近日，日本一家市場調研機構TSR發布了一份全球蜂窩物聯網模組和芯片的跟蹤調研報告，報告顯示(shi)，全球蜂窩(wo)物(wu)(wu)聯網市場是一個高度集中化的市場，2022年前(qian)10家芯片廠商的份額超過98%，前(qian)5家的份額超過78%。過去幾年，中國物(wu)(wu)聯網芯片廠商表(biao)現(xian)成為亮點。
工信部數據顯(xian)示，截(jie)(jie)至2022年底(di)，我(wo)國(guo)的(de)(de)蜂(feng)(feng)窩(wo)(wo)物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)用戶(hu)(hu)達(da)18.45億戶(hu)(hu)，全年凈增4.47億戶(hu)(hu)，占全球(qiu)總數的(de)(de)70%。連接(jie)數領(ling)先全球(qiu)的(de)(de)同時，我(wo)國(guo)蜂(feng)(feng)窩(wo)(wo)物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)產(chan)業(ye)鏈也快速壯大，各環節在(zai)全球(qiu)市(shi)(shi)場(chang)表(biao)現突(tu)出。根據市(shi)(shi)場(chang)調研公司(si)Counterpoint發(fa)布的(de)(de)跟蹤數據，截(jie)(jie)至2022年第(di)3季度(du)，全球(qiu)前(qian)五大蜂(feng)(feng)窩(wo)(wo)物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)模組廠商(shang)均為中國(guo)企業(ye)。在(zai)模組競爭力提(ti)升(sheng)的(de)(de)同時，底(di)層(ceng)的(de)(de)蜂(feng)(feng)窩(wo)(wo)物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)芯片(pian)在(zai)整(zheng)個市(shi)(shi)場(chang)上表(biao)現也越(yue)來越(yue)突(tu)出，目前(qian)，“中國(guo)芯”物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)芯片(pian)出貨量已占據了(le)超(chao)過全球(qiu)50%的(de)(de)份額。當然(ran)，蜂(feng)(feng)窩(wo)(wo)物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)芯片(pian)依然(ran)面(mian)臨(lin)多方(fang)面(mian)挑戰，需(xu)要更加深入的(de)(de)產(chan)業(ye)合作和生態建設(she)去破解(jie)。
快速崛起的中國蜂窩物聯網芯片廠商
近日，日本一家(jia)(jia)市場調研(yan)機(ji)構TSR發布了(le)一份全球(qiu)(qiu)蜂(feng)窩(wo)物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)模組和芯(xin)片(pian)(pian)的(de)跟蹤調研(yan)報告(gao)，報告(gao)顯(xian)示(shi)，全球(qiu)(qiu)蜂(feng)窩(wo)物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)市場是一個高(gao)度集中化的(de)市場，2022年前10家(jia)(jia)芯(xin)片(pian)(pian)廠商的(de)份額超過(guo)98%，前5家(jia)(jia)的(de)份額超過(guo)78%。過(guo)去(qu)幾年，中國物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)芯(xin)片(pian)(pian)廠商表現(xian)成為亮點。
1、市場規模實現明顯突破，占據全球半壁江山
圖：2022年全球蜂窩物聯網出貨量市場份額(來源：TSR，物聯網智庫制圖)
過去(qu)的(de)2022年(nian)，高(gao)(gao)通(tong)依然是蜂窩物(wu)聯網市(shi)場(chang)的(de)“王者”，占據(ju)了全(quan)球市(shi)場(chang)份(fen)額的(de)33.7%，其各類產品(pin)也成(cheng)為高(gao)(gao)性能、高(gao)(gao)毛利的(de)代(dai)表(biao)。近日，高(gao)(gao)通(tong)發布(bu)2023財年(nian)第一季度(du)財報(bao)，實(shi)現營(ying)收94.56億美(mei)(mei)元(yuan)，同(tong)比減少12%，在手機(ji)芯片大幅下降的(de)情況下，物(wu)聯網部門營(ying)收同(tong)比增(zeng)長7%，達到16.82億美(mei)(mei)元(yuan)，物(wu)聯網在其業(ye)務中(zhong)重要性不斷提(ti)升(sheng)。
中(zhong)(zhong)國(guo)的蜂窩物(wu)聯網芯(xin)(xin)片企(qi)業表(biao)現(xian)突出。全球(qiu)前10家蜂窩物(wu)聯網芯(xin)(xin)片廠商中(zhong)(zhong)，中(zhong)(zhong)國(guo)企(qi)業占了(le)(le)6家，分別為紫(zi)光(guang)展銳、翱捷科技(ji)(ji)、移芯(xin)(xin)通信、聯發科、芯(xin)(xin)翼信息和海思，市場(chang)份額(e)達(da)到了(le)(le)55%以上，其中(zhong)(zhong)紫(zi)光(guang)展銳和翱捷科技(ji)(ji)位列第2和第3。
2、不同企業表現分化，新銳企業發展迅速
根(gen)據(ju)(ju)TSR調研數據(ju)(ju)，實際(ji)上2021年(nian)底中國(guo)企業(ye)已實現了(le)全球(qiu)蜂窩物聯網芯片市場50%以(yi)上的市場份額，2021年(nian)的數據(ju)(ju)如(ru)下：
圖：2021年全球(qiu)蜂(feng)窩物(wu)聯網(wang)出貨量市場份(fen)額(來源：TSR，物(wu)聯網(wang)智庫制圖)
可以看出(chu)，2021年(nian)紫(zi)光展銳、翱(ao)捷科技(ji)、移(yi)(yi)芯(xin)(xin)(xin)通信、聯發(fa)(fa)(fa)科、芯(xin)(xin)(xin)翼(yi)(yi)信息和海思(si)這(zhe)(zhe)6家中國(guo)廠(chang)商的市(shi)場(chang)份(fen)額已達(da)到60%左右(you)。但是，與2022年(nian)相比(bi)，不同企(qi)業表現(xian)出(chu)現(xian)明顯分化，紫(zi)光展銳、聯發(fa)(fa)(fa)科、海思(si)這(zhe)(zhe)3家老(lao)牌(pai)企(qi)業的份(fen)額均(jun)出(chu)現(xian)不同程度的下降(jiang)，這(zhe)(zhe)與各廠(chang)商市(shi)場(chang)策(ce)略和國(guo)際環境(jing)有一定關系，例如(ru)海思(si)由于受制于美國(guo)制裁，在存貨(huo)不斷消(xiao)耗(hao)下市(shi)場(chang)份(fen)額會(hui)持(chi)續萎(wei)縮;聯發(fa)(fa)(fa)科主要提供傳統的2G/3G芯(xin)(xin)(xin)片，因此市(shi)場(chang)份(fen)額也不斷下降(jiang)。而(er)移(yi)(yi)芯(xin)(xin)(xin)通信、芯(xin)(xin)(xin)翼(yi)(yi)信息這(zhe)(zhe)2家新(xin)銳企(qi)業發(fa)(fa)(fa)展速度很快，如(ru)移(yi)(yi)芯(xin)(xin)(xin)通信的NB-IoT、Cat.1出(chu)貨(huo)量快速增長(chang)(chang)，在短時(shi)間內實(shi)現(xian)市(shi)場(chang)突破。此外(wai)，TSR發(fa)(fa)(fa)現(xian)其他新(xin)銳企(qi)業也在快速成長(chang)(chang)，如(ru)智聯安、芯(xin)(xin)(xin)昇科技(ji)的出(chu)貨(huo)速度也在增長(chang)(chang)。
3、對不同制式模組支持的芯片廠商持續變化
TSR收集了不同制式模組的(de)支持芯(xin)片廠(chang)商分布(bu)情況如下：
表：不(bu)同制式物(wu)聯網(wang)芯(xin)片廠商(來源：TSR，物(wu)聯網(wang)智庫(ku)制表)
可以看(kan)出(chu)，LTE Cat.1芯片國內外情況區別(bie)非常(chang)大，在中國以外，高(gao)通(tong)占(zhan)有很(hen)大的(de)市(shi)場份(fen)額(e)，此前高(gao)通(tong)也(ye)推出(chu)了低成本Cat.1 bis產品;中國市(shi)場則由紫光展銳、翱(ao)捷科技、移芯通(tong)信主導(dao)。然而，這方面新進(jin)入者(zhe)的(de)數(shu)量正在增加，市(shi)場份(fen)額(e)預計將多樣化。
另外，NB-IoT市(shi)場方(fang)面，直到2020年(nian)(nian)(nian)，海思、聯(lian)發科、紫(zi)(zi)光(guang)展銳還占(zhan)據(ju)大(da)部分市(shi)場份額，然而(er)，從(cong)2021年(nian)(nian)(nian)到2022年(nian)(nian)(nian)，移芯(xin)通信(xin)和(he)芯(xin)翼信(xin)息的(de)市(shi)場份額快速擴大(da)，而(er)海思和(he)聯(lian)發科持續(xu)萎縮，TSR預計2022年(nian)(nian)(nian)，移芯(xin)通信(xin)、芯(xin)翼信(xin)息和(he)紫(zi)(zi)光(guang)展銳合計占(zhan)比超過(guo)80%。
高(gao)通和(he)紫光(guang)展銳(rui)是5G to B市(shi)(shi)場(chang)的主(zhu)要(yao)供應商，TSR調研(yan)發(fa)現紫光(guang)展銳(rui)占(zhan)據(ju)了中國工業(ye)5G模組(zu)市(shi)(shi)場(chang)一半(ban)以上份額(e)，而(er)聯發(fa)科(ke)的5G芯片主(zhu)要(yao)用于(yu)MBB、CPE和(he)PC，較少用于(yu)工業(ye)5G，高(gao)通則領先于(yu)汽(qi)車5G市(shi)(shi)場(chang)。
4、RedCap成為關注焦點
作為(wei)中高速物聯網的承載(zai)技術(shu)，5G RedCap成(cheng)(cheng)為(wei)業界(jie)關注的焦(jiao)點。隨(sui)著R17的凍結，RedCap有了首版標(biao)準，產業鏈各方(fang)正加(jia)快推動5G RedCap走(zou)向(xiang)成(cheng)(cheng)熟，過去一(yi)年國(guo)內成(cheng)(cheng)功進行了大(da)量(liang)RedCap端(duan)(duan)到端(duan)(duan)驗證，為(wei)商用打下基礎。
然(ran)而，RedCap的(de)商用必須首先要(yao)有(you)商用芯片(pian)的(de)成(cheng)熟，但(dan)RedCap芯片(pian)并非一朝一夕(xi)能夠成(cheng)熟。TSR預估RedCap芯片(pian)的(de)節奏為2023年前半年有(you)樣片(pian)出爐，下半年會有(you)部分量產(chan)，模組和(he)終端設備預計2024年會上市。根據市場調(diao)研(yan)，TSR列舉了主流的(de)芯片(pian)廠商對RedCap芯片(pian)的(de)時(shi)間表(biao)如下：
表：各廠商(shang)RedCap芯片時間表(來源：TSR，物(wu)聯網智庫制表)時間廠商(shang)
從TSR的調研和(he)預(yu)測可以看(kan)出(chu)，除了高通外，中國(guo)的芯(xin)片(pian)廠(chang)商預(yu)計將在(zai)(zai)RedCap芯(xin)片(pian)開(kai)(kai)發方(fang)面(mian)處于領先地位，尤其(qi)是(shi)2024-2026年期(qi)間主要(yao)發布商用(yong)RedCap芯(xin)片(pian)的玩家均為中國(guo)廠(chang)商。當然，這(zhe)些廠(chang)商中多家為創業公司，在(zai)(zai)開(kai)(kai)發RedCap芯(xin)片(pian)時，其(qi)資金(jin)、人力資源(yuan)和(he)IP等(deng)方(fang)面(mian)都存(cun)在(zai)(zai)挑戰。
除高通以外(wai)(wai)，西(xi)方芯(xin)片廠商中，索(suo)尼半和Sequans已計劃開發5G RedCap芯(xin)片，但時間(jian)表還不確(que)(que)定，因為中國以外(wai)(wai)的RedCap商業(ye)化時間(jian)表尚不明確(que)(que)。RedCap芯(xin)片最初預(yu)計會(hui)是與LTE Cat.4雙模的形式問(wen)世。
數量雖然已經領先，但未來市場面臨多重挑戰
蜂窩物聯網市場的發展，國內政策大力支持也是其中一個重要因素，推動蜂窩物聯網芯片的快速發展。2020年5月，工信部發布了《關于深入推進移動物聯網全(quan)面發(fa)展的(de)通(tong)知》，其中(zhong)明確提(ti)到(dao)“健全(quan)移動物聯網產(chan)業(ye)鏈(lian)”，具體政(zheng)策包括鼓勵各地(di)設立專項扶(fu)持和創新資金(jin)，支(zhi)持NB-IoT和Cat1專用芯(xin)片(pian)、模(mo)組、設備(bei)等產(chan)品研(yan)(yan)發(fa)工作，提(ti)高芯(xin)片(pian)研(yan)(yan)發(fa)和生(sheng)產(chan)制造(zao)能力(li)，滿(man)足規模(mo)出貨需求;打造(zao)NB-IoT完整產(chan)業(ye)鏈(lian)，提(ti)供滿(man)足市場需求的(de)多樣化產(chan)品和應用系統;進一步降(jiang)低NB-IoT模(mo)組成本，2020年降(jiang)至與2G模(mo)組同等水平;加(jia)大Cat1芯(xin)片(pian)和模(mo)組研(yan)(yan)發(fa)工作，推動模(mo)組成本降(jiang)低，促進規模(mo)應用。
經(jing)過這兩年(nian)發展，國內蜂(feng)窩(wo)物(wu)聯(lian)(lian)(lian)網(wang)芯(xin)片也不負眾望，實現(xian)了(le)快速發展，形成(cheng)物(wu)聯(lian)(lian)(lian)網(wang)領域的(de)“中國芯(xin)”力量，成(cheng)為中國集成(cheng)電路提(ti)升競爭(zheng)力的(de)一個重要(yao)突破口。國內蜂(feng)窩(wo)物(wu)聯(lian)(lian)(lian)網(wang)市(shi)場需求(qiu)廣闊，物(wu)聯(lian)(lian)(lian)網(wang)芯(xin)片也主要(yao)采用成(cheng)熟(shu)工藝(yi)，加上國內各界對芯(xin)片的(de)重視，我(wo)國芯(xin)片廠商的(de)蜂(feng)窩(wo)物(wu)聯(lian)(lian)(lian)網(wang)產品在性價比、對市(shi)場需求(qiu)的(de)把握(wo)等方面占(zhan)據了(le)優勢，迅速占(zhan)領國內市(shi)場，并在一定范圍內走向海外市(shi)場。
然而，由于物(wu)聯網(wang)市(shi)(shi)場(chang)變化(hua)速度很快，國內蜂窩(wo)物(wu)聯網(wang)芯片市(shi)(shi)場(chang)依然面臨多重挑(tiao)戰，未來需要持(chi)續提(ti)升(sheng)自身“內功”實(shi)現(xian)競爭力(li)提(ti)升(sheng)。
首先，市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)競(jing)爭(zheng)(zheng)非常(chang)激烈。尤(you)其(qi)是在國內市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)，多個產(chan)品(pin)的(de)(de)差異化不足(zu)，導致最(zui)終只能(neng)(neng)價(jia)格競(jing)爭(zheng)(zheng)。以NB-IoT為例，數年前國內有超過10家企(qi)業進入NB-IoT芯片領域(yu)，在殘酷(ku)競(jing)爭(zheng)(zheng)壓力(li)下，大部(bu)分廠商退出市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)。當然，激烈競(jing)爭(zheng)(zheng)也有其(qi)好的(de)(de)一方面(mian)，通過純(chun)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)化手段(duan)進行優勝劣(lie)汰(tai)，剩下生存能(neng)(neng)力(li)較強(qiang)的(de)(de)廠商。不過未(wei)來(lai)對于一些新(xin)的(de)(de)產(chan)品(pin)，期望較少惡性的(de)(de)價(jia)格競(jing)爭(zheng)(zheng)，給創新(xin)留出一定(ding)的(de)(de)超額(e)收益，提(ti)升產(chan)品(pin)質量(liang)。
其次，產(chan)品(pin)(pin)多(duo)樣化和(he)門檻需要持(chi)續(xu)提升(sheng)。從前文可以(yi)(yi)看出，國內(nei)蜂窩物聯網芯片廠(chang)商具(ju)有(you)競爭力(li)的(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)主(zhu)(zhu)要集中(zhong)(zhong)在(zai)NB-IoT和(he)Cat.1上面，而且(qie)部(bu)分廠(chang)商產(chan)品(pin)(pin)比較單(dan)一，而在(zai)Cat.4以(yi)(yi)上以(yi)(yi)及5G等(deng)高毛利的(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)則主(zhu)(zhu)要由海外廠(chang)商占據(ju)主(zhu)(zhu)導。這(zhe)些產(chan)品(pin)(pin)本(ben)身具(ju)備(bei)較高的(de)(de)門檻，需要持(chi)續(xu)投入大量(liang)人力(li)財力(li)。我們(men)也看到了這(zhe)方面在(zai)持(chi)續(xu)改善(shan)，集中(zhong)(zhong)體現(xian)在(zai)中(zhong)(zhong)國廠(chang)商對于RedCap的(de)(de)高度重視上，作(zuo)為輕量(liang)級5G產(chan)品(pin)(pin)，這(zhe)一領域(yu)或許是中(zhong)(zhong)小型(xing)廠(chang)商競爭力(li)提升(sheng)的(de)(de)一個重要突破口。
再次，海外(wai)市(shi)(shi)場布局(ju)有(you)限。國(guo)(guo)(guo)內市(shi)(shi)場競爭非常激烈，平均(jun)收益不(bu)斷壓縮，而海外(wai)市(shi)(shi)場的(de)(de)收益較(jiao)高，但國(guo)(guo)(guo)內蜂(feng)(feng)(feng)窩物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)芯(xin)(xin)片(pian)企(qi)業出(chu)海規(gui)模(mo)不(bu)大(da)。從公開資料看，2021年紫光展銳在歐洲、印度、中(zhong)東和非洲、拉美(mei)等區域蜂(feng)(feng)(feng)窩物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)芯(xin)(xin)片(pian)出(chu)貨量(liang)均(jun)位(wei)列當地供(gong)應商前三(san)，是“中(zhong)國(guo)(guo)(guo)芯(xin)(xin)”走(zou)向(xiang)全(quan)球的(de)(de)一(yi)支(zhi)重要(yao)力量(liang)，但與高通依然有(you)很大(da)差距。除此之外(wai)，國(guo)(guo)(guo)內蜂(feng)(feng)(feng)窩物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)芯(xin)(xin)片(pian)廠(chang)商鮮有(you)在海外(wai)的(de)(de)布局(ju)。由于芯(xin)(xin)片(pian)出(chu)海需(xu)要(yao)當地運營(ying)商和相關行(xing)業的(de)(de)認(ren)證，這(zhe)一(yi)認(ren)證需(xu)要(yao)花費高額(e)成(cheng)本和較(jiao)長(chang)時(shi)間(jian)，門檻較(jiao)高，加(jia)上當前國(guo)(guo)(guo)際環境下，多個西方國(guo)(guo)(guo)家對(dui)國(guo)(guo)(guo)內企(qi)業的(de)(de)制(zhi)裁也影響了(le)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)出(chu)海。如(ru)近期美(mei)國(guo)(guo)(guo)一(yi)家智(zhi)庫向(xiang)英國(guo)(guo)(guo)政府提(ti)交報告建議禁用中(zhong)國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)蜂(feng)(feng)(feng)窩物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)模(mo)組產品，模(mo)組作為一(yi)個中(zhong)間(jian)件都會面對(dui)如(ru)此“待(dai)遇(yu)(yu)”，對(dui)于蜂(feng)(feng)(feng)窩物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)芯(xin)(xin)片(pian)來說會遭遇(yu)(yu)更(geng)強障礙(ai)。
總體來說，伴隨(sui)著物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)市(shi)場的(de)繁榮，國內蜂窩(wo)物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)芯(xin)片產業取得了長足進步。希望未來國內企業能(neng)夠(gou)更加堅定信心，減少(shao)惡性(xing)競爭(zheng)，以更加合作的(de)態(tai)度共(gong)建(jian)蜂窩(wo)物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)芯(xin)片產業生態(tai)，讓(rang)物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)芯(xin)片持續成為中國集成電路競爭(zheng)力提升的(de)主要領域。
