術的車規級 GNSS 高精度/INS 組(zu)合導航定(ding)位模(mo)組(zu) LG69T 系(xi)列(lie)(lie)，可(ke)(ke)以為大型(xing)整車廠和 Tier1 客(ke)戶提供厘(li)米級定(ding)位追(zhui)蹤服務。
4 盈利預測與估值
4.1 公司盈利預測
我們預(yu)計公司無線通信(xin)模(mo)組(zu)業務2022~2024年將有(you)望(wang)在全(quan)球物聯(lian)網模(mo)組(zu)高景氣延續背(bei)景下(xia)延續高增(zeng)(zeng)速(su)(su)表現，收入(ru)增(zeng)(zeng)速(su)(su)將有(you)望(wang)分別達45.2%、38.9%和(he)37.0%，收入(ru)增(zeng)(zeng)速(su)(su)放緩主要系營(ying)收體(ti)量不斷加大技術增(zeng)(zeng)加所(suo)致(zhi)。
毛(mao)利(li)率(lv)水平(ping)(ping)將(jiang)(jiang)有望伴隨公司規模優(you)勢及(ji)自(zi)建工廠帶(dai)來的成本縮減得到(dao)小(xiao)幅回升，預計(ji)2022~2024年毛(mao)利(li)率(lv)水平(ping)(ping)將(jiang)(jiang)有望分別達 19.8%、19.9%和 20.2%。
公司其他主營(ying)(ying)業務非公司核心業務板塊，預計(ji)(ji)后續(xu)營(ying)(ying)收(shou)體(ti)量(liang)將整體(ti)較為平穩，增速相(xiang)對(dui)較為緩慢，預計(ji)(ji)2022~2024年營(ying)(ying)收(shou)增速將有望(wang)分(fen)別(bie)達(da) 13.0%、10.0%和(he)(he) 8%，毛利率(lv)水平有望(wang)分(fen)別(bie)達(da) 31.0%、31.0%和(he)(he) 28.0%。
我們預計(ji)公司2022-2024年歸母(mu)凈(jing)利潤分別為(wei) 6.75/10.40/15.21 億元，同比增長88.6%/54.1%/46.1%，當前(qian)市值對應(ying)的(de) PE 倍數分別為(wei) 43x/28x/19x。
4.2 估值
我們認(ren)為(wei)廣(guang)和通(tong)、美(mei)格(ge)智(zhi)能與移(yi)遠(yuan)通(tong)信(xin)同屬本土物聯網模組領域優質公(gong)司(si)，業(ye)務領域相近，因(yin)而選取廣(guang)和通(tong)、美(mei)格(ge)智(zhi)能作為(wei)移(yi)遠(yuan)通(tong)信(xin)的可比公(gong)司(si)。
可(ke)(ke)比(bi)公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)2022/2023年(nian) PE 均(jun)值為(wei) 37X/25X，我(wo)(wo)們預期公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)2022/2023年(nian) PE 水平分別為(wei)43X/28X，公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)估值水平較(jiao)可(ke)(ke)比(bi)公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)相對(dui)較(jiao)高(gao)，但考(kao)慮(lv)到(dao)公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)作(zuo)為(wei)全(quan)球蜂窩(wo)物聯網模組龍頭，全(quan)球市場占有(you)率達 38%大(da)幅領先(xian)其他廠商的前提下，利潤增(zeng)速仍大(da)幅領先(xian)競(jing)品公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)，呈現強者恒強態勢(shi)，同時公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)積極(ji)延展業(ye)務與(yu)產(chan)品布局，芯(xin)片與(yu)終端產(chan)品、云產(chan)品等布局也有(you)望在后續(xu)進一步提升公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)整體(ti)競(jing)爭力(li)，我(wo)(wo)們認(ren)為(wei)公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)具備較(jiao)強成長性。
5 風險提示
1）行業競爭加劇的風險。如(ru)果后(hou)續行業(ye)競爭(zheng)風險進一步(bu)加劇，可能會對(dui)公司業(ye)績體現產生影響。
2）市場需求不及預期的風險。如果后續(xu)外部宏觀經濟環境惡化(hua)，則會(hui)對公司產品需求產生(sheng)影(ying)響(xiang)，進而影(ying)響(xiang)公司成(cheng)長。
3）匯率波動影響公司利潤水平的風險。公司近40%的營收來(lai)自(zi)于海外，如果(guo)匯率因素波動或將會(hui)對(dui)公司報表體現產生影響。
4）擴張成功不及預期的風險。如公(gong)(gong)司新業務領(ling)域的開拓(tuo)不及預期或將對(dui)公(gong)(gong)司業績產生影響。
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