近日，日本一家市場調研機構TSR發布了一份全球蜂窩物聯網模組和芯片的(de)跟蹤調研報告(gao)，報告(gao)顯示，全球蜂窩物聯網(wang)市場(chang)(chang)是一(yi)個(ge)高度集中(zhong)化的(de)市場(chang)(chang)，2022年前10家芯片廠商(shang)的(de)份額(e)超過(guo)98%，前5家的(de)份額(e)超過(guo)78%。過(guo)去(qu)幾年，中(zhong)國物聯網(wang)芯片廠商(shang)表現成為亮點。
工(gong)信部數據(ju)顯示(shi)，截至2022年(nian)底(di)，我國的(de)(de)蜂(feng)窩(wo)物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)用戶達(da)18.45億戶，全(quan)(quan)年(nian)凈增4.47億戶，占全(quan)(quan)球(qiu)總數的(de)(de)70%。連接數領先全(quan)(quan)球(qiu)的(de)(de)同時(shi)，我國蜂(feng)窩(wo)物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)產業鏈也快速(su)壯大(da)，各(ge)環(huan)節在(zai)(zai)全(quan)(quan)球(qiu)市場表現突(tu)出。根據(ju)市場調研公司(si)Counterpoint發布的(de)(de)跟蹤(zong)數據(ju)，截至2022年(nian)第3季(ji)度，全(quan)(quan)球(qiu)前(qian)五大(da)蜂(feng)窩(wo)物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)模組廠商均為中(zhong)國企業。在(zai)(zai)模組競爭力提(ti)升的(de)(de)同時(shi)，底(di)層(ceng)的(de)(de)蜂(feng)窩(wo)物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)芯片(pian)在(zai)(zai)整個(ge)市場上表現也越(yue)來越(yue)突(tu)出，目前(qian)，“中(zhong)國芯”物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)芯片(pian)出貨量已占據(ju)了超過全(quan)(quan)球(qiu)50%的(de)(de)份額。當然(ran)，蜂(feng)窩(wo)物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)芯片(pian)依然(ran)面(mian)臨多方面(mian)挑(tiao)戰，需要更(geng)加深入的(de)(de)產業合作和生態(tai)建設(she)去(qu)破解。
快速崛起的中國蜂窩物聯網芯片廠商
近日，日本一(yi)家市場(chang)調(diao)研機構TSR發布了(le)一(yi)份全(quan)球(qiu)蜂窩物聯(lian)網(wang)模(mo)組和芯片的(de)跟蹤調(diao)研報(bao)告(gao)，報(bao)告(gao)顯示(shi)，全(quan)球(qiu)蜂窩物聯(lian)網(wang)市場(chang)是一(yi)個(ge)高(gao)度集中(zhong)化的(de)市場(chang)，2022年前(qian)(qian)10家芯片廠商的(de)份額超(chao)過(guo)98%，前(qian)(qian)5家的(de)份額超(chao)過(guo)78%。過(guo)去(qu)幾年，中(zhong)國物聯(lian)網(wang)芯片廠商表現(xian)成為亮點。
1、市場規模實現明顯突破，占據全球半壁江山
圖：2022年全球蜂窩物聯網出貨量市場份額(來源：TSR，物聯網智庫制圖)
過(guo)去的2022年，高通(tong)依(yi)然是(shi)蜂窩物聯網市場的“王(wang)者”，占據(ju)了全球市場份額的33.7%，其各類產品也(ye)成(cheng)為(wei)高性能(neng)、高毛利的代表。近日，高通(tong)發布(bu)2023財年第一季度(du)財報，實現營收94.56億美(mei)元，同比(bi)減少12%，在手機芯片大幅下降的情況下，物聯網部門營收同比(bi)增長7%，達到16.82億美(mei)元，物聯網在其業務中重要性不斷提升(sheng)。
中國的(de)蜂(feng)窩(wo)(wo)物聯(lian)網(wang)芯(xin)片企業(ye)表(biao)現突出。全球前10家(jia)(jia)蜂(feng)窩(wo)(wo)物聯(lian)網(wang)芯(xin)片廠商中，中國企業(ye)占了(le)6家(jia)(jia)，分別為紫光(guang)展銳、翱捷科技、移芯(xin)通(tong)信、聯(lian)發科、芯(xin)翼信息和(he)海思(si)，市場份額達到了(le)55%以上，其中紫光(guang)展銳和(he)翱捷科技位列第2和(he)第3。
2、不同企業表現分化，新銳企業發展迅速
根據TSR調研數據，實(shi)際上2021年底中(zhong)國企業已實(shi)現了全球蜂窩物聯網芯片市場50%以(yi)上的市場份額，2021年的數據如下：
圖(tu)：2021年全球(qiu)蜂窩物(wu)(wu)聯網(wang)出貨量市場份額(來(lai)源：TSR，物(wu)(wu)聯網(wang)智庫制圖(tu))
可以看(kan)出(chu)，2021年紫光(guang)展(zhan)銳(rui)、翱(ao)捷科(ke)(ke)技、移芯(xin)通信、聯(lian)發科(ke)(ke)、芯(xin)翼信息和海(hai)思(si)這(zhe)6家(jia)中國(guo)廠商的(de)市(shi)場(chang)份(fen)額(e)(e)已達到60%左右。但(dan)是，與2022年相比(bi)，不(bu)同企業(ye)表現出(chu)現明顯分化，紫光(guang)展(zhan)銳(rui)、聯(lian)發科(ke)(ke)、海(hai)思(si)這(zhe)3家(jia)老牌企業(ye)的(de)份(fen)額(e)(e)均(jun)出(chu)現不(bu)同程度(du)的(de)下降，這(zhe)與各廠商市(shi)場(chang)策(ce)略和國(guo)際環境有一(yi)定關系，例如海(hai)思(si)由(you)于(yu)受(shou)制于(yu)美國(guo)制裁，在(zai)存貨不(bu)斷消耗下市(shi)場(chang)份(fen)額(e)(e)會持續萎縮;聯(lian)發科(ke)(ke)主要提供傳統(tong)的(de)2G/3G芯(xin)片，因此市(shi)場(chang)份(fen)額(e)(e)也(ye)不(bu)斷下降。而移芯(xin)通信、芯(xin)翼信息這(zhe)2家(jia)新銳(rui)企業(ye)發展(zhan)速(su)(su)(su)度(du)很快(kuai)(kuai)，如移芯(xin)通信的(de)NB-IoT、Cat.1出(chu)貨量快(kuai)(kuai)速(su)(su)(su)增長(chang)(chang)，在(zai)短時間內(nei)實現市(shi)場(chang)突破。此外，TSR發現其他新銳(rui)企業(ye)也(ye)在(zai)快(kuai)(kuai)速(su)(su)(su)成(cheng)長(chang)(chang)，如智(zhi)聯(lian)安(an)、芯(xin)昇科(ke)(ke)技的(de)出(chu)貨速(su)(su)(su)度(du)也(ye)在(zai)增長(chang)(chang)。
3、對不同制式模組支持的芯片廠商持續變化
TSR收集了不同制式模(mo)組的支持芯片廠商分布情況如下：
表：不同制(zhi)式物(wu)聯(lian)網(wang)芯(xin)片廠(chang)商(來源：TSR，物(wu)聯(lian)網(wang)智(zhi)庫(ku)制(zhi)表)
可以(yi)(yi)看(kan)出，LTE Cat.1芯片(pian)國內外情況區別非常大，在(zai)中國以(yi)(yi)外，高通(tong)占有很大的市(shi)場份(fen)額，此前(qian)高通(tong)也推出了(le)低成本(ben)Cat.1 bis產品;中國市(shi)場則由紫光展(zhan)銳(rui)、翱捷科(ke)技、移芯通(tong)信主導(dao)。然而，這方面(mian)新(xin)進入者的數量正(zheng)在(zai)增加，市(shi)場份(fen)額預計(ji)將(jiang)多樣(yang)化。
另外，NB-IoT市場(chang)方面，直到(dao)2020年(nian)，海思、聯發科(ke)、紫光展(zhan)銳還占據大(da)部分市場(chang)份額(e)，然而(er)，從(cong)2021年(nian)到(dao)2022年(nian)，移(yi)芯通信和(he)芯翼(yi)信息的(de)市場(chang)份額(e)快(kuai)速擴大(da)，而(er)海思和(he)聯發科(ke)持(chi)續萎縮，TSR預計(ji)2022年(nian)，移(yi)芯通信、芯翼(yi)信息和(he)紫光展(zhan)銳合計(ji)占比超過80%。
高(gao)通(tong)和紫光展銳(rui)是5G to B市(shi)場的(de)主(zhu)要供應商(shang)，TSR調研(yan)發(fa)(fa)現紫光展銳(rui)占據了(le)中(zhong)國工(gong)業(ye)5G模組(zu)市(shi)場一半以上份額，而聯發(fa)(fa)科的(de)5G芯(xin)片(pian)主(zhu)要用(yong)(yong)于(yu)MBB、CPE和PC，較少用(yong)(yong)于(yu)工(gong)業(ye)5G，高(gao)通(tong)則領(ling)先(xian)于(yu)汽車5G市(shi)場。
4、RedCap成為關注焦點
作為中高速物(wu)聯網的承載技術，5G RedCap成(cheng)為業(ye)界關注的焦點。隨(sui)著R17的凍(dong)結，RedCap有了(le)(le)首版標準，產(chan)業(ye)鏈各方(fang)正加快推動5G RedCap走(zou)向(xiang)成(cheng)熟，過去一年國內成(cheng)功進行了(le)(le)大量RedCap端到端驗證，為商用打下基礎。
然而，RedCap的(de)商用必須首(shou)先(xian)要有(you)商用芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)成熟，但RedCap芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)并(bing)非(fei)一(yi)朝一(yi)夕(xi)能夠成熟。TSR預估RedCap芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)節奏為2023年前半(ban)年有(you)樣片(pian)(pian)出爐，下半(ban)年會(hui)有(you)部分量產，模組和終端設備預計2024年會(hui)上市。根據市場調研，TSR列舉了主流的(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)廠商對RedCap芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)時間(jian)表(biao)如下：
表(biao)：各廠商RedCap芯片時間表(biao)(來源(yuan)：TSR，物聯網(wang)智(zhi)庫制表(biao))時間廠商
從TSR的調(diao)研和預(yu)測可以看出，除了高通(tong)外，中(zhong)(zhong)國的芯(xin)(xin)片廠(chang)商(shang)(shang)預(yu)計將在RedCap芯(xin)(xin)片開(kai)發方面(mian)(mian)處于(yu)領先地位，尤其是2024-2026年期間(jian)主要發布商(shang)(shang)用RedCap芯(xin)(xin)片的玩(wan)家(jia)均為(wei)中(zhong)(zhong)國廠(chang)商(shang)(shang)。當然，這些(xie)廠(chang)商(shang)(shang)中(zhong)(zhong)多(duo)家(jia)為(wei)創業(ye)公司，在開(kai)發RedCap芯(xin)(xin)片時，其資(zi)金、人力資(zi)源和IP等(deng)方面(mian)(mian)都存在挑戰。
除高(gao)通(tong)以外，西方芯片(pian)廠(chang)商中，索尼(ni)半和(he)Sequans已計劃開發(fa)5G RedCap芯片(pian)，但時間(jian)表還不確(que)定，因(yin)為中國以外的(de)RedCap商業化時間(jian)表尚不明確(que)。RedCap芯片(pian)最初預計會是與LTE Cat.4雙模的(de)形式問(wen)世。
數量雖然已經領先，但未來市場面臨多重挑戰
蜂窩物聯網市場的發展，國內政策大力支持也是其中一個重要因素，推動蜂窩物聯網芯片的快速發展。2020年5月，工信部發布了《關于深入推進移動物聯網全面(mian)發展的(de)通知》，其中(zhong)明確提到“健全移動物聯網產業(ye)鏈”，具體政策包括鼓勵各地設立(li)專(zhuan)項扶持和(he)創新資金(jin)，支持NB-IoT和(he)Cat1專(zhuan)用(yong)(yong)(yong)芯(xin)片、模(mo)(mo)組、設備等產品研(yan)發工作，提高芯(xin)片研(yan)發和(he)生產制造(zao)能(neng)力，滿足規模(mo)(mo)出貨(huo)需求;打造(zao)NB-IoT完整產業(ye)鏈，提供(gong)滿足市場需求的(de)多樣(yang)化產品和(he)應用(yong)(yong)(yong)系(xi)統;進一步降(jiang)低NB-IoT模(mo)(mo)組成(cheng)本(ben)，2020年降(jiang)至(zhi)與2G模(mo)(mo)組同等水平;加大Cat1芯(xin)片和(he)模(mo)(mo)組研(yan)發工作，推動模(mo)(mo)組成(cheng)本(ben)降(jiang)低，促(cu)進規模(mo)(mo)應用(yong)(yong)(yong)。
經(jing)過這兩(liang)年發展，國內(nei)蜂窩(wo)(wo)物聯網(wang)芯(xin)片(pian)也不(bu)負眾望，實現了(le)快速發展，形成(cheng)物聯網(wang)領(ling)域的“中國芯(xin)”力量，成(cheng)為中國集成(cheng)電路提(ti)升(sheng)競爭力的一個重(zhong)要突(tu)破口(kou)。國內(nei)蜂窩(wo)(wo)物聯網(wang)市(shi)(shi)場(chang)(chang)需(xu)求(qiu)廣闊，物聯網(wang)芯(xin)片(pian)也主要采用成(cheng)熟工藝，加(jia)上國內(nei)各界對芯(xin)片(pian)的重(zhong)視(shi)，我國芯(xin)片(pian)廠商的蜂窩(wo)(wo)物聯網(wang)產(chan)品(pin)在性價比、對市(shi)(shi)場(chang)(chang)需(xu)求(qiu)的把握等方(fang)面(mian)占(zhan)據了(le)優(you)勢，迅速占(zhan)領(ling)國內(nei)市(shi)(shi)場(chang)(chang)，并在一定范圍內(nei)走向(xiang)海(hai)外市(shi)(shi)場(chang)(chang)。
然而，由于(yu)物聯網(wang)市場變化速度很快，國內蜂窩物聯網(wang)芯片市場依然面臨多重挑(tiao)戰，未(wei)來需要持續提(ti)升自身(shen)“內功”實現競爭力提(ti)升。
首先，市(shi)場(chang)(chang)競爭非常(chang)激(ji)烈(lie)。尤其是在國(guo)內(nei)市(shi)場(chang)(chang)，多個(ge)產品的差異化不(bu)足，導致(zhi)最終只能價格(ge)競爭。以NB-IoT為例(li)，數年(nian)前(qian)國(guo)內(nei)有超過10家企業進入NB-IoT芯(xin)片(pian)領域，在殘酷競爭壓力下(xia)，大部分廠商(shang)(shang)退出市(shi)場(chang)(chang)。當然(ran)，激(ji)烈(lie)競爭也(ye)有其好的一(yi)(yi)方面，通(tong)過純市(shi)場(chang)(chang)化手段進行優勝(sheng)劣(lie)汰，剩下(xia)生存能力較(jiao)強的廠商(shang)(shang)。不(bu)過未來對于一(yi)(yi)些新(xin)的產品，期望較(jiao)少惡性的價格(ge)競爭，給創新(xin)留出一(yi)(yi)定的超額收益，提升產品質量。
其(qi)次，產品多樣(yang)化和門檻(jian)需要持(chi)續提升。從前文可(ke)以(yi)看(kan)出，國(guo)內蜂窩物聯網芯片(pian)廠(chang)商(shang)具有競(jing)爭(zheng)(zheng)力的(de)產品主要集中在(zai)NB-IoT和Cat.1上(shang)面，而且部分廠(chang)商(shang)產品比較(jiao)單(dan)一(yi)，而在(zai)Cat.4以(yi)上(shang)以(yi)及5G等高(gao)(gao)毛利(li)的(de)產品則主要由海外廠(chang)商(shang)占據主導。這(zhe)(zhe)些產品本身具備(bei)較(jiao)高(gao)(gao)的(de)門檻(jian)，需要持(chi)續投入(ru)大量人力財力。我們(men)也(ye)看(kan)到了這(zhe)(zhe)方面在(zai)持(chi)續改善，集中體現在(zai)中國(guo)廠(chang)商(shang)對于RedCap的(de)高(gao)(gao)度重視上(shang)，作為(wei)輕量級5G產品，這(zhe)(zhe)一(yi)領域或許是中小(xiao)型廠(chang)商(shang)競(jing)爭(zheng)(zheng)力提升的(de)一(yi)個重要突破口。
再次(ci)，海(hai)外市場布局有限(xian)。國(guo)內市場競爭非常激烈(lie)，平(ping)均收益(yi)(yi)不斷壓縮，而海(hai)外市場的(de)(de)收益(yi)(yi)較(jiao)(jiao)高(gao)，但(dan)國(guo)內蜂窩(wo)(wo)物(wu)聯網(wang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)企業(ye)出海(hai)規模(mo)不大。從公開資料看，2021年紫光展(zhan)銳在(zai)歐洲、印度、中(zhong)東和非洲、拉美等區域蜂窩(wo)(wo)物(wu)聯網(wang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)出貨(huo)量(liang)均位(wei)列(lie)當(dang)地(di)供(gong)應商(shang)前三，是“中(zhong)國(guo)芯(xin)(xin)”走(zou)向全(quan)球的(de)(de)一支重(zhong)要力量(liang)，但(dan)與高(gao)通依(yi)然(ran)有很大差距。除(chu)此之外，國(guo)內蜂窩(wo)(wo)物(wu)聯網(wang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)廠(chang)商(shang)鮮(xian)有在(zai)海(hai)外的(de)(de)布局。由(you)于芯(xin)(xin)片(pian)(pian)出海(hai)需要當(dang)地(di)運營(ying)商(shang)和相關行(xing)業(ye)的(de)(de)認證，這一認證需要花費高(gao)額成本和較(jiao)(jiao)長時間(jian)，門檻較(jiao)(jiao)高(gao)，加上當(dang)前國(guo)際環境(jing)下(xia)，多個西(xi)方國(guo)家(jia)對國(guo)內企業(ye)的(de)(de)制裁也影響了芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)出海(hai)。如近期(qi)美國(guo)一家(jia)智庫向英(ying)國(guo)政(zheng)府提(ti)交(jiao)報告(gao)建議禁用(yong)中(zhong)國(guo)的(de)(de)蜂窩(wo)(wo)物(wu)聯網(wang)模(mo)組產品(pin)，模(mo)組作為一個中(zhong)間(jian)件都會面對如此“待(dai)遇”，對于蜂窩(wo)(wo)物(wu)聯網(wang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)來說會遭遇更強障礙。
總體(ti)來(lai)說，伴隨著物聯(lian)網(wang)市場的(de)繁(fan)榮，國(guo)(guo)內蜂窩物聯(lian)網(wang)芯(xin)片產(chan)(chan)業取得(de)了長足進步。希望未來(lai)國(guo)(guo)內企業能夠更(geng)加(jia)堅定信(xin)心，減少惡性競爭(zheng)，以(yi)更(geng)加(jia)合作的(de)態度共建(jian)蜂窩物聯(lian)網(wang)芯(xin)片產(chan)(chan)業生態，讓物聯(lian)網(wang)芯(xin)片持續(xu)成為中國(guo)(guo)集(ji)成電(dian)路競爭(zheng)力(li)提升的(de)主要領域。
