5G基站芯片范(fan)圍廣泛，包括CPU、FPGA、交換芯(xin)片(pian)(pian)、電源芯(xin)片(pian)(pian)、時鐘芯(xin)片(pian)(pian)等。與智能手機等消費品追求頂尖(jian)工藝有所不(bu)同，5G基站作為(wei)工業(ye)品，對(dui)芯(xin)片(pian)(pian)工藝的整體要求并不(bu)高，不(bu)同的芯(xin)片(pian)(pian)采用各自適應的工藝。
從(cong)(cong)應(ying)用(yong)(yong)現狀來看，核(he)(he)心的(de)(de)CPU、FPGA、DFE（數字前(qian)(qian)端(duan)）等核(he)(he)心芯片對工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)要求(qiu)較(jiao)高，主要采用(yong)(yong)10nm到28nm的(de)(de)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)，部(bu)分廠家將推出5nm及更尖端(duan)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)的(de)(de)芯片。從(cong)(cong)國(guo)際來看，目前(qian)(qian)相(xiang)關核(he)(he)心產品在商(shang)用(yong)(yong)市場(chang)用(yong)(yong)途廣泛，成本、功耗和(he)競(jing)爭力具有優勢，普遍的(de)(de)問題是(shi)(shi)對本土支持和(he)響應(ying)速度(du)偏弱。從(cong)(cong)國(guo)內(nei)來看，國(guo)產廠商(shang)整體能(neng)力和(he)集成度(du)相(xiang)對國(guo)際產業存在差(cha)距(ju)，產品功耗和(he)成本差(cha)距(ju)大。目前(qian)(qian)，國(guo)際高端(duan)CPU芯片和(he)高端(duan)FPGA芯片已用(yong)(yong)到10nm工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)，而國(guo)內(nei)產業高端(duan)CPU芯片當前(qian)(qian)是(shi)(shi)14nm工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)，高端(duan)FPGA工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)還在28nm。
TRX、DDR4、交(jiao)換芯片等重要芯片，采(cai)用19nm到28nm工藝(yi)(yi)。而一些配套器件、通(tong)用器件，采(cai)用一些非常成熟的工藝(yi)(yi)即可。常規器件的工藝(yi)(yi)要求很低(di)，可以全環節自主可控(kong)；而工藝(yi)(yi)要求高的核心器件，抗風險能力弱，需要廣(guang)泛的設備廠家支持(chi)。
