5G基站芯片范圍廣泛，包括CPU、FPGA、交換(huan)芯(xin)片(pian)、電源芯(xin)片(pian)、時(shi)鐘芯(xin)片(pian)等(deng)。與(yu)智能手機等(deng)消費品(pin)追求(qiu)頂尖工藝有所不同(tong)，5G基站作為工業品(pin)，對芯(xin)片(pian)工藝的(de)整(zheng)體要求(qiu)并不高，不同(tong)的(de)芯(xin)片(pian)采用各自適應的(de)工藝。
從應用(yong)現狀來看，核(he)心的(de)CPU、FPGA、DFE（數(shu)字(zi)前(qian)端）等(deng)核(he)心芯(xin)片對(dui)(dui)工藝(yi)要(yao)求較高，主要(yao)采用(yong)10nm到28nm的(de)工藝(yi)，部分廠家將推出5nm及(ji)更尖端工藝(yi)的(de)芯(xin)片。從國(guo)(guo)際來看，目(mu)前(qian)相(xiang)關核(he)心產(chan)品在商(shang)用(yong)市場用(yong)途廣泛，成本(ben)、功耗和競(jing)爭力(li)具(ju)有優勢，普遍的(de)問題是對(dui)(dui)本(ben)土支持和響應速度(du)偏弱(ruo)。從國(guo)(guo)內來看，國(guo)(guo)產(chan)廠商(shang)整體能力(li)和集(ji)成度(du)相(xiang)對(dui)(dui)國(guo)(guo)際產(chan)業存在差距，產(chan)品功耗和成本(ben)差距大。目(mu)前(qian)，國(guo)(guo)際高端CPU芯(xin)片和高端FPGA芯(xin)片已用(yong)到10nm工藝(yi)，而國(guo)(guo)內產(chan)業高端CPU芯(xin)片當前(qian)是14nm工藝(yi)，高端FPGA工藝(yi)還在28nm。
TRX、DDR4、交(jiao)換芯(xin)(xin)片等(deng)重要(yao)芯(xin)(xin)片，采用(yong)19nm到28nm工(gong)藝。而一(yi)些(xie)配套器(qi)件、通(tong)用(yong)器(qi)件，采用(yong)一(yi)些(xie)非常(chang)成熟的工(gong)藝即可。常(chang)規器(qi)件的工(gong)藝要(yao)求(qiu)很低，可以全環節自主可控；而工(gong)藝要(yao)求(qiu)高的核心器(qi)件，抗風險能力弱，需要(yao)廣泛的設備廠家支持。
