蘋果可能是2023年唯一采用較新和更先進的3納米工藝技術的主要設備制造商之一，因為高通和聯發科對較新工藝是否值得采用并不確定。根據DigiTimes的報告，高通和聯發科這兩家最大的芯片制(zhi)造商仍然不確定(ding)他們是(shi)否要跟隨蘋果的腳步，在(zai)2023年(nian)開始生產3納(na)米芯片(pian)。據報道(dao)，鑒(jian)于"Android手(shou)機的銷售前景不明(ming)確"，這些(xie)芯片(pian)制(zhi)造商還沒有決定(ding)
消息人士(shi)繼續說，盡管高(gao)通和聯發科都希望跟上蘋(pin)果對(dui)其(qi)旗艦移動SoC的工藝升級，但他們還沒有就今年(nian)是否(fou)加入3納米陣(zhen)營做出(chu)明確決定。
消息(xi)人士強調，非蘋果手(shou)機(ji)的(de)不確定(ding)市(shi)場前景和每片(pian)晶圓已經超過2萬美(mei)元的(de)3納(na)米(mi)制造成本，可能會阻止這兩家(jia)手(shou)機(ji)芯片(pian)供應商(shang)在今年晚(wan)些時候(hou)推出3納(na)米(mi)SoC。
報告指出，高通和(he)聯發(fa)科都"在是否跟隨蘋果(guo)2023年的工藝升級上陷入(ru)兩難境地"。具體(ti)而言，高通公司為(wei)許多(duo)高端Android旗(qi)艦機(ji)提供芯(xin)片，包括三(san)星(xing)手機(ji)。報告指出，如果(guo)三(san)星(xing)想"在旗(qi)艦手機(ji)市場迎(ying)接蘋果(guo)的競爭(zheng)"，高通可能別(bie)無(wu)選擇，只(zhi)能硬上3納(na)米工藝技術。
人們普遍預(yu)計，蘋果(guo)將采用臺積電的3納(na)米(mi)芯(xin)片(pian)(pian)工藝(yi)技術(shu)，推出M2 Pro和M2 Max芯(xin)片(pian)(pian)，為更新的14英寸和16英寸MacBookPro提供動力，用于(yu)iPhone15 Pro和"iPhone 15 Ultra"的A17仿(fang)生(sheng)芯(xin)片(pian)(pian)預(yu)計也將基于(yu)3納(na)米(mi)工藝(yi)技術(shu)。
臺積(ji)電日前罕(han)見地(di)舉辦(ban)了投產儀式，宣布3納米芯片的量產已經開始。
